Características técnicas de las Motherboards con tecnología BTX

Proyecto de Telecomunicaciones
Características Técnicas de las Motherboards con tecnología BTX
Junio 2006
INDICE
Acápites
1.
1.1
2.
3.
3.1
3.2
3.2.1
3.2.1.1
3.2.1.2
3.2.2
3.3
3.3.1
3.3.2
3.3.3
3.3.4
3.4
3.4.1
4
4.1
4.2
4.2.1
4.2.2
4.2.3
4.3
5
5.1
5.2
5.3
5.4
6
7
7.1
Títulos
Introducción
Terminología
Vistas generales de los tres modelos disponibles.
Requerimientos Mecánicos.
Dimensiones de la Tarjeta Madre. Ubicación de los Agujeros de
Montaje.
Zonas Volumétricas.
Zonas Volumétricas de la Motherboard.
Zonas volumétricas de la Motherboard (lado primario)
Zonas volumétricas de la Motherboard (lado secundario)
Zonas Volumétricas del Chasis.
Características Mecánicas del Chasis.
Requerimientos del Chasis para el Aterramiento
Dimensiones en el chasis para el Módulo de Retención y Soporte
(MRS)
Características del Módulo Termal del chasis.
Requerimientos del Panel Trasero para puertos de I/O en el chasis
Interfase Mecánica de la Tarjeta Madre
Detalles del Panel Trasero de la Tarjeta Madre.
Detalles Eléctricos.
Conectores de la fuente de Alimentación de la Tarjeta Madre
Definición de las Señales de Control de la tarjeta Madre.
+5VSB
PS_ON#
PWR_OK
Tolerancia de los Voltajes.
Evolución hasta la actualidad de la tecnología BTX.
Comportamiento del Módulo Termal.
Conexión de las tarjetas gráficas
Fuentes de Alimentación.
Chasis BTX.
Resumen
Bibliografía
Documentos Relacionados.
Páginas
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31
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31
1
1. Introducción
Durante años hemos comprado las tarjetas madres y las hemos instalado en chasis basados en la tecnología
ATX (Advanced Technology eXtended). El cambio a la tecnología ATX trajo grandes mejoras, no sólo en los
chasis, sino también en las fuentes de alimentación.
Los fabricantes han permanecido aproximadamente 8 años (encasillados) en este tipo de tecnología, aunque si
se han incorporado mejoras evidentes por ejemplo en la evolución de las memorias RAM, los socket para los
procesadores o los puertos, no se ha variado la forma de ubicación o el estándar de fabricación, eran tan
buenas las mejoras que brindaba la ATX que nadie pensaba en sustituirla. Pero con el tiempo se han sucedido
problemas relacionados con el ruido que se produce por los ventiladores o el calentamiento dentro de la PC
por citar algunos, es por ello que Intel anuncio en el otoño del 2003 el sustituto de la tecnología ATX, la
Balanced Technology eXtended o BTX. Ya han comenzado a parecer las primeras mother board basadas en
esta tecnología por lo que es hora de comenzar a entender que es una BTX.
Las especificaciones de la interfase de la Tecnología Extendida Balanceada (BTX) a sido desarrollada para
proporcionar un Standard y como factor de definiciones para el plano eléctrico, termal y mecánico.
Se piensa que la especificación permite una variedad del producto que puede adaptarse a las múltiples
aplicaciones y modelos del uso.
Esta especificación describe el método de construcción y las características utilizadas para la confección del
chasis, tarjeta madre, fuente de alimentación, y otros componentes del sistema.
BTX ofrece muchas ventajas cruciales para los desarrolladores, entre las que se encuentran:
• Opciones de bajo perfil para la reducción de componentes de motherboard. Los perfiles más bajos
facilitan las opciones de integración en sistemas con un formato esbelto y pequeño.
• Ventajas de enrutamiento, disposición y aspecto térmico optimizados con un diseño central en línea.
