MC145
Micro System
Conteúdo
Página
Especificações Técnicas......................................................................2
Ajustes....................................................................................3
Manuseando componentes SMD. ..................................................4
Instrução de Segurança, Manutenção, Avisos...............................5
Instruções de Desmontagem ..............................................6
Diagrama em Bloco..................................................................8
Diagrama de Conexões..........................................................9
P a i n e l D i s p l a y. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 0
Painel Combi.......................................................................................12
Vista Explodida Geral..................................................................16
Impresso no Brasil
02/2006
Sujeito a Alterações
Todos os Direitos Reservados
4806 725 27193
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MC145
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS
GERAL:
Tensão de rede
/37 : 120V
/55 : 110 / 220V chaveado
/79/93/98 : 220 – 240V
Frequência de rede
: 50/60 Hz
Consumo de energia
: < 20W max.
< 3W em standby
Dimensões unid. central : 168 x 224.5 x 214.5 mm
Dimensões de alto-falante : 130 x 224.5 x 213 mm
TUNER:
FM
Relação de sintonia
: 87.5 – 108 MHz
Frequência IF
: 10.7 MHz 20kHz
Sensibilidade em 26sb S/N : < 18 V
Seletividade em 600 kHz
Largura de faixa : > 45 dB
Rejeição IF
: > 50 dB
Rejeição de imagem
: > 20 dB
Distorção
: < 2%
Crosstalk
: > 20 dB
MW
Relação de sintonia /37 : 530 – 1700 kHz
: 531 – 1602 kHz
Grid
: 9/10 kHz
Frequência IF
: 450 kHz 3kHz
Entrada de antena
: Antena interna
Sensibilidade em 26sb S/N : < 4.4 mV/M
Seletividade em 18 kHz
Largura de faixa
: > 18 dB
Rejeição IF
: > 45 dB
Rejeição de imagem
: > 30 dB
Distorção
: < 5%
AMPLIFICADOR:
Saída de energia
: 2 x 2 W RMS
Impedância de alto falante
: 8 ohm
Resposta de Frequência
Em
3dB
: 60Hz – 16 kHz
Bass Boost Ligado
: 6dB 3dB at 120Hz
Saída de fone de ouvido: 32 mW 2dB em32
GRAVAÇÃO CASSETE:
Número de faixas
: 2 x 2 stereo
Velocidade do tape
: 4.76 cm/sec +2.5/-1.5%
Wow e flutter
: < 0.35% DIN
Avanço e Retrocesso
: < 130 sec. With C-60
Frequência parcial
: 75 10 kHz
Resposta Frequência (PB) : 125 – 8 kHz (8 dB)
Sinal/Ruído de rádio
: > 35 dB com tipo 1 tape
COMPACT DISC:
Número da programação de faixas : 20
Resposta de Frequência
Em
3 dB : 63 Hz – 16 kHz
Taxa de Sinal/Ruído
: 50 dB/A-pesado
Distorção em 1 kHz
: < 3%
Separação de canal em 1 kHz: > 25 dB
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AJUSTES
Tuner FM
Filtro Passa-Faixa
250Hz-15kHz
DUT
ex. 7122 707 48001
Gerador de RF
Voltímetro de áudio
ex. PM2534
Ri=50Ω
ex. PM5326
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).
Tuner AM (MW,LW)
Passa-Faixa
250Hz-15kHz
DUT
ex. 7122 707 48001
Voltímetro de áudio
ex. PM2534
Gerador de RF
ex. PM5326
Medidor de S/N e distorção
Ri=50Ω
ex. Sound Technology ST1700B
Antena Loop
ex. 7122 707 89001
Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.
Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).
CD
Gravador
Use um disco de sinal de áudio SBC429 4822 397 30184
(Substitui o disco de teste 3)
Use um Cassete Universal de Teste CrO2
ou um Cassete Universal de Teste Fe
Gerador de Áudio
DUT
ex. PM5110
L
DUT
L
R
R
Medidor de S/N e distorção
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
ex. Sound Technology ST1700B
Medidor de Nível
ex. Sennheiser UPM550
com filtro FF
Medidor de Nível
ex. Sennheiser UPM550
com filtro FF
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-!.53%!.$/ #/-0/.%.4%3 3-$
#OLOCANDO
2ETIRANDO
'ERAL
0INÀA
3UGADOR
A 6ÖCUO
&ERRO DE
3OLDA
!
