T3_La placa base - MontajeComponentesInformaticos

T3.- La Placa Base.
MONTAJE DE DE COMPONENTES
INFORMÁTICOS
TEMA 3
LA PLACA BASE.
1.- El factor de forma.
1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX.
1.2.- Dimensiones.
1.3.- Otras características.
1.4.- Ejemplos.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
1.- El factor de forma.
1.- Factor de forma.
ATX:
Factor de forma: Define características de la placa base:
-. La forma
-. Las dimensiones.
-. La posición de los anclajes.
-. Las conexiones eléctricas.
•Derivados: MicroATX o ExtendedATX
BTX:
Derivados: MicroBTX
PicoBTX
ITX:
diseñado para las mini-PC.
mini-ITX:
nano-ITX:
T3.- La Placa Base.
1.1.- Factor de forma.Tipos : ATX, microATX y BTX
1.- El factor de forma.
1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX.
1.2.- Dimensiones.
1.3.- Otras características.
1.4.- Ejemplos.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
1.1.- Factor de forma.Tipos : ATX, microATX y BTX
Esquema del factor de forma ATX.
1.1.- Factor de forma.Tipos : ATX, microATX y BTX
Esquema del factor de forma microBTX.
Esquema del factor de forma micro ATX.
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX.
1.2.- Factor de forma. Dimensiones.
Dimensiones:
1.2.- Dimensiones.
1.3.- Otras características.
1.4.- Ejemplos.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
1.2.- Factor de forma. Dimensiones.
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX.
1.2.- Dimensiones.
1.3.- Otras características.
1.4.- Ejemplos.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
1.3- Factor de forma. Otras características..
-. ATX: conector de corriente de 20 ó 24 pines.
1.3- Factor de forma. Otras características..
-. BTX: Incompatible con ATX.
-. MicroATX: compatible con ATX:
Puntos de anclaje.
Panel lateral de entrada y salida.
1.4.- Ejemplos.
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX.
1.2.- Dimensiones.
1.3.- Otras características.
BTX:
1.4.- Ejemplos.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
Pico BTX:
1.4.- Ejemplos.
Mini ITX:
1.4.- Ejemplos.
WTX:
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
2.- La estructura de una placa base.
Placa Base: Circuito impreso donde se conectan los
componentes de un PC:
-. Socket:
Determina el modelo del procesador.
-. Chipset:
Puente norte y puente sur.
-. BIOS:
Chip de memoria que contiene las rutinas necesarias
para inciar el PC.
-. Zócalos de memoria:
La cantidad y el tipo de memoria RAM depende del
modelo de la placa.
2.- La estructura de una placa base.
Placa Base:
2.- La estructura de una placa base.
Socket 775( para pentium IV y Core 2 Dúo):
-. Buses de expansión:
Slots que alojan tarjetas de expansión: gráfica, de
sonidos, de red, usb..
-. Conectores:
Para la corriente, unidades de disco, puertos de
expansión...
-. Pila:
Mantiene la información que se almacena en la
BIOS.
2.- La estructura de una placa base.
Puente norte con disipador:
2.- La estructura de una placa base.
BIOS de la marca Phoenix
2.- La estructura de una placa base.
Zócalos DIMM para la memoria RAM:
2.- La estructura de una placa base.
2 Slots PCI-Express para tarjetas gráficas 16x (naranja y azul).
1 slot PCI-Express 1x ( blanco pequeño)
3 PCIs ( blancos)
2.- La estructura de una placa base.
Conector principal de alimentación de la placa base:
2.- La estructura de una placa base.
Pila que alimenta la BIOS:
2.- La estructura de una placa base.
2.- La estructura de una placa base.
2.- La estructura de una placa base.
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
3.- El socket.
3.- El socket.
Suele tener una muesca o una esquina sin pines para la
correcta orientación del micro.
Socket modelo 775 (Pentium IV y
Core 2 Duo). LGA
El cierre es mediante una horquilla.