La nueva disposición permite un diseño condensado del sistema y una ruta de flujo de aire optimizada
para el enfriamiento eficiente del sistema. También permite que los desarrolladores eviten la
obstrucción del flujo de aire que debe forzarse alrededor de los componentes y facilita el enfriamiento
adecuado de todos los componentes. Junto con el flujo de aire optimizado, el uso de de ventiladores
de alta calidad permite que los desarrolladores eliminen uno o más ventiladores del sistema, lo cual
reduce aún más la acústica y el tamaño del sistema.
• Dimensiones ajustables de las placas La flexibilidad en el tamaño de las placas permite que los
diseñadores utilicen los mismos componentes para diseñar una variedad de tamaños y configuraciones
de sistemas. Se pueden utilizar fuentes de alimentación más pequeñas y eficientes para sistemas
ultrareducidos. Se pueden utilizar fuentes de alimentación ATX 12V estándares para las
configuraciones de torre.
• Mecanismos de compatibilidad estructural de placa y agujeros de montaje optimizados. Las
funciones de compatibilidad ofrecen características mecánicas para la admisión de cargas, tal como la
disipación térmica superior, y ayudan a evitar que se flexionen o dañen los componentes de las placas
durante el transporte y manejo.
Tabla 1. Resume algunos de los rasgos importantes habilitados por la especificación de BTX
Beneficios
Bajo perfil de opciones. Fácil integración en pequeños factores del sistema
Diseño de en línea central para el perfeccionamiento del sistema de ventilación
Múltiples tamaños y configuraciones del sistema y sus
Tarjeta madre escalables
dimensiones
2
Soporte estructural de la Mother board
Características mecánicas para soportar una amplia
variedad de componentes de la motherboard
Tabla 2. Detalles de las definiciones de interfaces que se encuentran en estas especificaciones y su ubicación
en el documento.
Rasgos que definen la Interfaz relacionados por sección.
Geometría de la Tarjeta
Madre y la ubicación de los Sección 3.1
agujeros.
Zonas Volumétricas de la
Tarjeta Madre.
Interfase de la Board y el
Zonas Volumétricas del
Chasis
Chasis.
Distribución del panel
trasero del chasis y
ubicación de los puertos de
entrada/salida
Conector principal de
Conectores de Suministro Alimentación
Sección 4
eléctrico de la Board
(Características Mecánicas
y Eléctricas)
Conexión del MRS
Sección 3.3.2
Conexión al Chasis de
Conexión del Módulo
otros componentes.
Termal del Chasis
Sección 3.2
Sección 3.2.2
Sección 3.3.4
Sección 3.4.1
Sección 3.3.3
• Terminología
Tabla 3. Explicación de los términos utilizados en estas especificaciones.
Termino
Módulo de Retención y Soporte (MRS)
Módulo Termal
Definición
Componente del sistema que se acopla al chasis bajo
la tarjeta madre para mantener el apoyo estructural de
la misma, así como permite fijar el módulo termal
Componente del sistema con el objetivo fundamental
de disipar el calor de los elementos del centro de la
Tarjeta madre.
Un módulo termal típico que incluye un disipador
para el procesador, un extractor aéreo como un Fan
axial, y un conducto para aislar la corriente de aire
directa a través del sistema.
Ofrece flexibilidad para adaptar muchas aplicaciones
a través de la opción para integrar un amplio espectro
de tecnologías y componentes de refrescamiento.
2. Vistas generales de los tres modelos disponibles.
3. Requerimientos Mecánicos.
3
3.1 Dimensiones de la Tarjeta Madre. Ubicación de los Agujeros de Montaje.
Una board BTX debe contener los detalles mecánicos representados en la Figura 2. Todas las tarjetas madres
deben tener un largo de 266.70 mm. La anchura de la tarjeta madre puede ir de 203.20 mm a 325.12 mm
según la tabla 5. La tabla 2 contiene una relación de ejemplos de las 3 variantes posibles, así como se muestra
la posición de los agujeros de montura que requiere cada board. Un chasis de BTX debe proporcionar los
soportes de montura y las aberturas para las tarjetas de complemento en el tablero trasero según las medidas
de la tarjeta madre más grande que se pretenda colocar.
