2121528 . B1

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OFICINA ESPAÑOLA DE
PATENTES Y MARCAS
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2 121 528
kNúmero de solicitud: 9502174
kInt. Cl. : B44C 5/04
11 Número de publicación:
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ESPAÑA
B28B 23/00
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PATENTE DE INVENCION
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kFecha de publicación de la solicitud: 16.11.98
22 Fecha de presentación: 07.11.95
B1
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73 Titular/es: Miguel Angel Olcina Martı́nez
Doctor Antonio Cortés Lladó, 3, 7◦ C
41004 Sevilla, ES
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Fecha de concesión: 13.04.99
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kFecha de publicación del folleto de patente:
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72 Inventor/es: Olcina Martı́nez, Miguel Angel
45 Fecha de anuncio de la concesión: 01.06.99
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01.06.99
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74 Agente: Carpintero López, Francisco
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kResumen:
54 Tı́tulo: Procedimiento de fabricación de lápidas o placas con inscripciones y producto resultante.
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Procedimiento de fabricación de lápidas o placas con
inscripciones y producto resultante.
Consiste en obtener primeramente una serie de moldes que pueden ser macho o hembra, en función de
que las inscripciones de la placa definitiva sean en relieve o hueco-relieve, de manera que en el caso, por
ejemplo, de obtener una placa (22’) en hueco-relieve,
se depositan los moldes (1) en un bastidor hueco
(19) de paredes laterales móviles (20), rellenándose
a continuación ese bastidor (19) mediante el producto (22), que puede ser hormigón o similar, y una vez
fraguado éste efectuar el desmoldeo por abatimiento
o desplazamiento de las paredes laterales (20) y obtener la placa definitiva (22’) con hueco-relieves (23),
sobre los que es susceptible de aplicarse una pelı́cula
de color (24). Los hueco-relieves (23), o en su caso
los relieves, determinarán las inscripciones correspondientes de la placa.
Aviso:
Se puede realizar consulta prevista por el art◦ 37.3.8 LP.
Venta de fascı́culos: Oficina Española de Patentes y Marcas. C/Panamá, 1 – 28036 Madrid
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DESCRIPCION
Procedimiento de fabricación de lápidas o placas, con inscripciones y producto resultante.
Objeto de la invención
La invención se refiere a un procedimiento en
base al cual se consiguen obtener lápidas o estelas funerarias para cubrir nichos de pared o fosas
en el suelo, ası́ como cualquier tipo de placa con
inscripciones en hueco-relieve y/o relieves, como
pueden ser rótulos para calles, escudos, estelas
conmemorativas, etc., en un tiempo muy corto,
menos de 12 horas.
El procedimiento parte de la obtención de los
correspondientes moldes que van a constituir las
unidades básicas mediante las que se conformarán
las inscripciones, moldes que podrán ser macho o
hembra, dependiendo de que dichas inscripciones
de la placa sean en relieve o en hueco-relieve.
Es objeto también de la invención el producto
resultante constituido por la placa o lápida con
sus inscripciones en hueco-relieve o en relieve.
Antecedentes de la invención
Actualmente, la forma de obtener placas o lápidas funerarias y similares, se realiza de dos maneras diferentes, consistiendo la primera en obtener una losa plana sobre la que posteriormente se
fijan las inscripciones, formando estas piezas complementarias, o bien se graban dichas letras en la
losa plana obtenida en principio, utilizando herramientas abrasivas, con un mı́nimo de 12 dı́as.
Este sistema resulta lento y caro, además de
requerir personal especializado.
Una segunda forma de obtener placas con inscripciones es realizar primeramente un molde único cuyas dimensiones se corresponderán con las
dimensiones definitivas de la losa o placa a obtener, sobre cuya molde se vierte posteriormente el
producto constitutivo de la placa (generalmente
hormigón), para luego desmoldear y obtenerse ası́
la placa propiamente dicha con las inscripciones,
con un mı́nimo de tiempo de 20 dı́as.
Evidentemente este sistema obliga a fabricar
un molde especı́fico para cada cliente, ya que
lógicamente la inscripción será distinta en cada
caso, y por lo tanto los moldes no pueden ser
aprovechados con posterioridad.
