Autorizada la entrega del proyecto del alumno: Bruno Samaniego López . EL DIRECTOR DEL PROYECTO Jordi Catalán Morros Fdo.: …………………… Fecha: ……/ ……/ …… Vº Bº del Coordinador de Proyectos Álvaro Sánchez Miralles Fdo.: …………………… Fecha: ……/ ……/ …… UNIVERSIDAD PONTIFICIA COMILLAS ESCUELA TÉCNICA SUPERIOR DE INGENIERÍA (ICAI) INGENIERO INDUSTRIAL PROYECTO FIN DE CARRERA MEDIDA EN CORRIENTE ALTERNA DE TEMPERATURAS CRIOGÉNICAS CON ALTA PRECISIÓN PARA EQUIPOS ESPACIALES AUTOR: SAMANIEGO LÓPEZ, BRUNO MADRID, Junio de 2007 Resumen MEDIDA EN CORRIENTE ALTERNA DE TEMPERATURAS CRIOGÉNICAS CON ALTA PRECISIÓN PARA EQUIPOS ESPACIALES Autor: Samaniego López, Bruno. Director: Catalán Morros, Jordi. Entidad Colaboradora: EADS – Astrium - CRISA RESUMEN DEL PROYECTO La tecnología espacial actual mide la temperatura en el espacio empleando una corriente continua. Sin embargo, cuando se aproxima al cero absoluto, la necesaria disminución de la corriente para evitar el autocalentamiento del sensor se encuentra con el problema del ruido, llegando un límite en que la señal no es interpretable. La solución propuesta en este proyecto es la de emplear una corriente alterna. Esto supone mejoras en dos aspectos: reducción del autocalentamiento, empleando una señal sinusoidal de valor medio nulo, y mayor facilidad en el tratamiento de la señal pudiendo trabajar en el dominio de la frecuencia. En este proyecto, el diseño tendrá como objetivo obtener una corriente que atraviese el sensor de valor 1uA con vistas a que en el futuro sea aún menor. Se realizó un estudio para determinar la frecuencia de dicha sinusoidal, resultando 20 Hz como la más adecuada para evitar problemas con el ruido. Se pasó entonces a diseñar la arquitectura necesaria para disponer de una señal de estas características. De cada etapa se ha obtenido su error teórico a fin de vida en la medida a través de un WCA (Worst Case Analysis, un análisis de peor caso) así como su implantación real en un circuito. Las etapas se muestran en la figura adjunta. Cabe destacar la importancia de la fuente de corriente, la cual se basa en una configuración Howland. La característica principal de esta fuente es la estabilidad de la señal en torno a su valor medio nulo, ya que de forma dinámica anula cualquier offset introducido por los operacionales de la misma, fundamental para evitar el autocalentamiento o el recorte de la señal a la hora de digitalizarla. Posteriormente, se emplea un algoritmo de calibración que permite reducir el error considerablemente. El algoritmo emplea el sistema de medida ratiométrica, utilizando para medidas alternativas las resistencias de calibración. Se consigue así que el error final sea del 0,05%, correspondiente al error de la resistencia de calibración elegida. Como desarrollos futuros, se plantean en el proyecto posibles vías de mejora de la fuente de corriente así como una base para el tratamiento de la señal obtenida, incluyendo filtros paso-banda y distintos algoritmos que permitan obtener la temperatura medida con la mayor exactitud posible. Abstract HIGH PRECISION MEASUREMENT OF CRYOGENIC TEMPERATURES WITH SENSORS USING ALTERNATING CURRENT IN SPACE SHUTTLES Current space technology measures temperature in outer space using direct current. Nevertheless, when approaching temperatures near absolute zero, the need to reduce current in order to avoid the sensor’s self-heating creates a problem with undesired noise. It reaches a level in which the signal is no longer interpretable. The solution suggested in this project is to use alternating current. This implies improvements in two aspects: self-heating reduction by using a sinusoidal signal with no average value, and greater ease to treat signals, giving the possibility of working in the frequency domain. In this project, the design’s objective is to obtain a current of 1uA across the sensor, with the idea of further reduction in the future. An analysis was done to determine the frequency of the sinusoidal, obtaining 20 Hz as the most adequate one to avoid noise problems. The next step was to design the architecture necessary to have a signal of such characteristics in disposal. The final theoretical error in the measurement of each stage was obtained using the WCA (Worst Case Analysis) as well as its real implantation in a circuit. The stages are shown in the enclosed figure. The current source is especially important and is based is Howlands´s configuration. The source’s main characteristic is the stability of the signal around the zero-value, since any offset introduced by its operationals is cancelled by itself dynamically. This is fundamental to avoid the self-heating or the signal’s cutting off when being digitalised. Subsequently, a calibration algorithm which considerably reduces errors is applied. The algorithm uses the ratiometric measuring system and some calibration resistors for alternative measurements. Consequently, a final error of only 0.05% is obtained, corresponding to the error of the calibration resistor chosen. In the project, possible ways of improving the source of current, as well as a base of how to treat the signal obtained, are presented as future developments. These include band-pass filters and different algorithms which allow temperatures to be measured with the maximum possible accuracy. Agradecimientos A Jordi Catalán, director de este proyecto, por su paciencia y entrega a la hora de enseñar y motivarme en esto de la electrónica espacial. A Fernando 'Tato' García, tío y padrino, que me inició y me hizo descubrir la pasión por el mundo de la electrónica cuando aún era un niño. A mi familia, por su constante apoyo y todos los cafés preparados durante la elaboración de este proyecto. Entidades colaboradoras Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales Índice de contenido Resumen...................................................................................................................4 Abstract.................................................................................................................... 7 Agradecimientos...................................................................................................... 9 Entidades colaboradoras.......................................................................................... 9 1 Introducción....................................................................................................... 15 1.1 Orígenes..................................................................................................... 15 1.2 Estudio de las tecnologías existentes......................................................... 18 1.3 Motivación del proyecto............................................................................ 19 1.4 Objetivos.................................................................................................... 20 1.5 Metodología y solución desarrollada......................................................... 21 1.6 Recursos y herramientas empleadas...........................................................22 2 Arquitectura....................................................................................................... 23 2.1 Descripción general....................................................................................23 2.2 Esquema detallado..................................................................................... 25 3 Descripción del diseño eléctrico........................................................................ 26 3.1 Generador de onda sinusoidal - DAC........................................................ 26 3.1.1 Divisor de tensión...............................................................................29 3.2 La fuente de corriente.................................................................................31 3.2.1 Introducción y necesidades................................................................ 31 3.2.1.1.1 Corriente de polarización de entrada y corriente de offset. 33 3.2.1.1.2 Tensión de Offset .............................................................. 34 3.2.1.1.3 Efecto de las intensidades de polarización y de la tensión de offset................................................................................................... 35 3.2.1.1.4 Consumo............................................................................. 37 3.2.1.1.5 Elección del operacional: el OP-27A..................................38 3.2.2 La configuración Howland................................................................. 38 3.2.3 Topología de la fuente de corriente empleada....................................42 3.2.3.1.1 Fuente A.............................................................................42 3.2.3.1.2 Fuente B............................................................................. 43 3.2.3.1.3 Comparación y elección.....................................................46 3.3 Sensor resistivo.......................................................................................... 48 3.3.1 Necesidades del sensor....................................................................... 48 3.3.2 Tipos de sensores y fabricantes.......................................................... 48 3.3.2.1.1 Sensor de Rhodium-Iron..................................................... 51 3.3.2.1.2 Sensor Cernox..................................................................... 52 3.3.2.1.3 Sensor de Germanio............................................................ 53 3.3.2.1.4 Sensor de óxido de Ruthenium........................................... 54 3.3.2.1.5 Conclusión y elección:........................................................ 54 3.4 Resistencias de calibración y multiplexores.............................................. 55 3.5 Filtro Paso-Bajo......................................................................................... 57 3.6 Amplificador de instrumentación...............................................................58 10 3.6.1 Breve introducción teórica................................................................. 59 3.6.2 Necesidades previstas.........................................................................61 3.6.3 Análisis de WC...................................................................................64 3.7 Convertidor A-D........................................................................................ 65 3.7.1 Tensiones necesarias.......................................................................... 67 3.7.2 Conexión de la entrada de la señal..................................................... 68 3.7.3 Conexión con los pines externos........................................................ 68 3.8 Otros aspectos del diseño........................................................................... 69 3.8.1 Filtro de alimentación.........................................................................69 3.8.2 Reloj del Convertidor ADC................................................................71 3.9 Error total................................................................................................... 72 3.10 Aspectos particulares para un futuro desarrollo.......................................73 4 Descripción del procesado de la señal............................................................... 75 4.1 Características de la señal.......................................................................... 75 4.2 Algoritmo de calibración........................................................................... 77 4.2.1 Teoría de la medida ratiométrica........................................................77 4.2.2 Algoritmo a emplear...........................................................................79 4.3 Tratamiento digital de la señal................................................................... 81 4.3.1 Filtrado digital de la señal.................................................................. 81 4.3.2 Algoritmo para la obtención final de la temperatura..........................82 5 Resultados y conclusiones................................................................................. 83 Anexos................................................................................................................... 85 11 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales Índice de tablas Table 1: Valores de las resistencias del divisor de tensión....................................30 Tabla 2: Datos de los parámetros más significativos para el OP-27A y el OP400A.......................................................................................................................38 Table 3: Comparación de la respuesta según la fuente empleada..........................47 Tabla 4: Lista comparativa de Lakeshore de diferentes sensores de temperaturas criogénicas............................................................................................................. 49 Tabla 5: Lista de sensores que pueden trabajar por debajo de 1K.........................50 Table 6: WC de los multiplexores y el switch....................................................... 56 Tabla 7: Valores de las resistencias empleadas en el Amplificador de Instrumentación..................................................................................................... 64 Tabla 8: Resultados del WCA del amplificador de instrumentación.....................64 Table 9: Descripción de la conexión de los pines del ADC 7809LP.....................66 Tabla 10: Análisis de WC total..............................................................................73 12 Índice de ilustraciones Ilustración 1: Dibujo del IRAS.............................................................................. 15 Ilustración 2: Diagrama del ISO (Infrared Space Observatory) de la ESA, lanzado en 1995...................................................................................................................17 Ilustración 3: Esquema general de las etapas necesarias....................................... 24 Ilustración 4: Esquema detallado de las etapas y arquitectura necesarias para el dispositivo de medida............................................................................................ 25 Ilustración 5: Esquema de conexión de la generación de la señal......................... 27 Ilustración 6: Salida típica de un DAC con una entrada de impulsos....................28 Ilustración 7: Circuito del divisor resistivo............................................................30 Ilustración 8: Entrada y salida de la fuente de corriente........................................31 Ilustración 9: Esquema de una fuente de corriente controlada por tensión........... 32 Ilustración 10: Símbolo de Amplificador Operacional..........................................32 Ilustración 11: Modelo de intensidades de un amplificador operacional real....... 34 Ilustración 12: Modelo de tensión de offset en un amplificador operacional real.35 Ilustración 13: Circuito básico a estudiar.............................................................. 35 Ilustración 14: Circuito equivalente con amplificador ideal..................................36 Ilustración 15: Configuración básica de Howland................................................39 Ilustración 16: Primer caso de superposición, donde se anula v2......................... 39 Illustration 17: Segundo caso de superposición, donde se anula v1...................... 40 Ilustración 18: Fuente A........................................................................................ 43 Ilustración 19: Fuente B.........................................................................................44 Ilustración 20: Detalle de los condensadores de la Fuente B................................ 45 Ilustración 21: Sensores de Rhodium-Iron............................................................ 51 Ilustración 22: Valores típicos de resistencia........................................................ 51 Ilustración 23: Valores típicos de sensibilidad...................................................... 51 Ilustración 24: Sensores Cernox............................................................................ 52 Ilustración 25: Valores típicos de resistencia........................................................ 52 Ilustración 26: Valores típicos de sensibilidad...................................................... 52 Ilustración 27: Sensores de Germanio................................................................... 53 Ilustración 28: Valores típicos de resistencia........................................................ 53 Ilustración 29: Valores típicos de sensibilidad...................................................... 53 Ilustración 30: Sensor de óxido de Ruthenium...................................................... 54 Ilustración 31: Valores típicos de resistencia........................................................ 54 Ilustración 32: Valores típicos de sensibilidad...................................................... 54 Ilustración 33: Conexión de los muxes y demuxes con las resistencias................ 55 Ilustración 34: Esquema y conmutador equivalente de un multiplexor de 2 a 1... 55 Ilustración 35: Esquema de funcionamiento de un switch de una entrada y una salida...................................................................................................................... 56 Ilustración 36: Filtro RC Paso-Bajo.......................................................................57 Ilustración 37: Diagramas de Bode del Filtro Paso Bajo según el modo.............. 58 13 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales Ilustración 38: Circuito de un amplificador de instrumentación........................... 59 Ilustración 39: Modelo y pines de conexión del ADC7809...................................65 Ilustración 40: Diseño de los divisores de tensión de 15V a 5V y 2,5V............... 67 Ilustración 41: Detalle del divisor de tensión de 15V a 5V................................... 67 Ilustración 42: Modo de conexión de la entrada bipolar ±5V............................... 68 Ilustración 43: Conexión del ADC con los pines externos.................................... 69 Ilustración 44: Vista superior del componente OP-27A........................................ 70 Ilustración 45: Esquema de conexión del oscilador y los divisores de frecuencia 72 Ilustración 46: Ruido blanco (densidad espectral de potencia de valor constante) ............................................................................................................................... 76 Ilustración 47: Ruido rosa (densidad espectral de potencia proporcional al inverso de la frecuencia).....................................................................................................76 Ilustración 48: Ruido en función de la frecuencia de un OP-27A......................... 76 Ilustración 49: Esquema de una medida ratiométrica estándar con dos referencias de un sensor resistivo............................................................................................. 78 Ilustración 50: Esquema del sensor y de los errores presentes.............................. 79 Ilustración 51: Filtrado teórico.............................................................................. 81 14 1 Introducción L a primera pregunta que cabe hacerse al leer el título de este proyecto es, en primer lugar qué es una temperatura criogénica, y en segundo lugar, para qué es necesaria en equipos espaciales. Se tratará de responder en esta introducción a través de ejemplos históricos, donde se verán las tecnologías empleadas hasta ahora así como sus carencias. A continuación, se definirán los objetivos de este proyecto, así como la metodología seguida. 1.1 Orígenes Generalmente denominamos temperatura criogénica a aquella que se encuentra por debajo de la temperatura de ebullición del aire líquido (cercana a los 80K), aunque según la XIII Conferencia del Instituto Internacional del Frío de 1971, dicha temperatura quedó fijada en 120K. Por tanto, siempre que hablemos de temperaturas por debajo de 120K nos estaremos refiriendo a temperaturas criogénicas. Estas fueron descubiertas a principios del siglo XX, cuando se empezaron a comprimir gases como el oxígeno y nitrógeno, los cuales se encuentran a temperaturas criogénicas en estado líquido[1], entonces se dieron cuenta Ilustración 1: Dibujo del IRAS Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales que los materiales de los recipientes mejoraban sus propiedades físicas considerablemente. En la década de 1970, astrónomos de todo el mundo comenzaron a considerar la posibilidad de colocar un telescopio infrarrojo en un satélite en órbita alrededor de la tierra. Dicho satélite estaría situado por encima de la atmósfera y podría observar el cielo a las longitudes de onda del infrarrojo lejano, difíciles de detectar desde la tierra, debido precisamente a la atmósfera[2]. Ya en 1977, Países Bajos, Estados Unidos y Gran Bretaña emprendieron un proyecto de colaboración internacional para desarrollar el IRAS (Infrared Astronomical Satellite)[3]. El equipo estadounidense fabricó el telescopio, los detectores y el sistema de enfriamiento. Los británicos construyeron la estación de rastreo terrestre del satélite y el centro del control. El equipo holandés tuvo a su cargo la nave espacial, incluidos los ordenadores de a bordo y el sistema de guiado. La construcción de un telescopio infrarrojo espacial demanda mucho esfuerzo. Después de muchos años de intenso trabajo y tras superar numerosas complicaciones, el IRAS fue lanzado con éxito el 25 de enero de 1983. El telescopio contenía un tanque térmico o dewar, con 440 litros de helio líquido y 62 detectores. Todo el telescopio fue enfriado a una temperatura de unos pocos grados por encima del cero absoluto, para impedir que emitiera ondas infrarrojas e interfiriese las observaciones. Un telescopio espacial debe estar más frío que los objetos que debe observar. Y aquí es donde entran en juego las temperaturas criogénicas dentro de los equipos espaciales, en la observación del espectro infrarrojo a través de satélites. Pero ¿por qué un telescopio enfriado a pocos grados por encima del cero absoluto aísla la medida de otras ondas infrarrojas? 16 Orígenes Ilustración 2: Diagrama del ISO (Infrared Space Observatory) de la ESA, lanzado en 1995 Todo objeto emite radiación infrarroja, y la emisión depende de su temperatura, siendo la emisión proporcional a la cuarta potencia de la temperatura. Así pues, objetos muy fríos tienen su máximo de emisión a las longitudes de onda infrarrojas. Para poder detectar esta radiación debemos de enfriar el telescopio, tanto el espejo como los instrumentos científicos como los sensores, a temperaturas inferiores a los objetos que estamos observando, y protegerlos de la propia emisión infrarroja de los otros elementos que conforman el satélite como pueden ser baterías o sistemas de control. Cuando los detectores se encuentran en el espacio el problema se complica, sobre todo el método a utilizar para lograr esas temperaturas tan bajas, y además sobre cuánto tiempo se pueden mantener esas condiciones. Es cierto que en el espacio profundo, lejos de la radiación estelar, la temperatura de un cuerpo alcanzaría una temperatura del orden de 3 K, la temperatura de radiación del fondo cósmico. Pero en órbitas en las cercanías de la Tierra existen diferentes fuentes de radiación, como son la propia Tierra, el Sol, y la Luna, que contribuyen a aumentar la temperatura del satélite. El desafío tecnológico es alcanzar la temperatura mas baja posible y conservarla, para lo cual hay varios mecanismos posibles. Para enfriar en el espacio se dispone de tres opciones. Una es por 17 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales enfriamiento pasivo, utilizando radiadores para que envién radiación al espacio, pero esto limita la temperatura a alrededor de 80 a 100 K, dependiendo de la posición. Una segunda opción para lograr enfriar la instrumentación de un satélite dedicado a observaciones infrarrojas, es utilizar un dispositivo mecánico, que mantenga la temperatura baja y constante. En esencia, una idea similar al motor de una nevera. Sin embargo, esta solución requiere un sistema confiable que funcione en un ambiente en el cual no es posible una reparación fácil en caso de un problema mecánico. Un dispositivo enfriado, conocido como "cryocooler", actúa en un circuito termodinámicamente cerrado que bombea calor de un medio frío a un medio caliente. Aunque estos refrigeradores son comunes en laboratorios y plantas industriales, esta tecnología todavía no está desarrollada lo suficiente para trabajar con alta fiabilidad en el espacio, es decir, su vida media antes de un fallo es relativamente corta. Finalmente queda la opción de llevar directamente el refrigerante al espacio, manteniéndolo durante un largo tiempo en un recipiente para evitar su evaporación. Dicho refrigerante será un material, como no, criogénico. Depende de la temperatura que se quiere obtener se empleará uno u otro material. El nitrógeno puede enfriar a 77 K, el hidrógeno líquido a 20 K, mientras que el Helio 3 superfluido puede alcanzar los 2 K. La primera misión que llevó un telescopio enfriado criogénicamente al espacio fue como hemos visto, el IRAS, que utilizó como refrigerante helio líquido, con lo que la temperatura de los detectores alcanzaba los alrededores de -200 C. Cuando años después el satélite ISO (ver Ilustración 2) fue lanzado al espacio, llevaba como refrigerante helio superfluido.[4] 1.2 Estudio de las tecnologías existentes Ya se ha explicado el por qué de la utilización de dichas temperaturas en equipos espaciales. Y como uno de los requisitos imprescindibles es el mantenimiento de la temperatura del telescopio. Necesitaremos de un buen 18 Estudio de las tecnologías existentes sistema de medida para controlar su evolución y actuar en consecuencia. El sistema empleado hasta ahora es el de cualquier sensor de temperatura electrónico: se hace circular una corriente por una resistencia y se mide la caída de tensión en sus bornes, ya que la resistencia es función de la temperatura. En la mayoría de los metales aumenta su resistencia al aumentar la temperatura, por el contrario, en otros elementos, como el carbono o el germanio la resistencia disminuye[5]. Sin embargo, se sabe también que al pasar una corriente a través de una resistencia se genera un calor proporcional a la resistencia y al cuadrado de la intensidad. Es el conocido efecto Joule. A temperatura ambiente no existe mayor problema, sin embargo cuando se baja a la cercanía del cero absoluto el calor generado en el sensor puede falsear la medida, por lo que es necesario disminuir la corriente que atraviesa la resistencia. Las tecnologías actuales hacen circular una corriente continua por sensores de alta precisión, su alcance depende de lo que se consiga disminuir la intensidad. Pero existe un límite y es el de la práctica desaparición de la señal, o mejor dicho de su confusión con el ruido existente. 