PASTAS SOLUBLES EN AGUA

Pastas de AIM “Solubles en Agua” (WS)
WS483 WS485 WS488 WS477Y6 WS352 WS310 WS300/5
Excelente
mojado
Recomendada
para
dispensación
Recomendada
para altas
velocidades
de serigrafía
Elimina el
"Voiding"
Libre de
Haluros
Gran "Stencil
Life"
Excelente
Tack Force
Tolerancia al
calor y alto
grado de
humedad
Recomendada
para
Aleaciones
"sin plomo"
WS483 Es una pasta Soluble en Agua libre de Haluros desarrollada para
resistir los efectos del calor y los altos niveles de humedad. WS483 ofrece
buenas propiedades para la serigrafía y “Tack Time”, además de un buen
mojado. Posee una excepcional limpieza post-proceso sin necesidad de
espumado en su limpieza.
WS477S1 (477Y6, Lead Free) Está diseñada para aleaciones con y sin plomo,
y para componentes que necesiten un buen mojado en la soldadura. WS477S1
ofrece poca brillantez de soldadura, eliminando el “voiding”, además de ofrecer
una fácil limpieza de residuos post-procesos.
WS352 pasta de soldar activa diseñada para ensamblaje con limpieza con
agua despues del reflow. Es una pasta con PH neutro, con un extenso tack y
duración de 24h en el stencil. Los residuos se lavan con agua caliente con
poca espumacion.
WS485 Desarrollada en respuesta a la demanda de los ensambladores de
electrónica. Destaca su gran tolerancia ambiental, amplia ventana de procesos,
fácil limpieza de residuos. Eliminación o reducción de “voiding” bajo BGAs.
WS488 La pasta de soldadura WS488 AIM soluble en agua, ha sido diseñada
para mojar prácticamente cualquier superficie soldable, componentes,
montajes, sustratos...
Ofrece unas características de impresión excelentes además de 8 horas de
vida útil en pantalla.
Compatible con todas aleaciones con plomo y sin plomo, y ha sido desarrollado
para su uso en una amplia gama de aplicaciones.
Es de fácil limpieza “con agua del grifo”.
WS300 y WS305 provienen de la familia de pastas solubles en agua para
ensamblaje superficial. Limpiadas con agua caliente dan excelentes
resultados. Diseñadas únicamente con flux de ácidos orgánicos, estas pastas
cubren un rango muy ancho de viscosidades para situaciones medio
ambientales distintas. La pasta WS305, con menos viscosidad, conviene en
ambientes con baja humedad como en invierno con calefacción.
Las pastas WS300 y WS305 son utilizadas en serigrafías para aplicaciones
para amplitudes desde 50mm hasta 15mm.
WS310 pasta de soldar activa diseñada para ensamblaje con limpieza con
agua despues del reflow. Es una pasta con PH neutro, con un extenso tack y
duración de 24h en el stencil. Los residuos se lavan con agua caliente con
poca espumacion.