Study and Development of Design Guidelines to Overcome

Study and Development of Design
Guidelines to Overcome the Resistive Failure
Mode In MOSFET Devices.
AUTHOR: Guillermo Sáiz Laudó.
DIRECTOR: Xavier Maixé Altés
TUTOR: Jordi Bigorra Vives.
[email protected]
Abstract. Thermal management becomes very important to be considered during the
design process using solid state devices, especially when we consider failure
scenarios. The aim of this diploma thesis is to introduce the thermal constraints when
using solid state switching devices and discuss the best practice and design guidelines
to manage and mitigate the thermal risk from a design point of view when the device
enters in resistive mode. The use of thermal fuses to overcome the resistive failure
problem is presented and developed.
Study Program: Electronics and Automation Industrial
Engineering.
Defense Date: September – 2014.
Estudi i Desenvolupament de Regles de
Disseny per Mitigar l’Impacte del Mode de
Fallada Resitstiva en Dispositius MOSFET.
AUTOR: Guillermo Sáiz Laudó.
DIRECTOR: Xavier Maixé Altés
TUTOR: Jordi Bigorra Vives.
[email protected]
Resum. La gestió tèrmica és un tema de gran importància a tenir en compte durant el
procés de disseny quan utilitzem dispositius d’estat sòlid, sobre tot en escenaris de
fallida en mode resistiu. L'objectiu d’aquesta tesi és estudiar les limitacions tèrmiques
quan s’utilitzen dispositius d'estat sòlid i discutir les directrius i millors pràctiques de
disseny per mitigar el risc tèrmic des d’un punt de vista de disseny quan el dispositiu
entra en mode de fallada resistiva. S’introdueix l’ús de fusibles tèrmics i es
desenvolupa aquest concepte.
Titulació: Enginyeria Electrònica i Automàtica Industrial
Data de defensa: Setembre de 2014.
Estudio i Desarrollo de Reglas de Diseño
para Mitigar el Impacto del Modo de Fallo
Resistivo de Dispositivos MOSFET.
AUTOR: Guillermo Sáiz Laudó.
DIRECTOR: Xavier Maixé Altés.
TUTOR: Jordi Bigorra Vives.
[email protected]
Resumen. La gestión térmica es un tema muy importante a tener en cuenta durante el
proceso de diseño cuando usamos dispositivos de estado sólido, sobre todo en
escenarios de fallo. El objetivo de esta tesis es dar a conocer las limitaciones térmicas
cuando se utilizan dispositivos de estado sólido y discutir las directrices y mejores
prácticas de diseño para gestionar y mitigar el riesgo térmico desde un punto de vista
de diseño cuando el dispositivo entra en modo de fallo resistivo. Se presenta el uso de
fusibles térmicos y se desarrolla el concepto.
Titulación: Ingeniería Electrónica y Automática Industrial
Fecha de Defensa: Septiembre del 2014.