1.3 Motivación del proyecto La NASA publicó recientemente diez invenciones aprobadas por un comité de expertos para aplicar al desarrollo del futuro telescopio James Webb. En la noticia del 2 de febrero de 2007, los sensores infrarrojos o los espejos criogénicos ligeros figuran entre esas diez propuestas aceptadas. Se requiere pues un avance en la precisión de medidas de temperaturas criogénicas para equipos espaciales.[6] Como primera idea, ya que no parece razonable reducir aún más la corriente continua, se plantea mejorar los sensores empleados. Sin embargo, la exigencia espacial va más allá de las prestaciones a la hora de la medida, sino que requieren largos periodos de vida y sobre todo fiabilidad. Los componentes espaciales no avanzan a la misma velocidad que los comerciales de tierra. 19 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales Una segunda idea sería la de emplear pulsos en vez de una corriente continua. Ya que el origen del calentamiento es la corriente pasando durante un cierto tiempo, la reducción de dicho tiempo reducirá la potencia emitida y por tanto la probabilidad de falsear la medida. Sin embargo, existen asociados una serie de problemas. El primero sería la imposibilidad de obtener una medida continua de la temperatura, quedando limitada al tiempo entre pulsos, el cual no podría ser demasiado pequeño para evitar el calentamiento. El segundo, y quizás más crítico correspondería a la potencia instantánea disipada en el sensor, que, para leer la medida, podría sobrepasar los límites permitidos, quemando así el sensor resistivo. Por último, se desconoce cómo reaccionará el sensor a cambios bruscos de corriente, y si diversos transitorios, provocados por el pulso, pueden alterar la señal, requiriendo un aumento del ancho de pulso, imposible si se quiere mantener baja la potencia. Así pues, se puede descartar nuevamente este idea. Si no se puede modificar el sensor, pero parece sensato modificar la corriente continua en pulsos, la siguiente idea sería la de emplear una señal que no fuera continua y que redujera el calentamiento, pero que fuera constante en el tiempo. Surge entonces la idea de emplear una señal alterna, sinusoidal para ser más exacto[7]. Esta señal, de nivel medio nulo reduce considerablemente el calor producido por efecto Joule, así como brindar una nueva forma de tratar la señal medida: en frecuencia. Esta idea se basa en un artículo publicado por el IEEE en 1990 titulado High Precision, Rapid Readout of Cryogenic Temperature Sensors in the Space Shuttle Environment, escrito por Christopher E. Woodhouse. Se escoge pues esta última idea para desarrollarla y poder obtener una nueva tecnología para la medida de temperaturas criogénicas con alta precisión. 1.4 Objetivos Los objetivos que se plantean para este proyecto son simples, se pretende estudiar y desarrollar la tecnología descrita como comienzo de un proyecto de varios años de duración. Concretamente los objetivos serán: 20 Objetivos ● Desarrollar una nueva tecnología que permita llegar a medidas de alta precisión a temperaturas criogénicas con una corriente de 1uA. ● Plantear distintas posibilidades o vías para seguir disminuyendo la corriente sin perder precisión. Se considerarán cumplidos los objetivos si al final de este proyecto se dispone de un dispositivo real que permita obtener medidas con la intensidad mencionada y se ha avanzado lo suficiente en el desarrollo de futuras vías de investigación. 1.5 Metodología y solución desarrollada El proyecto se ha estructurado en tres etapas independientes para conseguir desarrollar la solución propuesta: 1. Documentación: ha implicado el estudio de las tecnologías actuales, el desarrollo del artículo antes mencionado y la planificación de las etapas necesarias en la arquitectura para poder cumplir el primer objetivo. Así mismo, se han ampliado conocimientos de electrónica así como las diferencias en cuanto a la electrónica comercial, ya que la espacial posee unos requisitos propios más exigentes y una metodología particular. 2. Desarrollo de la arquitectura: En base a lo estudiado en la primera parte, se desarrollará una arquitectura con todas las etapas necesarias para lograr emular el sensor que estará en el satélite. Todos los diseños han sido previstos para su implementación real futura. 3. Desarrollo del procesado de la señal: en paralelo al diseño de la electrónica necesaria ha ido el diseño del tratamiento de la señal, desde el algoritmo de calibración necesario para la eliminación de errores al uso de filtros y otros algoritmos para obtener la medida. 21 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales 1.6 Recursos y herramientas empleadas En el proyecto se han empleado para cumplir las etapas antes descritas: ● Documentación de Bibliotecas e Internet: como se puede apreciar en la bibliografía al final de este proyecto, es mucha la documentación recogida, sobre todo de bibliotecas en cuanto a desarrollos teóricos se refiere y más de fuentes de internet cuando de tecnologías más recientes se trataba. ● Documentación propia de la empresa CRISA: todos los componentes empleados han sido elegidos en base a los utilizados habitualmente por la empresa. Por ello, las hojas de características anexas al final han sido extraídas de la base de datos de CRISA. ● Laboratorios de la empresa CRISA: no han sido empleados ya que la tarjeta diseñada no ha podido estar lista por diversos motivos para las fechas previstas inicialmente. ● Recursos informáticos como OrCAD y MATLAB: el primero ha sido empleado durante una gran parte del proyecto para la confección de la arquitectura y sus pruebas y simulaciones, así como en la elaboración de los WCA (Worst Case Analysis: análisis del caso más desfavorable). El segundo, Matlab, ha ayudado en la simulación del procesado de la señal mediante filtros y algoritmos. Otros programas como OpenOffice o Microsoft Visio han sido utilizados para la redacción de esta memoria y para el trazado de los planos anexos. 22 2 Arquitectura E l desarrollo de una nueva tecnología para la medida de precisión con corriente alterna requerirá en un primer momento obviamente de un soporte físico. Si bien la parte del tratamiento de la señal de forma digital será clave para validar este modelo, no será menos la parte de generación y medida de la señal. De la precisión y fiabilidad del equipo dependerá la precisión final que se logre en la medida. Ya se ha estudiado de forma superficial el principio de funcionamiento del sensor, pero ahora se necesita conocer las necesidades específicas de la arquitectura para poder desarrollar las correspondientes etapas necesarias que se detallarán en el siguiente capítulo. En un primer apartado se justificarán las etapas elegidas para continuar con un esquema general en el que se podrá observar en un solo diagrama la arquitectura completa. 2.1 Descripción general Para ver qué etapas son necesarias se seguirá un recorrido intuitivo que permita entender la elección de cada una de ellas. Obviamente lo primero a realizar será generar la señal que posteriormente atravesará el sensor, para ello se empleará un generador de onda sinusoidal, del que posteriormente se darán más detalles. La importancia de esta nueva tecnología radica en el reducido valor de la corriente que se envía al sensor resistivo, de ahí la relevancia de controlar dicha Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales corriente. La tensión de salida del generador será la que controle la corriente que atraviese el sensor. El objetivo a largo plazo del proyecto consiste en reducir todo lo posible la corriente que circula por el sensor, por lo que resultará útil disponer de un divisor de tensión que permita alcanzar intensidades más bajas aún que la de 1 μA alcanzada en este trabajo. La siguiente etapa consiste ya en mandar la corriente al sensor propiamente dicho, pero como se verá más adelante, se reducirá considerablemente el error de medida empleando unas resistencias de calibración situadas en paralelo con el sensor en cuestión, por lo que se necesitan unos multiplexores que permitan controlar a qué resistencia se envía la corriente. Este sencillo diseño basta para obtener el equipo que comanda la corriente al sensor. Ahora resta la parte destinada a la obtención de la medida. Obviamente se requerirá de nuevo el uso de demultiplexores que permitan leer la resistencia deseada. La señal será débil y contendrá mucho ruido, por lo que su conversión directa a digital no permitirá una medida fiable. Se amplificará pues mediante un amplificador de instrumentación, precedido de un filtro paso-bajo que permita eliminar el ruido de alta frecuencia que pudiera acoplarse a la hora de muestrear la señal. Ilustración 3: Esquema general de las etapas necesarias 24 Descripción general Tan sólo resta ya muestrear la señal mediante un convertidor AnalógicoDigital (DAC) para su posterior procesado. El ciclo completo se resume en la Ilustración 3.Para detallar más cada etapa y adelantar lo que será el capítulo siguiente, se elabora el esquema general presentado en la página siguiente, que será empleado como el referente de todo el proyecto. 2.2 Esquema detallado Ilustración 4: Esquema detallado de las etapas y arquitectura necesarias para el dispositivo de medida 25 3 Descripción del diseño eléctrico E n los capítulos anteriores se han descrito las características del método de medida así como las diferentes etapas que incluye. Sin embargo, la descripción se quedó únicamente en la enumeración y justificación de las utilidades de las etapas, faltando el desarrollo de cada una de ellas, especificando sus peculiaridades y aclarando los motivos que han desembocado en los diseños finales. Este capítulo trata de resolver esto, siguiendo etapa por etapa el funcionamiento del sistema de medida, especificando su constitución y componentes. Además se incluyen breves anotaciones teóricas cuando se creen necesarias para la perfecta comprensión del lector. 3.1 Generador de onda sinusoidal - DAC Si bien desde el primer momento se valora la posibilidad de emplear un generador analógico de onda sinusoidal, compuesto únicamente por unos cuantos condensadores, operacionales y resistencias, ésta se desecha debido a su complejidad y poca versatilidad para posibles mejoras futuras, así como a su elevada tensión de offset a la salida. Se opta pues por una generación digital, que nos permita realizar de forma sencilla modificaciones posteriores, pero que no está exenta de limitaciones que deberemos tener en cuenta. El análisis realizado en este proyecto se centra en la parte analógica y en el tratamiento de la señal, dejando la adaptación digital para el equipo de vuelo para Generador de onda sinusoidal - DAC proyectos posteriores. Por ello en este documento se describe brevemente el funcionamiento del generador, ya que en este caso procederá de una tarjeta conectada a un PC, aunque se haya incluido en el esquema del capítulo anterior (Ilustración 4). Sin embargo, sí se pueden comentar a grandes rasgos que los componentes básicos serán un reloj, una memoria con los valores de la sinusoidal y un convertidor Digital – Analógico (en adelante DAC) (ver Ilustración 5) que será de 12 bits por ser el de mayor resolución existente en el mercado para uso espacial. Con esto se pueden determinar importantes parámetros que permitirán reflejar fielmente su comportamiento en la simulación y validación del proyecto. Para obtenerlos, se estudiará muy brevemente el funcionamiento de un DAC. Ilustración 5: Esquema de conexión de la generación de la señal Un convertidor digital a analógico es un dispositivo que convierte un código digital (normalmente código binario) en una señal analógica (corriente, tensión o carga eléctrica). Normalmente sólo trabaja con señales codificadas en modulación por impulsos modificados (PCM – Pulse-Code Modulation). 27 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales Ilustración 6: Salida típica de un DAC con una entrada de impulsos Un reloj externo marcará la frecuencia de actualización del DAC, y la cantidad de bits del convertidor limitará su resolución, es decir, en cuántas muestras puede dividir la señal que se va a convertir. En la Ilustración 6 se observa la poca resolución del DAC en la burda aproximación de la señal obtenida (en rojo). El DAC empleado será el AD565A, que como ya se ha dicho es de 12 bits e incorpora los últimos avances en cuanto a diseño de circuitos analógicos se refiere para conseguir altas velocidades a un bajo coste. Se empleará la conexión bipolar, con un rango de salida de ±5V. La entrada del DAC debe estar conectada a un reloj que oscile a la frecuencia necesaria. Para calcularla habrá que tener en cuenta la señal de salida y las características del DAC. Como indica la hoja de características, el rango de salida del DAC es de ±5V, pero por seguridad y para evitar que la señal de salida pueda verse recortada, se limitará a ±4V. Por ello, el rango de tensión útil se limita a 8V. Se tienen: 12 2 =4096 LSB en los 10 voltios de salida, al limitarlos por seguridad, se convierten en: 12 8 2 ⋅ =3277 LSB 10 Se busca una señal de 20 Hz, es decir de periodo 0,05 s. Al ser una señal sinusoidal y con valor medio nulo, los valores que toma son los mismos a la 28 Generador de onda sinusoidal - DAC subida y a la bajada, por lo que en medio periodo se dispone de todos los valores necesarios para trazar la señal. Con esto se puede decir que en ese semiperíodo se deben emplear todos los LSB disponibles, para conseguir la máxima resolución. Por ello, la frecuencia del reloj debe ser: t sin /2 =7,629 us LSB 1 f DAC= =131,08 kHz t DAC t DAC = Con esto estarían fijados los parámetros necesarios para poder simular fielmente el generador que se emplee. 3.1.1 Divisor de tensión Según se ha especificado, en un primer momento la generación de la señal se realizará mediante una tarjeta de adquisición de datos con salidas analógicas. Por ello, la primera etapa dispuesta en la placa será la que permita elegir entre la corriente de 1uA y de 100nA. Será el divisor de tensión. El divisor será resistivo y empleará unas resistencias RNC90, empleadas en el espacio debido a su fiabilidad y alta precisión. Irá seguido de un amplificador operacional OP-27A configurado como buffer para evitar fugas de corriente, disponiendo así de una perfecta fuente de tensión. Como el objetivo es dividir entre un factor de diez la tensión de entrada, se emplean una resistencia R1 de 9 K y una R3 de 1 K. R2 y R4 se utilizan para disminuir el error introducido por la Ibias. Para ello, dos jumpers se emplean para comandar cuando se necesite una corriente de 100nA, ya que se conecta entonces el paralelo de 1K y de 9K en ambas entradas del operacional. Resultan pues los siguientes valores: 29 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales R1 9K R2 9K R3 1K R4 1K Table 1: Valores de las resistencias del divisor de tensión El divisor tendrá pues dos posiciones: ● Para obtener 1uA: ambos jumpers estarán desconectados. Será un simple seguidor que adapte la entrada de la señal a la fuente de corriente. ● Para obtener 100 nA: se conectarán los jumpers y será un divisor de tensión de ganancia 0,1. Ilustración 7: Circuito del divisor resistivo Como en cualquier circuito destinado a funcionar en el espacio, se debe realizar un estudio de sus características que puedan influir de forma negativa en su funcionamiento. Este análisis se denomina de peor caso (en adelante WCA: Worst Case Analysis) y trata de prever el error máximo que se dará en tres casos: a comienzo de vida (BOL: Begin Of Life), a comienzo de vida incluyendo la influencia de la temperatura (BOL+T) y a fin de vida (EOL: End Of Life). La metodología empleada para realizar dichos análisis se ha obtenido de la documentación propia de CRISA así como algunas pautas fijadas por la ECSS 30 Generador de onda sinusoidal - DAC (European Cooperation for Space Standardization). Resultados del WC del divisor de tensión: Para ver en detalle el desarrollo del WC, ver el apartado de Anexos. Error en modo seguidor de offset previo a la calibración: Suma aritmética: Suma cuadrática: 0,0073 0,0064 0,0510 0,0454 0,0573 0,0506 Error en modo divisor de tensión: Error total incluyendo el error de offset Error BOL(%) Error BOL+Tª(%) Error EOL(%) Suma aritmética: 0,0526 0,1544 0,1896 Suma cuadrática: 0,0280 0,0842 0,1010 Error total tras calib ración de offset Error BOL(%) Error BOL+Tª(%) Error EOL(%) Suma aritmética: 0,0356 0,0444 0,0619 Suma cuadrática: 0,0252 0,0314 0,0438 3.2 La fuente de corriente 3.2.1 Introducción y necesidades Dentro de la arquitectura del sensor una de las partes más importantes es la generación de la onda de corriente sinusoidal. Esta se realiza a través de la tensión sinusoidal obtenida, y el resultado es una corriente de misma frecuencia y de valor no superior a 1μA, controlada por la tensión antes mencionada. Ilustración 8: Entrada y salida de la fuente de corriente Uno de los parámetros a tener más en cuenta a la hora de diseñar la fuente será el tener una tensión de modo común nula o casi nula. Con ello se evita el autocalentamiento del sensor debido a la componente continua, a la vez que se 31 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales garantiza la precisión de la medida ya que la amplificación posterior de la señal es elevada, con lo que una desviación mínima en la fuente podría ser crucial a la salida de la etapa de amplificación. Para ello es preciso conocer el comportamiento de los diferentes circuitos, ya que se pueden autorregular de forma que anulen dichas componentes. A continuación se detallan con mayor precisión los requisitos.[8] Ilustración 9: Esquema de una fuente de corriente controlada por tensión Los componentes electrónicos a usar serán tan básicos como resistencias, condensadores y operacionales. En este último caso, es donde aparecen las mayores complicaciones a la hora de diseñar un Ilustración 10: Símbolo de Amplificador Operacional circuito u otro. Los amplificadores operacionales poseen dos entradas y una salida. Podemos definir dos tensiones diferentes: de entrada en modo diferencial (Vd) y modo común (Vc) en función de las entradas Vp y Vn.:[9] V d =V p −V n V V n V c= p 2 La tensión de salida se expresa como: V o =Ad ·V d Ac · V c Donde Ad es la ganancia en modo diferencial, que viene dada en la hoja de características del operacional. Ac es la ganancia en modo común, pero no se 32 La fuente de corriente indica directamente, sino a través del CMRR (Common-Mode Rejection Ratio) definido como: CMRR= Ad A ó CMRRdB=20 · log d Ac Ac Este determina cuánto se amplifica la señal diferencial respecto a la amplificación de la señal modo común. Si el CMRR es grande (en el caso ideal, sería infinito), la señal de interés se amplificará mucho más que la señal modo común, algo buscado en cualquier circuito de tratamiento de señales. 3.2.1.1.1 Corriente de polarización de entrada y corriente de offset En el caso ideal de un operacional, las corrientes de entrada son nulas, pero en realidad no son tales. Los amplificadores requieren para operar una intensidad de polarización a través de los terminales de entrada. Esta intensidad es continua e independiente de la tensión de entrada. Las corrientes de polarización de un amplificador por los terminales inversor y no inversor son prácticamente iguales, y sólo difieren en una pequeña fracción. Por ello, los fabricantes las representan en función de la componente común que denominan corriente de polarización de entrada IB (input bias current) y su diferencia corriente de offset de entrada IOS (input offset current): I B= I p I n 2 e I OS= I p−I n Podemos generar pues un modelo de operacional que tenga en cuenta dichas corrientes, sería el siguiente: 33 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales Ilustración 11: Modelo de intensidades de un amplificador operacional real 3.2.1.1.2 Tensión de Offset La tensión de offset es la diferencia de tensión que aparece entre las entradas del amplificador. Como hemos visto en el caso del modo común, su valor a la salida del operacional dependerá de la ganancia. Este efecto se debe a las corrientes de entrada y disimetrías de la etapa diferencial. El modelo de este comportamiento se realiza a través del parámetro indicado en la hoja de características: VOS (input offset voltage). Dicho voltaje será el que habrá a la salida si hay realimentación negativa y la entrada no inversora está a masa. Otro modelo como el del apartado anterior puede ser empleado: 34 La fuente de corriente Ilustración 12: Modelo de tensión de offset en un amplificador operacional real. 3.2.1.1.3 de offset Efecto de las intensidades de polarización y de la tensión Ahora estudiaremos los efectos en un circuito simple con un operacional de los parámetros estudiados hasta ahora y de las distintas formas de reducirlos. El circuito a estudiar será: Ilustración 13: Circuito básico a estudiar Ahora sustituimos el operacional real de la figura por uno ideal incluyendo las tensiones de offset y las corrientes de polarización: 35 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales Ilustración 14: Circuito equivalente con amplificador ideal Podemos aplicar la superposición para hallar la relación con los parámetros. Empezamos cortocircuitando la fuente de tensión equivalente. Tenemos pues las siguientes ecuaciones: V =−I b1 · R3 V =−Req I b2− Vo R2 donde R eq= R1 · R2 R1 R2 Al considerar el amplificador ideal, podemos emplear la teoría del corto virtual: −I b1 · R3=−Req I b2− V o = 1 R2 R1 Vo R2 I b2 · Req −I b1 · R3 Estas corrientes, a pesar de ser muy pequeñas (en el orden de nano o micro amperios) producen pues una caída de tensión en cualquier resistencia que coloquemos en las entradas. Observemos que si igualamos Req y R3, es decir las resistencias que se ven en cada entrada del amplificador obtenemos: 36 La fuente de corriente Si R 3=Req , R R V o = 1 2 R eq · I b2 − I b1= 1 2 Req · I OS R1 R1 Por tanto, la corriente de bias deja de influir, y sólo influye la intensidad de offset. Dicha intensidad es, por norma general de un orden de magnitud inferior que la intensidad de polarización, por lo que el efecto se reduce considerablemente. Se abren a continuación las fuentes de corriente, queda pues únicamente la fuente de tensión de offset. Las ecuaciones ahora serán: V =V OS V =V o R1 R1 R2 Y por tanto: V o =V OS 1 R2 R1 Lo que significa que la tensión de offset solamente se ve influida por la ganancia de la etapa. Por tanto esta característica depende únicamente del diseño elegido. Para eliminar dicho efecto, ciertos operacionales ofrecen circuitos específicos de compensación de los offsets, como el offset null (unos pines del propio amplificador que compensan las tensiones de offset). Cuando no poseen un mecanismo como este, se pueden añadir elementos externos que realicen su cancelación. 3.2.1.1.4 Consumo Cualquier configuración que elijamos empleará resistencias y operacionales. Debido a las duras condiciones del espacio, se deberá optimizar al máximo el circuito con el fin de tener el mínimo número de operacionales y con menor consumo para reducir todo lo posible el consumo global. 37 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales 3.2.1.1.5 Elección del operacional: el OP-27A En aplicaciones como estas, los operacionales más usados son el OP-27A y el OP-400A. La elección de uno u otro dependerá de los parámetros antes descritos, por tanto, a través de una tabla comparativa con datos de las hojas de características se obtiene: OP-27A OP-400A Ios (nA) 15 0,1 Voff (μV) 10 40 Ib (nA) 20 1,3 CMRR (dB) 122 130 Input Noise Voltage (μV p-p) 0,08 0,5 Tabla 2: Datos de los parámetros más significativos para el OP-27A y el OP400A Como se puede observar en la Tabla 1, a pesar de tener mejores valores de CMRR, y de corrientes de polarización, el OP-400A introduce seis veces más ruido y cuatro veces más tensión de offset que el OP-27A. Al trabajar en un circuito de alta precisión, y con corrientes tan bajas, el factor ruido se convierte en decisivo, por lo que finalmente, a pesar de otros defectos, se opta por el OP-27A para el circuito. 3.2.2 La configuración Howland El circuito de Howland es la configuración más típica para diseñar una fuente de intensidad controlada por tensión con capacidad de ser suministrada a una carga con un terminal a tierra. En este caso, la carga será flotante ya que como se verá permite reducir de forma notoria el modo común en la tensión de salida. La configuración básica de este circuito es la que se muestra en la figura: 38 La fuente de corriente Ilustración 15: Configuración básica de Howland El objetivo es obtener la corriente de salida y comprobar que no depende de la carga, y que es controlada por la tensión de entrada. Para resolver el sistema, se aplica superposición: Se anula v2: sea v la tensión en la entrada del amplificador operacional. Ilustración 16: Primer caso de superposición, donde se anula v2 39 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales Ecuaciones del circuito: v o−v L R5 v L−v v−v 1 = R2 R1 R3 v=v o R3R 4 i o= Juntando ambas ecuaciones: v L =v o R3 R3R4 1 R2 R −v 1 2 R1 R1 Se anula v1: Illustration 17: Segundo caso de superposición, donde se anula v1 Ecuaciones del circuito: v 2−v v−v o = R3 R4 R1 v=v L R 1 R 2 40 La fuente de corriente Juntando ambas ecuaciones: v 2 =v L R1 R R 1 3 −v o 3 R1R2 R4 R4 v L = v 2v o R 3 R 1R2 R4 R4 R1 R3R 4 Aplicando superposición, nos queda: R23 R1 R22 R R R2 R4 v L =v o 2 −v 1 2 v 2 1 2 R1 R 1 R 3 R 4 R 1 R 3 R 4 Si ahora se igualan ciertas relaciones entre resistencias de la siguiente forma: R2 R4 = R1 R3 Entonces se simplifica la anterior expresión de la siguiente forma: v L =v o R2 v −v R1 2 1 Lo que da una expresión de la intensidad de salida: i o= v o−v L 1 R = v o−v o− 2 v 2−v 1 R5 R5 R1 i o= R2 v −v R1 · R 5 1 2 Se confirma de esta forma que la intensidad de la salida no depende de la carga ZL, sino únicamente de la tensión de entrada, de la ganancia de la etapa y de una resistencia de referencia R5 que puede regular dicha intensidad. Se ve pues que dicha configuración es válida para la fuente de corriente, por ello, se estudiarán a continuación dos topologías basadas en dicha configuración. Para finalizar, se puede observar de forma más intuitiva cómo una variación de la carga no afecta a la corriente de salida (para simplificar, se supondrá v 1=0, lo que será cierto en el futuro desarrollo): si ZL aumenta de repente, disminuirán I0 y vL y por tanto la tensión que el buffer transmite al terminal positivo del 41 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales amplificador. Al ser v2 constante y al haber descendido también la tensión en el terminal negativo, aumentará la corriente que pase por R3, y por tanto la corriente que llega a la carga, hasta alcanzar el valor anterior. 