PGA: Una vez que se coloca, el micro se fija
generalmente con una palanca que baja, y hace que los
pines queden aprisionados.
LGA: Suelen llevar una tapa que baja.
Socket con cuatro puntos guía
centrales y una muesca en la
esquina inferior izquierda. PGA.
El cierre es por paso de tuerca.
3.- El socket.
Ejemplos:
Socket modelo 771 con el microprocesador Intel Core 2 Extreme
3.- El socket.
Ejemplos:
Detalle de los cuatro orificios en la periferia del socket
donde se ancla el sistema de refrigeración.
3.- El socket.
T3.- La Placa Base.
Cada tipo de socket puede albergar una serie de
microprocesadores:
1.- El factor de forma.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
4.1 El puente norte.
4.2.- El puente sur.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
Los
dos
fabricantes
más
importantes
microprocesadores son: INTEL y AMD.
de
4.- El chipset.
Esquema de dependencias de los componentes del
ordenador con el chipset y el microprocesador.
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
4.1 El puente norte.
4.2.- El puente sur.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
4.1.- El puente norte.
Puente norte. Gestiona
microprocesador con:
-. La memoria RAM.
-. La tarjeta gráfica.
-. El puente sur.
la
comunicación
4.1.- El puente norte.
del
Puente norte MCH Intel E7501.
Puente norte (cubierto por su
disipador).
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
4.1 El puente norte.
4.2.- El puente sur.
Puente Sur:
-. Controla el resto de los dispositivos.
-. Generalmente situado cerca de los slots de expansión.
4.2.- El puente sur.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
Puente Sur ICH3-S Intel 82801 CA
T3.- La Placa Base.
5.- La BIOS.
BIOS manufacturada por Phoenix.
1.- El factor de forma.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
BIOS Manufacturada por AMI:
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
5.- La BIOS.
BIOS y pila de la CMOS
5.- La BIOS.
La BIOS tiene una configuración básica que depende del
fabricante,
cuando se integra en una cierta placa base se optimizan los
valores según los componentes que lleve la placa.
Existen otras valores que se pueden modificar, mediante el
SetUp de la BIOS.
Estos valores se pueden
resetear quitando la pila
durante unos instantes.
Detalle de la BIOS, de
la pila y del jumper que la
resetea.
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
El actual zócalo DIMM
alberga 3 tipos de memoria:
-. DIMM 168 contactos:
Memoria SDRAM.
6.- Los zócalos de memoria.
-. DIMM 184 contactos:
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
Memoria DDR.
-. DIMM 240 contactos:
DDR2 y DDR3.
6.- Los zócalos de memoria.
Zócalos de memoria para módulos DDR2/DDR3:
6.- Los zócalos de memoria.
Comparativa de zócalos de memoria DIMM:
6.- Los zócalos de memoria.
6.- Los zócalos de memoria.
Zócalos SO-DIMM. Se utilizan en dispositivos portátiles.
Zócalos SO-DIMM:
-. SO-DIMM 72 contactos: Impresoras, tarjetas de
vídeo.
-. SO-DIMM
dispositivos.
100
contactos:
Integradas
en
-. SO-DIMM 144 contactos: Memoria SDRAM.
-. SO-DIMM 200 contactos: Memoria DDR y DDR2.
-. SO-DIMM 204 contactos: Memoria DDR3.
7.1.- La gama ISA.
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
7.1.- La gama ISA.
7.2.- La gama PCI.
7.3.- La gama AGP
7.4.- La gama PCI-Express.
8.- Los conectores internos de la placa.
Obsoleto.
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
7.1.- La gama ISA.
7.2.- La gama PCI.
7.3.- La gama AGP
7.4.- La gama PCI-Express.
8.- Los conectores internos de la placa.
7.2.- La gama PCI.
Todavía perdura.
Dos anchos de banda: 32 y 64 bits
y dos voltajes de funcionamiento: 3.3 y 5v.
Versión actual PCI 3.0: 32 bits y 3,3v
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
7.1.- La gama ISA.