Otro inconveniente que presentan las formas
tradicionales de obtener placas con inscripciones,
consiste en que no permite la fácil pintura o pigmentación de las superficies que constituyen las
inscripciones propiamente dichas.
Descripción de la invención
El procedimiento que se preconiza ha sido
concebido para resolver toda esa problemática a
plena satisfacción, permitiendo obtener lápidas o
estelas funerarias para cubrir nichos de pared o
fosas en suelo, ası́ como placas con inscripciones
en hueco-relieve y en relieve en menos de 12 horas.
En adelante, se mencionará “placa” como objeto
que cubre todas las versiones, ya sean lápidas, estelas funerarias, placas de cualquier ı́ndole, etc.
Las formas, tamaños y materiales serán diversos, dependiendo de las necesidades o exigencias de los usuarios, con la particularidad de que
el material en el que se constituya la placa será
preferentemente piedra artificial a base de hormigón, u otros materiales susceptibles de fraguar
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tras mezclarlos en proporciones correctas.
La fabricación propiamente dicha parte de la
obtención de una serie de moldes que van a constituir las unidades básicas conformantes de las
inscripciones, moldes que se obtienen a partir de
modelos que pueden estar materializados en escayola, estuco, madera, plastilina, cera, plástico,
barro, cerámica, resina, metal u otro material,
según convenga o aconseje la complejidad, todo
ello de manera tal que los moldes obtenidos a partir de los modelos serán macho o hembra dependiendo de que las inscripciones de la placa sean
en relieve o en hueco-relieve.
Dichos moldes se obtienen en correspondientes bastidores o cajas en las que previamente se
deposita el modelo respectivo, efectuándose seguidamente un vaciado, en frı́o o en caliente, del
lı́quido, o bien por adaptación plástica de la sustancia constitutiva del molde propiamente dicho.
Igualmente se obtendrán tapones para rellenar, en aquellas ocasiones que ası́ se requiera, huecos determinados en la disposición de los moldes
previstos para la obtención de la placa propiamente dicha.
Cuando se trata de obtener una placa con hueco-relieves, el molde correspondiente presentará
una topografı́a en relieve, y viceversa, es decir que
cuando se trate de obtener una placa en relieve, el
molde correspondiente tendrá una topografı́a en
hueco-relieve.
En el primer caso, es decir en la obtención de
placas con hueco-relieves, la forma de proceder
para la obtención de la misma es como sigue:
Una vez dispuestos convenientemente los moldes en el fondo de un bastidor o caja de paredes
laterales móviles, se vierte un producto que va
a constituir una capa o lámina homogeneizadora
de la superficie correspondiente, capa que será de
estuco, escayola, resina, silicona u otro material
idóneo y de baja retracción, prevista para suministrar continuidad sin interferencias a la propia
superficie, en el momento de llevar a cabo el desmoldeo de la placa definitiva.
La lámina homogeneizadora referida servirá
de mascarilla protectora a la superficie correspondiente, en el caso de que se lleve a cabo el pintado de los huecos de la placa definitiva, es decir
cuando se trate de realzar los huecos mediante su
cromatismo diferencial.
Después del vaciado del producto que va a
constituir la lámina o capa homogeneizadora anteriormente referida, se procede al vertido del producto constitutivo de la placa definitiva, preferentemente hormigón, efectuándose el vibrado del
conjunto ası́ como un armado del hormigón con
malla metálica, fibra de vidrio u otro material, a
fin de darle resistencia frente a flexiones que se
pudieran originar en la manipulación posterior.
Después del vibrado y correspondiente fraguado se lleva a cabo el desmoldeo por abatimiento
o desplazamiento hacia el exterior de las paredes
laterales móviles de la caja o bastidor.
En el caso de la obtención de placas en relieve,
se procederá igualmente a la disposición adecuada
de los moldes en hueco-relieve sobre el fondo del
bastidor o caja, para seguidamente efectuar el taponado de los huecos originados por esos moldes,
taponamiento que se efectuará mediante los tapo-
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nes correspondientes, procediéndose igualmente a
la aplicación de la lámina homogeneizadora correspondiente, desapareciendo la función de mascarilla de ésta si los elementos en relieve se hormigonan en color distinto antes que la placa base.