3.2.3 Topología de la fuente de corriente empleada Pese a saber que se empleará la configuración de Howland en la fuente de corriente, aún queda saber cómo se implementará para una carga flotante que permita una autorregulación para la anulación del modo común. Tras una búsqueda y estudio de diferentes topologías, las dos que mejor satisfacen los requisitos son la descrita en el artículo de Woodhouse en que se basa el proyecto y que llamaremos Fuente A y la empleada en un instrumento de medida similar para tierra que denominaremos Fuente B. Se estudiarán a continuación ambas de forma breve, para poder compararlas y estudiar más en profundidad la finalmente elegida. 3.2.3.1.1 Fuente A La ilustración muestra el esquema a emplear. Se puede separar en unos grandes bloques que explican el funcionamiento básico de la fuente comandada por tensión. Existen dos fuentes configuradas según Howland y un restador que tomará el modo común de la entrada y las posibles alteraciones en la carga para compensarlas a la entrada. Las dos configuraciones de Howland están ligeramente modificadas, ya que la realimentación al primer operacional se hace directamente a la entrada negativa, en vez de a la positiva, como se vio anteriormente. La entrada de la configuración situada en la parte inferior está invertida, lo que hace que cada una comande la mitad de la corriente de la salida, una de forma positiva y otra de forma negativa. La anulación del modo común se realiza mediante un restador. Al estar una 42 La fuente de corriente de las dos señales invertidas, las componentes diferenciales se anulan, quedando únicamente el modo común, que introducido de forma realimentada y negativa junto con In hace que esta se anule. Todas las resistencias son idénticas, garantizando así ganancias unidad. Únicamente tres resistencias son responsables de la corriente de salida: la denominada como Current Set, que fija la ganancia de la configuración de la forma V =V i · RCurrentSet =V i · 0,005 (tomando como valores RcurrentSet=500 y R1 R1=100K); y las de referencia, que fijan la corriente de la salida i o= V · 0,05 V = i A (tomando Rref=20K). Es decir, si la entrada tiene una R ref 20K amplitud de 4V, obtenemos a la salida 1uA, como pretendíamos. Ilustración 18: Fuente A 3.2.3.1.2 Fuente B En este caso, si bien la idea principal es la misma, existen notables diferencias, sobre todo en lo que se refiere a la eliminación del modo común. Se pasa a detallar su funcionamiento y justificar la elección de los valores más 43 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales representativos. Ilustración 19: Fuente B De nuevo se pueden ver tres grandes bloques, las dos fuentes de Howland y la parte que elimina el modo común. Sin embargo la entrada de la configuración inferior no se toma de la salida del primer operacional sino que se introduce una etapa inversora únicamente para este fin. Ambas garantizan la independencia de la corriente según la carga, empleando el sistema explicado en el apartado anterior. Las resistencias que comandan la salida son las mismas, en este caso las numeradas como 10 y 11. En este caso, se disponen en paralelo otra resistencia con un jumper para permitir modificar la corriente según la necesidad. De la misma manera, se eligen las resistencias clave para obtener 1 uA a la salida: la ganancia de voltaje será V =V i · R16 =V i · 0,1 (tomando R16=2K y R18=20K) y la R18 44 La fuente de corriente corriente quedará i o= V ·0,1 V = i A (tomando R10=400K). Es decir, si la R10 400K entrada tiene una amplitud de 4V, obtenemos a la salida 1uA, como pretendíamos. La eliminación del modo común no se realiza mediante un restador sino con un integrador. Las resistencias 27 y 28 alimentan el inversor desde la salida de los búfferes 2 y 4. La salida del integrador 8 puede escribirse como Out 8= R24 Out 2Out 4 siendo 27 y 28 de igual valor. Out8 es proporcional al R27 modo común presente en la carga ya que las componentes diferenciales se anulan entre sí. Esta salida es la entrada no invertida de 6 y 7, que a su vez hacen que 1 y 3 se desplacen en el sentido opuesto del modo común, anulándolo. Ilustración 20: Detalle de los condensadores de la Fuente B Es importante pararse un momento a ver los condensadores de los que dispone la topología, por su importancia en la respuesta en frecuencia. Los numerados como 30 y 31 forman sendos filtros paso-bajo junto con las resistencias 22 y 23 respectivamente. En este proyecto, se emplea una sinusoidal 45 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales de frecuencia 20 Hz (ver Capítulo 4) por lo que interesa que el modo común que sale del integrador no contenga esta frecuencia. Por tanto, la frecuencia de corte del filtro debe estar por debajo de los 20Hz. En este caso, se emplean una resistencia de 100K y un condensador de 1 uF, dando por tanto una frecuencia de corte de 1,6 Hz. La corriente continua que como se ve podría pasar por el filtro es anulada por la propia topología de la fuente, como ya se ha visto. Por último, los condensadores 32, 33 y 34 proporcionan estabilidad filtrando las altas frecuencias en torno al amplificador inversor 8. 3.2.3.1.3 Comparación y elección A simple vista no es posible elegir entre las dos topologías la más adecuada, por ello se recurre a la simulación. Se introducen ambos circuitos en Pspice y se aplica la misma señal de entrada, ajustando las ganancias en cada caso para tener una salida de 1uA, obteniendo los siguientes resultados: 46 La fuente de corriente ● ● Fuente A: Entrada Salida Entrada Salida Valor pico-pico 8V 1,9994μA 8V 1,9965μA Frecuencia 20 Hz 20 Hz 20 Hz 20 Hz Valor medio 0,5V 0,235μA 0V -0,0108μ A Tensión de modo común Tensión de modo común Max -699,766μV -699,766μV Min -702,474μV -702,474μV Fuente B: Entrada Salida Entrada Salida Valor pico-pico 8V 1,9996μA 8V 1,9994μA Frecuencia 20 Hz 20 Hz 20 Hz 20 Hz Valor medio 0,5V 0,007μA 0V -0,0071μ A Tensión de modo común Tensión de modo común Max -163,689μV -163,698μV Min -171,734μV -171,734μV Table 3: Comparación de la respuesta según la fuente empleada Si se observan los resultados, se verifica que la topología de la Fuente B responde mejor frente a entradas con offset, al igual que reduce por cuatro las tensiones de modo común. Por tanto, la elección final se decanta de forma clara por la segunda topología. 47 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales 3.3 Sensor resistivo Dentro de todo el hardware empleado para la medición de temperaturas criogénicas en satélites, la parte quizás más obvia y fundamental es el propio sensor, que debe ser capaz de garantizar una alta precisión así como un funcionamiento óptimo en tan duras condiciones. 3.3.1 Necesidades del sensor El sensor de temperatura a emplear, además de soportar por supuesto dichas temperaturas, debe soportar posibles campos magnéticos y/o campos de radiofrecuencia que pueden afectar a la precisión de la medida. Por lo demás, el criterio a la hora de elegir será la capacidad del sensor de medir las temperaturas más bajas. 3.3.2 Tipos de sensores y fabricantes Se estudiarán los diferentes tipos de sensores que existen en el mercado y sus características más importantes: 48 Sensor resistivo Temperature Range Standard Curve Silicon 1.4 K to 500 K × GaAlAs 1.4 K to 500 K Below 1K Can be used in radiation Performance in magnetic field Diodes Fair above 60 K Fair Positive Temperature Coefficient RTDs Platinum 14 K to 873 K RhodiumIron 0.65 K to 500 K × × Fair above 30 K × × Fair above 77 K Negative Temperature Coefficient RTDs Cernox™ 0.10 K to 325 K × × Excellent above 1 K Cernox™ HT 0.30 K to 420 K × × Excellent above 1 K Germanium 0.05 K to 100 K × × Not recommended × Good × Good below 1 K CarbonGlass 1.4 K to 325 K Ruthenium oxide 0.05 K to 40 K × Thermocoup 1.2 K to 1543 K les × × Other Capacitance 1.4 K to 290 K Fair Excellent Tabla 4: Lista comparativa de Lakeshore de diferentes sensores de temperaturas criogénicas 49 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales En un primer momento, al querer los más cercanos al cero absoluto, se pueden descartar aquellos que no bajan de 1K: Temperature Range Standard Curve Below 1K Can be used in radiation Performance in magnetic field × × Fair above 77 K Positive Temperature Coefficient RTDs RhodiumIron 0.65 K to 500 K Negative Temperature Coefficient RTDs Cernox™ 0.10 K to 325 K × × Excellent above 1 K Cernox™ HT 0.30 K to 420 K × × Excellent above 1 K Germanium 0.05 K to 100 K × × Not recommended Ruthenium oxide 0.05 K to 40 K × × Good below 1 K × Tabla 5: Lista de sensores que pueden trabajar por debajo de 1K Se observa que todos ellos pueden emplearse con radiación, por lo que son válidos para uso espacial. Si se analizan más en detalle cada uno: 50 Sensor resistivo 3.3.2.1.1 Sensor de Rhodium-Iron Sus principales características son el amplio abanico de temperaturas capaz de medir (hasta 500K), su excelente resistencia a la radiación y su tamaño y rápida respuesta. Su sensibilidad a bajas temperaturas es del orden de 0,2Ω/K o 0,5Ω/K dependiendo del Ilustración 21: Sensores de Rhodium-Iron modelo. Su funcionamiento no es del todo aceptable en presencia de un campo magnético, sobre todo en los valores de temperatura en que nos movemos. Ilustración 22: Valores típicos de resistencia Ilustración 23: Valores típicos de sensibilidad 51 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales 3.3.2.1.2 Sensor Cernox Su principal característica es quizás su poco error debido a campos magnéticos, además de una alta sensibilidad a bajas temperaturas y una excelente estabilidad. Por lo demás, como en el caso anterior, tiene una excelente resistencia a la radiación, una buena velocidad de respuesta y un elevado rango de temperaturas de trabajo (de 100 mK a 420 K dependiendo del modelo) Se puede ver en la gráfica, que la sensibilidad a temperaturas cercanas a cero llega a ser del orden de Ilustración 24: Sensores Cernox 106Ω/K, mucho mayor que en el caso del Rhodium. Ilustración 25: Valores típicos de resistencia Ilustración 26: Valores típicos de sensibilidad 52 Sensor resistivo 3.3.2.1.3 Sensor de Germanio Al GRT se le conoce ya como un segundo estándar de termómetro, es el empleado en el artículo de Woodhouse. Como principal peculiaridad, este sensor alcanza los 0,05K, cosa que los anteriores sensores no hacían. De la misma manera, tiene una gran sensibilidad y una excelente resistencia a la radiación. Ilustración 27: Sensores de Germanio El problema de este sensor es que no se recomienda su uso en presencia de campo magnético, por tanto habrá que estudiar la importancia del campo magnético en nuestra aplicación. Ilustración 28: Valores típicos de resistencia Ilustración 29: Valores típicos de sensibilidad 53 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales 3.3.2.1.4 Sensor de óxido de Ruthenium Este sensor es el único que posee una curva estándar, útil para conocer de forma precisa cómo responde el sensor a determinada temperatura. Al igual que el GRT, llega a 0,05K con una sensibilidad Ilustración 30: Sensor de óxido de Ruthenium similar, posee una buena resistencia a la radiación, pero al igual que el GRT, no responde adecuadamente en presencia de campos magnéticos, únicamente por encima de 1K, por lo que no sería útil en dicho caso. Ilustración 31: Valores típicos de resistencia 3.3.2.1.5 Ilustración 32: Valores típicos de sensibilidad Conclusión y elección: Según se ha visto, el Cernox parece el sensor más robusto y que alcanza una temperatura menor sufriendo radiación y efectos de campos magnéticos. Por ello, se escoge el modelo Cernox CX-1010, que es el que más se aproxima al cero absoluto, llegando a los 21389 Ώ a 100 mK. 54 Resistencias de calibración y multiplexores 3.4 Resistencias de calibración y multiplexores Como ya se ha mencionado y se verá más en profundidad cuando se explique el algoritmo de calibración en el siguiente capítulo, una forma de reducir notablemente el error de medida es empleando varias resistencias de calibración conectadas todas ellas a los multiplexores de la manera que muestra la Ilustración 13. Se verá brevemente cómo funciona un multiplexor y el por qué de su elección frente a la opción del uso de switches analógicos. Ilustración 33: Conexión de los muxes y demuxes con las resistencias En electrónica digital se entiende por multiplexor un circuito usado para el control de un flujo de información que equivale a un conmutador. Su forma más básica se compone de dos entradas de datos (A y B), una salida de datos y una entrada de control. Cuando la entrada de control se pone a 0 lógico, la señal de datos A es conectada a la salida; cuando la entrada de habilitación se pone a 1 lógico, la señal de datos B es la que se conecta a la salida. Ilustración 34: Esquema y conmutador equivalente de un multiplexor de 2 a 1 Tiene diversas aplicaciones, en este caso se empleará como un selector de 55 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales entradas. Pero no es el único componente capaz de realizar esta tarea. Un 'switch' o conmutador es un dispositivo electrónico de comportamiento similar al de un relé pero sin partes móviles. El elemento que hace el cambio es normalmente un transistor de tipo MOSFET. El control de la entrada al switch se realiza mediante circuitos lógicos. El resultado es que un cero lógico en el control hace que el MOSFET tenga una resistencia elevada, por lo que el conmutador se abre y a la inversa. Los switches normalmente se fabrican integrados, permitiendo el uso de varios conmutadores (un número típico puede ser dos, cuatro u ocho). Ilustración 35: Esquema de funcionamiento de un switch de una entrada y una salida Para elegir entre los dos muxes y el switch de los que se disponen para espacio (ver tabla a continuación), se realiza el análisis de WC de todos los componentes, obteniendo los siguientes resultados: Typ HS201RH Source Leakage Current(nA) Leakage current(nA) MUX508B Switch on resistance(ohm) Leakage current(nA) MUX1840A Switch on resistance(ohm) Max 10 100 5 0 10 250 0 0 1500 1800 0 0 10 100 0 0 1000 3000 0 0 nA nA x nA nA ohm ohm nA nA ohm ohm Initial tolerance Temperature Drift Aging Radiation Initial tolerance Temperature Drift Aging Radiation Initial tolerance Temperature Drift Aging Radiation Initial tolerance Temperature Drift Aging Radiation Initial tolerance Temperature Drift Aging Radiation BOL BOL+Tº EOL 10 100 500 10 250 250 1500 1800 1800 10 100 100 1000 3000 3000 Table 6: WC de los multiplexores y el switch 56 Resistencias de calibración y multiplexores Se observa que el mux 1840A es el que menos corriente de fuga presenta a fin de vida, con lo que será el elegido para realizar las tareas de conmutación. Como resistencias de calibración se emplearán las RNC90 de alta precisión. Se deberá tener pues en cuenta las señales de control de los muxes para elegir la resistencia a medir. 3.5 Filtro Paso-Bajo El principal problema y motivo de este proyecto es el tratamiento del ruido, omnipresente en todas las etapas de la medida. Por ello, es importante que antes de amplificar la señal por una ganancia tan elevada (se pasa de una señal de 1uA a una del orden de voltios) esta esté lo más limpia posible. Se proyecta pues un filtro paso-bajo para evitar tener ruido de alta frecuencia. El filtro que se empleará será un sencillo filtro RC. Se deben tener en cuenta las resistencias de los multiplexores y del sensor o resistencias de calibración. Ilustración 36: Filtro RC Paso-Bajo Del esquema se pueden distinguir dos filtrados: el de modo diferencial y el de modo común. C1 será el responsable del primero y C2 del segundo. En la etapa siguiente, el amplificador de instrumentación rechaza muy bien el modo común, por lo que se calculará la frecuencia de corte con C1, y C2 se llevará arriba en frecuencia. El motivo es que si C2 varía por cualquier circunstancia, al variar su frecuencia de corte no convierta modo común de la señal en diferencial y se 57 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales transmita a las siguientes etapas, ya que se filtrará con el filtro de modo diferencial (ver ilustración a continuación). Ilustración 37: Diagramas de Bode del Filtro Paso Bajo según el modo El cálculo de C1 da, tomando como valores fc=1 kHz, R=100Ω: C 1= 1 1 = =265 pF 2πR · f c 2π · 2 ·100 · 3000 ·1000 cuyo valor comercial más cercano es 270 pF. Por lo que tomaremos C2=27 pF, también disponible en el mercado. 3.6 Amplificador de instrumentación Tras hacer pasar la señal por la resistencia elegida y el filtro, llega el momento de realizar la medida y de amplificarla para poder tratarla. Para ello, Se emplea un amplificador de instrumentación, conectado en bornes de dicha resistencia. Sus funciones principales serán las de amplificar fielmente la señal sin 58 Amplificador de instrumentación alterar la medida. 3.6.1 Breve introducción teórica Un amplificador de instrumentación es un dispositivo creado a partir de amplificadores operacionales. Está diseñado para tener una alta impedancia de entrada (evitando así posibles corrientes de fuga), y un alto rechazo al modo común (CMRR). La operación que realiza es la resta de sus dos entradas multiplicada por un factor. Ilustración 38: Circuito de un amplificador de instrumentación Antes de entrar en ecuaciones, se ve que el punto clave reside en la primera etapa, que precede una etapa de amplificación normal, pero que presenta el problema de una baja resistencia de entrada y la dificultad de hacer variar la ganancia. Esta primera etapa presenta los voltajes V1 y V2 en bornes de la resistencia Rg, lo que hace que aparezca una corriente i=(V1-V2)/Rg. Planteamos ecuaciones: 59 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales V o=V a · R 3 R 5 R6 R · −V b · 6 R5 R 2R3 R5 En el caso de que R 2=R5 y R3= R6 : V o= R6 ·V a−V b R5 Que viene a ser un amplificador normal. Si se atiende a la primera etapa, tenemos: V a=V 1 · 1 V b=−V 1 · R1 R −V 2 · 1 Rg Rg R4 R V 2 · 1 4 Rg Rg En el caso de que R1= R4 : V a −V b=V 1−V 2 · 12 R1 Rg Lo que muestra que se puede conseguir un amplificador operacional sencillo, como en el caso básico pero añadiendo la mejora de una resistencia de entrada teóricamente infinita. La salida será pues: V o =V 1 −V 2 · 12 R 1 R6 · R g R5 Si se observa esta expresión, se ve que existen dos ganancias, una para cada etapa. Se debe pues encontrar el equilibrio entre ambas que mejor satisfaga las necesidades. En cuanto al comportamiento frente al modo común, el rechazo se produce únicamente en la segunda etapa, dejando la primera pasar todo. Ad Ad1 · Ad2 = Acm Acm Como Acm1=0 CMRR=A d1 ·CMRR2 CMRR= 60 Amplificador de instrumentación Por lo que mejora el rechazo al modo común en un factor de Ad1. En cuanto a la contribución de cada etapa a la tensión de offset: V OS = Ad1 · Ad2 · V OS1 Ad2 · V OS2 Por lo que la segunda etapa es la que más amplifica las tensiones de offset de las entrada. Por todo esto, parece más lógico que la ganancia de la primera etapa sea mayor que la segunda, ya que aumenta el CMRR y no aumenta tanto la tensión de offset. 3.6.2 Necesidades previstas Para estudiar las resistencias que se requieren, se analizarán los efectos de cada etapa sobre el error final. De este modo, si se tiene en cuenta la ganancia finita A de cada operacional (considerada la misma para cualquiera de los tres) se obtienen las siguientes ecuaciones. Primera Etapa: Sea G= 2 R1 G , entonces R1= · R y R g =R Rg 2 V a = V 1−V a −I · R1 · A V −V b G = V 1−V a − a · R · A R1G 2 V −V b G = V 1−V a − a · ·A 1G 2 V b =V 2−V b− I · R 1 · A V −V b G = V 2−V b − a · R · A R1G 2 V −V b G = V 2−V b − a · ·A 1G 2 Y de la diferencia: V a −V b =V 1 −V 2 A1G 1 A1G−GA 61 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales Y de aquí el error en porcentaje: A1G −1G 1A1G−GA −1G ε= = · 100 1G 1G A Segunda Etapa: Sea H = V o =A · R6 R3 = R5 R2, R3 R V a−V b−V o · 5 R 2R3 R6 V H V a −V b − o 1 H H A· H = V −V b 1H A a =A· Y por tanto, el error relativo es: A· ε= H −H 1H A −1H = ·100 H 1H A No se debe olvidar que la salida del amplificador irá conectada al ADC, el cual tiene un rango de entrada bipolar de ±5V, por lo que se debe calcular la ganancia de esta etapa en función de este, para evitar recortes de la señal y por tanto la pérdida de información. El ruido, presente a lo largo de todo el proyecto, puede producir interferencias que al amplificarlas hagan que la señal se recorte, por lo que se destinarán 0,5 V del rango para evitar este fenómeno. Resta ahora saber la tensión prevista que se medirá para evaluar la ganancia necesaria. Según las características del sensor, su resistencia disminuye cuando aumenta la temperatura. Por ello, la diferencia de tensión máxima será cuando la temperatura esté lo más cerca posible del cero absoluto: 21,389 K. Si la corriente que atraviesa el sensor es de 1uA, la caída de tensión será de: U =R · I =21389 ·1 ·10−6=21,389 mV . Esta tensión no será la única que se amplificará, sino que las tensiones de offset y las corrientes de polarización se sumarán a la señal. Por ello, se estudia la participación de cada una en la salida: 62 Amplificador de instrumentación Tensiones de offset: se tienen las tensiones de offset introducidas por los dos operacionales de la entrada y amplificadas por la ganancia total, más la tensión de offset del tercer operacional por su ganancia: Corrientes de offset (podemos despreciar las de bias frente a estas): como V O V OS −OP27A =2 ·V OS−OP27A ·1G · H V OS −OP27A · H =V OS −OP27A [ H 32G ] antes, se tienen las dos corrientes de la entrada, multiplicadas por la resistencia R2, que es donde se verá la caída de tensión, y multiplicada por la ganancia H, V O I OS −OP27A =2 · I OS −OP27A · R 2 · H I OS −OP27A · R3 =I OS −OP27A [ 2 · R2 · H R 3] R =I OS −OP27A · R5 2 · H 6 R5 =3 · I OS −OP27A · R5 · H por último, se tendrá en cuenta la corriente del operacional de la salida. [ ] Por tanto, con el rango de salida antes previsto, se deben tener en cuenta todos los factores como sigue: Rango de entrada del ADC =U sensor U offsets U Ipolarizacion 4,5 V =H · [ U sensor ·1GV OS −OP27A ·32G3 · I OS −OP27A · R5 ] Sabemos que: Usensor = 21,389 mV VOS-OP27A = 76,61 uV (EOL) IOS-OP27A = 70,94 nA (EOL) Supongamos R5 = 1K para reducir la influencia de la corriente de offset, y H = 10 V/V. Entonces, G = 19,88 ≈ 20 V/V. Podemos redondear hacia arriba ya se han escogido los valores de Vos e Ios más desfavorables, además del medio voltio de protección frente al ruido, por lo que la probabilidad de que la señal se vea recortada es casi nula. Por tanto nos queda una ganancia final de: 63 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales Ad= 12 R1 Rg · R6 R5 =1G· H=210 V V Este valor ha sido calculado para el caso de máximo voltaje. Las resistencias habrán de tener los siguientes valores: R1 10K R2=R5 1K R3=R6 10K Rg 1K Tabla 7: Valores de las resistencias empleadas en el Amplificador de Instrumentación Con esto se puede configurar el plano y el análisis de WC que exponemos a continuación con los errores correspondientes. 3.6.3 Análisis de WC Los resultados obtenidos del WCA (ver análisis completo en los anexos) son: No se han tenido en cuenta los errores del of f set. Error BOL(%) Error BOL+Tª(%) Error EOL(%) Suma aritmética: 0,0680 0,0880 0,1224 Suma cuadrática: 0,0474 0,0594 0,0831 Tabla 8: Resultados del WCA del amplificador de instrumentación 64 Amplificador de instrumentación 3.7 Convertidor A-D La última parte del sistema de medida consistirá en la conversión de la señal al formato digital para facilitar su procesado. Para ello, es empleará un convertidor analógico a digital (en adelante DAC: Digital-to-Analog Converter). El modelo a usar será el ADC7809 de 16 bits por ser el que mejor resolución ofrece. Ilustración 39: Modelo y pines de conexión del ADC7809 Se describe a continuación el modo de conexión de cada pin, detallando en algunos casos los elementos externos empleados. 65 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales PIN Símbolo Descripción 1 R1IN 2 AGND1 3 R2IN Entrada analógica. Configurada para entrada bipolar ±5V 4 R3IN Entrada analógica. Configurada para entrada bipolar ±5V 5 CAP Referencia Buffer. Conectada a tierra mediante condensador de 2.2uF. 6 REF Referencia Entrada/Salida. Conectada a tierra mediante condensador de 2.2uF. Su valor típico es de 2,5 V. 7 AGND2 Tierra analógica. 8 SB/BTC LOW: lo que significa que se elige Binary Two's Complement (negado). Es decir, se emplea el complemento a dos. 9 EXT/INT LOW: elige un reloj externo o interno para la transmisión de los datos. A 0, por lo que empleará el reloj conectado a DATACLK. Conectado a LPVDIG para su protección.. Entrada analógica. Configurada para entrada bipolar ±5V Tierra analógica. Empleada como referencia interna. 10 DGND Tierra digital. 11 LPBIT LOW: bit empleado en el test, no se emplea en funcionamiento normal. 12 LPSTATU Latchup Protection Status Output. A 1 indica que la salida es inválida. S 13 VANA Analog Supply Input. Conectado a 5V. 14 VDIG Digital Supply Input. Conectado a 5V. 15 SYNC Para sincronizar la salida. No se emplea por lo que se deja no conectado. 16 DATACLK Reloj externo. A cero entre conversiones. 17 DATA 18 TAG Salida de datos serie. LOW: empleado con reloj externo. Introduce un retraso en la salida. No se emplea. 19 R/C Entrada Read/Converter. Un paso de 1 a 0 provoca que empiece la conversión. 20 CS LOW: es un bit negado, por lo que se habilita el Chip Select. 21 BUSY Se trata de una salida negada que muestra si está ocupado o no el ADC. Cae cuando se inicia la conversión y permanece a nivel bajo hasta que se completa la conversión. Cuando R/C está arriba, BUSY se pone arriba. 22 PWRD LOW: Power Down Input. A 1 se inhiben las conversiones y se consume mucha menos potencia. No se emplea. 23 LPVANA Latchup Protection Analog Supply. Debemos desacoplarlo de tierra analógica mediante condensadores de 100 nF. 24 LPVDIG Latchup Protection Digital Supply. Debemos desacoplarlo de tierra analógica mediante condensadores de 100 nF. Conectado a EXT/INT Table 9: Descripción de la conexión de los pines del ADC 7809LP 66 Convertidor A-D Se estudiarán a continuación las conexiones que más peculiaridades requieren, comenzando por las fuentes de alimentación necesarias. 