LA BOARD JONATHAN LUNA RODRIGUEZ COLEGIO CAMILO DAZA

LA BOARD
JONATHAN LUNA RODRIGUEZ
COLEGIO CAMILO DAZA
SERVICIO NACIONAL DE APRENDIZAJE SENA
SAN JOSE DE CUCUTA
JUNIO 2013
LA BOARD
JONATHAN LUNA RODRIGUEZ
PROFESORA: ROSALIN
COLEGIO CAMILO DAZA
SERVICIO NACIONAL DE APRENDIZAJE SENA
SAN JOSE DE CUCUTA
JUNIO 2013
Tabla de contenido
PAGINAS
1)
2)
3)
4)
TARJETA MADRE
CONCEPTO
FUNCIONES DE LA TARJETA MADRE
FORMATOS UTILIZADOS DE BOARD
4.1 FORMATO ATX
4.2 FORMATO BABY AT
4.3 FORMATO AT
5) MEMORIA ROM Y BIOS
5.1 BIOS
5.2 SETUP
5.3 C-MOS
6) EL SOCKET
6.1 TIPPOS DE SOCALOS
7) MEMORIA RAM
7.1 HISTORIA DE LA MEMORIA
7.2 TECNOLOGIA DE MEMORIA
8) RANURAS DE EXPANSIÓN INTEGRADA
8.1 ISA
8.2 PCI
8.3 PCI XPRES
8.4 AGP
9) CONECTOR DE LA FUENTE
9.1 CONECTOR ATX
9.2 CONECTOR AT
10) CONECTO DE LAS UNIDADES DE ALMACENAMIENTO
10.1 CONECTOR SATA
10.2 CONECTOR IDE
10.3 CONECTOR FLOPPY
10.4 PANEL USB INTERNO
11) MICROPROCESADOR
11.1 EVOLUCION DEL PROCESADOR
11.2 FUNCIONAMIENTO
11.3 ARQUITECTURA
INTRODUCION
EN EL SIGUIENTE TRABAJO PODEMOS CONOCER UN POCO SOBRE
LAS CONOCIDAS TARJETAS MADRES, DE LAS COMPUTADORAS O
LAS BOARDS, EN INGLES., PODEMOS CONOCER UN POCO DE SU
HISTORIA , SU ESTRUCTURA, IMPORTANCIA, E INNOVACIONES .
CON EL TRABAJO A CONTINUACIÓN , DEJARE UN POCO MAS
CLARO ESTA PARTE DEL HARDWARE DE LA COMPUTADORA.,
UBICADA EN LA TORRRE , O MAS CONOCIDA COMO CPU ,.
ADEMÁS LAS PARTES DE LA TARJETA QUE NO CONOCEMOS MUY
BIEN,,. SERÁ MAS FÁCIL SU APRECIACIÓN , EN IMÁGENES . LOS
COMPONENTES DE LA BOARD SON LUGARES MUY IMPORTANTES,
YA QUE TODO SE CONECTA A ESTOS SITIOS. Y LOS TÉCNICOS NOS
PREOCUPAMOS MUCHO, POR QUE TODO FUNCIONE MUY BIEN , EN
ESTE SIRCUITO INTEGRADO.
OBJETIVOS
OBJETIVOS GENERALES
_ ACTUALIZAR CONOCIMIENTOS RESPECTIVOS A LA TARJETA MADRE,
QUE MUCHOS TEMEN TOCARLOS.
_ COMPLEMENTAR TODO LO QUE SABEMOS Y NO SABEMOS, BUSCANDO
UN ENTENDIMIENTO CLARO PERO SENCILLO DE COMPRENDER.
OBJETIVOS ESPECÍFICOS
_ ACTUALIZAR CONOCIMIENTOS RECIBIDOS, SOBRE ESTE SITIO Y PARTE
DEL HARDWARE.
_ MOSTRAR LAS PARTES DE LA BOARD, MAS CONOCIDAS COMO LAS
MEMORIA, LOS CONECTORES, LAS RANURAS Y EL PROCESADOR.
LA BOARD O TRAGETA MADRE
LA PLACA BASE, TAMBIÉN CONOCIDA COMO PLACA MADRE O TARJETA
MADRE (DEL INGLÉS MOTHERBOARD O MAINBOARD) ES UNA TARJETA
DE CIRCUITO IMPRESO A LA QUE SE CONECTAN LOS COMPONENTES
QUE CONSTITUYEN LA COMPUTADORA U ORDENADOR. ES UNA PARTE
FUNDAMENTAL A LA HORA DE ARMAR UNA PC DE ESCRITORIO O