Tras la aplicación o vertido de la capa de homogeneización, o bien se hormigonan los huecos
en color distinto, haciéndose en este caso la capa
homogeneizadora en dos láminas, o bien se hormigona todo como anteriormente se ha descrito.
Cuando los huecos se hormigonan en color
distinto la capa homogeneizadora se compondrá,
como se decı́a, de dos láminas o capas, la primera con un grueso tal que el relieve final sea
el previsto, y la segunda de menor grosor, prevista para recibir las manchas pigmentarias del
hormigón que rellena los huecos y que habrá que
retirar con la suciedad para que la primera capa
o lámina, quedando inmaculada, reciba el hormigón.
Asimismo, la placa podrá estar dotada de una
combinación de hueco-relieves y relieves, procediendo de las dos maneras descritas con anterioridad.
Con este procedimiento de fabricación de lápidas se viene a solucionar este problema, porque
dado que las lápidas en alto relieve se pueden fabricar en 12 horas o menos; y las de hueco-relieve
en 8 horas o menos, es posible que cuando ocurra el enterramiento, que suele producirse a las 24
horas del fallecimiento, todo esté preparado para
la colocación de una lápida.
Descripción de los dibujos
Para complementar la descripción que se está
realizando y con objeto de ayudar a una mejor comprensión de las caracterı́sticas del invento,
se acompaña a la presente memoria descriptiva,
como parte integrante de la misma, un juego de
dibujos en donde con carácter ilustrativo y no limitativo, se ha representado lo siguiente:
La figura 1.- Muestra una vista en sección de
un modelo en hueco-relieve a partir del cual se
obtiene un molde para hueco-relieve en la placa a
obtener.
La figura 1a.- Muestra una vista en sección de
una caja o bastidor con el modelo representado
en la figura anterior en su fondo y vaciado sobre
el mismo el correspondiente producto que va a
constituir el molde para hueco-relieve.
La figura 1b.- Muestra una vista en sección
del molde para hueco-relieve obtenido de acuerdo
con lo representado en las dos figuras anteriores.
Las figuras 2, 2a, 2b y 2c.- Muestran otras
tantas vistas en sección de la forma de obtener
un molde para relieves, partiendo del correspondiente modelo y aplicando una capa de homogeneización en el bastidor o caja antes de vaciar el
producto que va a constituir el molde para relieve
propiamente dicho.
Las figuras 3, 3a, 3b y 3c.- Muestran otras tantas vistas en sección de la manera de obtener un
tapón para su utilización en el taponamiento de
los huecos de moldes para la obtención de placas
en relieve, mostrando el modelo a partir del cual
se parte para la obtención de tapón representado
al final.
Las figuras 4, 4a, 4b y 4c.- Muestran otras tantas vistas en sección de la forma de obtener una
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placa compuesta en hueco-relieve, presentando los
huecos de la misma pintados.
Las figuras 5, 5a, 5b y 5c.- Muestran igualmente otras tantas vistas en sección de la forma
de obtener una placa compuesta en relieve con
pigmentación en los propios relieves.
Realización preferente de la invención
De acuerdo con lo mostrado en las figuras, y
haciendo alusión concretamente a las figuras 1, 1a
y 1b, puede comprobarse cómo el molde (1) para
hueco-relieve se obtiene a partir de un modelo (2)
que estará dotado de la correspondiente cavidad
(3), de manera que ese modelo (2) se aloja en un
bastidor o caja (4), de forma que después de la
aplicación de un desmoldeante apropiado se procede al vaciado del producto (1’) que va a ser el
que constituya el molde (1) propiamente dicho,
previo vibrado opcional y posterior desmoldeo,
molde (1) que estará dotado del relieve (5) que va
a ser precisamente el que origine el hueco-relieve
en la placa definitiva a obtener a partir de ese
molde (1).