3.7.1 Tensiones necesarias Como se aprecia en la tabla resumen, algunos pines requieren de tensiones de 5V o de 2,5V. Las baterías que en principio estarán disponibles proporcionarán 15V, por lo que se deberá dividir la tensión. Se propone el siguiente método de división de la tensión. Ilustración 40: Diseño de los divisores de tensión de 15V a 5V y 2,5V Se observa cómo en un primer momento se emplea un pin programable de tensiones de referencia (modelo AD584) con salida configurada en 5V. Si se observa más en detalle se ve: Ilustración 41: Detalle del divisor de tensión de 15V a 5V El condensador situado entre los terminales CAP y VBG filtra el ruido de la salida reduciendo su ancho de banda. De la misma forma los condensadores en 67 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales paralelo de 100nF y de 6,8uF filtran las altas frecuencias. Sin embargo lo más interesante resulta el transistor dispuesto así entre la entrada y la salida. Este suministrará la corriente que no pueda dar el AD584, que según la hoja de características serán 5mA. Una vez se tienen los 5V, se dividen mediante divisor resistivo por dos y se sitúa un seguidor que ajuste las resistencias de entrada y salida. 3.7.2 Conexión de la entrada de la señal La hoja de características del AD584 ofrece distintos modos de conexión a la entrada según se tenga una bipolar o unipolar con distintos rangos. En este caso, como ya se ha comentado, se tomará la bipolar ±5V. Para ello, la hoja de características muestra la siguiente conexión de los pines de entrada: Ilustración 42: Modo de conexión de la entrada bipolar ±5V 3.7.3 Conexión con los pines externos Como pines externos, se tiene a la salida de los datos en serie (DATA) y otros que permiten controlar el ADC, como el CONVERT que permite controlar cuando estará convirtiendo datos y el BUSY que mediante un led y mediante la sincronización con la tarjeta de adquisición de datos permitirá obtener las medidas 68 Convertidor A-D cuando ya estén convertidas. Ilustración 43: Conexión del ADC con los pines externos La conexión se realiza mediante búfferes digitales o Line Drivers, empleados para la conexión directa con un ordenador. Se emplean resistencias de 21,5K en las conexiones con el ADC como pull down, para conseguir que el pin tenga un camino a masa. De no haberlo el pin puede aumentar su potencial en condiciones de vuelo y producirse chispazos. La conexión y configuración se verá en el siguiente apartado. 3.8 Otros aspectos del diseño Además de las etapas antes expuestas, existen otras que si bien no son tan explícitas, son igualmente necesarias que pasan a describirse en este apartado.. 3.8.1 Filtro de alimentación Lo amplificadores operacionales OP-27A trabajan con una alimentación bipolar de ±15 V. Dichas conexiones pueden ser directas a la fuente de 69 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales alimentación, pero existen algunos problemas que sugieren adaptar dicha conexión. Ilustración 44: Vista superior del componente OP-27A El principal problema que surge es el del ruido proveniente de las fuentes de alimentación del satélite. Al ser un ruido de alta frecuencia, bastará con un filtro paso-bajo para asegurarnos una corriente de alimentación más limpia. El PSRR (Power Supply Rejection Ratio) del operacional ya se encargará de filtrar las frecuencias bajas que dejemos pasar. Por tanto, se debe diseñar un filtro paso-bajo con los siguientes requisitos: ● La corriente debe ser suficiente para alimentar al operacional. ● Frecuencia de corte alrededor de 1kHz. La corriente máxima de alimentación según la hoja de características es de 4,67 mA. U =R · I U 0,5 R= = =107,06 Ω I 4,67 ·10−3 Se escogerá una resistencia algo mayor, pues no afecta al funcionamiento ya que el operacional no necesitará tanta corriente. Por ello, empleará una resistencia de 464 Ώ cuya referencia es R0705_E8B_BAR. 1 2πRC 1 1 C= = =343 nF 2πRf c 2π · 464 ·1000 f c= Para obtener este valor de capacidad se dispondrán tres condensadores de 100 nF en paralelo cuya referencia es CC1210T2_KC9_BAR. 70 Otros aspectos del diseño La frecuencia de corte final quedará: f c= 1 1 = =1,143 kHz 2πRC 2π · 464 · 300· 10−9 que es cercana a la requerida de 1 kHz. Ahora bien, no será necesario disponer de dos filtros como estos por operacional. La alimentación de un operacional puede ser menor de 15V siempre que haya rango dinámico suficiente a la salida. La hoja de características indica que la tensión máxima de salida es de 15 V, pero raramente se pasará de los 5 V en estos diseños. Por ello, se puede permitir una caída de tensión de 5 V en la resistencia de 464 Ώ, lo que da una corriente de 10,7 mA y permite alimentar a dos operacionales a su máxima intensidad. Se usará pues un filtro por cada dos operacionales. Como se ha especificado, este filtro será empleado con el OP-27A, no es necesario para otros integrados como los multiplexores. 3.8.2 Reloj del Convertidor ADC Al igual que el DAC, el ADC necesitará de un reloj que marque la frecuencia de muestreo. Esta debe permitir una buena resolución además de cumplir el teorema de Shannon, es decir ser mayor que el doble de la frecuencia deseada. En nuestro caso, deberá ser mayor de 40Hz. El límite superior vendrá marcado por la capacidad de procesado que tengamos. Una frecuencia excesivamente alta supondrá una cantidad de datos muy elevada que conllevará un procesado más lento y quizás no añada más precisión de la deseada. La tarjeta de adquisición que se recomienda usar para la validación final de la arquitectura es la KPCI-3110. Sin embargo sus límites en cuanto a entradas digitales se encuentra en el orden de los MHz, lo que sobrepasa el nivel exigido en el proyecto. Se establecerá pues de forma arbitraria la frecuencia de muestreo en el entorno de los 10 kHz. El reloj que se empleará para un modelo de vuelo apto es el oscilador de cristal MCM 2760-14M que ofrece a la salida una frecuencia de oscilación de 71 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales 4MHz. Se deberán emplear contadores síncronos que actuarán como divisores de frecuencia para obtener una frecuencia de muestreo final en torno a 100 kHz. Los modelos empleados son los 54AC/74AC161, cada uno, al ser de 4 bits, cuenta hasta 15, es decir, divide la frecuencia por 16. Con lo que tras el primer contador, tenemos un reloj de 250 kHz. Colocando un nuevo contador, pero conectando la salida esta vez al segundo LSB, se divide por dos la frecuencia, teniendo un reloj final de 125 kHz, como se buscaba. Esta técnica permite no tener que utilizar el prescalado y por tanto nuevas conexiones a tensiones de referencia. Ilustración 45: Esquema de conexión del oscilador y los divisores de frecuencia 3.9 Error total Tras haber descrito cada etapa y haber realizado los análisis de peor caso (WCA) para los tres estados pedidos: BOL (Begin of Life), BOL + T (Begin of Life + Temperature) y EOL (End Of Life), sumamos los errores para obtener el error total que es lo que solicitará el cliente. La siguiente tabla muestra cada etapa, y su suma. 72 Error total Divisor de tensión Error total tras calib ración de offset Error BOL(%) Error BOL+Tª(%) Error EOL(%) Suma aritmética: 0,0356 0,0444 0,0619 Suma cuadrática: 0,0252 0,0314 0,0438 Amplificador de instrumentación Error total tras calib ración de offset Error BOL(%) Error BOL+Tª(%) Error EOL(%) Suma aritmética: 0,0680 0,0880 0,1224 Suma cuadrática: 0,0474 0,0594 0,0831 Error BOL(%) Error BOL+Tª(%) Error EOL(%) Suma aritmética: 0,1037 0,1325 0,1844 Suma cuadrática: 0,0537 0,0672 0,0939 TOTAL Tabla 10: Análisis de WC total Como vemos, existen dos errores, los de la suma aritmética y los de la cuadrática, ambos dan información sobre el diseño, sin embargo, el error cuadrático es siempre más realista en cuanto a ponderación de errores. Únicamente se han considerado estas etapas por ser las que más influencia pueden tener en el resultado final, pese a que el algoritmo de calibración anulará todos estos errores. La fuente de corriente, al poseer las propiedades que hemos visto de autorregulación se ha estimado oportuno despreciar su error, aunque queda como una opción en futuros desarrollos como se verá seguidamente. El erro de medida de nuestro circuito será a final de vida del 0,0939%. 3.10 Aspectos particulares para un futuro desarrollo Tras la completa descripción y análisis de las distintas etapas y haber 73 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales dedicado el suficiente tiempo, se pueden aportar algunas ideas que se hayan barajado en pos de futuros desarrollos. El objetivo para la continuación del proyecto será el de disminuir cada vez más la corriente que atraviese el sensor resistivo. La limitación digital no parece tan importante como la de poder controlar la corriente. Tras la validación de la arquitectura propuesta, avances en cuanto a la fuente de corriente se verán necesarios. Por ejemplo, la ganancia en el operacional 8, que depende de las resistencias 27 y 28 en paralelo y de la 24 es en este proyecto de: −R 24 −10K V = =−40 R27/ 28 250 V Esta ganancia amplifica e invierte el modo común presente en la carga, ya que las componentes diferenciales se anulan entre sí. En las simulaciones y cálculos se ha visto que esta ganancia permite ajustar mejor el offset en la fuente de corriente pero sin llegar a conclusiones claras de su influencia, por lo que se recomienda un análisis más detallado en proyectos que sigan a este. De la misma forma, se recomienda el estudio en profundidad de las etapas que introduzcan ruido que no pueda ser filtrado y que no se han podido analizar en el presente documento. Esta parte deberá ser contrastada con el capítulo siguiente, cuando se sepa qué etapas fallan más en dicho aspecto. 74 4 Descripción del procesado de la señal E l tratamiento y procesado de la señal, tras la concepción de la arquitectura y la parte eléctrica no es una etapa menos importante, pues ambos están en estrecha relación. De hecho uno no tiene sentido sin el otro. Al medir y obtener los datos a través del ADC, se observará una señal con los errores mostrados en los WC del capítulo anterior y el ruido introducido por cada etapa. En este capítulo se tratará, en un primer momento, el análisis de la señal y la justificación de sus características, seguidamente, se verá cómo reducir los errores vistos en el capítulo anterior mediante calibración y, finalmente, unas bases teóricas de cómo procesar la señal obtenida para resultar en una medida fiable y de precisión. 4.1 Características de la señal En este proyecto se ha empleado para la mayoría de los diseños eléctricos el operacional OP-27A. Este componente es el que más ruido introducirá en la medida. Otras fuentes serán las baterías, de las que ya se ha visto su filtrado o los cables por su capacidad y ruido térmico. La señal generada debe tener una frecuencia que esté lo más alejada posible de las frecuencias del ruido. En teoría del ruido, existen principalmente dos tipos: ruido blanco y ruido rosa. El primero se caracteriza por tener una densidad espectral de potencia de valor constante, y el segundo por ser su densidad espectral de potencia proporcional al inverso de su frecuencia (de ahí el nombre de 1/f). Habrá pues un Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales punto donde ambos espectros se crucen, dicho punto que separa los dos tipos recibe el nombre de 1/f corner. Ilustración 46: Ruido blanco (densidad espectral de potencia de valor constante) Ilustración 47: Ruido rosa (densidad espectral de potencia proporcional al inverso de la frecuencia) Según la hoja de datos del OP-27A, su 1/f corner se sitúa en 2,7 Hz: Ilustración 48: Ruido en función de la frecuencia de un OP-27A Así pues, para evitar tener ruido rosa en nuestra señal, se debe emplear una frecuencia superior a 2,7 Hz. El límite superior se establece por el efecto de las capacidades parásitas del circuito, que aparecen principalmente en el cableado. Ya se ha visto que frecuencias altas son fuente de inestabilidad, por lo que, de forma arbitraria se escoge una frecuencia de 20 Hz, suficientemente alejada del 76 Características de la señal 1/f corner del OP-27A. [10] 4.2 Algoritmo de calibración Se han calculado los errores de cada etapa del sensor a lo largo del capítulo anterior, y aunque pudieran ser suficientes, existe un método de medida que permite reducirlos de forma notable: la medida ratiométrica. A continuación se explicará brevemente la teoría de dicha medida y la aplicación al sensor a través de las ya famosas resistencias de calibración. 4.2.1 Teoría de la medida ratiométrica Existen dos tipos de medidas: directa y ratiométrica. La primera no tiene mayor explicación que la dada en la introducción, una medida directa del sensor. La segunda sin embargo emplea como su nombre indica una relación (un ratio) entre dos medidas, que supone una mejora notable de la medida, ya que en dicha división se eliminarán una gran cantidad de errores. Se considera el circuito de la Ilustración 49. Se tienen dos etapas, una con una fuente de corriente y un amplificador de instrumentación y con error e1 y otra etapa con un multiplexor y un ADC, con otro error e2. Se emplean dos referencias para poder obtener medidas independientes de cada bloque, con el fin de ajustar errores, como se muestra a continuación. 77 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales Ilustración 49: Esquema de una medida ratiométrica estándar con dos referencias de un sensor resistivo La tensión del sensor medida por el ADC es: V tm=V ref2 V ⋅e ref2⋅A fc siendo e ref2 corriente, Av mA V ⋅R sensor⋅Av ⋅e1⋅e ref1OFF 1OFF 2 V V el error de la referencia 2, A fc la ganancia de la fuente de la ganancia del amplificador y e 1 el error de fuente de corriente más amplificador. Esta telemetría tiene además el error de la referencia 1 e ref1 empleada como referencia externa del ADC. Siguiendo el caso anterior ahora hay que medir la tensión V ref2 directamente con el ADC, medida que contendrá los errores de las referencias que queremos anular: V ref2ADC=V ref2⋅e ref2⋅e ref1 OFF 2 78 Algoritmo de calibración La resistencia del sensor queda entonces: V tm−OFF 1−OFF 2 R sensor = =R ⋅e V ref2ADC −OFF 2⋅A fc⋅Av sensorReal 1 Se obtiene el valor del sensor independientemente de la precisión de la referencia o ADC. El único error remanente es e 1 , que de disponer de una R de precisión en la carga se podría calibrar también. 4.2.2 Algoritmo a emplear A continuación se define con mayor precisión los pasos que se siguen en la calibración de los errores del sensor diseñado. Los distintos errores de cada etapa pueden agruparse en uno sólo denominado e1, al igual que el offset introducido en OFF 1 (Observar Ilustración 50). Otro error que se desconoce es el de la tarjeta de adquisición de datos que será denominado como e2 con su correspondiente OFF2. Ilustración 50: Esquema del sensor y de los errores presentes 79 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales Así pues, se seguirán los siguientes pasos: 1. Se comanda corriente cero a la entrada de la placa, se mide por tanto es el offset total, que agrupa: OFF T =OFF 1OFF 2 2. Se conecta la entrada de la tarjeta de adquisición de datos a masa y se mide OFF2. Se obtiene pues fácilmente OFF1 como: OFF 1=OFF T −OFF 2 3. Si se conecta Vref directamente a la tarjeta, en el ADCcode aparecerá: ADC code =V REF · e 2OFF 2 4. Seguidamente se lee la medida del sensor, es decir Vref pero atravesando la resistencia, esto da: ADC code =V REF · e 1 · RS OFF 1 e 2OFF 2 Si se tiene en cuenta que se conocen los valores de OFF1 y OFF2, se ADC code =V REF · e 1 · RS · e 2 puede simplificar la expresión mediante ajuste: Por tanto, si se dividen ambas expresiones se obtiene: R Med1= V REF · e 1 · R S · e 2 =e 1 · RS V REF · e 2 Es decir, queda únicamente el error e1 que no es conocido, tal y como se explicó en la parte teórica. Como además las ganancias de cada etapa son conocidas, se puede obtener la modificación de la señal en comparación con la de entrada original: sea KI la ganancia de la fuente de corriente y KA la del amplificador de instrumentación. Entonces: R Med1= V REF · e 1 · RS ·e 2 e1 =RS V REF · e 2 · K I · K A K I ·K A 5. A través de la señal de control de los multiplexores, se selecciona una resistencia de precisión (0,05 %) de valor conocido y lo más cercano posible al rango de temperatura estimado. De esta manera se obtendría: 80 Algoritmo de calibración R Med2=e 1 · Rcalibración Al ser Rcalibración conocida, podemos obtener el valor de e1 y por tanto obtener la medida con la precisión que ofrecen las resistencias de precisión, en este caso de 0,05%. e 1= RMed2 Rcalibración Y por tanto R Med1=RS R Med2 K I · K A · Rcalibración Como todos los valores del cociente son conocidos, el valor de Rs se deduce fácilmente con la precisión antes mencionada. 4.3 Tratamiento digital de la señal Una vez calibrado el error, es el momento de tratar la señal medida para obtener de ahí el dato de la temperatura. Lo que se presenta en este apartado es un planteamiento teórico que permita tener una base para que en proyectos posteriores se desarrolle de forma más completa. 4.3.1 Filtrado digital de la señal La señal obtenida no dará información alguna a primera vista, y será imposible de trabajar en el dominio del tiempo. Por ello se hablará únicamente del dominio de la frecuencia. Ilustración 51: Filtrado teórico 81 Medida en corriente alterna de temperaturas criogénicas con alta precisión para equipos espaciales Como se ve en la ilustración, lo más sencillo para limpiar en un primer momento la señal será emplear un filtro genérico de ruido, que lo reduzca de forma importante. Pese a que el ruido rosa tenga un peso mayor, no importa ya que un filtrado paso-banda centrado en los 20 Hz lo eliminará posteriormente. Como filtro para el ruido, puede emplearse uno de tipo Notch por ejemplo. Para el paso-banda, un filtro FIR puede ser adecuado[11], situando debidamente los ceros en el círculo unidad y los polos en el origen. 4.3.2 Algoritmo para la obtención final de la temperatura Tras haber filtrado la señal, debemos obtener una sinusoidal de 20 Hz. Obviamente no estará completamente, por lo que se deberá emplear un algoritmo para que la medida sea más fiable. La solución más simple es la de realizar una media aritmética de una serie de valores. Lo primero será determinar el número de muestras que se deseen emplear en la media. Un gran número garantiza una mayor precisión, sin embargo, requiere de un procesador de mayor capacidad así como de un mayor tiempo entre medida y medida, por lo que un cambio brusco de temperatura tardará en apreciarse. Una vez determinado el tiempo, que en realidad será el número de muestras multiplicado por el tiempo de muestreo, se procede a elegir qué puntos de la señal se cogerán como referencia. Los puntos más lógicos parecen los valores de pico, por lo que en cada ciclo aparecen dos medidas: el máximo y el mínimo, que en principio deben de ser iguales en valor absoluto. Una calibración con respecto al cero garantizará un mejor resultado. La ventaja de este método es que según pasa el tiempo, el valor se va actualizando de forma dinámica, tomando los puntos anteriores como referencia, haciendo que la medida sea continua pero ponderada. 82 5 Resultados y conclusiones S e ha visto a lo largo de este proyecto, cómo se ha desarrollado una nueva tecnología que permitirá mejorar la medida de temperaturas criogénicas en vehículos espaciales. Se ha cumplido el objetivo principal, obteniendo un diseño eléctrico que emplea una corriente controlada de 1 uA para realizar la medición. Dicho circuito ha sido analizado por etapas teóricamente y simulado mediante Pspice, obteniendo resultados altamente satisfactorios. El uso de un algoritmo de calibración mediante medida ratiométrica ha permitido reducir de forma notable el error final en la medida, quedando este en el 0,05%. La ambición del proyecto, así como el coste y tiempos de producción y comprobación, han hecho imposible la presentación de un prototipo a tiempo para el final del curso, que habría completado la validez de los resultados. A la hora de escribir estas líneas se ha encargado la tarjeta de adquisición de datos, así como un ordenador específico para la continuación del proyecto, y en los próximos días se fabricará el primer prototipo de la tarjeta. Bibliografía 1 : Tratamiento Criogénico , http://www.prodigyweb.net.mx/irias/esp/cont/2.htm 2 : Cryogenics and Cryogenic Temperature Sensors , http://www.temperatures.com/cryogenics.html 3 : Historia de la Astronomía Infrarroja , www.spitzer.caltech.edu/espanol/edu/ir/orbi 4 : Refrigerando un satélite infrarrojo en el espacio , http://www.iac.es/galeria/hcastane/iso/12.htm 5 : Wikipedia - La enciclopedia Libre , www.wikipedia.org 6 : NASA , www.nasa.gov 7: Woodhouse, C. E:, High Precision, Rapid Readout of Cryogenic Temperature Sensors in the Space. 1990,, 8: Drake Moyano, J.M., Tema VII: Acondicionamiento analógico de señales, 9: Sedra, A.S.; Smith, K.C., Circuitos Microelectrónicos, 1998,México DF,Oxford. 10: Woodhouse, C.E., Superfluid Helium Tanker Instrumentation. 1990,, 11: McClellan, J.H.; Schafer, R.W., DSP First - A multimedia approach, 1998,New York,Prentice Hall. Anexos Anexo A: Planos del circuito eléctrico Anexo B: Lista de componentes Anexo C: WCA Anexo D: Hojas de características Anexo A Planos del circuito eléctirco 1K Jumper R4 9K R1 +15 V Cfa 3x100nF Rfa 1 9K Entrada de la Tarjeta Banana hembra 2mm BAL 5 2 6 -IN V+ OP-27A 3 7 +IN OUT 4 8 VN.C. Jumper R1 R3 BAL 464Ω Salida del divisor 1K Rfa 464Ω Cfa 3x100nF -15 V Fecha Dibujado Comprob. Id. s. nor. 01/05/2007 Nombre SAMANIEGO LÓPEZ, Bruno CATALÁN MORROS, Jordi UNE Escala Plano nº 01-01 Firma Etapa 1: Divisor de tensión 2K R2 BAL BAL 6 -IN V+ OP-27A 3 7 +IN OUT 4 8 VN.C. -Vf 2 R3 R3 2K R3 +Vf V- 1 5 BAL BAL 2 6 -IN V+ OP-27A 3 7 +IN OUT 8 N.C. +Vf -Vf V- N.C. 1 5 BAL BAL 2 6 -IN V+ OP-27A 3 7 +IN OUT 8 R1 R5 5K 20K R1 20K 1 BAL +Vf -Vf 5 BAL 6 -IN V+ OP-27A 3 7 +IN OUT 4 8 VN.C. -Vf 2 +Vf 1 5 BAL BAL 2 6 -IN V+ OP-27A 3 7 +IN OUT 8 N.C. 2K +Vf 6 -IN V+ OP-27A 3 7 +IN OUT 4 8 VN.C. -Vf 500 R4 V- 100K R2 2 Salida 2 de la fuente 10K R4 R4 BAL Salida 1 de la fuente 4 10K BAL 500 -Vf R7 10K R3 5 R7 1 uF 10K 1 250 R4 4 C1 R4 R6 10K V- +Vf -Vf -Vf 4 +Vf Salida del divisor 100K 1 uF R3 1 5 BAL BAL 2 6 -IN V+ OP-27A 3 7 +IN OUT 8 R2 C1 R3 1 5 BAL BAL 2 6 -IN V+ OP-27A 3 7 +IN OUT 8 N.C. R1 4x100K 4 R1 N.C. 20K V- 20K +Vf 5 4 1 R3 R3 R3 R3 4x100K R2 2K Fuentes de alimentación con filtro Fecha -15 V +15 V Dibujado Comprob. Rfa +Vf 464Ω Cfa 3x100nF -Vf Rfa 464Ω Cfa 3x100nF Id. s. nor. 01/05/2007 Nombre SAMANIEGO LÓPEZ, Bruno CATALÁN MORROS, Jordi UNE Escala Firma Plano nº 01-02 Etapa 2: Fuente de corriente Señales de control 0 - +5V de la tarjeta Salida 1 de la fuente C0 C1 Vref 3x Banana hembra 2mm HS-1840ARH +Vf -Vf C0 C1 Vref Vref C0 C1 -Vf OUT -Vs IN8 IN7 IN6 IN5 IN4 IN3 IN2 IN1 EN ADDR A0 ADDR A1 ADDR A2 OUT -Vs IN8 IN7 IN6 IN5 IN4 IN3 IN2 IN1 EN ADDR A0 ADDR A1 ADDR A2 +Vs NC NC IN16 IN15 IN14 IN13 IN12 IN11 IN10 IN9 GND Vref ADDR A3 Vref +Vs NC NC IN16 IN15 IN14 IN13 IN12 IN11 IN10 IN9 GND Vref ADDR A3 Vref +Vf Entrada 1 al filtro HS-1840ARH Cernox CX-1010 Rcal1 Rcal2 Rcal3 Salida 2 de la fuente HS-1840ARH +Vf -Vf C0 C1 Vref Vref C0 C1 -Vf OUT -Vs IN8 IN7 IN6 IN5 IN4 IN3 IN2 IN1 EN ADDR A0 ADDR A1 ADDR A2 OUT -Vs IN8 IN7 IN6 IN5 IN4 IN3 IN2 IN1 EN ADDR A0 ADDR A1 ADDR A2 +Vs NC NC IN16 IN15 IN14 IN13 IN12 IN11 IN10 IN9 GND Vref ADDR A3 Vref +Vs NC NC IN16 IN15 IN14 IN13 IN12 IN11 IN10 IN9 GND Vref ADDR A3 Vref +Vf Entrada 2 al filtro HS-1840ARH Fecha Dibujado 01/05/2007 Nombre SAMANIEGO LÓPEZ, Bruno Comprob. CATALÁN MORROS, Jordi Id. s. nor. UNE Escala Plano nº 01-03 Firma Etapa 3: Sensor Cernox y resistencias de calibración +Vf 1 BAL BAL 5 2 6 -IN V+ OP-27A 7 +IN OUT 4 8 VN.C. 3 C2 -Vf R3 10K 27 pF 9K R1 R1 Entrada 1 al filtro Rg C1 +Vf 10K R2 1 1K 2 1K R2 270 pF 1K 9K R1 -Vf 10K BAL BAL 5 6 -IN V+ OP-27A 3 7 +IN OUT 4 8 VN.C. Entrada al ADC R3 R1 Entrada 2 al filtro C2 +Vf 27 pF 1 BAL BAL 5 -Vf 10K 2 6 -IN V+ OP-27A 3 7 +IN OUT 4 8 VN.C. -Vf Fuentes de alimentación con filtro Rfa Fecha -15 V +15 V Dibujado Comprob. 