PORTÁTIL. TIENE INSTALADOS UNA SERIE DE CIRCUITOS INTEGRADOS,
ENTRE LOS QUE SE ENCUENTRA EL CIRCUITO INTEGRADO AUXILIAR,
QUE
SIRVE
COMO
CENTRO
DE
CONEXIÓN
ENTRE
EL
MICROPROCESADOR, LA MEMORIA DE ACCESO ALEATORIO (RAM), LAS
RANURAS DE EXPANSIÓN Y OTROS DISPOSITIVOS
CONCEPTO DE BOARD
LA TARJETA MADRE, PLACA BASE O MOTHERBOARD ES UNA TARJETA
DE CIRCUITO IMPRESO QUE PERMITE LA INTEGRACIÓN DE TODOS LOS
COMPONENTES DE UNA COMPUTADORA. PARA ESTO, CUENTA CON UN
SOFTWARE BÁSICO CONOCIDO COMO BIOS, QUE LE PERMITE CUMPLIR
CON SUS FUNCIONES.
ALBERGA LOS CONECTORES NECESARIOS PARA EL PROCESADOR, LA
MEMORIA RAM, LOS PUERTOS Y EL RESTO DE LAS PLACAS (COMO LA
TARJETA DE VIDEO O LA TARJETA DE RED).
ACTUALMENTE ENTRE LOS CONECTORES MÁS IMPORTANTES Y
FUNDAMENTALES QUE PRESENTA TODA PLACA BASE SE ENCUENTRAN
LOS DE SONIDO, EL PUERTO USB, EL PUERTO PARALELO, EL PUERTO
FIREWIRE Y EL DE SERIE, EL DE RED Y LOS DE TIPO PS/2.
LOS DE SONIDO SON LOS QUE SE EMPLEAN PARA CONECTAR DESDE
MICRÓFONOS HASTA ALTAVOCES MIENTRAS QUE EL CITADO USB ES EL
QUE SE UTILIZA PARA CONECTAR TODO TIPO DE DISPOSITIVOS
PERIFÉRICOS TALES COMO RATONES, IMPRESORAS O UN ESCÁNER.
EXISTEN VARIOS CONCEPTOS VINCULADOS A LAS TARJETAS MADRE
QUE DEBEN SER COMPRENDIDOS PARA CONOCER EL FUNCIONAMIENTO
DE ESTA PLACA BASE. POR EJEMPLO, SE CONOCE COMO CHIPSET AL
CONJUNTO DE LOS PRINCIPALES CIRCUITOS INTEGRADOS QUE SE
INSTALAN EN LA TARJETA MADRE.
PERO ¿QUÉ FUNCIONES SON BÁSICAMENTE LAS QUE REALIZA TODA
TARJETA MADRE O PLACA BASE? SON VARIAS Y TODAS IMPORTANTES Y
FUNDAMENTALESRA CONSEGUIR EL FUNCIONAMIENTO CORRECTO Y
ÓPTIMO DE CUALQUIER ORDENADORCONCRETO, ENTRE DICHAS
TAREAS SE ENCONTRARÍAN LA COMUNICACIÓN DE DATOS, EL CONTROL
Y EL MONITOREO, LA ADMINISTRACIÓN O LA GESTIÓN DE LA ENERGÍA
ELÉCTRICA ASÍ COMO LA DISTRIBUCIÓN DE LA MISMA POR TODO EL
COMPUTADOR, LA CONEXIÓN FÍSICA DE LOS DIVERSOS COMPONENTES
DEL CITADO Y, POR SUPUESTO, LA TEMPORIZACIÓN Y EL SINCRONISMO.
FORMATOS USADOS DE BOARD
LAS TARJETAS MADRE NECESITAN TENER DIMENSIONES COMPATIBLES
CON LAS CAJAS QUE LAS CONTIENEN, DE MANERA QUE DESDE LOS
PRIMEROS COMPUTADORES PERSONALES SE HAN ESTABLECIDO
CARACTERÍSTICAS MECÁNICAS, LLAMADAS FACTOR DE FORMA.
DEFINEN LA DISTRIBUCIÓN DE DIVERSOS COMPONENTES Y LAS
DIMENSIONES FÍSICAS, COMO POR EJEMPLO EL LARGO Y ANCHO DE LA
TARJETA, LA POSICIÓN DE AGUJEROS DE SUJECIÓN Y LAS
CARACTERÍSTICAS DE LOS CONECTORES.
CON LOS AÑOS, VARIAS NORMAS SE FUERON IMPONIENDO:

