Tecnología actual: Diseño y Fabricación SISTEMA MÓDULO + PUERTA CIRCUIT0 Vin Vout DISPOSITIVO G S n+ D n+ MICROELECTRÓNICA 1 Tecnología: Diseño y Fabricación 2,000,000 K TRANSISTORES 100,000 10,000 1,000 i386 80286 100 10 i486 Pentium® IV Pentium® III Pentium® II Pentium® Pro Pentium® 8086 1 1975 1980 1985 1990 1995 2000 2005 2015 2019 CRECIENTE NIVEL DE INTEGRACIÓN (LEY DE MOORE) 2 Tecnología actual: Diseño y Fabricación CRECIENTE NIVEL DE INTEGRACIÓN ( MOORE that MOORE) 3 Tecnología: Diseño y Fabricación MICROPROCESADOR 4 Tecnología: Diseño y Fabricación PROCESADOR DE VARIOS NUCLEOS 5 Tecnología: Diseño y Fabricación Year 1999 2002 2005 2012 180 130 90 70 7 14-26 47 115 Chip size (mm2) 170 170-214 235 269 Signal pins/chip 768 1024 1024 1280 Clock rate (MHz) 600 800 1100 1400 Wiring levels 6-7 7-8 8-9 9 Power supply (V) 1.8 1.5 1.2 0.9 High-perf power (W) 90 130 160 170 Battery power (W) 1.4 2.0 2.4 2.0 Feature size (nm) Mtrans/cm2 PROYECCIONES DE LA TECNOLOGÍA 6 Tecnología: Diseño y Fabricación PROYECCIONES DE LA TECNOLOGÍA 7 Tecnología: Diseño y Fabricación FLUJO GENERAL DE DISEÑO 8 Tecnología: Diseño y Fabricación NIVELES DE ABSTRACCIÓN DEL DISEÑO 9 Tecnología: Diseño y Fabricación ESTILOS DE DISEÑO VLSI 10 Tecnología: Diseño y Fabricación FABRICACIÓN: VISTA EN 3D 11 Ejemplos de Implementaciones Small Signal RF Power RF Power Management Analog Baseband Digital Baseband (DSP + MCU) 12 Ejemplos de Implementaciones TRANSMISOR / RECEPTOR 13 Ejemplos de Implementaciones TRANSRECEPTOR DE RF 14 Ejemplos de Implementaciones CONMUTADORES DE DATOS Y QoS 15 Ejemplos de Implementaciones CONMUTADORES DE DATOS Y QoS 16 Ejemplos de Implementaciones LAYOUT DE UN PLL 17 Ejemplos de Implementaciones SIMULACIÓN SPICE DEL PLL 18 Tendencias del Diseño TECNOLOGÍA • Uso de técnicas de diseño analógicas (circuitos mixtos). • Nuevos diseños: componentes IP, SoC, Asíncronos. • Aporte de la nanoelectrónica. PRODUCTOS • RFID • Sistemas empotrados • Redes de sensores inteligentes, WSN • Microsistemas (ópticos, MEMs) 19 Tendencias del Diseño CIRCUITOS MIXTOS 20 Tendencias del Diseño Sistemas Microelectromecánicos 21 MICROSISTEMAS 22 MICROSISTEMAS 23 MICROSISTEMAS 24 MICROSISTEMAS 25 Tendencias del Diseño Etiquetas de Identificación RF 26 Tendencias del Diseño Microsensores de RF inalámbrico 27 TENDENCIAS EN MICROROBOTS i-SOBOT • Altura: 16 cm. • Peso: 350 gr. • 17 servomotores y sensores. • 200 movimientos. • 180 palabras de vocabulario. 28 TENDENCIAS EN MICROROBOTS • Sistemas Integrados (SoC) de bajo consumo de potencia. • Procesamiento de información autónomo, ubicuo, móvil. 29 TENDENCIAS EN MICROROBOTS • Microrobots: Configurables, auto organizados, cooperativos, enlaces inalámbricos, bajo costo. 30 COMPONENTES VIRTUALES SoC: System-on-Chip • • • • Compuesto de varios circuitos complejos. Implica el re-uso de componentes. Necesidad de los bloques IP o Comp. Virtuales. Nuevos métodos y herramientas para el desarrollo de SoCs. 31 MICROSISTEMAS Y NANOELECTRÓNICA 32 MICROSISTEMAS Y NANOELECTRÓNICA 33 MICROSISTEMAS Y NANOELECTRÓNICA 34 MICROSISTEMAS Y NANOELECTRÓNICA 35