464Ω Cfa 3x100nF Rfa 464Ω Cfa 3x100nF Id. s. nor. -Vf SAMANIEGO LÓPEZ, Bruno CATALÁN MORROS, Jordi UNE Escala Firma +Vf 01/05/2007 Nombre Plano nº 01-04 Etapa 4: Filtro PB + Amplificador de instrumentación 200 Vcc 33,2K 2,2uF 1K 1 BAL BAL 100 nF 6 -IN V+ 3 OP-42A 7 +IN OUT 4 8 VN.C. 1K _CLR _LOAD ENTR ENP CLK A B C D RCO QA QB QC QD RCO QA QB QC QD 5 2 Entrada al ADC 100 nF 100 nF Vcc _CLR _LOAD ENTR ENP CLK A B C D R1IN AGND1 R2IN R3IN CAP REF AGND2 SB/BTC EXT/INT DGND LPBIT LPSTATUS 100 Ref LPVDIG LPVANA PWRD BUSY CS R/C TAG DATA DATACLK SYNC VDIG VANA +5V 100 nF Vcc 100 nF OUT 100 GND 4 MHz ADC-7809LP Y1 Y2 Y3 Y4 +15 V 47uF 6.65 100nF A1 A2 A3 A4 _DE 100nF 6.65 A1 A2 A3 A4 _DE 14,7 464 6.8uF 100nF 100 nF 47uF 100nF COMMON STR VBG CAP 5V Y1 Y2 Y3 Y4 2x Banana hembra 2mm DATA BUSY 21,5K21,5K21,5K21,5K VIN 10V AD584 47 nF 2.5V 6,8 uF CONVERT Banana hembra 2mm 1K 10K 1 BAL BAL 5 2 1K 1K 6 -IN V+ 3 OP-27A 7 +IN OUT 4 8 VN.C. 100 100 Ref 100 nF 2.2 uF 10K 6.8uF 100nF Fecha Dibujado 01/05/2007 Nombre SAMANIEGO LÓPEZ, Bruno Comprob. CATALÁN MORROS, Jordi Id. s. nor. UNE Escala Plano nº 01-05 Firma Etapa 5: conexión con el ADC Anexo B Lista de componentes Partlist Divisor de tensión Componente Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Amplificador OP-27A Banana hembra 2mm Jumper Fuente de corriente Componente Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Amplificador OP-27A Condensador MUX Componente Banana hembra 2mm MUX1840A Sensor y calibración Componente Cernox CX-1010 Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Filtro Paso-Bajo Componente Resistencia RNC90Z Condensador Condensador Valor 1K 9K Ref RNC90Z 1K T R RNC90Z 9K T R Número Valor 2K 20K 100K 10K 5K 500 250 Ref Número 4 4 10 5 1 2 1 8 2 1uF Valor Ref Número 3 4 Valor Ref Número 1 1 1 1 20K 15K 10K Valor 100 270 pF 27 pF Amplificador de instrumentación Componente Valor Resistencia RNC90Z 10K Resistencia RNC90Z 1K Amplificador OP-27A ADC Componente Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z 2 2 1 1 2 Valor 6,65 14,7 100 200 464 10K Ref Número 2 1 1 Ref Número 4 3 3 Ref Número 2 1 4 1 1 2 Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Condensador Condensador Condensador Condensador Condensador ADC7809 Amplificador OP-27A Amplificador OP-42A Transistor BJT npn Diodo LED Rojo Oscilador 4MHz Transistor BJT npn Búffer Digital Contador de 4 bits Banana hembra 2mm Filtros de alimentación Componente Resistencia RNC90Z Condensador TOTAL Componente Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Resistencia RNC90Z Amplificador OP-27A Banana hembra 2mm Jumper Condensador MUX1840A Cernox CX-1010 Condensador Condensador Condensador Condensador Condensador 1K 21,5K 33,2K 100nF 47nF 47uF 6,8uF 2,2uF (cada 2 OPs) Valor 464 100 nF Valor 6,65 14,7 100 200 250 464 500 100K 10K 15K 1K 20K 21,5K 2K 33,2K 5K 9K 1uF 270 pF 27 pF 100nF 47nF 47uF 5 4 1 12 1 2 3 2 1 1 1 1 1 1 1 1 2 2 3 Total OPs= Ref Número R0705_E8B_BAR CC1210T2_KC9_BAR Ref RNC90Z 1K T R RNC90Z 9K T R 14 14 42 Número 2 1 6 1 1 15 2 10 12 1 10 5 4 4 1 1 2 13 7 2 2 4 1 1 1 54 1 2 Condensador Condensador ADC7809 Amplificador OP-42A Transistor BJT npn Diodo LED Rojo Oscilador 4MHz Transistor BJT npn Búffer Digital Contador de 4 bits 6,8uF 2,2uF 3 2 1 1 1 1 1 1 1 2 2 Anexo C Worst Case Analisys ● ● ● ● WCA del divisor de tensión WCA del amplificador de instrumentación Datos del OP-27A y de la RNC-90 WCA total 9000 ohms 0 ohms R2= R3= 0,001 Error BOL(%) 0,0063 Error BOL(%) Página 1 0,006 Error BOL+Tª(%) 0,045 Error BOL+Tª(%) 9000 ohms 1000 ohms 1000 ohms R2= R3= 0,1 V Amplitud señal de salida= R1= 1 V Amplitud señal de entrada= Caso 2: trabajamos con una corriente de 100 nA. 1 of 3 No hay divisor de tensión, por lo que se desprecian los errores de las resistencias, ya que la corriente es prácticamente nula. Error total previa calibración de offset Error BOL(%) Error BOL+Tª(%) 0,0073 0,0510 Suma aritmética: 0,0064 0,0454 Suma cuadrática: Error de salida debido a V offset V O = V OS Influencia de la corriente de offset: Error de salida debido a I offset VO = I os ·R2 Influencia de la corriente de offset: 9000 ohms 1 V Amplitud señal de salida= R1= 1 V Amplitud señal de entrada= Caso 1: trabajamos con una corriente de 1 uA. Divisor de tensión Bruno Samaniego Error EOL(%) 0,0573 0,0506 0,0072 Error EOL(%) 0,050085 Error EOL(%) 15/06/2007 K K ideal mod − 1 Influencia de la Resistencia R3: Variación R(%) Valor de K Error de salida debido a R1 ε = Influencia de la Resistencia R1: Error de salida debido a V offset V O = V OS Influencia de la corriente de offset: Error de salida debido a I offset VO = I os ·R2 Influencia de la corriente de offset: Bruno Samaniego = = = K K K K = K = K = R1 R3 3 1 + 1 + R 1 3 1 1 9 (1 + α ) 1 R R R 3 + R 1 1 + 9 (1 + α ) 1 + 1 R3 R3 + R1 0,025 0,098 -0,022 2 of 3 Error BOL+Tª(%) 0,02 0,098 -0,018 0,06 Error BOL+Tª(%) 0,05 Error BOL+Tª(%) Error BOL(%) 0,01 Error BOL(%) 0,007 Error BOL(%) Página 2 0,035 0,097 -0,031 Error EOL(%) 0,072 Error EOL(%) 0,05565 Error EOL(%) 15/06/2007 Suma aritmética: Suma cuadrática: Error total tras calibración de offset Suma aritmética: Suma cuadrática: Error total incluyendo el error de offset Variación R(%) Valor de K Error de salida debido a R3 Bruno Samaniego Error BOL(%) 0,0356 0,0252 Error BOL(%) 0,0526 0,0280 0,02 0,102 0,018 Error BOL(%) 3 of 3 Página 3 Error BOL+Tª(%) 0,0444 0,0314 Error BOL+Tª(%) 0,1544 0,0842 0,025 0,102 0,022 Error BOL+Tª(%) Error EOL(%) 0,0619 0,0438 Error EOL(%) 0,1896 0,1010 0,035 0,103 0,031 Error EOL(%) 15/06/2007 G ⋅ R ⋅ I OS Vo Error en la ganancia diferencial por la 1ªetapa: Error debido a las ganancias: 1 of 2 Error BOL(%) 0,0380 Error BOL(%) 0,1004 0,0934 Errores totales de offset Suma aritmética: Suma cuadrática: Estos errores serán corregidos en la calibración Error debido a la tensión en modo común: Suponemos que no hay error en modo común. 0,0016 Error BOL(%) 0,0031 Error debido al offset del operacional de salida: Error debido al offset de los 2 operacionales de entrada: ε = Error debido a la corriente de offset de los operacionales: 0,0024 Error debido al offset del operacional de salida: Error BOL(%) 0,0933 G ⋅ V OS Vo Página 1 Error debido al offset de los 2 operacionales de entrada: ε = Error debido a la tensión de offset de los operacionales: El offset de los dos operacionales de entrada se ve amplificado por la ganancia de toda la etapa. Ganancia total de las etapas: 210 Ganancia de la 1ª etapa: 20 1+G Ganancia de la 2º etapa: 10 La salida del amplificador será de: R2: 1000 ohms R3: 10000 ohms Amplificador de instrumentación Bruno Samaniego Error BOL+Tª(%) 0,0475 Error BOL+Tª(%) 0,6080 0,5607 0,0111 Error BOL+Tª(%) 0,0222 0,0147 0,5600 Error BOL+Tª(%) 4,5 V Error EOL(%) 0,0665 Error EOL(%) 0,7811 0,7162 0,0158 Error EOL(%) 0,0315 0,0187 0,7151 Error EOL(%) 15/06/2007 2 ⋅ G ⋅α (1 + G) ⋅ (1 − α ) 2 ⋅α 1−α 2 of 2 Error BOL(%) 0,0680 0,0474 No se han tenido en cuenta los errores del offset. Suma aritmética: Suma cuadrática: Error BOL+Tª(%) 0,0880 0,0594 Error BOL+Tª(%) -0,0018 Error BOL(%) -0,0006 Error ganancia finita 2ªetapa: Error BOL+Tª(%) 0,0354 Error BOL+Tª(%) -0,00333 Error BOL(%) 0,0283 Error BOL(%) -0,00111 − (1 + G ) ⋅ 100 1+ G + A G= 19 Página 2 Error ganancia finita 1ªetapa: ε (%) = El error debido a la ganancia finita de los operacionales es: ε (%) = Error en la ganancia diferencial por la 2ªetapa: ε (%) = Bruno Samaniego Error EOL(%) 0,1224 0,0831 Error EOL(%) -0,0023 Error EOL(%) -0,00413 Error EOL(%) 0,0495 15/06/2007 EADS - Astrium - CRISA 0703 WC divisor tension.xls Tª inicial: 25 Tª trabajo: 50 Operacionales: Los valores en temperatura están cogidos del documento de diseño, a 125ºC Operacionales: Aging a 10 años a 85ºC. "Derating and end-of-live parameter drifts". ECSS-Q-60-11A RNC90: RNC90: 2ppm/ºC entre 0º y 60ªC desde 25ºC. "Derating and end-of-live parameter drifts". ECSS-Q-60-11A Aging a 10años al 25% de Pn. ECSS-Q-60-11A Typ 10 Vos(uV) 7 Ios(nA) OP27 10 IB(nA) 1800 Avo(V/mV) Rl=10k RNC90 Resistance(%) Max 25 60 20 0 35 50 8 1,65 40 60 8 3,71 1000 600 -25 -64 0,02 0,005 0,01 0 uV uV % nA nA % nA nA % V/mV V/mV % % % % % 1 of 1 Initial tolerance Temperature Drift Aging Radiation Initial tolerance Temperature Drift Aging Radiation Initial tolerance Temperature Drift Aging Radiation Initial tolerance Temperature Drift Aging Radiation Initial tolerance + Soldering Temperature Drift Aging Radiation BOL BOL+Tº EOL 10 60 72 7 50 55,65 10 60 68,51 1800 600 162 0,02 0,025 0,035 Hoja1 Worst Case Analysis del equipo de medida de temperaturas criogénicas en corriente alterna Divisor de tensión Error total tras calibración de offset Error BOL(%) Error BOL+Tª(%) Error EOL(%) Suma aritmética: 0,0356 0,0444 0,0619 Suma cuadrática: 0,0252 0,0314 0,0438 Amplificador de instrumentación Error total tras calibración de offset Error BOL(%) Error BOL+Tª(%) Error EOL(%) Suma aritmética: 0,0680 0,0880 0,1224 Suma cuadrática: 0,0474 0,0594 0,0831 TOTAL Error BOL(%) Error BOL+Tª(%) Error EOL(%) Suma aritmética: 0,1037 0,1325 0,1844 Suma cuadrática: 0,0537 0,0672 0,0939 Página 1 Anexo D Hojas de Características ● ● ● ● ● ● ● ● Amplificador Operacional OP-27A Sensor de temperatura Cernox CX-1010 Convertidor Analógico-a-Digital ADC7809 Multiplexor MUX1840A Resistencia RNC90 Búffer digital Contador síncrono de 4 bits Tarjeta de adquisición de datos para PC Cernox™ RTDs 43 Sensors Cernox™ RTDs * Features Low magnetic fieldinduced errors Temperature range of 100 mK to 420 K (model dependent) High sensitivity at low temperatures and good sensitivity over a broad range Excellent resistance to ionizing radiation Bare die sensor with fast characteristic thermal response times: 1.5 ms at 4.2 K, 50 ms at 77 K Broad selection of models to meet your thermometry needs Excellent stability Variety of packaging options * Patent #5,363,084, Nov. 1994, “Film Resistors Having Trimmable Electrodes” and #5,367,285, Nov. 1994, “Cernox™”, “Metal Oxy-nitride Resistance Films and Methods of Making the Same,” Lake Shore Cryotronics, Inc. Typical Cernox™ Resistance www.lakeshore.com Cernox™ thin film resistance temperature sensors offer significant advantages over comparable bulk or thick film resistance sensors. The smaller package size of these thin film sensors makes them useful in a broader range of experimental mounting schemes, and they are also available in a chip form. They are easily mounted in packages designed for excellent heat transfer, yielding a characteristic thermal response time much faster than possible with bulk devices requiring strain-free mounting. Additionally, they have been proven very stable over repeated thermal cycling and under extended exposure to ionizing radiation. AA, BC, BG, BO, BR, CD, CO, CU, ET, LR, MT, SD The CX-1010 is the first Cernox™ designed to operate down to 100 mK, making it an ideal replacement for Germanium RTDs. Unlike Germanium, all Cernox models have the added advantage of being able to be used to room temperature. In addition, Cernox is offered in the incredibly robust Lake Shore SD package, giving researchers more flexibility in sensor mounting. Lake Shore Cryotronics, Inc. (614) 891-2244 CX-AA CX-BR The Lake Shore SD Package – The Most Rugged, Versatile Package in the Industry CX-1010 – the Ideal Replacement for Germanium RTDs Typical Cernox™ Sensitivity CX-SD The SD package, with direct sensor-tosapphire base mounting, hermetic seal, and soldered copper leads, provides the industry’s most rugged, versatile sensors with the best sample to chip connection. Designed so heat coming down the leads bypasses the chip, it can survive several thousand hours at 420 K (depending on model) and is compatible with most ultra high vacuum applications. It can be indium soldered to samples without sensor calibration shift. Typical Cernox™ Dimensionless Sensitivity fax: (614) 818-1600 e-mail: [email protected] 44 Cernox™ RTDs Sensors Specifications Range of Use Minimum Limit Maximum Limit Cernox™ 3 0.10 K 325 K Cernox™ HT 0.10 K3 420 K Standard curve Not applicable Recommended excitation1 20 µV (0.1 K to 0.5 K); 63 µV (0.5 K to 1 K); 10 mV or less for T > 1.2 K Dissipation at recommended excitation Typical 10–5 W at 300 K, 10–7 W at 4.2 K, 10–13 W at 0.3 K (model and temperature dependent) 3 Typical Magnetic Field-Dependent Temperature Errors7 ∆T/T (%) at B (magnetic induction) Cernox™ 1050 Model dependent T(K) 2 4.2 10 20 30 77 300 Calibrated Accuracy4 Thermal response time BC, BR, BG: 1.5 ms at 4.2 K, 50 ms at 77 K, 135 ms at 273 K; SD: 15 ms at 4.2 K, 0.25 s at 77 K, 0.8 s at 273 K; AA: 0.4 s at 4.2 K, 2 s at 77 K, 1.0 s at 273 K Use in radiation Recommended for use in radiation environments – see Appendix B Use in magnetic field Recommended for use in magnetic fields at low temperatures. The magneto-resistance is typically negligibly small above 30 K and not significantly affected by orientation relative to the magnetic field – see Appendix B Reproducibility2 ±3 mK at 4.2 K Typical sensor accuracy5 Long-term stability6 1.4 K ±5 mK ±25 mK 4.2 K ±5 mK ±25 mK 10 K ±6 mK ±25 mK 77 K ±16 mK ±25 mK 300 K ±40 mK ±153 mK 400 K ±65 mK — 7 2.5 T 1.3 0.1 0.04 0.04 0.01 0.002 0.003 8T 3.1 -0.15 -0.4 0.02 0.04 0.022 0.004 14 T 3.9 -0.85 -1.1 -0.16 0.06 0.062 0.004 19 T 5 -0.8 -1.5 -0.2 0.11 0.11 0.006 Excellent for use in magnetic fields, depending on temperature range (>2 K) Bare chip sensors can only be calibrated after attaching gold wire leads – the user must remove the ball bonded leads if they are not desired (the bond pads are large enough for additional bonds) 5 [(Calibration uncertainty)2 + (reproducibility)2]0.5 for more information see Appendices B, D, and E 6 Long-term stability data is obtained by subjecting sensor to 200 thermal shocks from 305 K to 77 K 4 Recommended excitation for T < 1 K based on Lake Shore calibration procedures using an AC resistance bridge – for more information refer to Appendix D and Appendix E 2 Short-term reproducibility data is obtained by subjecting sensor to repeated thermal shocks from 305 K to 4.2 K 1 Temperature Response Data Table (typical) 8 CX-1010 dR/dT (Ω/K) (T/R)·(dR/dT) 4.2 277.32 -32.209 -0.49 574.20 -97.344 -0.71 3507.2 -1120.8 10 187.11 -8.063 -0.43 331.67 -19.042 -0.57 1313.5 -128.58 -0.98 20 138.79 -3.057 -0.44 225.19 -6.258 -0.56 692.81 -30.871 -0.89 30 115.38 -1.819 -0.47 179.12 -3.453 -0.58 482.88 -14.373 -0.89 77.35 70.837 -0.510 -0.56 101.16 -0.820 -0.63 205.67 -2.412 -0.91 300 30.392 -0.065 -0.65 41.420 -0.088 -0.64 59.467 -0.173 -0.87 400 (HT) — — — 34.779 -0.050 -0.57 46.782 -0.093 -0.79 420 (HT) — — — 33.839 -0.045 -0.55 45.030 -0.089 -0.77 R8 (Ω) CX-1080 dR/dT (Ω/K) (T/R)·(dR/dT) — T(K) R8 (Ω) 4.2 5979.4 -2225.3 -1.56 — — 10 1927.2 -214.11 -1.11 — — — 20 938.93 -46.553 -0.99 6157.5 -480.08 -1.56 30 629.90 -20.613 -0.98 3319.7 -165.61 -1.50 77.35 248.66 -3.150 -0.98 836.52 -15.398 -1.42 300 66.441 -0.201 -0.91 129.39 -0.545 -1.26 400 (HT) 51.815 -0.106 -0.81 91.463 -0.261 -1.14 420 (HT) 49.819 -0.094 -0.80 86.550 -0.231 -1.12 R8 (Ω) CX-1050 dR/dT (Ω/K) (T/R)·(dR/dT) R8 (Ω) CX-1070 dR/dT (Ω/K) (T/R)·(dR/dT) R8 (Ω) CX-1030 dR/dT (Ω/K) (T/R)·(dR/dT) T(K) -1.34 See Appendix G for expanded response table Cernox sensors do not follow a standard response curve — the listed resistance ranges are typical, but can vary widely; consult Lake Shore to choose a specific range www.lakeshore.com Lake Shore Cryotronics, Inc. (614) 891-2244 fax: (614) 818-1600 e-mail: [email protected] Cernox™ RTDs Magnetic Field Dependence Data for Sample CX RTDs Neutrons and Gamma Rays Sensors 45 Typical Calibration Shifts Typical temperature reading errors for operation of CX-1050 sensors in magnetic fields at temperatures from 2.03 K to 286 K. “Low temperature thermometry in high magnetic fields VII. Cernox™ sensors to 32 T,” B. L. Brandt, D. W. Liu and L. G. Rubin; Rev. Sci. Instrum., Vol. 70, No. 1, 1999, pp 104-110. Typical calibration shift after 200 thermal shocks from 305 K to 77 K for a Model CX-1030 temperature sensor (∆T = 1 mK at 4.2 K and 10 mK at 100 K). Physical Specifications Mass Lead type Internal atmosphere Sensor materials used Bare Chip (BC), (BG), (BR) ≤ 3.0 mg BR: none BG: 2 gold BC: 2 copper NA Ceramic oxynitride, gold pads and sapphire substrate with Au Pt Mo back (chip in all models) Hermetic Ceramic Package (SD) ≈ 40 mg 2 gold-plated copper Vacuum Chip mounted on sapphire base with alumina body and lid, Mo/Mn with nickel and gold plating on base and lid, Gold-tin solder as hermetic lid seal, 60/40 SnPb solder used to attach leads Copper Canister Package (AA) ≈ 390 mg 4 phosphor bronze with HML heavy build insulation attached with epoxy strain relief at sensor Helium 4 (4He) is standard Chip mounted in a gold plated cylindrical copper can CX-BR CX-SD AA Package Wires with the same color code are connected to the same side of the sensor (looking at epoxy seal with leads toward user) CX-AA www.lakeshore.com Lake Shore Cryotronics, Inc. (614) 891-2244 fax: (614) 818-1600 e-mail: [email protected] 46 Cernox™ RTDs Sensors For information on the packages and mounting adapters available for Cernox™ sensors, see page 25. Ordering Information Uncalibrated sensor–Specify the model number in the left column only, for example CX-1050-SD. Calibrated sensor–Add the calibration range suffix code to the end of the model number, for example CX-1050-SD-1.4L. Cernox™ RTD Calibration Range Suffix Codes Numeric figure is the low end of the calibration Letters represent the high end: B=40 K, D=100 K, L=325 K, M=420 K Model number Uncal 0.1B 0.1L 0.3B 0.3D 0.3L 0.3M 1.4B 1.4D 1.4L 1.4M 4B CX-1010-AA CX-1010-BC, -BG, -BR CX-1010-BO, -CD, -CO, -CU, -LR, -ET, -MT, -SD CX-1030-AA CX-1030-BC 4D 4L 4M 20L 20M CX-1030-BG, -BR CO adapter – SD package adapter is a spring loaded clamp allowing easy sensor interchangeability To add length to sensor leads (SMOD), see page 28. CX-1030-BO, -CD, -CO, -CU, -LR, -ET, -MT, -SD CX-1050-AA, -BC, -BO, -CD, -CO, -CU, -LR, -ET, -MT, -SD CX-1050-BG, -BR See the appendices for a detailed description of: Installation Uncalibrated sensors SoftCal™ Calibrated sensors CalCurve™ Sensor packages CX-1070-AA, -BC, -BO, -CD, -CO, -CU, -LR, -ET, -MT, -SD CX-1070-BG, -BR CX-1080-AA, -BC, -BO, -CD, -CO, -CU, -LR, -ET, -MT, -SD CX-1080-BG, -BR Cernox™ HT RTD Model number CX-1010-BG/BR-HT Uncal 0.1B 0.1L 0.3B 0.3D 0.3L 0.3M 1.4B 1.4D 1.4L 1.4M 4B CX-1010-CO/CU/SD-HT CX-1030-BG/BR-HT CX-1070-CO/CU/SD-HT CX-1080-BG/BR-HT CX-1080-CO/CU/SD-HT ADD -P Lake Shore Cryotronics, Inc. Add spot-welded platinum leads to the SD package for Cernox™ sensors only Accessories available for sensors SN-CO-C1 CO style sensor clamps for SD package ECRIT Expanded interpolation table 8000 Calibration report on CD-ROM COC-SEN Certificate of conformance www.lakeshore.com 4M 20L 20M CX-1050-CO/CU/SD-HT CX-1070-BG/BR-HT 4L CX-1030-CO/CU/SD-HT CX-1050-BG/BR-HT 4D (614) 891-2244 Accessories suggested for installation – see Accessories section for full descriptions Stycast® epoxy VGE-7031 varnish Apiezon® grease Phosphor bronze wire 90% Pb, 10% Sn solder Manganin wire Indium solder CryoCable™ fax: (614) 818-1600 e-mail: [email protected] 7809LP 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter R/C CS POWER DOWN Successive Approximation Register and Control Logic Clock CDAC 20 kΩ R1IN BUSY 10 kΩ R2IN 5 kΩ Comparator Serial Data Out Data Clock R3IN 20 kΩ Serial Data CAP Buffer 4 kΩ Internal +2.5V Ref. Memory REF Logic Diagram FEATURES: DESCRIPTION: • RAD-PAK® radiation-hardened against natural • space radiation • Total dose hardness: - > 100 krad (Si), depending upon space mission • Latch-up Protection Technology (LPTTM) • SEL converted into a reset - Rate based on cross section and mission • Same footprint as ADS7809 • Package: 24 pin RAD-PAK flat package • 100 kHz min sampling rate • ±10 V and 0 V to 5 V input range • DNL: 15-bits “No Missing Codes” • 83 dB min SINAD with 20 kHz input • Single +5 V supply operation • Utilizes internal or external reference • Serial output • Power dissipation: 132 mW max Maxwell Technologies’ 7809LP high-speed 16-bit analog to digital converter features a greater than 100 kilorad (Si) total dose tolerance depending upon space mission. Using Maxwell’s radiation-hardened RAD-PAK® packaging technology, the 7809LP has the same footprint as ADS7809 and is latchup protected by Maxwell Technologies’ Latchup Protection Technology (LPTTM). It is a 24 pin, 16-bit sampling analog-to-digital converter using state-of-the-art CMOS structures. The 7809LP contains a 16-bit capacitor based SAR A/D with S/H, reference, clock, interface for microprocessor use, and serial output drivers. The 7809LP is specified at a 100kHz sampling rate, and guaranteed over the full temperature range. Lasertrimmed scaling resistors provide various input ranges include ±10 V and 0 to 5 V, while the innovative design allows operation from a single +5 V supply, with power dissipation of under 132 mW. Maxwell Technologies' patented RAD-PAK® packaging technology incorporates radiation shielding in the microcircuit package. It eliminates the need for box shielding while providing the required radiation shielding for a lifetime in orbit or space mission. In a GEO orbit, RAD-PAK® provides greater than 50 krad (Si) radiation dose tolerance. This product is available with screening up to Maxwell Technologies self-defined Class K. 01.11.05 Rev 7 (858) 503-3300- Fax: (858) 503-3301 - www.maxwell.com All data sheets are subject to change without notice 1 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter 7809LP TABLE 1. 7809LP PIN DESCRIPTION PIN SYMBOL 1 R1IN 2 AGND1 3 R2IN Analog Input. 4 R3IN Analog Input. 5 CAP Reference Buffer Capacitor. 2.2 µ F tantalum to ground. 6 REF Reference Input/Output. 2.2 µ F tantalum capacitor to ground. 7 AGND2 Analog Ground. 8 SB/BTC Select Straight Binary or Binary Two’s Complement data output format. If HIGH, data will be output in a Straight Binary format. If LOW, data will be output in a Binary Two’s Complement format. 9 EXT/INT Select External or Internal Clock for transmitting data. If HIGH, data will be output synchronized to the clock input on DATACLK. If LOW, a convert command will initiate the transmission of the data from the previous conversion, along with 16 clock pulses output on DATACLK. 10 DGND Digital Ground. 11 LPBIT Built In test function of the latchup protection. Drive LOW during normal operation. Analog Input. Analog Ground. Used internally as ground reference point. Memory 12 DESCRIPTION LPSTATUS Latchup Protection Status Output. LPSTATUS when HIGH indicates latchup protection is active and output data is invalid. 13 VANA Analog Supply Input. Nominally 5V. 14 VDIG Digital Supply Input. Nominally 5V. 15 SYNC Sync Output. If EXT/INT is HIGH, either a rising edge on R/C with CS LOW or a falling edge on CS with R/C HIGH will output a pulse on SYNC synchronized to the external DATACLK. 16 DATACLK Either an input or an output depending on the EXT/INT level. Output data will be synchronized to this clock. If EXT/INT is LOW, DATACLK will transmit 16 pulses after each conversion, and then remain LOW between conversions. 17 DATA Serial Data Output. Data will be synchronized to DATACLK, with the format determined by the level of SB/BTC. In the external clock mode, after 16-bits of data, the 7809LOPO will output the level input of TAG as long as CS is LOW and R/C is HIGH. If EXT/INT is LOW, data will be valid on both the rising and falling edges of DATACLK, and between conversions DATA will stay at the level of the TAG input when the conversion was started. 18 TAG Tag input for use in external clock mode. If EXT/INT is HIGH, the digital data input on TAG will be output on DATA with a delay of 16 DATACLK pulses as long as CS is LOW and R/C is HIGH. 19 R/C Read/Convert Input. With CS LOW, a falling edge on R/C puts the internal sample/hold into the hold state and starts a conversion. When EXT/INT is LOW, this also initiates the transmission of the data results from the previous conversion. If EXT/INT is HIGH, a rising edge on R/C with CS LOW, or a falling edge on CS with R/C HIGH, transmits a pulse on SYNC and initiates the transmission of data from the previous conversion. 20 CS Chip Select. Internally OR’ed with R/C. 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 2 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. 7809LP 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter TABLE 1. 7809LP PIN DESCRIPTION PIN SYMBOL DESCRIPTION 21 BUSY Busy Output. Falls when a conversion is started, and remains LOW until the conversion is completed and the data is latched into the output shift register. CS or R/C must be HIGH when BUSY rises, or another conversion will start without time for signal acquisition. 22 PWRD Power Down Input. If HIGH, conversions are inhibited and power consumption is significantly reduced. Results from the previous conversions are maintained in the output shift register. 23 LPVANA Latchup Protection Analog Supply. 24 LPVDIG Latchup Protection Digital Supply. TABLE 2. 7809LP ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS SYMBOL MIN MAX UNIT Analog Inputs R1IN R2IN R3IN CAP REF 1 -25 -25 -25 VANA + 0.3 25 25 25 AGND2 - 0.3 V V V V -0.3 0.3 V -- 7 V 7 V Ground Voltage Differences: DGND, AGND2 VANA VDIG VDIG to VANA -- 0.3 V °C Specified Performance -40 85 Digital Inputs -0.3 VDIG + 0.3 V 150 °C Storage Temperature TSTG -65 Memory PARAMETER 1. Indefinite short to AGND2, momentarily short to VANA. TABLE 3. 7809LP DC ACCURACY SPECIFICATIONS (SPECIFIED PERFORMANCE -40 TO +85°C) PARAMETER MIN TYP MAX UNIT Integral Linearity Error -40 to 85°C --- --- ±3 ±5 LSB 1 Differential Linearity Error -40 to 85°C --- --- -2, 3 -1, 6 LSB LSB No Missing Codes 2 15 -- -- Bits -- 1.3 -- LSB Full Scale Error 4,5 -- -- ±0.6 % Full Scale Error 4,5 (using ext. 2.5000 Vref) -- ±0.6 % Full Scale Error Drift -- -- ppm/° C Transition Noise 3 01.11.05 Rev 7 ±7 All data sheets are subject to change without notice 3 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. 7809LP 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter TABLE 3. 7809LP DC ACCURACY SPECIFICATIONS (SPECIFIED PERFORMANCE -40 TO +85°C) PARAMETER MIN TYP MAX UNIT Full Scale Error Drift (using ext. 2.5000 Vref) -- ±2 -- ppm/° C Bipolar Zero Error 4 -- -- ±10 mV Bipolar Zero Error Drift -- ±2 -- ppm/° C Unipolar Zero Error 4 -40 to 85°C --- --- ±3 ±16 mV mV Unipolar Zero Error Drift -- ±2 -- ppm/° C Recovery to Rated Accuracy after Power Down (1 uF Capacitor to CAP) -- 1 -- ms Power Supply Sensitivity (VDIG = VANA = VD) 4.75 V > VD < 5.2 V -40 to 85°C --- --- ±8 ±32 LSB LSB 1. LSB stands for Least Significant Bit. One LSB is equal to 305 µ V. 2. Not tested. 4. Measured with various fixed resistors. 5. For bipolar input ranges, full scale error is the worst case of -Full Scale or +Full Scale untrimmed deviation from ideal first and last scale code transitions, divided by the transition voltage (not divided by the full-scale range) and includes the effect of offset error. For unipolar input ranges, full scale error is the deviation of the last code transition divided by the transition voltage. It also includes the effect of offset error. TABLE 4. DELTA LIMITS PARAMETER VARIATION ICC +/- 10% TABLE 5. 7809LP DIGITAL INPUTS (SPECIFIED PERFORMANCE -40 TO +85°C) PARAMETER VIL VIH IIL, IIH SUBGROUPS MIN TYP MAX UNIT 1, 2, 3 -0.3 2.0 -- ---- 0.8 VD + 0.3 ±10 V V µA 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 4 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. Memory 3. Typical rms noise at worst case transitions and temperatures. 7809LP 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter TABLE 6. 7809LP ANALOG INPUT AND THROUGHPUT SPEED (SPECIFIED PERFORMANCE -40 TO +85°C) PARAMETER SUBGROUPS MIN TYP Voltage Ranges MAX UNIT 10 V, 0 V to 5 V See Table 2. Impedance Capacitance1 1, 2, 3 -- 35 -- pF Conversion Time 9, 10, 11 -- 7.6 8 µs Complete Cycle (Acquire and Convert) 9, 10, 11 -- -- 10 µs 9, 10, 11 100 -- -- kHz Throughput Rate 2 1. Guarenteed by design. 2. Tested by application of signal. TABLE 7. 7809LP AC ACCURACY SPECIFICATIONS Memory (SPECIFIED PERFORMANCE -40 TO +85°C) PARAMETER SUBGROUPS MIN TYP MAX UNIT Spurious-Free Dynamic Range, fIN = 20 kHz 1 4, 5, 6 90 100 -- dB 2 Total Harmonic Distortion, fIN = 20 kHz 1 4, 5, 6 -- -100 -90 dB Signal-to-Noise (Noise + Distortion) 1 fIN = 20 kHz -60 dB Input 4, 5, 6 83 -- 88 30 --- 83 88 -- dB -- 250 -- kHz Signal-to-Noise 1, fIN = 20 kHz Full-Power Bandwidth 1,3 9, 10, 11 dB 1. Guaranteed by design. 2. All specifications in dB are referred to a full-scale ±10 V input. 3. Full-Power Bandwidth defined as Full-Scale input frequency at which Signal-to-Noise (Noise + Distortion) degrades to 60 dB. TABLE 8. 7809LP SAMPLING DYNAMICS (SPECIFIED PERFORMANCE -40 TO +85°C) PARAMETER SUBGROUPS MIN TYP MAX UNIT Aperture Delay 9, 10, 11 -- 40 -- ns Aperture Jitter 9, 10, 11 Transient Response FS Step 9, 10, 11 -- 2 -- us Overvoltage Recovery 1 9, 10, 11 -- 150 -- ns Sufficient to meet AC specification 1. Recovers to specified performance after 2 X FS input overvoltage. 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 5 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. 7809LP 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter TABLE 9. 