Si se trata de obtener un molde (6) para relieves, como se muestra en las figuras 2, 2a, 2b
y 2c, se parte de un modelo (7) con la parte saliente o relieve (8), colocándose en el fondo de una
caja o bastidor (9), depositándose seguidamente
una capa homogeneizadora (10), para efectuar seguidamente el depositado del producto (11) que
va a constituir el molde (6) propiamente dicho,
procediéndose después del vibrado al correspondiente desmoldeo, obteniéndose, como se decı́a ese
molde (6) para relieves, con el correspondiente
hueco (12) que será precisamente el que de lugar
al relieve en la placa definitiva a obtener.
Para la obtención de un tapón (14), según se
representa en las figuras 3, 3a, 3b y 3c, se parte
de un modelo en relieve (15) con su parte saliente
(16) correspondiente, siendo la altura de este relieve o parte saliente (16) la suma de la altura del
relieve final, más el grueso del tacón del propio
tapón a obtener y el grueso de la capa de homogeneización correspondiente, de manera que ese
modelo (15) se sitúa en el fondo del bastidor o
molde (17) y después se vierte el producto (18),
obteniéndose por desmoldeo el molde respectivo
sobre el que se vierte la sustancia (14’), que puede
ser estuco, por ejemplo, para obtener el tapón de
hueco-relieve (14).
Los moldes (1) serán preferentemente de silicona, sin descartar otros productos adecuados,
en tanto que el tapón (14) podrá ser también de
cualquier material adecuado, como puede ser estuco.
En cualquier caso, a partir de esos moldes: (1)
para hueco-relieve; (6), para relieve; y tapón (14),
la forma de obtener una placa en hueco-relieve,
según lo mostrado en las figuras 4, 4a, 4b y 4c, es
como sigue:
Sobre un bastidor o caja (19) de paredes laterales (20) móviles, se disponen convenientemente
distribuidos una serie de moldes (1), calzándose
hasta conseguir la superficie completa. Seguidamente se realiza el vertido de una capa homogeneizadora (21), que queda depositada en el fondo
de los huecos determinados entre los relieves (5)
de esos moldes (1). Después de un vibrado se
aplica un desmoldeante y se deposita el corres3
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pondiente producto (22), que será de hormigón
o material similar, hasta conseguir el grosor previsto para la placa definitiva, efectuándose seguidamente el vibrado y esperando a que se produzca
el fraguado correspondiente.
Seguidamente se procede al abatimiento de las
paredes laterales (20) del bastidor o caja (19), llevando a cabo el desmoldeo y correspondiente obtención de la placa definitiva (22’), que incluirá
la capa de homogeneización (21), la cual constituirá una mascarilla para pintar los huecos (23),
sin tocar la superficie de referencia, pintado que
dará origen a una pelı́cula (24) cubriendo todos
los huecos (23) de la placa definitiva (22’), procediéndose seguidamente a la retirada de la capa
homogeneizadora (21), obteniéndose ası́ la placa
definitiva como se muestra en la figura 4c.
Para la obtención de una placa en relieve,
como se muestra en las figuras 5, 5a, 5b y 5c,
se procede de la manera siguiente:
Sobre el bastidor o caja (19) de paredes laterales móviles (20) se disponen convenientemente
los moldes (6) para relieves, de manera que en los
huecos de esos moldes (6) se disponen respectivos tapones (14), sujetándose éstos mediante rejillas (25) de puntos de presión, con elementos de
apriete (26).
Seguidamente se efectúa el colado de la correspondiente capa homogeneizadora (21), que se
complementa con una capa de menor grosor o
pelı́cula (21’) superpuesta sobre aquella.
Posteriormente se efectúa la retirada de la rejilla (25), ası́ como la extracción de los tapones
(14) y se procede al rellenado de los huecos de los
moldes (6) mediante un producto de, por ejemplo,
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hormigón pigmentado (27), efectuando seguidamente un vibrado para a continuación retirar la
capa o lámina (21’) que arrastrará consigo los restos de pigmentado de la superficie de referencia.
Seguidamente se aplica un desmoldeante sobre la propia capa homogeneizadora (21) y a continuación se realiza el vertido de un segundo producto de hormigón (28) que junto con el producto
(27) van a conformar la placa definitiva (29), con
los relieves (30), después de efectuarse el vibrado
y fraguado correspondiente. Evidentemente la
pelı́cula homogeneizadora (21) se retira después
del desmoldeo, obteniéndose ası́ la placa (29) con
los relieves (30) pigmentados.