&ERRO DE
3OLDA
3OLDA
MM
&ERRO DE
3OLDA
0RESSâO
-ALHA
PARA
$ESSOLDA
4EMPO DE 3OLDA
SEGLADO
0INÀA
0RESSâO
!QUECER
3OLDA
#OMPONENTE
3-$
3OLDA
&ERRO DE
3OLDA
"
&ERRO DE
3OLDA
4RILHA DE COBRE
#OLA
!QUECER
3OLDA
MM
%XEMPLOS
,IMPAR
-ALHA
PARA
$ESSOLDA
#
0RECAU˵ES
&ERRO DE
3OLDA
#ORRETO
#ORRETO
4RILHA DE COBRE
&ERRO DE
3OLDA
&ERRO DE
3OLDA
.âO
0ACOTE DE 3ERVIÀO
#OMPONENTE
!TENÀâO
.ORMAS DE SEGURANÀA REQUEREM QUE TODOS OS AJUSTES SEJAM
REALIZADOS PARA AS CONDI˵ES NORMAIS E TODOS OS COMPONENTES
DE REPOSIˉO DEVEM ATENDER AS ESPECIlCA˵ES
!DVERTäNCIA
! FALTA DE CUIDADOS NO MANUSEIO PODE REDUZIR DRASTICAMENTE A
VIDA DO COMPONENTE
1UANDO ESTIVER REPARANDO CERTIlQUE SE DE ESTAR CONECTADO
AO MESMO POTENCIAL DE TERRA ATRAV£S DE UMA PULSEIRA DE
ATERRAMENTO COM RESISTäNCIA
-ANTENHA COMPONENTES E FERRAMENTAS TAMB£M NESTE POTENCIAL
4ODOS OS #){S E VÖRIOS OUTROS SEMICONDUTORES SâO SUSCET¤VEIS Ü
DESCARGAS ELETROSTÖTICAS %3$ 4ESTE DE RISCO DE CHOQUE E INCäNDIO
#5)$!$/ !PS REPARAR ESTE APARELHO E ANTES DE DEVOLVE LO
AO CONSUMIDOR MEÀA A RESISTäNCIA ENTRE CADA PINO DO CABO DE
FORÀA DESCONECTADO DA TOMADA E COM A CHAVE 0OWER LIGADA
E A FACE DO PAINEL FRONTAL BOTµES DE CONTROLE E A BASE DO
CHASSIS
1UALQUER VALOR DE RESISTäNCIA MENOR QUE -EGOHMS INDICA
QUE O APARELHO DEVE SER VERIlCADO REPARADO ANTES DE SER
CONECTADO Ü REDE EL£TRICA E VERIlCADO ANTES DE RETORNAR AO
CONSUMIDOR
./4! $% 3%'52!.­!
2ISCO DE CHOQUE OU INCäNDIO #OMPONENTES MARCADOS COM O
S¤MBOLO AO LADO DEVEM SER SUBSTITU¤DOS APENAS POR ORIGINAIS !
UTILIZAÀâO DE COMPONENTES NâO ORIGINAIS PODE ACARRETAR RISCO DE
INCäNDIO OU CHOQUE EL£TRICO
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INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS
Retrabalho em BGA (Ball Grid array)
Geral
Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,
há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.
Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do
componente são deformadas drasticamente assim que é removido
e o (LF)BGA tem ser descartado.
Remoção do Componente
Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou
componentes circunvizinhos não deve ser danificados. Para remover um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a
temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomendamos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente
certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com
cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os
perfis de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.
Preparação da área
Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa
frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O fluxo
restante pode ser removido com uma escova e um agente de
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecionada, aplique o fluxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão
do (LF)BGA.
Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em problemas durante a ressolda.
Recolocação do dispositivo
A última etapa no processo do reparo é soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Ao fundir a solda, aplique um perfil de temperatura que corresponda à folha de dados do CI. Assim como para não danificar
componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.
Mais informações
Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as
regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop
Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manusear CIs BGA.
Solda sem chumbo
Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem
chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da
PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não
significa que apenas solda livre de chumbo está sendo usada
realmente.
0
B
Logotipo lead-free
Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela
oficina durante um reparo:
• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
seu equipamento de solda.
• Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da
solda lead-free.
• Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.
• Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá
junções mal soldadas.
• Use somente as peças de reposição originais listadas neste
manual. Estas são peças lead-free!
• No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário
subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você
pode encontrar mais informação sobre:
- Aspectos da tecnologia lead-free.
- BGA (de-)soldagem, perfis de aquecimento de BGAs usados
em produtos da Philips, e outras informações.
Precauções práticas de serviço
• Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algumas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de
potencial elevado não são levadas em consideração e podem
causar reações inesperadas.
• Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser
perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes
de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta
tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.
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INSTRUÇÕES DE DESMONTAGEM
A. Remover Gabinete Superior
A1: Remova os 2 parafusos T3x8
A2: Remova os 2 parafusos T3x8
A3: Remova os 2 parafusos T3x10
A4: Remova os 2 parafusos T3x10
A3
A4
A1
B. Remover o Módulo CD
B1: Remova os 2 parafusos T3x10
A2
C. Remover a Tampa do Módulo CD
C1: Remova os 6 parafusos T3x10
C1
B1
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INSTRUÇÕES DE DESMONTAGEM
D. Remova CDM
D: Remova os 4 parafusos especiais
E. Remova o Gabinete Traseiro
E1: Remova os 2 parafusos T3x8
D1
G. Remova o Suporte do Painel
G1: Remova os 3 parafusos T3x8
E1
G1
F. Remova o Painel Cassete e o Tape Deck
F1: Remova o parafuso T3x8
F2: Remova o parafuso M3x6
F3: Remova os 4 parafusos T3x10
H. Remova o Painel Frontal
H1: Remova os 14 parafusos T3x8
F2
F1
F3
H1
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DIAGRAMA EM BLOCO
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DIAGRAMA DE CONEXÕES
CW3
HEADPHONE PCB
CN3
AC1
AC2
TRANSFOMER
CN6
D I S P L AY P C B
CN2
CN7
MAIN PCB
CN101
C0N401
CN4
CW6
CW4
TAPE PCB
FM ANT
CN104
CN103
CASSETTE DECK
CD DOOR SWITCH
CD DECK
CN3
MOTOR
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PAINEL DISPLAY - ESQUEMA ELÉTRICO
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PAINEL DISPLAY - LAYOUT COMPONENTES E COBRE
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ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL COMBI (TUNER/TAPE/AMP)
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PAINEL COMBI - PARTE CD
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PAINEL COMBI - LAYOUT (VISTA SUPERIOR)
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PAINEL COMBI - LAYOUT (VISTA INFERIOR)
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VISTA EXPLODIDA