7809LP REFERENCE (SPECIFIED PERFORMANCE -40 TO +85°C) PARAMETER CONDITIONS MIN TYP MAX UNIT Internal Reference Voltage No Load 2.48 2.5 2.52 V Internal Reference Source Current (Must be ext. buffer) -- 1 -- µA External Reference Voltage Range for Specified Linearity 1 2.3 2.5 2.7 V -- -- 100 µA External Reference Current Drain Ext. 2.5000V Ref 1. Tested by application of signal. TABLE 10. 7809LP DIGITAL OUTPUTS (SPECIFIED PERFORMANCE -40 TO +85°C) SUBGROUPS Data Format Data Coding Pipeline Delay CONDITIONS MIN TYP MAX UNIT Memory PARAMETER Serial 16-bits Binary Two’s Complement or Straight Binary Conversion results only available after completed conversion Data Clock Selectable for internal or external data clock Internal (Output Only When -9, 10, 11 EXT/INT Low Transmitting Data) 0.1 EXT/INT High External (Can Run Continually) 2.3 -- -10 MHz VOL VOH 1, 2, 3 ISINK = 1.6 mA ISOURCE = 500 µ A -4 --- 0.4 -- V Leakage Current 1 1, 2, 3 High-Z State, VOUT = 0V to VDIG -- -- ±10 µA Output Capacitance 1 1, 2, 3 High-Z State -- 15 -- pF 1. Not tested. TABLE 11. 7809LP POWER SUPPLIES (SPECIFIED PERFORMANCE -40 TO +85°C) PARAMETER SUBGROUPS CONDITIONS MIN TYP MAX UNIT Must be < VANA 4.75 5 5.25 V VDIG 1, 2, 3 VANA 1, 2, 3 4.75 5 5.25 V IDIG 1, 2, 3 -- 0.3 -- mA IANA 1, 2, 3 -- 16 -- mA Power Dissipation PWRD LOW PWRD HIGH 1, 2, 3 --- --- 132 100 mW VANA = VDIG = 5V fs = 100 kHz 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 6 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. 7809LP 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter TABLE 12. 7809LP CONTROL LINE FUNCTIONS FOR READ AND CONVERT SPECIFIC FUNCTION CS R/C BUSY EXT/INT DATACL K PWRD Initiate Conversion and Output Data using Internal Clock 1>0 0 1 0 Output 0 x 0 1>0 1 0 Output 0 x SB/BTC OPERATION Initiates conversion “n”. Data from conversion “n1” clocked out on DATA synchronized to 16 clock pulses output on DATACLK Initiates conversion “n”. Data from conversion “n1” clocked out on DATA synchronized to 16 clock pulses output on DATACLK 1>0 0 1 1 Input 0 x Initiates conversion “n” 0 1>0 1 1 Input 0 x Initiates conversion “n” 1>0 1 1 1 Input x x 1>0 1 0 1 Input 0 x Outputs a pulse on SYNC followed by data from conversion “n” clocked out synchronized to external DATACLK. 0 0>1 0 1 Input 0 x Outputs a pules on SYNC followed by data from conversion “n-1” clocked out synchronized to external DATACLK 1. Conversion “n” in process. Outputs a pulse on SYNC followed by data from conversion “n-1” clocked out synchronized to external DATACLK 1. Conversion “n” in process. Incorrect Conversions 0 0 0>1 x x 0 x CS or R/C must be HIGH or a new conversion will be initiated without time for acquisition Power Down x x x x x 0 x x x x x x 1 x Analog circuitry powered. Conversion will be initiated without time for acquisition Analog circuitry disabled. Data from previous conversion maintained in output registers 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 7 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. Memory Initiate Conversion and Output Data using External Clock 7809LP 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter TABLE 12. 7809LP CONTROL LINE FUNCTIONS FOR READ AND CONVERT SPECIFIC FUNCTION CS R/C BUSY EXT/INT DATACL K PWRD Selecting Output Format x x x x x x 0 3 x x x x x x 1 SB/BTC OPERATION Serial data is output in Binary Two’s Complement format. Serial data is output in Straight Binary format. 1. See Figure 4 for constraints on previous data valid during conversion. TABLE 13. 7809LP INPUT RANGE CONNECTION CONNECT R1IN VIA 200Ω CONNECT R2IN VIA 100Ω IMPEDANCE AGND CAP 22.9 kΩ AGND VIN CAP 13.3 kΩ ±3.3V VIN VIN CAP 10.7 kΩ 0V to 10V AGND VIN AGND 13.3kΩ 0V to 5V AGND AGND VIN 10.0 kΩ 0V to 4V VIN AGND VIN 10.7 kΩ TO TO ±10V VIN ±5V Memory CONNECT R3IN TO ANALOG INPUT RANGE TABLE 14. 7809LP CONVERSION AND DATA TIMING (TA = -40 ° C TO 85 ° C UNLESS OTHERWISE SPECIFIED) SYMBOL DESCRIPTION SUBGROUPS MIN TYP MAX UNIT t1 Convert Pulse Width 9, 10, 11 40 -- 6000 ns t2 BUSY Delay 9, 10, 11 -- -- 65 ns t3 BUSY LOW 9, 10, 11 -- -- 8 µs t4 BUSY Delay after End of Conversion 9, 10, 11 -- 220 -- ns t5 Aperture Delay 9, 10, 11 -- 40 -- ns t6 Conversion Time 9, 10, 11 -- 7.6 8 µs t7 Acquisition Time 9, 10, 11 -- -- 2 µs t6 + t7 Throughput Time 9, 10, 11 -- 9 10 µs t8 R/C Low to DATACLK Delay 9, 10, 11 -- 450 -- ns t9 DATACLK Period 9, 10, 11 -- 440 -- ns t10 Data Valid to DATACLK HIGH Delay 9, 10, 11 20 75 -- ns t11 Data Valid after DATACLK LOW Delay 9, 10, 11 100 125 -- ns t12 External DATACLK 9, 10, 11 100 -- -- ns 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 8 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. 7809LP 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter TABLE 14. 7809LP CONVERSION AND DATA TIMING (TA = -40 ° C TO 85 ° C UNLESS OTHERWISE SPECIFIED) SYMBOL DESCRIPTION SUBGROUPS MIN TYP MAX UNIT t13 External DATACLK HIGH 9, 10, 11 20 -- -- ns t14 External DATACLK LOW 9, 10, 11 30 -- -- ns t15 DATACLK HIGH Setup Time 9, 10, 11 20 -- t12 + 5 ns t16 R/C to CS Setup Time 9, 10, 11 10 -- -- ns t17 SYNC Delay After DATACLK High 9, 10, 11 15 -- 35 ns t18 Data Valid Delay 9, 10, 11 25 -- 55 ns t19 CS to Rising Edge Delay 9, 10, 11 25 -- -- ns t20 Data Available after CS LOW 9, 10, 11 6 -- -- µs TABLE 15. 7809LP CONVERSION DATA TIMING DESCRIPTION BINARY TWO’S COMPLEMENT (SB/BTC LOW) ANALOG INPUT BINARY CODE Full Scale Range ±10 ±5 ±3.33V 0V to 10V Least Significant Bit (LSB) 305 µ V 153 µ V 102 µ V 153 µ V + Full Scale (FS - 1 LSB) 9.99969 4.99984 3.33323 9.99984 4.99992 3.99993 5V 7V 1V 7V 4V 8V Midscale One LSB Below Midscale -Full Scale 0V 0V 0V 5V -5V 3.33333 3V 0V STRAIGHT BINARY (SB/BTC HIGH) BINARY CODE HEX CODE 0V to 5V 0V to 4V 76 µ V 2.5V 61 µ V 2V -305 µ V -153 µ V -102 µ V 4.99984 2.49992 1.99993 7V 4V 9V -10V HEX CODE Memory DIGITAL OUTPUT 0V 01.11.05 Rev 7 0V 0111 1111 1111 1111 7FFF 1111 1111 1111 1111 FFFF 0000 0000 0000 0000 0000 1000 0000 0000 0000 8000 1111 1111 1111 1111 FFFF 0111 1111 1111 1111 7FFF 1000 0000 0000 0000 8000 0000 0000 0000 0000 0000 All data sheets are subject to change without notice 9 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter 7809LP FIGURE 1. CONVERSION TIMING FIGURE 2. SERIAL DATA TIMING USING INTERNAL CLOCK (CS, EXT/INT AND TAG TIED LOW) Memory FIGURE 3. CONVERSION AND READ TIMING WITH EXTERNAL CLOCK (EXT/INT TIED HIGH). READ AFTER CONVERSION 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 10 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter 7809LP FIGURE 4. CONVERSION AND READ TIMING WITH EXTERNAL CLOCK (EXT/INT TIED HIGH). READ DURING CONVERSION Memory 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 11 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter 7809LP FIGURE 5. OFFSET/GAIN CIRCUITS FOR UNIPOLAR INPUT RANGES Memory 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 12 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter 7809LP FIGURE 6. OFFSET/GAIN CIRCUITS FOR BIPOLAR INPUT RANGES Memory 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 13 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter 7809LP LPTTM Operation Latchup Protection Technology (LPTTM) automatically detects an increase in the supply current of the 7809LP converter due to a single event effect and internally cycles the power to the converter off, then on, which restores the steady state operation of the device. A simplified block diagram of the 7809LP circuitry is shown in Figure 7. The LPTTM circuitry consists of two power switch and current sensor blocks, an LPTTM controller block, a BIT current load block, and an active input protection block. Figure 7. 7809LP Simplified Block Diagram Memory The power switch/current sensor blocks sense the supply current drawn by the protected device on the analog and digital supply pins. When a threshold level is exceeded on either supply line, indicating single event induced latchup of the protected device, a signal is sent to the LPTTM controller block. The LPTTM controller then drives the power switches to an off state which removes the power supplies from the protected device. At the same time, a signal is sent to open the active input protection circuits and the LPSTATUS output pin is activated. After a period of time sufficient to clear the latchup, the LPTTM controller drives the power switches and input protection back to the on state restoring the operation of the protected device. The LPTBIT circuit is used during system test to electrically trigger the latchup function by drawing current through the power switch/current sensor blocks sufficient to trigger the LPTTM protection. 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 14 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter 7809LP Differences Between the 7809LP and the ADS7809 Because the 7809LP uses the ADS7809 die to perform the analog to digital conversion function, its operation and performance is very similar to the ADS7809 packaged part from Burr-Brown. In general the operation and application will be the same for both parts. There are three primary differences: the operation of the supply pins, the operation of the additional LPBIT and LPSTATUS pins, and the operation of the I/O pins when a latchup is detected. The ADS7809 provides separate analog and digital supply pins, VANA and VDIG. These same supply pins on the 7809LPRP should be connected to the analog and digital supplies. There is no limit to the capacitance that can be connected to these pins in the system application. The LPBIT input provides a means to electrically test the LPTTM circuit. A high level on the this pin causes a preset current to be drawn in addition to the normal device current through the analog and digital current sensors. If the high level is maintained for a sufficient duration, it will trigger the LPTTM circuit which will cycle the power to the protected device. If the LPBIT remains high, the LPTTM circuit will continuously cycle the supply voltages off then on. Driving this input with a 10 µ s high level pulse is sufficient duration to assure the LPTTM circuit cycles the power off then on one time only. A high level on the LPSTATUS output indicates that the LPTTM circuit has removed power from the protected device. The LPSTATUS returns low when the power is restored. LPSTATUS can be used to generate an input to the system data processor indicating that an LPTTM cycle has occurred and the protected device output accuracy may not be met until after the respective recovery time to the event. During the time that power is removed from the protected device, it is critical that external circuitry driving the device I/ O pins does not back-drive the device supply through input protection diodes or similar integrated structures. Backdriving of the supply through the device I/O pins could contribute to an extended or even a permanent latchup condition. For the ADS7809 testing has shown that for the normal signal range of operation on the analog input pins R1IN, R2IN, and R3IN, latchup will not be sustained. In order to prevent back-driving the supply from the digital I/O pins DATA, SYNC, TAG, R/C, CS, and PWRD, the 7809LP incorporates active input protection circuits. These circuits act as transmission gates in series with the digital inputs. During normal operation, these gates are on and present low resistance connections between the package input pins and the respective die pins. When the LPTTM circuit detects a latchup, these gates are switched off and present a high resistance path between the package inputs and the die inputs. The protected I/O pins are crow barred during the latchup. The bidirectional signal, DATACLK, is also protected by a transmission gate. 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 15 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. Memory The 7809LP package also provides access to the ADS7809 die supply pins with the LPVANA and LPVDIG pins. The signal paths between the supply input pins and the respective die supply pins are low resistance during normal device operation. When an excessive supply current due to a single event latchup is sensed on either of the supply pins, the LPTTM circuit opens both paths to the die supply pins allowing the latchup condition to clear. The LPVANA and LPVDIG pins allow access to the current sense circuitry for electrical testing at the component level and provide optimal locations for attaching supply decoupling capacitors. CAUTION: The LPVANA and LPVDIG pins must not be connected to the respective power supplies since this will defeat the LPTTM power switch and could result in permanent latchup of the device during operation in a radiation environment. Electrolytic capacitors should not be connected to these decoupling pins because the large capacitance will increase the recovery time of the 7809LP. Low ESR ceramic capacitors should be used with a maximum of .2µ F per pin. 7809LP 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter Dedicated digital outputs are not similarly protected since in most applications there will be no appreciable drive signal on these outputs to back-drive the pins. Pull up resistors on these outputs should be 10 KΩ or greater to limit the back-drive current. Low on resistance, transmission gate circuits are also connected between the package pins and the die REF and CAP pins. These gates minimize the transient loading on the external filter capacitors required on these pins. This greatly reduces the single event recovery time of the 7809LP to full accuracy after an LPTTM cycle. During an LPTTM cycle, all outputs of the 7809LP are invalid and unpredictable until after the functional recovery time. After the functional recovery time, data conversions occur with a degraded accuracy until the full accuracy recovery time. A summary of the pin differences between the ADS7809 and the 7809LP is provided in the table below. TABLE 15. ADS7809 AND 7809LP PIN DIFFERENCES ADS7809 7809LPRP PIN DIFFERENCE DESCRIPTION 1-10 Various Various Equivalent function to ADS7809 pins 1-10 respectively. Timing specifications change slightly (0 - 10 ns) for the 7809LPRP due to the latchup protection circuitry on ADS7809 die inputs. 15-22 Various Various Equivalent function to ADS7809 pins 11-18 respectively. Timing specifications change slightly (0 - 10 ns) for the 7809LPRP due to the latchup protection circuitry on ADS7809 die inputs. 11 -- LPBIT A built in test function of latchup protection. A TTL high level pulse for > 5 microseconds duration on this input will trigger latchup protection of the device. This input shall be low during normal operation. 12 -- 13 VANA VANA Equivalent function to ADS7809 pin 19. Analog Supply Input. 14 VDIG VDIG Equivalent function to ADS7809 pin 20. Digital Supply Input. 23 -- LPVANA Latchup protected analog supply pin to the ADS7809 die. Decouple to analog ground with 0.1 µ F ceramic capacitor. Do not exceed 0.2 µ F. Do not connect to VDIG and/or VANA. 24 -- LPVDIG Latchup protected digital supply pin to the ADS7809 die. Decouple to digital ground with 0.1 µ F ceramic capacitor. Do not exceed 0.2 µ F. Do not connect to VDIG and/ or VANA. LPSTATUS Latchup protection status output. This TTL level output is low during normal operation and goes high during a 10 µ s decision time period prior to power being removed. If the latch up current does not last at least 10 µ s then LPTSTATUS will go low (inactive) after the 10 µ s decision period without power being removed. When latchup protection is triggered, this output will go high for the duration of the time that power is removed from the protected device (50 µ s). All output except LPSTATUS are invalid during the time that power is removed from the ADS7809 die. This output foes low within 1 us of the power being re-applied to the protected device. Functional operation of the device is within ~25 µ s after the LPSTATUS output returns low with degraded accuracy due to the latchup filter circuitry. Full accuracy is restored ~5 ms later. This output can be used to inform the system processor of the latchup protection trigger and the subsequent degraded accuracy in the 7809LPRP output data. Output pull-up resistors should be 10kΩ or larger on outputs. I/O pins must not be driven high while this signal is active. 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 16 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. Memory PIN NUMBER 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter 7809LP Testing the 7809LPRP Latchup Protection Circuitry The LPVANA and LPVDIG pins provide direct access to the 7809LP converter supply pins for attaching external decoupling capacitors to ground. These pins can also be used to test the LPTTM operation and threshold level by sinking a pulsed current load to ground as shown in the test circuit in Figure 8. The most accurate threshold current measurements are made with the ADS7809 in its lowest power state (PWRD = 5V). The LPTTM operation and device recovery times are most easily measured using the LPBIT input to trigger protection and recovery. Applying a 10 µ sec high duration TTL level to the LPBIT pin causes internal test currents sufficient to trigger the LPTTM circuit to be drawn through both the analog and digital supply sense circuits. LPTTM operating characteristics are summarized in Table 16 according to the timing diagram shown in Figure 9. During the time that the power is cycled, output signals and data from the 7809LP are invalid. The LPSTATUS signal high indicates that power is removed from the ADS7809 die. When this signal is low, power is applied to the ADS7809 die. The LPSTATUS signal is used to measure the supply recovery time. The supply recovery time interval starts when the supply current rises (causing LPSTATUS to go high) and ends when the LPSTATUS signal stabilizes low again. TABLE 16. 7809LP LPTTM OPERATING CHARACTERISTICS PARAMETER SYMBOL CONDITIONS TYP UNIT Supply Threshold Current ITHR PWRD = 5V 75 mA Protection Time TPT LPBIT = 2.4V for 5 µ s 10 µ sec Supply Recovery Time TSR LPBIT = 2.4V for 5 µ s 50 µ sec Functional Recovery Time TFR LPBIT = 2.4V for 5 µ s TSR + 25 µ sec 8-bit Accuracy Recovery Time T8R LPBIT = 2.4V for 5 µ s 80 µ sec Full Accuracy Recovery Time TFAR LPBIT = 2.4V for 5 µ s 5 msec 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 17 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. Memory Within the functional recovery time interval (~25 µ sec after the LPTTM circuit reapplies power), the normal functional operation of the converter is restored with less than 5% full scale error. Additional settling time is then required to return to full accuracy operation. Recovery time intervals are defined which indicate the time to recover first to within 8 bit accuracy, then to within 12 bit accuracy, and finally to full 16 bit accuracy. These recovery times are primarily due to the single event and power cycling effects on the reference circuits and the settling times of their respective filter capacitors. 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter 7809LP FIGURE 8. 7809LP LPTTM TEST CIRCUIT C4 GND U? R1 -7.5V 200 R2 R3 + C1 2.2UF GND 100 22.9K + C2 2.2UF 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 GND R1IN LPVDIG AGND1 LPVANA R2IN PWRD R3IN BUSY CAP CS REF R/C AGND2 TAG SB/BTC DATA EXT/INT DATACLK DGND SYNC LPBIT VDIG LPSTATUS VANA .1UF C4 .1UF S1 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 14 13 DIGITAL CONTROL AND MONITORING D1 1N4149 D2 GND GND 7809LPRP Q1 2N2369A R3 PULSE GENERATOR 2 IS +5V PULSE GENERATOR 1 5 USEC PULSEWIDTH RT/FT < 10 NS 2.4V + C3 10UF 50 1N4149 GND 20 USEC PULSEWIDTH 0V -VP GND .4V Memory 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 18 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter 7809LP FIGURE 9. 7809LP LPTTM TIMING DIAGRAM 2.4V PULSE GENERATOR 1 LPBIT .4V 0V PULSE GENERATOR 2 -VP CHARGE CURRENT INTO DECOUPLING CAPACITOR IS PEAK ITHR SUPPLY CURRENT (IS) IS (TYP) IS (TYP) 0 TPT TSR 5V LPSTATUS 0V OUTPUTS VALID Memory ALL OUTPUTS OUTPUTS VALID OUTPUTS INVALID FULL SCALE (F.S.) <1/20 F.S. FULL ACCURACY <1/256 F.S. FULL <1/4096 F.S. ACCURACY OUTPUT DATA ERROR >-1/20 F.S. - FULL SCALE TFR T8R T12R TFAR 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 19 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter 7809LP FIGURE 10. SEL CROSS SECTION Memory FIGURE 11. SEU CROSS SECTION 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 20 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter 7809LP Memory 24-PIN RAD-PAK® FLAT PACKAGE DIMENSION SYMBOL MIN NOM MAX A 0.255 0.278 0.302 b 0.015 0.017 0.022 c 0.006 0.008 0.010 D -- 0.596 0.640 E 0.900 0.400 0.410 E1 -- -- 0.440 E2 0.268 0.270 0.272 E3 0.055 0.065 -- e 0.050 BSC L 0.420 0.430 0.045 Q 0.040 0.045 0.006 S1 0.006 0.014 -- N 24 Note: All dimensions in inches 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 21 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter 7809LP Important Notice: These data sheets are created using the chip manufacturers published specifications. Maxwell Technologies verifies functionality by testing key parameters either by 100% testing, sample testing or characterization. The specifications presented within these data sheets represent the latest and most accurate information available to date. However, these specifications are subject to change without notice and Maxwell Technologies assumes no responsibility for the use of this information. Maxwell Technologies’ products are not authorized for use as critical components in life support devices or systems without express written approval from Maxwell Technologies. Any claim against Maxwell Technologies must be made within 90 days from the date of shipment from Maxwell Technologies. Maxwell Technologies’ liability shall be limited to replacement of defective parts. Memory 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 22 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. 7809LP 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter Product Ordering Options Model Number 7809LP RP F X Option Details Feature Multi Chip Module (MCM)1 K = Maxwell Self-Defined Class K H = Maxwell Self-Defined Class H I = Industrial (testing @ -40°C, +25°C, +85°C) E = Engineering (testing @ +25°C) Package F = Flat Pack Radiation Feature RP = RAD-PAK® package Base Product Nomenclature 16-Bit Latchup Protected Analog to Digital Converter Memory Screening Flow 1) Products are manufactured and screened to Maxwell Technologies self-defined Class H and Class K flows. 01.11.05 Rev 7 All data sheets are subject to change without notice 23 ©2005 Maxwell Technologies All rights reserved. HS-1840ARH ® Data Sheet August 1999 Rad-Hard 16 Channel CMOS Analog Multiplexer with High-Z Analog Input Protection File Number 4355.1 Features • Electrically Screened to SMD # 5962-95630 The HS-1840ARH is a radiation hardened, monolithic 16 channel multiplexer constructed with the Intersil Rad-Hard Silicon Gate, bonded wafer, Dielectric Isolation process. It is designed to provide a high input impedance to the analog source if device power fails (open), or the analog signal voltage inadvertently exceeds the supply by up to ±35V, regardless of whether the device is powered on or off. Excellent for use in redundant applications, since the secondary device can be operated in a standby unpowered mode affording no additional power drain. More significantly, a very high impedance exists between the active and inactive devices preventing any interaction. One of sixteen channel selection is controlled by a 4-bit binary address plus an Enable-Inhibit input which conveniently controls the ON/OFF operation of several multiplexers in a system. All inputs have electrostatic discharge protection. The HS-1840ARH is processed and screened in full compliance with MIL-PRF-38535 and QML standards. The device is available in a 28 lead SBDIP and a 28 lead Ceramic Flatpack. Specifications for Rad Hard QML devices are controlled by the Defense Supply Center in Columbus (DSCC). The SMD numbers listed here must be used when ordering. Detailed Electrical Specifications for these devices are contained in SMD 5962-95630. A “hot-link” is provided on our homepage for downloading. http://www.intersil.com/spacedefense/space.htm • QML Qualified per MIL-PRF-38535 Requirements • Pin-to-Pin for Intersil’s HS-1840RH and HS-1840/883S • Improved Radiation Performance - Gamma Dose (γ) 3 x 105RAD(Si) • Improved rDS(ON) Linearity • Improved Access Time 1.5µs (Max) Over Temp and Post Rad • High Analog Input Impedance 500MΩ During Power Loss (Open) • ±35V Input Over Voltage Protection (Power On or Off) • Dielectrically Isolated Device Islands • Excellent in Hi-Rel Redundant Systems • Break-Before-Make Switching • No Latch-Up Ordering Information ORDERING NUMBER INTERNAL MKT. NUMBER TEMP. RANGE (oC) 5962F9563002QXC HS1-1840ARH-8 -55 to 125 5962F9563002QYC HS9-1840ARH-8 -55 to 125 5962F9563002V9A HS0-1840ARH-Q 25 5962F9563002VXC HS1-1840ARH-Q -55 to 125 5962F9563002VYC HS9-1840ARH-Q -55 to 125 HS1-1840ARH/PROTO HS1-1840ARH/PROTO -55 to 125 HS9-1840ARH/PROTO HS9-1840ARH/PROTO -55 to 125 Pinouts HS1-1840ARH (SBDIP) CDIP2-T28 TOP VIEW HS9-1840ARH (FLATPACK) CDFP3-F28 TOP VIEW +VS 1 28 OUT +VS 1 28 NC 2 27 -VS NC 2 27 -VS NC 3 26 IN 8 NC 3 26 IN 8 IN 16 4 25 IN 7 IN 16 4 25 IN 7 IN 15 5 24 IN 6 IN 15 5 24 IN 6 IN 14 IN 14 6 23 IN 5 6 23 IN 5 IN 13 7 22 IN 4 IN 13 7 22 IN 4 IN 12 8 21 IN 3 IN 12 8 21 IN 3 IN 11 9 20 IN 2 20 IN 2 IN 10 10 19 IN 1 IN 9 11 18 ENABLE GND 12 17 ADDR A0 (+5VS) VREF 13 16 ADDR A1 ADDR A3 14 15 ADDR A2 IN 11 9 19 IN 1 IN 10 10 IN 9 11 18 ENABLE GND 12 17 ADDR A0 (+5VS) VREF 13 16 ADDR A1 ADDR A3 14 15 ADDR A2 1 OUT CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper IC Handling Procedures. 1-888-INTERSIL or 321-724-7143 | Intersil (and design) is a registered trademark of Intersil Americas Inc. Copyright © Intersil Americas Inc. 2002. All Rights Reserved HS-1840ARH Functional Diagram IN 1 A0 1 P A1 DIGITAL ADDRESS A2 OUT A3 16 EN IN 16 ADDRESS INPUT BUFFER AND LEVEL SHIFTER TRUTH TABLE A3 A2 A1 A0 EN “ON” CHANNEL X X X X H None L L L L L 1 L L L H L 2 L L H L L 3 L L H H L 4 L H L L L 5 L H L H L 6 L H H L L 7 L H H H L 8 H L L L L 9 H L L H L 10 H L H L L 11 H L H H L 12 H H L L L 13 H H L H L 14 H H H L L 15 H H H H L 16 2 P DECODERS MULTIPLEX SWITCHES HS-1840ARH Burn-In/Life Test Circuits R +VS R 1 2 28 3 26 25 R R 24 23 6 9 22 21 20 10 19 11 12 18 13 16 14 15 7 8 F4 -VS 27 4 5 GND +VS 17 F5 F1 F2 GND VR F3 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 R -VS R R NOTES: NOTES: VS+ = +15.5V ±0.5V, VS- = -15.5V ±0.5V. R = 1kΩ ±5%, 1/4W. R = 1kΩ ±5%. C1 = C2 = 0.01µF minimum, 1 each per socket, minimum. C1 = C2 = 0.01µF ±10%, 1 each per socket, minimum. VS+ = 15.5V ±0.5V, VS- = -15.5V ±0.5V, VR = 15.5 ±0.5V. D1 = D2 = 1N4002, 1 each per board, minimum. FIGURE 2. STATIC BURN-IN TEST CIRCUIT Input Signals: square wave, 50% duty cycle, 0V to 15V peak ±10%. F1 = 100kHz; F2 = F1/2; F3 = F1/4; F4 = F1/8; F5 = F1/16. FIGURE 1. DYNAMIC BURN-IN AND LIFE TEST CIRCUIT NOTES: 1. The above test circuits are utilized for all package types. 