XT: ES EL FORMATO DE LA PLACA BASE DEL PC DE IBM MODELO
5160, LANZADO EN 1983. EN ESTE FACTOR DE FORMA SE DEFINIÓ
UN TAMAÑO EXACTAMENTE IGUAL AL DE UNA HOJA DE PAPEL
TAMAÑO CARTA Y UN ÚNICO CONECTOR EXTERNO PARA EL
TECLADO.

1984 AT 305 × 305 MM ( IBM)


BABY AT: 216 × 330 MM
AT: UNO DE LOS FORMATOS MÁS GRANDES DE TODA LA HISTORIA
DEL PC (305 × 279–330 MM), DEFINIÓ UN CONECTOR DE POTENCIA
FORMADO POR DOS PARTES. FUE USADO DE MANERA EXTENSA
DE 1985 A 1995.

1995 ATX 305 × 244 MM (INTEL)

MICROATX: 244 × 244 MM

FLEXATX: 229 × 191 MM

MINIATX: 284 × 208 MM

ATX: CREADO POR UN GRUPO LIDERADO POR INTEL, EN 1995
INTRODUJO LAS CONEXIONES EXTERIORES EN LA FORMA DE UN
PANEL I/O Y DEFINIÓ UN CONECTOR DE 20 PINES PARA LA
ENERGÍA. SE USA EN LA ACTUALIDAD EN LA FORMA DE ALGUNAS
VARIANTES, QUE INCLUYEN CONECTORES DE ENERGÍA EXTRA O
REDUCCIONES EN EL TAMAÑO.

2001 ITX 215 × 195 MM (VIA)

MINIITX: 170 × 170 MM

NANOITX: 120 × 120 MM

PICOITX: 100 × 72 MM

ITX: CON RASGOS PROCEDENTES DE LAS ESPECIFICACIONES
MICROATX Y FLEXATX DE INTEL, EL DISEÑO DE VIA SE CENTRA EN
LA INTEGRACIÓN EN PLACA BASE DEL MAYOR NÚMERO POSIBLE
DE COMPONENTES, ADEMÁS DE LA INCLUSIÓN DEL HARDWARE
GRÁFICO EN EL PROPIO CHIPSET DEL EQUIPO, SIENDO
INNECESARIA LA INSTALACIÓN DE UNA TARJETA GRÁFICA EN LA
RANURA AGP.

2005 [BTX] 325 × 267 MM (INTEL)


MICRO BTX: 264 × 267 MM

PICOBTX: 203 × 267 MM

REGULARBTX: 325 × 267 MM
BTX: RETIRADA EN MUY POCO TIEMPO POR LA FALTA DE
ACEPTACIÓN, RESULTÓ PRÁCTICAMENTE INCOMPATIBLE CON
ATX, SALVO EN LA FUENTE DE ALIMENTACIÓN. FUE CREADA PARA
INTENTAR SOLVENTAR LOS PROBLEMAS DE RUIDO Y
REFRIGERACIÓN, COMO EVOLUCIÓN DE LA ATX.