Tabla 5 Dimensiones para cada modelo de Tarjeta Madre
Modelo
Ancho Máximo
PicoBTX
MicroBTX
BTX
203.20mm
264.16mm
325.12mm
Número de Slots para
tarjetas de Expansión
disponibles
1
4
7
Ubicaciones requeridas para los
agujeros de montaje
A, B, C, D
A, B, C, D, E, F, G
A, B, C, D, E, F, G, H, J, K
3.2 Zonas Volumétricas.
Las Zonas Volumétricas se definen para mantener una ubicación espacial de los requisitos mecánicos de cada
uno de las áreas que ocupan los componentes del sistema. Estas ubicaciones permiten diseñar por separado los
componentes a ubicar en dichas áreas, e integrarlos sin la interferencia de unos con otros.
Esta sección describe las zonas volumétricas de la tarjeta madre ( zonas de la tarjeta madre − Sección 3.2.1),
las zonas volumétricas del chasis ( zonas del chasis − Sección 3.2.2), y los requisitos de la colocación para
todos los componentes del sistema con respecto a las diferentes zonas. Estos requisitos aseguran que los
componentes del sistema no interfieran mecánicamente cuando se integran.
Figura 3. Se muestran algunas de estas zonas. Las zonas A, B, C, y D pertenecen a la tarjeta madre, las zonas
F, G, y H son las zonas del chasis. No se muestran en esta figura las zonas J y K pertenecientes al chasis (estas
se encuentran debajo de la tarjeta madre).
Nota. Algunas zonas, como la zona A y la zona F, presentan dos alturas diferentes. Esto esta dado por la
necesidad de ubicar alternativamente dos tipos de módulos termales. El Tipo I (de altura Standard) esta
diseñado para ser utilizado donde el espacio disponible sea el máximo posible para la ubicación del módulo
termal, mientras que el Tipo II (de bajo perfil) es incluido como una opción para ubicar dicho módulo dónde
el espacio disponible este muy limitado.
3.2.1 Zonas Volumétricas de la Motherboard.
Las secciones 3.2.1.1 y 3.2.1.2 definen las dimensiones de la zona volumétrica correspondientes a la tarjeta
madre. Todos los componentes en un sistema BTX−compatible deben seguir estrictamente los requisitos
relacionados en la Tabla 6.
Tabla 6. Categorías y requerimientos de las Zonas Volumétricas de la Motherboard.
Categoría
Componentes de la
Tarjeta Madre
Ejemplos
Requerimientos
Módulos de memorias,
Deben ocupar completamente las zonas
procesadores, panel trasero de
volumétricas dentro de la tarjeta madre.
la board, disipadores y
4
Componentes del
Chasis
las paredes del chasis, la
carcasa del chasis, Soportes
para la Tarjeta Madre, las
estructuras para montar
periféricos.
No deben cortarse las zonas volumétricas de la
tarjeta madre en ningún punto.
Además, debe proporcionarse el espacio adecuado
entre el chasis, la tarjeta madre y los componentes
del sistema para evitar la interferencia, causar daños
u otras condiciones dinámicas.
Puede cruzar el límite exterior de la zona
volumétrica de la tarjeta madre. Algunos de estos
Tarjetas de expansión,
componentes, como las tarjetas de expansión,
conductos de aire, módulo
pueden tener sus propias especificaciones
Componentes de
termal, MRS, cables desde la volumétricas las que deben ser consideradas por el
Transición
borrad hasta los componentes diseñador. El Módulo Termal no debe interferir con
del sistema.
la parte superior de las zonas A y C, pero si cortará
los límites adyacentes al chasis en las zonas F y G
para extenderse dentro de estas
No deben cortarse las zonas volumétricas de la
tarjeta madre en ningún punto.
Discos HDD, conectores del
Otros componentes del panel frontal, fuente de
Además, debe proporcionarse el espacio adecuado
sistema.
alimentación, otros
entre el chasis, la tarjeta madre y los componentes
componentes similares.
del sistema para evitar la interferencia, causar daños
u otras condiciones dinámicas.