2. The Dynamic Test Circuit is utilized for all life testing. Irradiation Circuit HS-1840ARH +15V 1 28 NC 2 27 NC 3 26 +1V 4 25 5 24 6 23 7 22 8 21 9 20 10 19 11 18 12 17 13 16 14 15 +5V NOTE: 3. All irradiation testing is performed in the 28 lead CERDIP package. 3 -15V 1kΩ HS-1840ARH Die Characteristics DIE DIMENSIONS: ASSEMBLY RELATED INFORMATION: (2820µm x 4080µm x 483µm ±25.4µm) 111 mils x 161 mils x 19 mils ±1 mil Substrate Potential: Unbiased (DI) INTERFACE MATERIALS: ADDITIONAL INFORMATION: Glassivation: Worst Case Current Density: Type: PSG (Phosphorus Silicon Glass) Thickness: 8.0kÅ ±1kÅ Modified SEM Transistor Count: Top Metallization: 407 Type: AlSiCu Thickness: 16.0kÅ ±2kÅ Process: Backside Finish: Radiation Hardened Silicon Gate, Bonded Wafer, Dielectric Isolation Silicon Metallization Mask Layout IN1 IN2 IN3 IN4 IN5 IN6 IN7 HS-1840ARH IN8 ENABLE A0 -V A1 OUT A2 A3 +V VREF IN16 4 IN9 IN10 IN11 IN12 IN13 IN14 IN15 GND Military Established Reliability Vishay Foil Resistors Bulk Metal® Foil Technology RNC90Y and RNC90Z to MIL-PRF-55182/9 FEATURES • QPL product with established reliability. THROUGH HOLE Product may not be to scale Vishay Military Established Reliability resistors are available in resistance values from 4.99 ohms through 121Kohms and for tolerances from ± 0.005% to ± 1.0%. The same resistors are also available as a non-qualified product for customers desiring higher or lower resistance values and the same or better performance capabilities. (See Table 2.) Both the qualified and the non-qualified version are manufactured on the same production line facilities and are subjected to the same process, lot control, conditioning, and GRP A (100%) screening. Qualified versions receive additional MIL Group B and C testing. • Best Load Life Stability: ± 0.05%∆R for 2,000 hrs. @ + 125°C • Best TCR: ± 2.0ppm/°C (– 55°C to + 175°C) • Best Shelf Life: 0.0025% (25ppm) for 1 year • Best Thermal EMF: 0.1µV/°C • Qualified Resistance Range: 4.99 Ω to 121KΩ [RNC90Y] 100 Ω to 121KΩ [RNC90Z] • Resistance Tolerance: to ± 0.005% • Specially conditioned non-QPL resistors available. See data sheet “Improved Performence Tested.” TABLE 1 - SPECIFICATIONS COMPARISON SPECIFICATION RNC90Y (QUALIFIED) MIL-PRF-55182/9 CHARACTERISTIC Y LIMITS ± 5ppm/°C (– 55°C to + 125°C) ± 10ppm/°C (+ 125°C to + 175°C) 4.99Ω to 121KΩ Level R RNC90Z (QUALIFIED) MIL-PRF-55182/9 CHARACTERISTIC Z LIMITS ± 2ppm/°C (– 55°C to + 175°C) S555 (NON-QUALIFIED) VISHAY PERFORMANCE LIMITS 6 ± 5ppm/°C 1 (– 55°C to + 125°C) Z555 (NON-QUALIFIED) VISHAY PERFORMANCE LIMITS 6 ± 2ppm/°C1 (– 55°C to + 125°C) 100Ω to 121KΩ Level R 1Ω to 150KΩ Not Specified 4.99Ω to 121KΩ Not Specified ± 0.05% Maximum ∆R ± 0.5% Maximum ∆R Not Specified ± 0.05% Maximum ∆R ± 0.5% Maximum ∆R Not Specified ± 0.015% Maximum ∆R2 ± 0.05% Maximum ∆R 2 – 40dB Minimum ± 0.015% Maximum ∆R2 ± 0.05% Maximum ∆R 2 – 40dB Minimum Not Specified Not Specified Not Specified Not Specified Capacitance (C) Not Specified Not Specified Reactance Voltage Coefficient Working Voltage 4 Thermal EMF 5 Not Specified 0.0005%/V 300 Volts Maximum Not Specified Not Specified 0.0005%/V 300 Volts Maximum Not Specified 1.0ns at 1KΩ 0.1µH Maximum 0.08µH Typical 1.0pF Maximum 0.5pF Typical < 1% 0.0001%/V 300 Volts Maximum 0.1µV/°C Maximum 1µV/watt Maximum 1.0ns at 1KΩ 0.1µH Maximum 0.08µH Typical 1.0pF Maximum 0.5pF Typical < 1% 0.0001%/V 300 Volts Maximum 0.1µV/°C Maximum 1µV/watt Maximum Temperature Coefficient of Resistance Resistance Range Failure Rate Load-Life Stability 0.3W @ +125°C at 2,000 Hours at 10,000 Hours Current Noise High-Frequency Operation Rise-Decay Time Inductance 3 (L) NOTES: 1. Maximum TCR spread from nominal (Vishay maximum TCR): spread is defined as the 3σ (99.73% of a production lot) limit of a nominal Gaussian distribution which is within a band centered on the nominal curve. TCR is somewhat higher for resistance values < 80ohms, consult Vishay Applications Engineering. 2. Load life ∆R Maximum can be reduced by 80% through a screening procedure. Consult Vishay Applications Engineering for details. 3. Inductance (L) due mainly to the leads. 4. Not to exceed power rating of resistor. 5. µV/°C relates to EMF due to lead temperature differences and µV/watt due to power applied to the resistor. 6. Maximum is 1.0% A.Q.L. standard for all specifications except TCR. Typical is a designers reference which represents that 85% of the units supplied, over a long period of time, will be at least the figure shown or better. SALES • ISRAEL: [email protected] • FRANCE/SWITZERLAND/SOUTHERN EUROPE: [email protected] • AMERICAS: [email protected] • ASIA/JAPAN: [email protected] • UK/HOLLAND/SCANDINAVIA: [email protected] • GERMANY/CZECH REPUBLIC/AUSTRIA: [email protected] www.vishay.com 84 For technical questions in the Americas, contact [email protected] Document Number: 63007 For technical questions in Asia/Japan/Europe/Africa/Israel, contact [email protected] Revision 02-Mar-05 Military Established Reliability Vishay Foil Resistors Bulk Metal® Foil Technology RNC90Y and RNC90Z to MIL-PRF-55182/9 FIGURE 1 - COMPARISON OF RNC90Y TO RNC90Z TEMPERATURE COEFFICIENT OF RESISTANCE RNC90Y + 1000 ∆R/R(ppm) ∆R/R(ppm) 0 - 400 + 300 + 200 + 160 0 - 160 - 200 - 300 - 500 - 1000 25 Temperature (°C) Specification ± 5ppm/°C 125 175 - 1000 - 55 25 Temperature (°C) Specification ± 2ppm/°C ± 10ppm/°C FIGURE 2 - POWER DERATING CURVE FIGURE 3 - IMPRINTING AND DIMENSIONS RNC90Y and RNC90Z Military Approved Resistors +70°C 200 Front View 150 Rated Power Side View L 100 H 50 VISHAY 18612 XXXXX J 0 +25 +50 +75 +100 +125 Ambient Temperature °C +150 +175 Factory Year Week LS Rear View W Model Number Manufacturers Identification Number ST Mfr. Code A 98 11 –25 - 1000 175 125 Jan Designator (Not Present If Non-Qualified) Resistance Tolerance Code Lead Material #22 AWG (0.025 Dia.) Solder Coated Copper XXXXX 100R01 B R Resistance Value Code Failure Rate Code (Not Present If Non-Qualified) LL SW TABLE 2 - MODEL SELECTION MODEL NUMBER RESISTANCE RANGE (Ω) STANDARD RESISTANCE FAILURE AMBIENT AVERAGE TOLERANCE RATE POWER RATING WEIGHT TIGHTEST % LOOSEST % @ + 70°C @ + 125°C IN GRAMS RNC90Y 30.1 to 121K 16.2 to 30.0 4.99 to 16.0 ± 0.005 ± 0.05 ± 0.1 ± 1.0 ± 1.0 ± 1.0 RNC90Z 100 TO 121K ± 0.01 ± 1.0 30.1 to 121K 20 to < 30.1 5 to < 20 2 to < 5 1 to < 2 ± 0.005 ± 0.01 ± 0.05 ± 0.1 ± 0.5 ± 1.0 ± 1.0 ± 1.0 ± 1.0 ± 1.0 ––––– 0.6 Watts 0.3 Watts 0.6 > 121K to 150K ± 0.005 ± 1.0 ––––– 0.4 Watts 0.2 Watts 0.6 30.1 to 121K 20 to < 30.1 4.99 to < 20R ± 0.005 ± 0.01 ± 0.05 ± 1.0 ± 1.0 ± 1.0 ––––– 0.6 Watts 0.3 Watts 0.6 S555 (NON QPL) Z555 (NON QPL) See Table 5 0.6 Watts 0.3 Watts 0.6 See Table 5 0.6 Watts 0.3 Watts 0.6 DIMENSIONS inches W: L: H: ST: SW: LL: LS: 0.105 ± 0.010 0.300 ± 0.010 0.326 ± 0.010 0.015 ± 0.005 0.040 ± 0.005 1.000 ± 0.125 0.150 ± 0.005 mm 2.67 ± 0.25 7.62 ± 0.25 8.28 ± 0.25 0.381 ± 0.13 1.02 ± 0.13 25.4 ± 3.18 3.81 ± 0.13 SALES • ISRAEL: [email protected] • FRANCE/SWITZERLAND/SOUTHERN EUROPE: [email protected] • AMERICAS: [email protected] • ASIA/JAPAN: [email protected] • UK/HOLLAND/SCANDINAVIA: [email protected] • GERMANY/CZECH REPUBLIC/AUSTRIA: [email protected] For technical questions in the Americas, contact [email protected] Document Number: 63007 For technical questions in Asia/Japan/Europe/Africa/Israel, contact [email protected] Revision 02-Mar-05 www.vishay.com 85 THROUGH HOLE - 1000 - 55 Percent of Rated Power + 1000 + 500 + 400 0 –50 RNC90Z + 1000 + 1000 Military Established Reliability Vishay Foil Resistors Bulk Metal® Foil Technology RNC90Y and RNC90Z to MIL-PRF-55182/9 TABLE 3 - ORDERING INFORMATION RNC90Y/RNC90Z SERIES Please specify Vishay RNC90Y and RNC90Z Series Resistors as follows: (See Table 2, 4 and 5 for further details.) Example: RNC90Y OR RNC90Z 100R01 B R MODEL NO. RESISTANCE VALUE TOLERANCE CODE LIFE FAILURE RATE CODE (QUALIFIED VERSIONS ONLY) Resistance value, in ohms, is expressed by a series of 6 characters, 5 of which represent significant digits while the 6th is a dual purpose letter that designates both the multiplier and the location of the decimal point. THROUGH HOLE For Military approved resistors with improved performance testing a unique 3XXXXX part number will be assigned. RESISTANCE RANGE LETTER DESIGNATOR MULTIPLIER FACTOR EXAMPLE 1Ω to < 1KΩ 1KΩ to 121KΩ R K x1 x 103 100R01 = 100.01Ω 15K231 = 15,231Ω Note: The S555 and Z555 non-qualified versions are ordered by specifying model RNC90Y or RNC90Z without specifying a failure rate code TABLE 4 - STANDARD RESISTANCE TOLERANCE AND SYMBOLS FOR RNC90Y AND RNC90Z TOLERANCE SYMBOL ± 0.005% V ± 0.01% T ± 0.05% A ± 0.1% B ± 0.5% * D ± 1.0% * F TABLE 5 - LIFE FAILURE RATE (LFR) MODEL FAILURE RATE RNC90Y M, P, R RNC90Z M, P, R Failure rate code: SYMBOL LFR M 1.0% P 0.1% R 0.01% *± 0.5% and ± 1.0% resistors available only in standard values per MIL-PRF-55182 CAGE #18612 "Commercial and Government Entity" Formerly "FSCM". SALES • ISRAEL: [email protected] • FRANCE/SWITZERLAND/SOUTHERN EUROPE: [email protected] • AMERICAS: [email protected] • ASIA/JAPAN: [email protected] • UK/HOLLAND/SCANDINAVIA: [email protected] • GERMANY/CZECH REPUBLIC/AUSTRIA: [email protected] www.vishay.com 86 For technical questions in the Americas, contact [email protected] Document Number: 63007 For technical questions in Asia/Japan/Europe/Africa/Israel, contact [email protected] Revision 02-Mar-05 General Description Features The ’AC/’ACT244 is an octal buffer and line driver designed to be employed as a memory address driver, clock driver and bus-oriented transmitter/receiver which provides improved PC board density. n ICC and IOZ reduced by 50% n TRI-STATE outputs drive bus lines or buffer memory address registers n Outputs source/sink 24 mA n ’ACT244 has TTL-compatible inputs n Standard Military Drawing (SMD) — ’AC244: 5962-87552 — ’ACT244: 5962-87760 Ordering Code: See Section 0 Commercial Military Package Package Description Number 74AC244PC N20A 74AC244SC (Note 1) M20B 20-Lead Molded Dual-In-Line (0.300" Wide) 20-Lead Molded Small Outline (0.300" Wide), JEDEC 74AC244SJ (Note 1) M20D 20-Lead Molded Small Outline, EIAJ 74AC244MTC (Note 1) MTC20 20-Lead Molded Thin Shrink Small Outline Package, JEDEC 74ACT244PC N20A 20-Lead Molded Dual-In-Line (0.300" Wide) 74ACT244SC (Note 1) M20B 20-Lead Molded Small Outline (0.300" Wide), JEDEC 74ACT244SJ (Note 1) M20D 20-Lead Molded Small Outline, EIAJ 74ACT244MTC (Note 1) MTC20 20-Lead Molded Thin Shrink Small Outline Package, JEDEC 74ACT244MSA (Note 1) MSA20 20-Lead Molded Small Shrink Outline Package, (EIAJ SSOP) 54AC244DM (Note 2) J20A 20-Lead Ceramic Dual-In-Line 54AC244FM (Note 2) W20A 20-Lead Cerpak 54AC244LM (Note 2) E20A 20-Lead Ceramic Leadless Chip Carrier, Type C 54ACT244DM (Note 2) J20A 20-Lead Ceramic Dual-In-Line 54ACT244FM (Note 2) W20A 20-Lead Cerpak 54ACT244LM (Note 2) E20A 20-Lead Ceramic Leadless Chip Carrier, Type C Note 1: Devices also available in 13" Tape and Reel. Use suffix SCX, SJX, and MTCX. Note 2: Military grade device with environmental and burn-in processing, use suffix DMQB, FMQB and LMQB. 54AC/74AC244 54AC/74AC244 • 54ACT/74ACT244 Octal Buffer/Line Driver with TRI-STATE ® Outputs 54AC/74AC244 • 54ACT/74ACT244 Octal Buffer/Line Driver with TRI-STATE Outputs April 1997 DSXXX TRI-STATE ® is a registered trademark of National Semiconductor Corporation. FACT™ is a trademark of National Semiconductor Corporation. © 1997 National Semiconductor Corporation www.national.com DS009943 PrintDate=1997/04/23 PrintTime=08:21:41 5647 ds009943 Rev. No. 1 Proof 1 1 Logic Symbol Pin Names IEEE/IEC Description OE1, OE2 TRI-STATE Output Enable Inputs I0–I7 Inputs O0–O7 Outputs DS009943-1 Connection Diagrams Pin Assignment for DIP, Flatpak, SSOP, SOIC and TSSOP Pin Assignment for LCC DS009943-3 DS009943-2 Truth Tables Inputs OE1 Outputs In (Pins 12, 14, 16, 18) L L L L H H H X Z H = HIGH Voltage Level L = LOW Voltage Level Inputs OE2 Outputs In (Pins 3, 5, 7, 9) L L L L H H H X Z X = Immaterial Z = High Impedance www.national.com PrintDate=1997/04/23 PrintTime=08:21:42 5647 ds009943 Rev. No. 1 2 Proof 2 Absolute Maximum Ratings Recommended Operating Conditions (Note 3) If Military/Aerospace specified devices are required, please contact the National Semiconductor Sales Office/ Distributors for availability and specifications. Supply Voltage (VCC) DC Input Diode Current (IIK) VI = −0.5V VI = VCC + 0.5V DC Input Voltage (VI) DC Output Diode Current (IOK) VO = −0.5V VO = VCC + 0.5V DC Output Voltage (VO) DC Output Source or Sink Current (IO) DC VCC or Ground Current per Output Pin (ICC or IGND) Storage Temperature (TSTG) Junction Temperature (TJ) CDIP PDIP Supply Voltage (VCC) ’AC ’ACT Input Voltage (VI) Output Voltage (VO) Operating Temperature (TA) 74AC/ACT 54AC/ACT Minimum Input Edge Rate (∆V/∆t) ’AC Devices VIN from 30% to 70% of VCC VCC @ 3.3V, 4.5V, 5.5V Minimum Input Edge Rate (∆V/∆t) ’ACT Devices VIN from 0.8V to 2.0V VCC @ 4.5V, 5.5V −0.5V to +7.0V −20 mA +20 mA −0.5V to VCC + 0.5V −20 mA +20 mA −0.5V to VCC + 0.5V ± 50 mA ± 50 mA −65˚C to +150˚C 2.0V to 6.0V 4.5V to 5.5V 0V to VCC 0V to VCC −40˚C to +85˚C −55˚C to +125˚C 125 mV/ns 125 mV/ns Note 3: Absolute maximum ratings are those values beyond which damage to the device may occur. The databook specifications should be met, without exception, to ensure that the system design is reliable over its power supply, temperature, and output/input loading variables. National does not recommend operation of FACT™ circuits outside databook specifications. 175˚C 140˚C DC Characteristics for ’AC Family Devices Symbol Parameter VCC 74AC TA = +25˚C (V) Typ VIH VIL VOH 54AC TA = 74AC TA = −55˚C to +125˚C −40˚C to +85˚C Units Conditions Guaranteed Limits Minimum High 3.0 1.5 2.1 2.1 2.1 Level Input 4.5 2.25 3.15 3.15 3.15 Voltage 5.5 2.75 3.85 3.85 3.85 Maximum Low 3.0 1.5 0.9 0.9 0.9 Level Input 4.5 2.25 1.35 1.35 1.35 Voltage 5.5 2.75 1.65 1.65 1.65 Minimum High 3.0 2.99 2.9 2.9 2.9 Level Output 4.5 4.49 4.4 4.4 4.4 Voltage 5.5 5.49 5.4 5.4 5.4 VOUT = 0.1V V or VCC − 0.1V V or VCC − 0.1V VOUT = 0.1V IOUT = −50 µA V (Note 4) VIN = VIL or VIH 3.0 2.56 2.4 2.46 4.5 3.86 3.7 3.76 4.86 4.7 4.76 0.1 0.1 0.1 5.5 VOL Maximum Low 3.0 0.002 Level Output 4.5 0.001 0.1 0.1 0.1 Voltage 5.5 0.001 0.1 0.1 0.1 −12 mA V IOH −24 mA −24 mA IOUT = 50 µA V (Note 4) VIN = VIL or VIH IIN Maximum Input 3.0 0.36 0.50 0.44 4.5 0.36 0.50 0.44 5.5 0.36 0.50 0.44 5.5 ± 0.1 ± 1.0 ± 1.0 12 mA V µA IOL 24 mA 24 mA VI = VCC, GND Leakage Current 3 PrintDate=1997/04/23 PrintTime=08:21:45 5647 ds009943 Rev. No. 1 www.national.com Proof 3 DC Characteristics for ’AC Family Devices Symbol Parameter VCC 74AC TA = +25˚C (V) 54AC TA = 74AC TA = −55˚C to +125˚C −40˚C to +85˚C Typ IOZ (Continued) Units Conditions Guaranteed Limits ± 5.0 ± 2.5 µA VI (OE) = VIL, VIH VI = VCC, VGND VO = VCC, GND 5.5 50 75 mA VOLD = 1.65V Max 5.5 −50 −75 mA VOHD = 3.85V Min 80.0 40.0 µA Maximum TRI-STATE ± 0.25 5.5 Current IOLD IOHD (Note 5) Minimum Dynamic Output Current ICC Maximum Quiescent 5.5 4.0 VIN = VCC Supply Current or GND Note 4: All outputs loaded; thresholds on input associated with output under test. Note 5: Maximum test duration 2.0 ms, one output loaded at a time. Note 6: IIN and ICC @ 3.0V are guaranteed to be less than or equal to the respective limit @ 5.5V VCC. Note 7: ICC for 54AC @ 25˚C is identical to 74AC @ 25˚C. DC Characteristics for ’ACT Family Devices Symbol Parameter VCC 74ACT TA = +25˚C (V) 54ACT TA = 74ACT TA = −55˚C to +125˚C −40˚C to +85˚C Typ VIH VIL VOH Units Conditions Guaranteed Limits Minimum High Level 4.5 1.5 2.0 2.0 2.0 Input Voltage 5.5 1.5 2.0 2.0 2.0 Maximum Low Level 4.5 1.5 0.8 0.8 0.8 Input Voltage 5.5 1.5 0.8 0.8 0.8 Minimum High Level 4.5 4.49 4.4 4.4 4.4 Output Voltage 5.5 5.49 5.4 5.4 5.4 V VOUT = 0.1V V or VCC − 0.1V VOUT = 0.1V V or VCC − 0.1V IOUT = −50 µA (Note 8) VIN = VIL or VIH VOL 4.5 3.86 3.70 3.76 5.5 4.86 4.70 4.76 Maximum Low Level 4.5 0.001 0.1 0.1 0.1 Output Voltage 5.5 0.001 0.1 0.1 0.1 V IOH −24 mA −24 mA V IOUT = 50 µA (Note 8) VIN = VIL or VIH 4.5 0.36 0.50 0.44 5.5 0.36 0.50 0.44 V IOL 24 mA 24 mA IIN Maximum Input Leakage Current 5.5 ± 0.1 ± 1.0 ± 1.0 µA VI = VCC, GND IOZ Maximum TRI-STATE 5.5 ± 0.25 ± 5.0 ± 2.5 µA 1.6 1.5 mA VI = VIL, VIH VO = VCC, GND VI = VCC − 2.1V Current ICCT Maximum 5.5 0.6 ICC/Input IOLD IOHD (Note 9) Minimum Dynamic Output Current ICC Maximum Quiescent 5.5 50 75 mA VOLD = 1.65V Max 5.5 −50 −75 mA VOHD = 3.85V Min 80.0 40.0 µA 5.5 4.0 Supply Current VIN = VCC or GND Note 8: All outputs loaded; thresholds on input associated with output under test. Note 9: Maximum test duration 2.0 ms, one output loaded at a time. www.national.com PrintDate=1997/04/23 PrintTime=08:21:47 5647 ds009943 Rev. No. 1 4 Proof 4 DC Characteristics for ’ACT Family Devices (Continued) Note 10: ICC for 54ACT @ 25˚C is identical to 74ACT @ 25˚C. AC Electrical Characteristics See Section 0 for waveforms Symbol Parameter DSXXX VCC 74AC TA = +25˚C 54AC TA = −55˚C 74AC TA = −40˚C (Note 11) CL = 50 pF to +125˚C CL = 50 pF to +85˚C CL = 50 pF (V) tPLH tPHL tPZH tPZL tPHZ tPLZ Min Typ Max Min Max Min Max Propagation Delay 3.3 2.0 6.5 9.0 1.0 12.5 1.5 10.0 Data to Output 5.0 1.5 5.0 7.0 1.0 9.5 1.0 7.5 Propagation Delay 3.3 2.0 6.5 9.0 1.0 12.0 2.0 10.0 Data to Output 5.0 1.5 5.0 7.0 1.0 9.0 1.0 7.5 Output Enable Time Output Enable Time Output Disable Time Output Disable Time 3.3 2.0 6.0 10.5 1.0 11.5 1.5 11.0 5.0 1.5 5.0 7.0 1.0 9.0 1.5 8.0 3.3 2.5 7.5 10.0 1.0 13.0 2.0 11.0 5.0 1.5 5.5 8.0 1.0 10.5 1.5 8.5 3.3 3.0 7.0 10.0 1.0 12.5 1.5 10.5 5.0 2.5 6.5 9.0 1.0 10.5 1.0 9.5 3.3 2.5 7.5 10.5 1.0 13.0 2.5 11.5 5.0 2.0 6.5 9.0 1.0 11.0 2.0 9.5 Fig. Units No. ns kk-kk DSXXX ns kk-kk DSXXX ns kk-kk DSXXX ns kk-kk DSXXX ns kk-kk DSXXX ns kk-kk DSXXX Note 11: Voltage Range 3.3 is 3.3V ± 0.3V Voltage Range 5.0 is 5.0V ± 0.5V AC Electrical Characteristics See Section 0 for waveforms Symbol Parameter DSXXX VCC 74ACT TA = +25˚C 54ACT TA = −55˚C 74ACT TA = −40˚C (Note 12) CL = 50 pF to +125˚C CL = 50 pF to +85˚C CL = 50 pF (V) tPLH Propagation Delay Fig. Units No. Min Typ Max Min Max Min Max 5.0 2.0 6.5 9.0 1.0 10.0 1.5 10.0 ns kk-kk DSXXX 5.0 2.0 7.0 9.0 1.0 10.0 1.5 10.0 ns kk-kk DSXXX Data to Output tPHL Propagation Delay Data to Output tPZH Output Enable Time 5.0 1.5 6.0 8.5 1.0 9.5 1.0 9.5 ns kk-kk DSXXX tPZL Output Enable Time 5.0 2.0 7.0 9.5 1.0 11.0 1.5 10.5 ns kk-kk DSXXX tPHZ Output Disable Time 5.0 2.0 7.0 9.5 1.0 11.0 1.5 10.5 ns kk-kk DSXXX tPLZ Output Disable Time 5.0 2.5 7.5 10.0 1.0 11.5 2.0 10.5 ns kk-kk DSXXX Note 12: Voltage Range 5.0 is 5.0V ± 0.5V Capacitance Symbol CIN CPD Typ Units Input Capacitance Parameter 4.5 pF Power Dissipation 45.0 pF Conditions VCC = OPEN VCC = 5.0V Capacitance 5 PrintDate=1997/04/23 PrintTime=08:21:48 5647 ds009943 Rev. No. 1 www.national.com Proof 5 Ordering Information The device number is used to form part of a simplified purchasing code where the package type and temperature range are defined as follows: Book Extract End DS009943-5 www.national.com PrintDate=1997/04/23 PrintTime=08:21:50 5647 ds009943 Rev. No. 1 6 Proof 6 Physical Dimensions inches (millimeters) 20-Terminal Ceramic Leadless Chip Carrier (L) NS Package Number E20A 20-Lead Ceramic Dual-In-Line Package (D) NS Package Number J20A 7 PrintDate=1997/04/23 PrintTime=08:21:50 5647 ds009943 Rev. No. 1 www.national.com Proof 7 Physical Dimensions inches (millimeters) (Continued) 20-Lead Small Outline Integrated Circuit (S) NS Package Number M20B 20-Lead Plastic EIAJ SSOP (MSA) NS Package Number MSA20 www.national.com PrintDate=1997/04/23 PrintTime=08:21:51 5647 ds009943 Rev. No. 1 8 Proof 8 Physical Dimensions inches (millimeters) (Continued) 20-Lead Molded Thin Shrink Small Outline Package, JEDEC NS Package Number MTC20 20-Lead Plastic Dual-In-Line Package (P) NS Package Number N20A 9 PrintDate=1997/04/23 PrintTime=08:21:51 5647 ds009943 Rev. No. 1 www.national.com Proof 9 54AC/74AC244 • 54ACT/74ACT244 Octal Buffer/Line Driver with TRI-STATE Outputs Physical Dimensions 20-Lead Ceramic Flatpak (F) NS Package Number W20A LIFE SUPPORT POLICY NATIONAL’S PRODUCTS ARE NOT AUTHORIZED FOR USE AS CRITICAL COMPONENTS IN LIFE SUPPORT DEVICES OR SYSTEMS WITHOUT THE EXPRESS WRITTEN APPROVAL OF THE PRESIDENT OF NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION. As used herein: 2. A critical component in any component of a life support 1. Life support devices or systems are devices or sysdevice or system whose failure to perform can be reatems which, (a) are intended for surgical implant into sonably expected to cause the failure of the life support the body, or (b) support or sustain life, and whose faildevice or system, or to affect its safety or effectiveness. ure to perform when properly used in accordance with instructions for use provided in the labeling, can be reasonably expected to result in a significant injury to the user. National Semiconductor Corporation 1111 West Bardin Road Arlington, TX 76017 Tel: 1(800) 272-9959 Fax: 1(800) 737-7018 www.national.com 10 inches (millimeters) (Continued) National Semiconductor Europe Fax: (+49) 0-180-530 85 86 Email: [email protected] Deutsch Tel: (+49) 0-180-530 85 85 English Tel: (+49) 0-180-532 78 32 Français Tel: (+49) 0-180-532 93 58 Italiano Tel: (+49) 0-180-534 16 80 National Semiconductor Hong Kong Ltd. 13th Floor, Straight Block, Ocean Centre, 5 Canton Rd. Tsimshatsui, Kowloon Hong Kong Tel: (852) 2737-1600 Fax: (852) 2736-9960 National Semiconductor Japan Ltd. Tel: 81-043-299-2308 Fax: 81-043-299-2408 National does not assume any responsibility for use of any circuitry described, no circuit patent licenses are implied and National reserves the right at any time without notice to change said circuitry and specifications. PrintDate=1997/04/23 PrintTime=08:21:52 5647 ds009943 Rev. No. 1 Proof 10 54AC/74AC161 # 54ACT/74ACT161 Synchronous Presettable Binary Counter General Description Features The ’AC/’ACT161 are high-speed synchronous modulo-16 binary counters. They are synchronously presettable for application in programmable dividers and have two types of Count Enable inputs plus a Terminal Count output for versatility in forming synchronous multistage counters. The ’AC/ ’ACT161 has an asynchronous Master Reset input that overrides all other inputs and forces the outputs LOW. Y Y Y Y Y Y Y ICC reduced by 50% Synchronous counting and loading High-speed synchronous expansion Typical count rate of 125 MHz Outputs source/sink 24 mA ’ACT161 has TTL-compatible inputs Standard Military Drawing (SMD) Ð ’AC161: 5962-89561 Ð ’ACT161: 5962-89848 Logic Symbols Connection Diagrams Pin Assignment for DIP, Flatpak and SOIC IEEE/IEC TL/F/9931–1 TL/F/9931 – 3 TL/F/9931 – 2 Pin Names CEP CET CP MR P0 – P3 PE Q0 – Q3 TC Pin Assignment for LCC Description Count Enable Parallel Input Count Enable Trickle Input Clock Pulse Input Asynchronous Master Reset Input Parallel Data Inputs Parallel Enable Inputs Flip-Flop Outputs Terminal Count Output TL/F/9931 – 4 TRI-STATEÉ is a registered trademark of National Semiconductor Corporation. FACTTM is a trademark of National Semiconductor Corporation. C1995 National Semiconductor Corporation TL/F/9931 RRD-B30M75/Printed in U. S. A. 54AC/74AC161 # 54ACT/74ACT161 Synchronous Presettable Binary Counter April 1993 Functional Description period is the CP to TC delay of the first stage plus the CEP to CP setup time of the last stage. The TC output is subject to decoding spikes due to internal race conditions and is therefore not recommended for use as a clock or asynchronous reset for flip-flops, registers or counters. Logic Equations: Count Enable e CEP # CET # PE TC e Q0 # Q1 # Q2 # Q3 # CET The ’AC/’ACT161 count in modulo-16 binary sequence. From state 15 (HHHH) they increment to state 0 (LLLL). The clock inputs of all flip-flops are driven in parallel through a clock buffer. Thus all changes of the Q outputs (except due to Master Reset of the ’161) occur as a result of, and synchronous with, the LOW-to-HIGH transition of the CP input signal. The circuits have four fundamental modes of operation, in order of precedence: asynchronous reset, parallel load, count-up and hold. Five control inputsÐMaster Reset, Parallel Enable (PE), Count Enable Parallel (CEP) and Count Enable Trickle (CET)Ðdetermine the mode of operation, as shown in the Mode Select Table. A LOW signal on MR overrides all other inputs and asynchronously forces all outputs LOW. A LOW signal on PE overrides counting and allows information on the Parallel Data (Pn) inputs to be loaded into the flip-flops on the next rising edge of CP. With PE and MR HIGH, CEP and CET permit counting when both are HIGH. Conversely, a LOW signal on either CEP or CET inhibits counting. The ’AC/’ACT161 use D-type edge-triggered flip-flops and changing the PE, CEP and CET inputs when the CP is in either state does not cause errors, provided that the recommended setup and hold times, with respect to the rising edge of CP, are observed. The Terminal Count (TC) output is HIGH when CET is HIGH and counter is in state 15. To implement synchronous multistage counters, the TC outputs can be used with the CEP and CET inputs in two different ways. Mode Select Table PE CET CEP X L H H H X X H L X X X H X L Action on the Rising Clock Edge (L) Reset (Clear) Load (Pn x Qn) Count (Increment) No Change (Hold) No Change (Hold) H e HIGH Voltage Level L e LOW Voltage Level X e Immaterial State Diagram Figure 1 shows the connections for simple ripple carry, in which the clock period must be longer than the CP to TC delay of the first stage, plus the cumulative CET to TC delays of the intermediate stages, plus the CET to CP setup time of the last stage. This total delay plus setup time sets the upper limit on clock frequency. For faster clock rates, the carry lookahead connections shown in Figure 2 are recommended. In this scheme the ripple delay through the intermediate stages commences with the same clock that causes the first stage to tick over from max to min in the Up mode, or min to max in the Down mode, to start its final cycle. Since this final cycle requires 16 clocks to complete, there is plenty of time for the ripple to progress through the intermediate stages. The critical timing that limits the clock TL/F/9931 – 5 TL/F/9931 – 8 FIGURE 1. Multistage Counter with Ripple Carry TL/F/9931 – 9 FIGURE 2. Multistage Counter with