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20152016
02/07/16
PROGRAMA DE LA ASIGNATURA
Asignatura:
204 (5679) Tecnologías de dispositivos
Titulación:
Ingeniero en Electrónica
Créditos teóricos:
3.6
Horas teoría:
36
Proyecto Piloto
Créditos prácticos:
2.4
Horas prácticas:
24
Duración:
Área:
Página 1 de 3
2º Cuatr.
(250A) ELECTRÓNICA
OBJETIVOS GENERALES:
1. Adquirir los conocimientos básicos sobre las técnicas de realización de procesos tecnológicos tales como el crecimiento cristalino,
la oxidación o la implantación iónica.
2. Adquirir el conocimiento sobre las técnicas y métodos de fabricación de circuitos integrados en gran escala en las principales
tecnologías.
3. Conocer, comprender y saber usar herramientas de diseño CAD tanto para la simulación de procesos como para la síntesis del
dispositivo.
CONTENIDO:
BLOQUE TEMÁTICO:
Nombre Bloque Temático
1. TECNOLOGÍAS Y PROCESOS TECNOLÓGICOS.
2. EPITAXIA.
3. DEPOSICION DE CAPAS.
4. OXIDACION
5. DIFUSION
6. IMPLANTACION IONICA
7. LITOGRAFIA
8. GRABADO
9. METALIZACION
10. PROCESOS DE FABRICACIÓN
11. ENSAMBLADO Y EMPAQUETADO
12. HERRAMEINTAS SOFTWARE TCAD.
PRACTICAS DE SIMULACION
1. Tutoriales para herramientas especificas TCAD.
2. Simulación de los Procesos mas relevantes
3. Síntesis de un Dispositivo y extracción de parámetros Spice.
BIBLIOGRAFÍA GENERAL:
Sze S.M. Semiconductor Devices Physics and Technology Wiley 1985
BIBLIOGRAFÍA ESPECÍFICA:
Dutton, Robert W Technology CAD: Computer simulation of IC processes and devices Kluwer Academic Publishers 1993
Elliott D. J. Integrated Circuit Fabrication Technology McGraw-Hill 1989
F. Fasching, S. Halama, and S. Selberherr Eds Technology CAD systems Springer-Verlag 1993
Plummer J., Deal M., Griffin P.B. Silicon VLSI Technology: Fundamentals, Practice, & Modeling Prentice Hall 2000
Runyan W.R and Bean. K.E. Semiconductor Integrated Circuit Technology Adisson Wesley 1994
Streetman Ben G., Sanjay Banerjee Solid State Electronic Devices Prentice Hall 1999
Sze S.M. VLSI Technology McGraw Hill 1985
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PROGRAMA DE LA ASIGNATURA
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Yuan Taur Fundamentals of Modern VlSI Devices Cambridge University Press 1998
EVALUACIONES
Se realizará un sólo examen final teórico-práctico. El examen consistirá en preguntas sobre la materia incluida en el temario de la asignatura.
DESCRIPTOR:
Materiales y Procesos tecnológicos. Tecnologías de Fabricación.
SITUACIÓN: CONTEXTO DENTRO DE LA TITULACIÓN:
Se imparte durante el segundo cuatrimestre del segundo curso. Comprende el conocimiento relativo a los procesos tecnológicos que
intervienen y que constituyen la base para la fabricación de circuitos integrados en gran escala. Así, el crecimiento cristalino, la oxidación, la
difusión etc, se plantean dentro de una base general de conocimiento sobre física de materiales, procedimientos físico-químicos, con la
intención final de fijar y caracterizar las Tecnologías de Fabricación VLSI. Se complementa con el manejo de herramientas específicas de
simulación de procesos tipo 'MicroTec' y tipo 'GSS'.
SITUACIÓN: RECOMENDACIONES.
Haber cursado las Asignaturas de primer curso: _Dispositivos Electrónicos y Fotónicos_, _Diseño Microelectrónico_ y Diseño de Sistemas
Integrados_
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COMPETENCIAS TRANSVERSALES/GENÉRICAS.
_ Instrumentales: Destreza tecnológica en el uso de herramientas de simulación. Capacidad se síntesis.
_ Interpersonales: Capacidad para trabajar en equipo.
_ Sistémicas: Integración de conocimientos para el diseño. Capacidad para generar nuevas ideas.
COMPETENCIAS ESPECÍFICAS: Cognitivas (Saber).
1. Conocer las propiedades de los Materiales Semiconductores (especialmente el Silicio) y su manipulación físico-química para la síntesis de
dispositivos electrónicos.
2. Conocer y caracterizar los procesos tecnológicos que intervienen (oxidación, difusión, implantación iónica, etc.).
3. Conocer las técnicas de fotolitografía, grabado y metalización para la elaboración de dispositivos interconectados.
4. Conocer los procedimientos específicos de fabricación de los Dispositivos actuales.
5. Conocer las Tecnologías de fabricación de los dispositivos mas usuales para su integración en gran escala.
6. Conocer las Técnicas Computacionales para la Simulación de Procesos Tecnológicos.
7. Conocer las Técnicas de diseño para la síntesis final de un circuito integrado.
COMPETENCIAS ESPECÍFICAS: Procedimentales/instrumentales (Saber hacer).
1. Saber usar las herramientas de diseño de simulación de procesos tecnológicos tipo Suprem y GSS.
2. Saber diseñar un dispositivo concreto en base a su síntesis mediante los sucesivos procesos tecnologicos.
3. Saber extraer el modelo teórico Spice del Dispositivo.
COMPETENCIAS ESPECÍFICAS: Actitudinales (Saber).
1. Desarrollar la creatividad en la síntesis de las propiedades de un dispositivo arbitrario.
2. Desarrollar la capacidad de destreza analítica.