3.2.1.1 Zonas volumétricas de la Motherboard (lado primario)
Las zonas volumétricas del lado primario de la tarjeta madre se definen en la Figura 4. Todas las áreas se
definen desde la vista superior de la board.
3.2.1.2 Zonas volumétricas de la Motherboard (lado secundario)
Las zonas volumétricas del lado primario de la tarjeta madre se definen en la Figura 5. Todas las áreas se
definen desde la vista superior de la board.
También están definidas en la figura 5 las áreas para la inclusión de componentes optativos. Si se necesita
conectar los componentes desde la board hasta el chasis (cables) se utilizará el área correspondiente ubicada
en el chasis, por debajo de la Tarjeta Madre.
Todas las zonas están limitadas para evitar la interferencia con los componentes ensamblados.
3.2.2 Zonas Volumétricas del Chasis.
La figura 6 define las posiciones y las alturas que ocupan las zonas volumétricas del chasis, tomando como
referencia la parte superior de la carcasa del mismo. Todos los componentes en un sistema BTX−compatible
deben ajustarse perfectamente a las zonas volumétricas del chasis según los requisitos de la Tabla 7. Nota,
aunque la Figura 6 muestra las zonas para la tarjeta madre más grande (siete slots para tarjetas de I/O), la zona
J se muestra de manera que se adapte según las medidas del modelo de board que se utilice. Los requisitos en
esta sección no afectan el volumen más allá del borde extensible de la tarjeta madre que se pretenda emplear.
Tabla 7. Categorías y requerimientos para las zonas del chasis.
Categoría
Ejemplos
Requerimientos
5
Componentes de la
Tarjeta Madre
Componentes del
Chasis
No debe intersecar en ningún punto cualquier
zona volumétrica del chasis. Además, debe
Módulos de memorias,
proporcionarse el espacio adecuado entre los
procesadores, panel trasero de la
componentes del sistema instalados y el chasis
board, disipadores y
volumétrico a fin de evitar interferencia entre
ellos daños u otras condiciones dinámicas.
No deben cortarse las zonas volumétricas G, H, o
F. así como tampoco deberá cortarse el límite
superior de la zona K. Sólo las características
descritas en la figura 6 y
Carcasa del chasis y
acoplamientos para discos
la figura 7 se permiten en la zona J. Ningún otro
rasgo del chasis debe cortar esta zona.
Las dimensiones para el montaje de la board
deberán quedarse dentro de las zonas
Componentes de
Transición
especificadas
Pueden cruzar el límite exterior de algunas zonas
del chasis. Los componentes como el MRS
pueden tener sus propios requisitos que deben ser
considerados por el diseñador además de aquéllos
especificados en este documento
No deben cortarse las zonas volumétricas de la
tarjeta madre en ningún punto.
MRS y Módulo Termal
Otros componentes del Discos HDD, óptico, fuentes de
sistema
alimentación
Además, debe proporcionarse el espacio
adecuado entre el chasis, la tarjeta madre y los
componentes del sistema para evitar la
interferencia, causar daños u otras condiciones
dinámicas.
3.3 Características Mecánicas del Chasis.
Además de los otros requisitos mecánicos ya determinados en este manual, un chasis de BTX debe presentar
las características relacionadas en la tabla 8.
Tabla 8. Requerimientos mecánicos del chasis.
Características Mecánicas
Áreas en la carcasa del chasis para el soporte del
módulo MRS que conecta con la tierra al sistema.
Requerimientos para el anclaje del MRS
Características comunes para el módulo termal
Aperturas del panel trasero para el acoplamiento con
los conectores del panel trasero de la tarjeta madre
Referencias
Figura 7
Figura 7 y figura 8
Sección 3.3.3 figura 10
Sección 3.3.4 figura 11
3.3.1 Requerimientos del Chasis para el Aterramiento
Las áreas donde se producirá el aterramiento en el chasis se muestran en la figura 7, coincidiendo con las
6
dimensiones de las áreas de aterramiento de la tarjeta madre. Estas áreas deberán permanecer sin
recubrimiento alguno a fin de permitir la perfecta conducción entre el chasis, la board y la tierra.