Lookahead Carry 2 Please note that this diagram is provided only for the understanding of logic operations and should not be used to estimate propagation delays. TL/F/9931 – 6 Block Diagram 3 Absolute Maximum Ratings (Note 1) Recommended Operating Conditions If Military/Aerospace specified devices are required, please contact the National Semiconductor Sales Office/Distributors for availability and specifications. Supply Voltage (VCC) DC Input Diode Current (IIK) VI e b0.5V VI e VCC a 0.5V DC Input Voltage (VI) DC Output Diode Current (IOK) VO e b0.5V VO e VCC a 0.5V DC Output Voltage (VO) DC Output Source or Sink Current (IO) DC VCC or Ground Current per Output Pin (ICC or IGND) Storage Temperature (TSTG) Junction Temperature (TJ) CDIP PDIP Supply Voltage (VCC) ’AC ’ACT Input Voltage (VI) b 0.5V to a 7.0V b 20 mA a 20 mA 2.0V to 6.0V 4.5V to 5.5V 0V to VCC 0V to VCC Output Voltage (VO) Operating Temperature (TA) 74AC/ACT 54AC/ACT b 0.5V to VCC a 0.5V b 20 mA a 20 mA b 40§ C to a 85§ C b 55§ C to a 125§ C Minimum Input Edge Rate (DV/Dt) ’AC Devices VIN from 30% to 70% of VCC VCC @ 3.3V, 4.5V, 5.5V Minimum Input Edge Rate (DV/Dt) ’ACT Devices VIN from 0.8V to 2.0V VCC @ 4.5V, 5.5V b 0.5V to VCC a 0.5V g 50 mA g 50 mA b 65§ C to a 150§ C 125 mV/ns 125 mV/ns 175§ C 140§ C Note 1: Absolute maximum ratings are those values beyond which damage to the device may occur. The databook specifications should be met, without exception, to ensure that the system design is reliable over its power supply, temperature, and output/input loading variables. National does not recommend operation of FACT TM circuits outside databook specifications. DC Characteristics for ’AC Family Devices Symbol Parameter VCC (V) 74AC 54AC 74AC TA e a 25§ C TA e b 55§ C to a 125§ C TA e b 40§ C to a 85§ C Typ VIH VIL VOH IIN Conditions Guaranteed Limits Minimum High Level Input Voltage 3.0 4.5 5.5 1.5 2.25 2.75 2.1 3.15 3.85 2.1 3.15 3.85 2.1 3.15 3.85 V VOUT e 0.1V or VCC b 0.1V Maximum Low Level Input Voltage 3.0 4.5 5.5 1.5 2.25 2.75 0.9 1.35 1.65 0.9 1.35 1.65 0.9 1.35 1.65 V VOUT e 0.1V or VCC b 0.1V Minimum High Level Output Voltage 3.0 4.5 5.5 2.99 4.49 5.49 2.9 4.4 5.4 2.9 4.4 5.4 2.9 4.4 5.4 V 2.56 3.86 4.86 2.4 3.7 4.7 2.46 3.76 4.76 V 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 V 3.0 4.5 5.5 0.36 0.36 0.36 0.5 0.5 0.5 0.44 0.44 0.44 V 5.5 g 0.1 g 1.0 g 1.0 mA 3.0 4.5 5.5 VOL Units Maximum Low Level Output Voltage Maximum Input Leakage Current 3.0 4.5 5.5 0.002 0.001 0.001 *All outputs loaded; thresholds on input associated with output under test. 4 IOUT e b50 mA *VIN e VIL or VIH b 12 mA b 24 mA IOH b 24 mA IOUT e 50 mA *VIN e VIL or VIH 12 mA IOL 24 mA 24 mA VI e VCC, GND DC Characteristics for ’AC Family Devices (Continued) Symbol Parameter VCC (V) 74AC 54AC 74AC TA e a 25§ C TA e b 55§ C to a 125§ C TA e b 40§ C to a 85§ C Typ ² Minimum Dynamic Output Current IOLD IOHD ICC Maximum Quiescent Supply Current Units Conditions VOLD e 1.65V Max Guaranteed Limits 5.5 50 75 mA 5.5 b 50 b 75 mA VOHD e 3.85V Min mA VIN e VCC or GND 5.5 4.0 80.0 40.0 ² Maximum test duration 2.0 ms, one output loaded at a time. Note: IIN and ICC @ ICC for 54AC 3.0V are guaranteed to be less than or equal to the respective limit @ 25§ C is identical to 74AC @ @ 5.5V VCC. 25§ C. DC Characteristics for ’ACT Family Devices 74ACT 54ACT 74ACT TA e a 25§ C TA e b 55§ C to a 125§ C TA e b 40§ C to a 85§ C Parameter VCC (V) VIH Minimum High Level Input Voltage 4.5 5.5 1.5 1.5 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 V VOUT e 0.1V or VCC b 0.1V VIL Maximum Low Level Input Voltage 4.5 5.5 1.5 1.5 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 V VOUT e 0.1V or VCC b 0.1V VOH Minimum High Level Output Voltage 4.5 5.5 4.49 5.49 4.4 5.4 4.4 5.4 4.4 5.4 V 3.86 4.86 3.70 4.70 3.76 4.76 V 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 V 4.5 5.5 0.36 0.36 0.50 0.50 0.44 0.44 V g 0.1 g 1.0 g 1.0 mA VI e VCC, GND 1.6 1.5 mA VI e VCC b 2.1V Symbol Typ 4.5 5.5 VOL Maximum Low Level Output Voltage 4.5 5.5 IIN Maximum Input Leakage Current 5.5 ICCT Maximum ICC/Input 5.5 IOLD ² Minimum Dynamic Output Current IOHD ICC Maximum Quiescent Supply Current 0.001 0.001 0.6 IOUT e b50 mA *VIN e VIL or VIH b 24 mA IOH b 24 mA IOUT e 50 mA *VIN e VIL or VIH 24 mA IOL 24 mA 5.5 50 75 mA VOLD e 1.65V Max 5.5 b 50 b 75 mA VOHD e 3.85V Min 80.0 40.0 mA VIN e VCC or GND 5.5 4.0 ² Maximum test duration 2.0 ms, one output loaded at a time. @ Conditions Guaranteed Limits *All outputs loaded; thresholds on input associated with output under test. Note: ICC for 54ACT Units 25§ C is identical to 74ACT @ 25§ C. 5 AC Electrical Characteristics Symbol Parameter VCC* (V) 74AC 54AC 74AC TA e a 25§ C CL e 50 pF TA e b55§ C to a 125§ C CL e 50 pF TA e b40§ C to a 85§ C CL e 50 pF Min Min Min Typ fmax Maximum Count Frequency 3.3 5.0 70 110 111 167 tPLH Propagation Delay CP to Qn (PE Input HIGH or LOW) 3.3 5.0 2.0 1.5 7.0 5.0 12 9.0 1.0 1.0 14.0 10.0 1.5 1.0 13.5 9.5 ns tPHL Propagation Delay CP to Qn (PE Input HIGH or LOW) 3.3 5.0 1.5 1.5 7.0 5.0 12 9.5 1.0 1.0 14.0 10.0 1.5 1.5 13 10 ns tPLH Propagation Delay CP to TC 3.3 5.0 3.0 2.0 9 6 15 10.5 3.0 3.0 18.5 13.0 2.5 1.5 16.5 11.5 ns tPHL Propagation Delay CP to TC 3.3 5.0 3.5 2.0 8.5 6.5 14 11 1.0 1.0 17.5 13.0 2.5 2.0 15.5 11.5 ns tPLH Propagation Delay CET to TC 3.3 5.0 2.0 1.5 5.5 3.5 9.5 6.5 1.0 1.0 13.0 8.5 1.5 1.0 11 7.5 ns tPHL Propagation Delay CET to TC 3.3 5.0 2.5 2.0 6.5 5 11 8.5 1.0 1.0 13.5 10.5 2.0 1.5 12.5 9.5 ns tPHL Propagation Delay MR to Qn 3.3 5.0 2.0 1.5 6.5 5.5 12 9.5 1.0 1.0 14.5 10.5 1.5 1.5 13.5 10 ns tPHL Propagation Delay MR to TC 3.3 5.0 3.5 2.5 10 8.5 15 13 1.0 1.0 18.5 14.0 3.0 2.5 17.5 13.5 ns *Voltage Range 3.3 is 3.3V g 0.3V Voltage Range 5.0 is 5.0V g 0.5V 6 Max Max Units 55 80 Max 60 95 MHz AC Operating Requirements 74AC 54AC 74AC TA e a 25§ C CL e 50 pF TA e b55§ C to a 125§ C CL e 50 pF TA e b40§ C to a 85§ C CL e 50 pF Parameter VCC* (V) ts Setup Time, HIGH or LOW Pn to CP 3.3 5.0 6.0 3.5 13.5 8.5 16.0 10.5 16 10.5 th Hold Time, HIGH or LOW Pn to CP 3.3 5.0 b 7.0 b 4.0 b1 0.5 1.5 b 0.5 0 ts Setup Time, HIGH or LOW PE to CP 3.3 5.0 6.5 4.0 11.5 7.5 15.0 10.5 14 8.5 ns th Hold Time, HIGH or LOW PE to CP 3.3 5.0 b 6.0 b 3.5 0 0.5 b 1.0 0.0 0 1 ns ts Setup Time, HIGH or LOW CEP or CET to CP 3.3 5.0 3.0 2.0 6.0 4.5 7.5 5.5 7 5 ns th Hold Time, HIGH or LOW CEP or CET to CP 3.3 5.0 b 3.5 b2 0 0 2.0 2.0 0 0.5 ns tw Clock Pulse Width (Load) HIGH or LOW 3.3 5.0 2.0 2.0 3.5 2.5 5.0 5.0 4 3 ns tw Clock Pulse Width (Count) HIGH or LOW 3.3 5.0 2.0 2.0 4.0 3.0 5.0 5.0 4.5 3.5 ns tw MR Pulse Width, LOW 3.3 5.0 3.0 2.5 5.5 4.5 5.0 5.0 7.5 6.0 ns trec Recovery Time MR to CP b2 b1 b 0.5 1.5 2.0 0 0.5 ns Symbol Typ Units Guaranteed Minimum 0 ns ns 0 *Voltage Range 3.3 is 3.3V g 0.3V Voltage Range 5.0 is 5.0V g 0.5V AC Electrical Characteristics Symbol Parameter VCC* (V) 74ACT 54ACT 74ACT TA e a 25§ C CL e 50 pF TA e b55§ C to a 125§ C CL e 50 pF TA e b40§ C to a 85§ C CL e 50 pF Min Typ 5.0 115 125 Propagation Delay CP to Qn (PE Input HIGH or LOW) 5.0 1.5 5.5 9.5 1.0 10.5 1.5 10.5 ns tPHL Propagation Delay CP to Qn (PE Input HIGH or LOW) 5.0 1.5 6.0 10.5 1.0 10.5 1.5 11.5 ns tPLH Propagation Delay CP to TC 5.0 2.0 7.0 11.0 1.0 14.0 1.5 12.5 ns tPHL Propagation Delay CP to TC 5.0 1.5 8.0 12.5 1.0 12.5 1.5 13.5 ns tPLH Propagation Delay CET to TC 5.0 1.5 5.5 8.5 1.0 9.5 1.5 10.0 ns tPHL Propagation Delay CET to TC 5.0 1.5 6.5 9.5 1.0 9.5 1.5 10.5 ns tPHL Propagation Delay MR to Qn 5.0 1.5 6.0 10.0 1.0 10.0 1.5 11.0 ns tPHL Propagation Delay MR to TC 5.0 2.5 8.0 13.5 1.0 11.5 2.0 14.5 ns fmax Maximum Count Frequency tPLH Max Min Max 85 *Voltage Range 5.0 is 5.0V g 0.5V 7 Min Units Max 100 MHz AC Operating Requirements Symbol Parameter VCC* (V) 74ACT 54ACT 74ACT TA e a 25§ C CL e 50 pF TA e b55§ C to a 125§ C CL e 50 pF TA e b40§ C to a 85§ C CL e 50 pF Typ Units Guaranteed Minimum ts Setup Time, HIGH or LOW Pn to CP 5.0 4.0 9.5 13.0 11.5 ns th Hold Time, HIGH or LOW Pn to CP 5.0 b 5.0 0 0 0 ns ts Setup Time, HIGH or LOW PE to CP 5.0 4.0 8.5 11.0 9.5 ns th Hold Time, HIGH or LOW PE to CP 5.0 b 5.5 b 0.5 0 b 0.5 ns ts Setup Time, HIGH or LOW CEP or CET to CP 5.0 2.5 5.5 7.0 6.5 ns th Hold Time, HIGH or LOW CEP or CET to CP 5.0 b 3.0 0 0.5 0 ns tw Clock Pulse Width, (Load) HIGH or LOW 5.0 2.0 3.0 5.0 3.5 ns tw Clock Pulse Width, (Count) HIGH or LOW 5.0 2.0 3.0 5.0 3.5 ns tw MR Pulse Width, LOW 5.0 3.0 3.0 6.5 7.5 ns trec Recovery Time MR to CP 5.0 0 0 0.5 0.5 ns *Voltage Range 5.0 is 5.0V g 0.5V Capacitance Typ Units Conditions CIN Symbol Input Capacitance Parameter 4.5 pF VCC e OPEN CPD Power Dissipation Capacitance 45.0 pF VCC e 5.0V Ordering Information The device number is used to form part of a simplified purchasing code where the package type and temperature range are defined as follows: 74AC 161 P Temperature Range Family 74AC e Commercial 54AC e Military 74ACT e Commercial TTL-Compatible 54ACT e Military TTL-Compatible C QR Special Variations X e Devices shipped in 13× reels QR e Commercial grade device with burn-in QB e Military grade device with environmental and burn-in processing shipped in tubes Temperature Range C e Commercial (b40§ C to a 85§ C) M e Military (b55§ C to a 125§ C) Device Type Package Code P e Plastic DIP D e Ceramic DIP F e Flatpak L e Leadless Ceramic Chip Carrier (LCC) S e Small Outline (SOIC) 8 Physical Dimensions inches (millimeters) 20 Terminal Ceramic Leadless Chip Carrier (L) NS Package Number E20A 16 Lead Ceramic Dual-In-Line Package (D) NS Package Number J16A 10 Physical Dimensions inches (millimeters) (Continued) 16 Lead Small Outline Integrated Circuit (S) NS Package Number M16A 16 Lead Plastic Dual-In-Line Package (P) NS Package Number N16E 11 54AC/74AC161 # 54ACT/74ACT161 Synchronous Presettable Binary Counter Physical Dimensions inches (millimeters) (Continued) 16 Lead Ceramic Flatpak (F) NS Package Number W16A LIFE SUPPORT POLICY NATIONAL’S PRODUCTS ARE NOT AUTHORIZED FOR USE AS CRITICAL COMPONENTS IN LIFE SUPPORT DEVICES OR SYSTEMS WITHOUT THE EXPRESS WRITTEN APPROVAL OF THE PRESIDENT OF NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION. As used herein: 1. Life support devices or systems are devices or systems which, (a) are intended for surgical implant into the body, or (b) support or sustain life, and whose failure to perform, when properly used in accordance with instructions for use provided in the labeling, can be reasonably expected to result in a significant injury to the user. National Semiconductor Corporation 2900 Semiconductor Drive P.O. Box 58090 Santa Clara, CA 95052-8090 Tel: 1(800) 272-9959 TWX: (910) 339-9240 National Semiconductor GmbH Livry-Gargan-Str. 10 D-82256 F4urstenfeldbruck Germany Tel: (81-41) 35-0 Telex: 527649 Fax: (81-41) 35-1 National Semiconductor Japan Ltd. Sumitomo Chemical Engineering Center Bldg. 7F 1-7-1, Nakase, Mihama-Ku Chiba-City, Ciba Prefecture 261 Tel: (043) 299-2300 Fax: (043) 299-2500 2. A critical component is any component of a life support device or system whose failure to perform can be reasonably expected to cause the failure of the life support device or system, or to affect its safety or effectiveness. National Semiconductor Hong Kong Ltd. 13th Floor, Straight Block, Ocean Centre, 5 Canton Rd. Tsimshatsui, Kowloon Hong Kong Tel: (852) 2737-1600 Fax: (852) 2736-9960 National Semiconductores Do Brazil Ltda. Rue Deputado Lacorda Franco 120-3A Sao Paulo-SP Brazil 05418-000 Tel: (55-11) 212-5066 Telex: 391-1131931 NSBR BR Fax: (55-11) 212-1181 National Semiconductor (Australia) Pty, Ltd. Building 16 Business Park Drive Monash Business Park Nottinghill, Melbourne Victoria 3168 Australia Tel: (3) 558-9999 Fax: (3) 558-9998 National does not assume any responsibility for use of any circuitry described, no circuit patent licenses are implied and National reserves the right at any time without notice to change said circuitry and specifications. 11 Data Acq 12/30/06 8:16 PM Page 366 KPCI-3110 1.25MHz, 12-Bit, High Speed Multifunction Board The perfect solution for demanding measurements The KPCI-3110 is the perfect solution for demanding measurements, offering a combination of speed, resolution, high channel count, and quality that few other boards can match. Whether you’re developing a new product or simply trying to understand and interpret physical phenomena, the KPCI-3110 provides the capability you need at a great price. Functional Description The multifunction KPCI-3110 board combines high speed analog inputs and analog outputs. This data acquisition board provides input speeds of up to 1.25MHz and output speeds of up to 500kS/s. The KPCI-3110 also features 16 digital I/O lines and four counter/timers. In addition, this PCI-bus board includes 32-bit DriverLINX software drivers, TestPoint drivers, and LabVIEW VIs. High Speed Analog Inputs The KPCI-3110’s high speed analog inputs enable the user to sample data at speeds up to 1.25MS/s. Some typical high speed applications include high speed data acquisition and statistical sampling, testing of electrical components and subassemblies, continuous process monitoring, and industrial control and automation. The KPCI-3110 data acquisition board is ideally suited to any application requiring accurate, high speed measurement of analog inputs. The analog inputs are software configurable for single-ended or differential inputs and bipolar or unipolar input ranges. An Amp Low connection allows single-ended inputs to be referenced to a common point other than ground to provide 32 pseudo-differential inputs. • 12-bit resolution For added flexibility, a 1024-location channel-gain queue allows you to sample non-sequential channels and channels with different gains. • Maximum sampling rate of 1.25MS/s The Calibration utility allows both manual and automatic software calibrations. • 32 single-ended or 16 differential analog inputs • 2 analog outputs, waveform quality, up to 500kS/s • 16 high speed digital I/O lines, up to 3MHz • 4 counter/timers • Low gain (1, 2, 4, 8) • Pre-, post-, and about-triggering D ATA A C Q U I S I T I O N P R O D U C T S • 1024-location channel-gain queue • 32-bit DriverLINX® drivers plus a suite of bundled software including ExceLINX™, VisualSCOPE™, TestPoint™, and LabVIEW™ drivers Analog Input Acquisition Modes The KPCI-3110 can acquire a single value from any channel or a number of samples from multiple channels. To acquire data from multiple channels, the KPCI-3110 board provides two scan modes: continuously paced and triggered. Both scan modes can be paced using an internal or an external clock. The Continuously Paced mode allows a board to continuously scan the channel-gain queue and acquire data until stopped or until a specific number of samples are acquired. The Triggered Scan mode allows a board to scan the channel-gain queue at high speeds with a programmed interval between scans, emulating a simultaneous sample-and-hold operation. Use an external trigger or an internal clock to retrigger a Triggered Scan operation to cycle through the channel-gain queue up to 256 times per trigger. This allows the acquisition of a waveform of data per channel for each trigger (up to 256kSamples per trigger). The KPCI-3110 provides several triggering modes, including pre-trigger, post-trigger, and about-trigger modes. The trigger source can be an analog or digital signal. The level of the analog trigger can be from –10V to +10V. • Pre-trigger mode allows acquisition to occur until an external trigger occurs. • Post-trigger is the standard acquisition mode; acquisition begins after an internal or external trigger event and continues until an end condition occurs or the specified number of samples are collected. • About-trigger mode allows acquisition to occur both before and after an external trigger. Use an internal or an external clock to pace the analog inputs. The internal clock can be set to acquire data from one or more channels from 1S/s up to 1.25MS/s. To acquire data at slower rates, use an external source, or cascade two or more of the counter/timers and connect the 1.888.KEITHLEY ACCESSORIES AVAILABLE CAB-307 CAB-307-3 CAB-308 CAB-308-3 STP-3110 50-pin, 1-meter Shielded Cable for Analog Signals 50-pin, 3-meter Shielded Cable for Analog Signals 68-pin, 1-meter Shielded Cable for Digital Signals 68-pin, 3-meter Shielded Cable for Digital Signals Screw Terminal Panel (U.S. only) www.keithley.com A G R E A T E R M E A S U R E O F C O N F I D E N C E 8:16 PM Page 367 1.25MHz, 12-Bit, High Speed Multifunction Board KPCI-3110 output to the external clock input. The external A/D sample clock and the digital trigger input signals are accessible through the connector. Ordering Information KPCI-3110 1.25MHz, 12-Bit, High Speed Multifunction Board APPLICATIONS • High speed measurement and data acquisition • Monitoring and control of production testing equipment • Continuous monitoring of process variables • On-line monitoring of quality specifications Configuration Guide Screw Terminal Panel Board KPCI-3110 CAB-307 STP-3110 CAB-308 Analog Outputs The KPCI-3110 features two 12-bit analog output channels with an output range of +10V. The analog outputs can be used concurrently with the analog inputs to perform gap-free simultaneous stimulus and response. The analog outputs can be triggered synchronously with, or independently of, the analog inputs using the analog threshold trigger or the dedicated digital trigger input. An internal or external source clocks the analog outputs. The analog outputs can be updated simultaneously at a rate of up to 500kS/s each (system dependent), and are set to 0V at power-up. The onboard FIFO can contain from two to 4096 waveforms samples with update rates at a guaranteed 500kS/s. Repetitive waveforms can be loaded into the onboard FIFO, and the data in this FIFO can be continuously cycled through. Digital I/O This board features 16 digital I/O lines that can be programmed into two banks of eight lines for input or output. The status of the digital inputs can be read at high speeds by including the digital input lines as a channel in the analog channel-gain queue. This dynamic digital input feature time stamps the digital inputs in relation to the analog inputs. In this mode, all digital input lines are read as one word. The digital outputs can drive external solid-state relay modules with its 12mA sink and 15mA source. These boards also supply two auxiliary digital outputs. These digital outputs change state when a specified analog input is read, providing a triggering source or a synchronization source for external circuitry or other data acquisition boards. Counter/Timers These boards provide four 16-bit counter/timers for use in many purposes, including: counting events, creating a one-shot or frequency output, and measuring frequency input. They can also be used to set the duty cycle, frequency, and output polarity of the output pulse. These counter/timers can be cascaded. Cascade two counter/timers internally through software. Cascade three or four counter/timers externally on a screw terminal accessory. Connector Pin Assignments The analog input and output connections are made with a 50-pin connector. The digital input and output connections are made with a 68-pin connector. Digital Input and Output Connector Analog Trigger Return Shield Ground Reserved Reserved Digital Ground Digital Ground Digital Ground Digital I/O Bank A 4 Digital I/O Bank A 5 Digital I/O Bank A 6 Digital I/O Bank A 7 Digital Ground Digital I/O Bank B 4 Digital I/O Bank B 5 Digital I/O Bank B 6 Digital I/O Bank B 7 Digital Ground Digital Ground External Gate 0 Digital Ground External Gate 1 Digital Ground External Gate 2 Digital Ground External Gate 3 Digital Ground Digital Ground Digital Ground Digital Ground Digital Ground Digital Ground Reserved Digital Ground Digital Ground 68 67 66 65 64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 36 35 1.888.KEITHLEY 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 Analog Trigger Shield Ground Reserved Reserved Dynamic Digital Output 0 Dynamic Digital Output 1 Digital Ground Digital I/O Bank A 0 Digital I/O Bank A 1 Digital I/O Bank A 2 Digital I/O Bank A 3 Digital Ground Digital I/O Bank B 0 Digital I/O Bank B 1 Digital I/O Bank B 2 Digital I/O Bank B 3 Digital Ground User Clock Input 0 User Counter Output 0 User Clock Input 1 User Counter Output 1 User Clock Input 2 User Counter Output 2 User Clock Input 3 User Counter Output 3 External D/A Clock Input External D/A TTL Trigger External A/D Sample Clock Input External A/D TTL Trigger A/D Trigger Output A/D Sample Clock Output Reserved +5V Output +5V Output Analog Input and Output Connector Analog Input 8/0 Return Analog Input 9/1 Return Analog Input 10/2 Return Analog Input 11/3 Return Analog Input 12/4 Return Analog Input 13/5 Return Analog Input 14/6 Return Analog Input 15/7 Return Analog Input 24/8 Return Analog Input 25/9 Return Analog Input 26/10 Return Analog Input 27/11 Return Analog Input 28/12 Return Analog Input 29/13 Return Analog Input 30/14 Return Analog Input 31/15 Return Analog Ground Shield Ground Power Ground Reserved Analog Output 0 Return Analog Output 1 Return Reserved Reserved Analog Ground 50 49 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 36 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 Analog Input 0 Analog Input 1 Analog Input 2 Analog Input 3 Analog Input 4 Analog Input 5 Analog Input 6 Analog Input 7 Analog Input 16/8 Analog Input 17/9 Analog Input 18/10 Analog Input 19/11 Analog Input 20/12 Analog Input 21/13 Analog Input 22/14 Analog Input 23/15 Amp Low Shield Ground +15V output –15V output Analog Output 0+ Analog Output 1+ Reserved Reserved +5V Ref_Out (U.S. only) www.keithley.com High speed, resolution, channel count, and quality 12/30/06 A G R E A T E R M E A S U R E O F C O N F I D E N C E D ATA A C Q U I S I T I O N P R O D U C T S 11 Data Acq 11 Data Acq 12/30/06 8:16 PM Page 368 1.25MHz, 12-Bit, High Speed Multifunction Board KPCI-3110 Analog Inputs Analog Outputs GENERAL NUMBER OF ANALOG OUTPUT CHANNELS: 2 (voltage output). RESOLUTION: 12 bits. OUTPUT RANGE: ±10V (bipolar). ERROR: Zero: Adjustable to 0. Gain: Adjustable to 0. THROUGHPUT: Full Scale: 200kHz maximum per channel. 100mV Step, continuously paced: 500kHz maximum per channel (system dependent). 100mV step, waveform mode: 500kHz maximum per channel (guaranteed). FIFO BUFFER SIZE: 4096 locations. CURRENT OUTPUT: ±5mA maximum load. OUTPUT IMPEDANCE: 0.1Ω maximum. CAPACITIVE DRIVE CAPABILITY: 0.004µF (no oscillators). NONLINEARITY (integral): ±1.0 LSB. DIFFERENTIAL LINEARITY: ±0.75 LSB (monotonic). PROTECTION: Short circuit to Analog Common. POWER-ON VOLTAGE: ±10mV. SETTLING TIME TO 0.01% OF FSR: 5µs, 20V step; 2.0µs, 100mV step. SLEW RATE: 10V/µs. EXTERNAL D/A SAMPLE CLOCK: Minimum Pulse Width: 200ns (high); 150ns (low). Maximum Frequency: 500kHz. EXTERNAL D/A DIGITAL TRIGGER: High-Level Input Voltage: 2.0V minimum. Low-Level Input Voltage: 0.8V maximum. Minimum Pulse Width: 100ns (high); 100ns (low). RESOLUTION: 12 bits. DATA THROUGHPUT (GAIN = 1): Single Channel: 1.25 MSamples/s, 0.03% accuracy. Multiple Channel (Scan): 1.0 MSamples/s, 0.05% accuracy; 750 kSamples/s, 0.03% accuracy. CHANNEL-GAIN LIST: 1024 locations. INPUT FIFO SIZE: 1024 locations. KPCI-3110 specifications INPUTS NUMBER OF ANALOG INPUT CHANNELS: Single-Ended/Pseudo-Differential: 32. Differential: 16. INPUT GAINS: 1, 2, 4, 8. INPUT RANGE: Bipolar: ±10, ±5, ±2.5, ±1.25V. Unipolar: 0–10, 0–5, 0–2.5, 0–1.25V. DRIFT: Zero: ±30µV + ( +15µV * Gain)/°C. Gain: ±30 ppm/°C. INPUT IMPEDANCE: 100MΩ, 10pF, Off. 100MΩ, 100pF, On. INPUT BIAS CURRENT: ±20nA. COMMON MODE VOLTAGE: ±11V maximum (operational). MAXIMUM INPUT VOLTAGE: ±20V maximum (protection). CHANNEL ACQUISITION TIME: 1µs to 0.05%. A/D CONVERSION TIME: 0.8µs. ACCURACY NONLINEARITY (integral): ±1.0 LSB. DIFFERENTIAL NONLINEARITY: ±0.75 LSB (no missing codes). SYSTEM NOISE: 0.2 LSB rms, typical. CHANNEL-TO-CHANNEL OFFSET: ±40.0µV. SYSTEM ACCURACY (FULL SCALE): Gain = 1: 0.01%. Gain = 2: 0.02%. Gain = 4: 0.02%. Gain = 8: 0.03%. Digital I/O NUMBER OF LINES: 16 (bidirectional). NUMBER OF PORTS: 2 (8 bits each). INPUTS: High-Level Input Voltage: 2.0V minimum. Low-Level Input Voltage: 0.8V maximum. High-level Input Current: 20µA. Low-Level Input Current: –0.2mA. MAXIMUM INTERNAL PACER CLOCK RATE: 1.25MHz. MAXIMUM EXTERNAL PACER CLOCK RATE: 3MHz. OUTPUTS: Output Driver High Voltage: 2.0V minimum (IOH = –15mA). 2.4V minimum (IOH = –3mA). Output Driver Low Voltage: 0.5V maximum (IOL = 24mA). 0.4V maximum (IOL = 12mA). D ATA A C Q U I S I T I O N P R O D U C T S CLOCKING AND TRIGGER INPUTS MAXIMUM A/D PACER CLOCK: 1.25MHz. MINIMUM A/D PACER CLOCK: 1.19Hz. EXTERNAL A/D SAMPLE CLOCK: Minimum Pulse Width: 100ns (high); 150ns (low). Maximum Frequency: 1.25MHz. EXTERNAL A/D DIGITAL (TTL) TRIGGER: High-Level Input Voltage: 2.0V minimum. Low-Level Input Voltage: 0.8V maximum. Minimum Pulse Width: 100ns (high); 100ns (low). EXTERNAL ANALOG TRIGGER Input Type: Threshold sensitive. Threshold Voltage: Programmable. Threshold Range: –10V to +10V. Threshold Resolution: 8 bits/78mV per LSB. Hysteresis: 50mV typical. Input Impedance: 12kΩ/20pF typical. Maximum Input Voltage: ±20V (power on or off). Minimum Pulse Width: 100ns (high); 100ns (low). A/D SAMPLE CLOCK OUTPUT SIGNAL AND A/D TRIGGER OUTPUT SIGNAL: Output Driver High Voltage: 2.0V minimum (IOH = –15mA); 2.4V minimum (IOH = –3mA). Output Driver Low Voltage: 0.5V maximum (IOL = 24mA); 0.4V maximum (IOL = 12mA). 1.888.KEITHLEY Counter/Timer NUMBER OF COUNTER/TIMER CHANNELS: 4. CLOCK INPUTS: High-Level Input Voltage: 2.0V minimum. Low-Level Input Voltage: 0.8V maximum. Minimum Pulse Width: 100ns (high); 100ns (low). Maximum Frequency: 5.0MHz. GATE INPUTS: High-Level Input Voltage: 2.0V minimum. Low-Level Input Voltage: 0.8V maximum. Minimum Pulse Width: 100ns (high); 100ns (low). COUNTER OUTPUTS: Output Driver High Voltage: 2.0V minimum (IOH = –15mA). 2.4V minimum (IOH = –3mA). Output Driver Low Voltage: 0.5V maximum (IOL = 24mA). 0.4V maximum (IOL = 12mA). Physical and Environmental Specifications PHYSICAL: Dimensions: 8.5 inches (length) by 4.2 inches (width). Analog I/O Connector: 50 pin Amp. Digital I/O Connector: 68 pin Amp. CERTIFICATION AND COMPLIANCE: FCC Class A verified; will not compromise FCC compliance of host computer CE. COMPLIANCE: Conforms to European Union directive 89/336/EEC (EMC directive), EN55022, and EN50082-1. (Product is CE marked.) ENVIRONMENTAL: Operating Temperature Range: 0°C to 70°C. Storage Temperature Range: –25°C to 85°C. Relative Humidity: To 95%, noncondensing. (U.S. only) www.keithley.com A G R E A T E R M E A S U R E O F C O N F I D E N C E