En el caso de que la placa en relieve no tenga
pigmentación alguna o tenga una pigmentación
homogénea, se realizan las fases correspondientes
a las figuras 5, 5b y 5c, sin la aplicación de la capa
o lámina (21’) de homogeneización, y efectuando
el hormigonado total, es decir que las partes (27)
y (28) referidas en el caso anterior estarı́an ahora
constituidas en un único tipo de hormigonado, sin
pigmentación o bien con una pigmentación homogénea.
No se considera necesario hacer más extensa
esta descripción para que cualquier experto en la
materia comprenda el alcance de la invención y
las ventajas que de la misma se derivan.
Los materiales, forma, tamaño y disposición
de los elementos serán susceptibles de variación
siempre y cuando ello no suponga una alteración
en la esencialidad del invento.
Los términos en que se ha redactado esta memoria deberán ser tomados siempre en sentido
amplio y no limitativo.
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ES 2 121 528 B1
REIVINDICACIONES
1. Procedimiento de fabricación de lápidas o
placas con inscripciones, caracterizado porque
consiste en las siguientes fases operativas:
- Obtener primeramente los moldes (1) que
van a constituir las unidades básicas destinadas a
conformar las inscripciones de la placa o lápida;
- Disposición, con la distribución adecuada, de
dichos moldes (1) en el fondo de un bastidor hueco
o caja (19) de paredes laterales (20) móviles;
- Vertido de una capa de homogeneización (21)
que queda situada en el fondo de los huecos originados entre los salientes o relieves (5) de los
moldes (1);
- Vertido, y posterior previo vibrado opcional,
del producto (22) que va a constituir la placa o
lápida (22’) propiamente dicha, efectuándose el
vertido de ese producto (22) hasta conseguir el
grosor previsto para dicha placa (22’);
- Vibrado y fraguado correspondientes, y posterior desmoldeo mediante abatimiento o desplazamiento de las paredes laterales (20) del bastidor
o caja (19);
- Extracción de los moldes (1) con la consiguiente obtención de la placa o lápida (22’) con
hueco-relieves (23).
2. Procedimiento de fabricación de lápidas o
placas con inscripciones, según reivindicación 1,
caracterizado porque en la obtención de placas
o lápidas (22’) con inscripciones en hueco-relieve
(23), se utilizan moldes (1) con topografı́a en relieve (5).
3. Procedimiento de fabricación de lápidas o
placas con inscripciones, según reivindicación 1,
caracterizado porque en la obtención de placas
o lápidas (29) con inscripciones en relieve, se utilizan moldes (6) con topografı́a en hueco-relieve
(12).
4. Procedimiento de fabricación de lápidas o
placas con inscripciones, según reivindicaciones 1
y 3, caracterizado porque en la obtención de
placas (29) en relieve, después de disponer los
moldes (6) correspondientes en el fondo del bastidor o caja (19), se realizan las siguientes operaciones:
- Taponamiento, mediante los correspondientes tapones (14), de los huecos correspondientes
a los moldes (6), sujetándose dichos tapones (14)
mediante rejillas (25) y elementos de presionado
(26);
- Depositado de dos capas superpuestas de homogeneización (21) y (21’), siendo la inferior de
mayor grosor;
- Retirada de la rejilla (25) con los elementos
de presionado (26);
- Extracción de los tapones (14);
- Depositado de el producto (27) ó masa de
hormigón pigmentada sobre los huecos originados
por el destaponamiento;
- Vibrado y posterior retirada de la capa de
homogeneización superior (21’), arrastrando consigo los restos de pigmentado de la superficie de
referencia;
- Aplicación de desmoldeante sobre la capa
de homogeneización (21) y posterior hormigonado
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mediante el producto (28) hasta obtener el grosor
de la placa (29) definitiva;
Vibrado y fraguado, seguido del desmoldeo del
conjunto que forman los productos de hormigonado (27) y (28), obteniéndose la placa definitiva
(29) con relieves (30) pigmentados, efectuándose
la retirada de la capa de homogeneización (21).
