diseño y realización de circuitos impresos

Diseño y realización de circuitos impresos
4ºeso
DISEÑO Y REALIZACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS
Los primeros circuitos se realizaban montando los componentes en regletas y
cableando. Esto daba problemas múltiples. (imaginar la cantidad de cables
que puede haber en un circuito electronico) Solución: circuitos impresos.
1.- EL SOPORTE
Material fotosensible
2.- PROCEDIMIENTO
DISEÑO
CORTADO
COPIADO DEL DISEÑO EN LA PLACA
CORROSIÓN QUÍMICA
TALADRADO
MONTAJE DE COMPONENTES
3.- DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS
Es la determinación y ubicación de las pistas y componentes.
Material necesario:
•
Esquema electrónico.
•
Dimensiones reales de los componentes.
•
Programa de dibujo AUTOCAD/ CADSTD.
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Fases:
3.1.- Esquema electrónico:
El primer paso consiste en tener el
esquema electrónico del circuito
que queremos realizar:
3.2.- Configuración del programa AUTOCAD/ CADSTD
Antes de empezar configuramos el programa (settings):
Dimensions: milimetros
Grid: x=2,5;y=2,5 (según la resolucion que queramos)
Line type: User defined width: 1 mm
Paper: A4, portrait
3.3.- Situación de los componentes:
Una vez tenemos el esquema y el programa preparado tenemos que situar los
componentes y unirlos mediante pistas. Lo mejor es situar las huellas y unirlas
mediante pistas teniendo en cuenta los siguientes criterios:
Criterios:
1. Diseño lo más sencillo posible, pistas lo más cortas posibles. Placa lo más
pequeña posible.
2. Los puntos de soldadura se hacen coincidir con las intersecciones (siempre
que sea posible).
3. Las pistas se hacen coincidir con las líneas (o formando un ángulo de 45º)
4. Componentes paralelos a los bordes de la placa.
5. Taladros sujeción de la placa 3,5mm
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Forma de realizar las conexiones:
Ancho pistas 1mm, separación entre pistas 2,5mm. Diámetro de las conexiones
2 mm. El resultado tiene que ser algo así.
4.- CORTADO
Material:
Placa de fibra de vidrio.
Segueta.
Tornillo de banco.
Protecciones para la placa.
5.- COPIADO DEL DISEÑO EN LA PLACA
En esta fase se traslada el diseño del circuito a la placa.
Fases:
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1. Se imprime el circuito en papel cebolla.
2. Se introduce la placa y la transparencia en la insoladora. 2,5 min. Atención
colocar la placa en el centro de la insoladora.
3. Se introduce la placa en el líquido revelador. 2-3 min. Se debe eliminar la
pelicula protectora y dejar el cobre a la vista en aquellas partes en las que
le haya dado la luz.
6.- CORROSIÓN QUÍMICA
Se procede a eliminar el cobre de las partes no protegidas.
1. Se introduce la placa en la disolución de cloruro férrico.
2. Debe permanecer en ella hasta que se haya eliminado el cobre
completamente. Menos de 5min.
3. Limpiado de las pistas con alcohol.
7.- TALADRADO
1. Se taladra por el lado del cobre.
2. Se taladran los terminales con brocas de 1mm, excepto espadines
1,5mm. Taladrar con el portataladro.
3. Tornillos de sujeción de la placa 3,5mm.
8.- MONTAJE Y SOLDADURA DE COMPONENTES
1.-Atención con la polaridad de los
componentes. Diodos, led, transistor.
2.-Las
Soldaduras
deben
ser
homogéneas, brillantes, y sin exceso
de estaño.
3.-El soldador se aplica a la placa y el
estaño se introduce por el otro lado.
destruirlo.
4.-Hay que tener cuidado en el caso
del transistor, un calor excesivo puede
5.-Posteriormente al soldado se cortan los terminales con unos alicates.
Ejercicio:
Realizar un circuito impreso para el circuito de la figura en un papel
cuadriculado y pegarlo en un carton. Taladrar luego y colocar los componentes
comprobando que todas las conexiones hayan quedado bién.
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