7.2.- La gama PCI.
7.3.- La gama AGP
7.4.- La gama PCI-Express.
8.- Los conectores internos de la placa.
7.3.- La gama AGP.
Variante de la PCI, orientada a las tarjetas gráficas.
Sólo puede haber un AGP en cada placa.
Suele ser marrón.
Funcionan a 32 bits.
AGP 1X: velocidad 66 MHz.
AGP 2X: velocidad 133 MHz.
AGP 4X: velocidad 266 MHz.
AGP 8X: velocidad 533 MHz.
Han sido sustituidas por
PCI-Express.
7.3.- La gama AGP.
Slot AGP Estándar de 1,5v.
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
7.1.- La gama ISA.
7.2.- La gama PCI.
7.3.- La gama AGP
7.3.- La gama AGP.
Slot AGP Pro de 1,5v.
7.4.- La gama PCI-Express.
Orientados para las tarjetas gráficas.
Este bus está estructurado como carriles trabajando en
serie.
Cada ranura de expansión lleva uno, dos, cuatro, ocho o
dieciséis carriles de datos entre la placa base y las tarjetas
conectadas.
7.4.- La gama PCI-Express.
8.- Los conectores internos de la placa.
Slots PCI Express: x4, x16, x1 y x16, comparado con un PCI de 32 bits.
7.4.- La gama PCI-Express.
7.4.- La gama PCI-Express.
Slots PCI-Express:
PCIe 1.1 cada carril transporta 250 MB/s en cada
dirección.
PCIe 2.0 dobla esta tasa a 500 MB/s.
PCIe 3.0 la dobla de nuevo (1 GB/s por carril).
7.4.- La gama PCI-Express.
Slots PCI-Express:
7.4.- La gama PCI-Express.
Evolución de los slots para tarjetas gráficas:
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
8.1.- El conector de alimentación.
Conector de corriente o alimentación 20 ó 24 pines:
8.1.- El conector de alimentación.
8.2.- El conector IDE.
8.3.- El conector SATA.
8.4.- Los conectores de extensión.
8.5.- Los jumpers de configuración.
8.1.- El conector de alimentación.
Conector Molex ATX suplementario de 12v:
8.1.- El conector de alimentación.
Conector de corriente auxiliar para tarjeta gráfica:
Conector de corriente para
ventilador.
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
8.1.- El conector de alimentación.
8.2.- El conector IDE.
Conectores IDE:
-. para disquetera ó FDD: 34 pines
-.disco duro o unidades ópticas (CD, DVD): 40 pines.
8.2.- El conector IDE.
8.3.- El conector SATA.
8.4.- Los conectores de extensión.
8.5.- Los jumpers de configuración.
T3.- La Placa Base.
8.3.- El conector SATA.
1.- El factor de forma.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
8.1.- El conector de alimentación.
8.2.- El conector IDE.
8.3.- El conector SATA.
8.4.- Los conectores de extensión.
8.5.- Los jumpers de configuración.
Gbps
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
8.1.- El conector de alimentación.
8.2.- El conector IDE.
8.3.- El conector SATA.
8.4.- Los conectores de extensión.
Pines para la extesión de un puerto USB:
Pines para la extensión
de un puerto Firewire:
1394.
8.4.- Los conectores de extensión.
8.5.- Los jumpers de configuración.
8.4.- Los conectores de extensión.
Conectores del panel frontal:
-. Botón de encendido.
-. Botón de reset.
-. Led de encendido.
-. Led de actividad en disco duro.
-. Altavoz interno.
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
8.1.- El conector de alimentación.
8.2.- El conector IDE.
8.3.- El conector SATA.
8.4.- Los conectores de extensión.
8.5.- Los jumpers de configuración.
8.5.- Los jumpers de configuración.
Jumper: elemento plástico con interior metálico que
une o conecta dos pines.
Jumpers de configuración de la BIOS. Resetean o
cambian los valores almacenados.