5. Procedimiento de fabricación de lápidas o
placas con inscripciones, según reivindicación 4,
caracterizado porque la placa (29) en relieve
es susceptible de carecer de pigmentación o tener una pigmentación homogénea, efectuándose
el proceso de igual manera, sin la capa superior
de homogeneización (21) y con un hormigonado
único formando las partes (27) y (28).
6. Procedimiento de fabricación de lápidas
o placas con inscripciones, según reivindicación
1, caracterizado porque cada molde (1) para
hueco-relieve se obtiene por depositado de una
masa de producto correspondiente (1’) sobre la
superficie de un modelo (2) previamente depositado en un bastidor o caja (4), efectuándose el
desmoldeo correspondiente, previo vibrado opcional, para obtenerse el molde (1) con el relieve (5).
7. Procedimiento de fabricación de lápidas o
placas con inscripciones, según reivindicación 1,
caracterizado porque el molde (6) para relieves se obtiene mediante depositado del producto
correspondiente (11) sobre el modelo (7) previamente depositado en un bastidor o caja (9), con
la interposición de una capa de homogeneización
(10) previamente depositada sobre el modelo (7)
antes de proceder al vaciado o colada del producto (11) a partir del cual se obtiene, tras el
correspondiente desmoldeo, el molde (6) con el
hueco-relieve (12).
8. Procedimiento de fabricación de lápidas o
placas con inscripciones, según reivindicaciones 1
y 4, caracterizado porque el tapón (14) se obtiene mediante el relleno de una masa (14’) del
hueco correspondiente a un molde (18) obtenido
a partir de un modelo (15) previamente depositado en el fondo de un bastidor o caja (17).
9. Placa compuesta en hueco-relieve, que obteniéndose según el procedimiento de la reivindicación 1, se caracteriza porque está constituida
por un cuerpo (22’) que en una de sus caras está
afectada de hueco-relieves (23) dotados de una
pelı́cula de pintura (24) determinante de una superficie cromática diferencial respecto del resto de
la placa.
10. Placa compuesta en relieve, que obteniéndose según el procedimiento de las reivindicaciones 1 a 7, se caracteriza porque está constituida
por un cuerpo (29) con relieves (30), siendo la superficie de éstos cromáticamente distinta al resto
de la placa, y cuyos relieves (30) están materializados por un producto de distinta naturaleza
cromática que el producto (28) que determina el
resto de la propia placa (29).
11. Placa compuesta en relieve, según reivindicación 10, caracterizada porque tanto los relieves (27) como el resto (28) de la propia placa
(29) son de la misma naturaleza sin pigmentación,
o bien con una pigmentación homogénea.
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kFecha de prioridad:
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INFORME SOBRE EL ESTADO DE LA TECNICA
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DOCUMENTOS RELEVANTES
Categorı́a
Documentos citados
Reivindicaciones
afectadas
X
DE 3725945 A1 (WEBER BERND) 16.02.1989, reivindicaciones;
columna 2, lı́neas 42-46; figuras 3,4,6.
1-3,5
X
GB 2227204 A (CLIVE GRIMSHAW) 25.07.1990, todo el documento.
1-3, 5
A
GB 2052590 A (MILL STAINLEXX PRODUCTS) 28.01.1981
A
GB 2107637 A (JOHN GUARD) 05.05.1983
A
EP 0300659 A2 (DAVIDSON TEXTRON INC) 25.01.1989
A
US 4880588 A (ALFRED F. BRAULT et al.) 14.11.1989
A
US 5073325 A (JOHN D. GRAY) 15.12.1991
Categorı́a de los documentos citados
X: de particular relevancia
O: referido a divulgación no escrita
Y: de particular relevancia combinado con otro/s de la
P: publicado entre la fecha de prioridad y la de presentación
misma categorı́a
A: refleja el estado de la técnica
de la solicitud
E: documento anterior, pero publicado después de la fecha
de presentación de la solicitud
El presente informe ha sido realizado
× para todas las reivindicaciones
Fecha de realización del informe
05.10.98
para las reivindicaciones n◦ :
Examinador
M. Ybarra Fernández
Página
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