3.3.2 Dimensiones en el chasis para el Módulo de Retención y Soporte (MRS)
Un Módulo de Retención y Soporte, o MRS, es un componente del sistema que puede usarse para apoyar un
área de la tarjeta madre y los componentes que se conecten a esta como un módulo termal. Un MRS puede
ubicarse en el chasis dentro de la zona volumétrica J y también puede compartir las zona K del chasis y las
zonas del lado secundario de la tarjeta madre. Un chasis y motherboard BTX debe incluir los detalles
mostrados en la figura 7 para mantener un acople Standard con los diferentes MRS. El acople entre el MRS y
la tarjeta madre variará, dependiendo de la tarjeta madre y el tipo de módulo termal que se utilice.
3.3.3 Características del Módulo Termal del chasis.
Para proporcionar un interfaz Standard entre un módulo termal y el chasis se requiere mantener un conjunto
de requerimientos en los planos de diseño geométrico de la interfase física. La figura 9 muestra la relación
entre las zonas de la tarjeta madre (Sección 3.2.1), el módulo termal, la interfase de conexión al chasis, y las
zonas del chasis que se utilizan. (Sección 3.2.2).
La figura 10 define ambos planos relativos a los datos de la tarjeta madre, así como las características de la
geometría de la superficie del chasis. La superficie consiste en un marco de anchura mínima alrededor de la
ventana, definida para la corriente de aire al módulo termal.
El propósito primario y la conexión para este interfaz es proporcionar el aire externo de una abertura en el
chasis al módulo termal. Por esta razón, debe diseñarse el cauce aéreo y la abertura del chasis de forma tal que
exista una interferencia mínima a la corriente de aire de fuera del chasis al interfaz definido.
3.3.4 Requerimientos del Panel Trasero para puertos de I/O en el chasis
La figura 11 define los cortes a realizar en el panel trasero del chasis y las dimensiones asociadas para el
acople con el panel trasero de la motherboard.
3.4 Interfase Mecánica de la Tarjeta Madre
3.4.1 Detalles del Panel Trasero de la Tarjeta Madre.
Todos los conectores externos del panel trasero de la tarjeta madre (y sus uniones cablegráficas) deben
atravesar la apertura para los puertos de I/O a través de la ventana sombreada, tal como se muestra en la figura
12.
4. Detalles Eléctricos.
4.1 Conectores de la fuente de Alimentación de la Tarjeta Madre.
La figura 13 define los pines de salida requeridos para los conectores de la Board relacionados en la tabla 9.
Los conectores proporcionan un interfaz Standard entre una tarjeta madre de BTX y una fuente de
alimentación del sistema compatible.
Más adelante se define la información sobre los signos críticos en la sección 4.2. Para obtener información
adicional sobre la fuente de alimentación del sistema se deberá consultar la información relacionada en la
sección 5.
7
Tabla 9. Conectores de la Fuente de Alimentación.
Descripción
Estado
Conector de
Alimentación
Principal
Requerido en todas
las Tarjeta Madres
Conector adicional Requerido en todas
+12V
las Tarjeta Madres
Conector Hembra
Conector Macho
Molex 44206−0007 Molex 39−01−2240
o equivalente
o equivalente
Molex 39−29−9042 Molex 39−01−2040
o equivalente
O equivalente
Implementación de
la señal eléctrica
Figura 13 y Sección
4.2
Figura 13 y Sección
4.2
4.2 Definición de las Señales de Control de la tarjeta Madre.
4.2.1 +5VSB
+5VSB es un suministro de voltaje en standby que se activa siempre que la alimentación CA esté presente en
la fuente de alimentación del sistema. Provee de alimentación a los circuitos que deben permanecer
operacionales cuando los tres rendimientos de DC principales (+12VDC, +5VDC, +3.3VDC) está en un
estado inválido. Ejemplo de los usos son "soft power control", Wake on LAN, wake−on−módem, intrusion
detection, or suspend (sleep) state activities. La corriente máxima disponible del +5VSB depende del diseñado
para la fuente de alimentación.
4.2.2 PS_ON#
PS_ON # es una señal de baja activación, TTL−compatible que permite a la tarjeta madre habilitar los tres
voltajes principales del sistema DC (+3.3VDC, +5VDC, +12VDC). PS_ON # se tira a (pulled) a +5VSB a
través de una resistencia interior de 10k.
Cuando PS_ON # se tira a (pulled) baja TTL, los rendimientos de DC se habilitan por el suministro de poder
del sistema.
Cuando PS_ON # se sostiene (held) a TTL alto por la tarjeta madre o por la izquierda del circuito abierto, el
suministro de alimentación del sistema no entregará la corriente a los rendimientos de DC principales y los
sostendrá a cero potencia con respecto a la tierra.
Tabla 10. Característica de la señal PS_ON#
VIL, Bajo voltaje de Salida
IIL, Baja corriente de Salida Vin = 0.4V
VIH, Alto voltaje de Salida, Iin = −200 µA
VIH, Circuito Abierto, Iin =0
MIN
0.1 V
MAX
0.8 V
−1.6 mA
2.0 V
5.25 V
4.2.3 PWR_OK
PWR_OK es una señal de chequeo de alimentación, utilizada por la fuente de alimentación para indicar que
los voltajes +5VDC, +3.3VDC, y +12VDC se encuentran dentro de los parámetros, o sea son anteriores a los
umbrales del "undervoltage" (Bajo voltaje). Cuando esta señal esta activa, significa que la fuente de
alimentación tiene la energía suficiente guardada por el conversor para garantizar el funcionamiento de poder
continuo durante un tiempo mínimo. Recíprocamente, cuando uno o más de los voltajes del rendimiento se
caen debajo de su umbral del undervoltage, o cuando el suministro principal ha estado desconectado durante
8
un tiempo suficientemente largo para que el funcionamiento de la fuente de alimentación ya no se garantice
más allá del sostenimiento a tiempo, PWR_OK pasará a un estado bajo por el suministro de poder.
Tabla 11. Características de la señal PWR_OK.
Parámetro
Tipo de Señal
Nivel lógico bajo
Nivel lógico alto
Estado alto de impedancia de Salida
PWR_OK retraso
PWR_OK tiempo de levantamiento
AC perdida para PWR_OK tiempo de parada
Advertencia de bajo voltaje
Valor
+5 V TTL compatible
< 0.4 V mientras este por debajo de 4 mA
Entre 2.5 V y 5 V de salida mientras se reciba 200 µA
1 K! de salida
100 ms < T3 < 500 ms
T4 " 10 ms
T5 " 16 ms
T6 " 1ms
4.3 Tolerancia de los Voltajes.
La fuente de alimentación del sistema garantizará que las tolerancias para los rendimientos de DC principales
obedezcan a los valores listados en la tabla 12, sujeto a los límites especificados de la fuente de alimentación.
Tabla 12 Tolerancia de los voltajes de Salida
Voltaje
+3.3 VDC
+5 VDC
+12 VDC
−12 VDC
+5 VSB
Tolerancia
± 5%
± 5%
± 5%
± 10%
± 5%
5. Evolución hasta la actualidad de la tecnología BTX.
En este capítulo veremos como se ha llevado a la practica la fabricación de esta tecnología BTX, mostraremos
diferentes fotos y diagramas de PCs dejando atrás el plano teórico que hemos estado mostrando.
5.1 Comportamiento del Módulo Termal.
A continuación mostramos como queda montado en una PC BTX el modulo termal, seguido de una foto que
muestra el comportamiento del aire caliente dentro de la PC, recordemos que el objetivo es utilizar un solo
FAN, ubicado en un sistema en línea que refresque todos los componentes que emiten calor dentro del
sistema.
A continuación veremos dos fotos térmica, notemos como las zonas rojas corresponden a las partes más
calientes y las azules a las más frías, observemos como el diseño en línea permite evacuar el calor de forma
directa sin necesidad de utilizar fanes diferentes para cada elemento, reduciendo el ruido que producen estos
dispositivos.
En la siguiente imagen observemos la forma circular del disipador utilizado por el procesador, ya integrados
ambos en un PC BTX.
9
5.2 Conexión de las tarjetas gráficas.
La tecnología BTX incorpora las ya populares tarjetas gráficas PCI Express x16, a continuación mostramos la
forma final en que quedan conectadas.5.3 Fuentes de Alimentación.
En la figura 20 se muestran algunos ejemplos de fuentes de alimentación utilizadas en las BTX, es de destacar
el hecho de que no varían las dimensiones aunque sean utilizadas indistintamente en los tres modelos
disponibles. Observen el nuevo conector incorporado 3.3v para el serial ATA
5.4 Chasis BTX.
A continuación veremos varias imágenes de chasis para borrad BTX.
6. Resumen
La especificación BTX ofrece a los desarrolladores un método modular para el uso de componentes en
sistemas desde el volumen 6 L hasta los tamaños de torre de escritorio estándares. Además, la especificación
BTX brinda a los desarrolladores la oportunidad para mejorar el aspecto térmico, la acústica, el
encaminamiento de motherboard y la compatibilidad estructural. BTX también se ha optimizado para las
tecnologías de escritorio más recientes, entre las que se encuentran PCI Express y serial ATA.
7. Bibliografía.
La mayor parte de la bibliografía utilizada se encuentra en idiomas ingles, por que este trabajo ha incorporado
traducciones que pueden contener errores, a continuación relacionamos los sitios desde donde se pueden
descargar los documentos originales.
Características Técnicas BTX v1.0 de Intel
Disponible en línea en la dirección: www.formfactors.org
Información Adicional sobre Tarjetas Madres de Intel
Disponible en línea en la dirección: motherboards Intel®.
Artículos de la Revista Anadtech.
10
Disponible en línea en la dirección: www.AnandTech.com
7.1 Documentos Relacionados.
PCI Express Specifications: www.pcisig.com/specifications/pciexpress/
Conventional PCI specification: www.pcisig.com/specifications/conventional/
ATX and microATX specification: www. Formafactors.org
31
11
12
13
14
Figura 2. Dimensiones de la Tarjetas Madres. Ubicación de los Agujeros de Montaje
Figura 1. Ejemplo de Tarjetas Madres BTX vista en detalles
Figura 3. Zonas Volumétricas del Chasis y la Motherboard (no se muestran todas las zonas)
15
16
Figura 4. Dimensiones de la zona volumétrica de la Tarjeta Madre lado primario
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18
Figura 5. Zonas volumétricas de la Tarjeta Madre (lado secundario)
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20
Figura 6. Dimensiones de la Zona Volumétrica del Chasis
21
22
Figura 7. Requerimientos del MRS del chasis
Figura 8. Detalles del MRS del chasis
23
Figura 9. Interfase del Módulo Termal relacionado con las zonas del chasis y la motherboard.
24
Figura 10. Requerimientos del Chasis para las dimensiones del Módulo Termal.
25
Figura 11. Apertura del panel trasero de I/O en el chasis.
26
Figura 12. Dimensiones de la apertura del Panel Trasero de la Tarjeta Madre.
27
Figura 13. Conectores de Alimentación.
28
Figura 14. Diagrama de Tiempos
29
Figura 1b. Ejemplo de Tarjetas Madres BTX vista por zonas y contrastes.
30
Figura 15. Vista del módulo termal dentro del PC
Figura 16. Comportamiento térmico dentro del PC BTX
31
Figura 18 Slot PCI Express
Figura 19. Vista de la tarjeta gráfica montada sobre un Riser de expansión.
32
Figura 20. Ejemplos de Fuentes de Alimentación BTX
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34
Figura 21. Chasis BTX
Figura 17. Vista trasera del PC BTX
35
Figura 17b. Disipadores de aluminio con núcleo de cobre, utilizados en las BTX
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