2007 DTX 248 × 203 MM ( AMD)

MINI-DTX: 170 × 203 MM

FULL-DTX: 243 × 203 MM

DTX: DESTINADAS A PCS DE PEQUEÑO FORMATO. HACEN USO DE
UN CONECTOR DE ENERGÍA DE 24 PINES Y DE UN CONECTOR
ADICIONAL DE 2X2.

FORMATO PROPIETARIO: DURANTE LA EXISTENCIA DEL PC,
MUCHA MARCAS HAN INTENTADO MANTENER UN ESQUEMA
CERRADO DE HARDWARE, FABRICANDO TARJETAS MADRE
INCOMPATIBLES FÍSICAMENTE CON LOS FACTORES DE FORMA
CON
DIMENSIONES,
DISTRIBUCIÓN
DE
ELEMENTOS
O
CONECTORES QUE SON ATÍPICOS. ENTRE LAS MARCAS MÁS
PERSISTENTES ESTÁ DELL, QUE RARA VEZ FABRICA EQUIPOS
DISEÑADOS CON FACTORES DE FORMA DE LA INDUSTRIA.
FORMATO ATX
EL ESTÁNDAR ATX (ADVANCED TECHNOLOGY EXTENDED) SE
DESARROLLÓ COMO UNA EVOLUCIÓN DEL FACTOR DE FORMA[1] DE
BABY-AT, PARA MEJORAR LA FUNCIONALIDAD DE LOS ACTUALES E/S Y
REDUCIR EL COSTO TOTAL DEL SISTEMA. ESTE FUE CREADO POR INTEL
EN 1995. FUE EL PRIMER CAMBIO IMPORTANTE EN MUCHOS AÑOS EN EL
QUE LAS ESPECIFICACIONES TÉCNICAS FUERON PUBLICADAS POR
INTEL EN 1995 Y ACTUALIZADAS VARIAS VECES DESDE ESA ÉPOCA, LA
VERSIÓN MÁS RECIENTE ES LA 2.2 [2] PUBLICADA EN 2004.
UNA PLACA ATX TIENE UN TAMAÑO DE 305 MM X 244 MM (12" X 9,6").
ESTO PERMITE QUE EN ALGUNAS CAJAS ATX QUEPAN TAMBIÉN PLACAS
BOZA MICROATX.
OTRA DE LAS CARACTERÍSTICAS DE LAS PLACAS ATX ES EL TIPO DE
CONECTOR A LA FUENTE DE ALIMENTACIÓN, EL CUAL ES DE 24 (20+4)
CONTACTOS QUE PERMITEN UNA ÚNICA FORMA DE CONEXIÓN Y EVITAN
ERRORES COMO CON LAS FUENTES AT Y OTRO CONECTOR ADICIONAL
LLAMADO P4, DE 4 CONTACTOS. TAMBIÉN POSEEN UN SISTEMA DE
DESCONEXIÓN POR SOFTWARE.
TIPOS Y DIMENSIONES ATX

E-ATX: 30X33 CM.

ATX-30,5×24,4CM.

MINI-ATX-28,4CM X 20,8CM.

MICRO-ATX-24,4CM X 24,4CM.

FLEX-ATX-22,9CM X 19,1 CM.

A-ATX-FORMAT-30,5CM X 69 CM.
VENTAJAS DE ATX

INTEGRACIÓN DE LOS PUERTOS E/S EN LA PROPIA PLACA BASE.

LA ROTACIÓN DE 90º DE LOS FORMATOS ANTERIORES.

EL PROCESADOR ESTÁ EN PARALELO CON LOS SLOTS DE
MEMORIA, CERCA DE LA TOMA DE AIRE DE LA FUENTE DE
ALIMENTACIÓN, APROVECHANDO EL FLUJO DE AIRE Y
REDUCIENDO LA TEMPERATURA.

LOS SLOTS AGP, PCI, PCI-E, ESTÁN SITUADOS HORIZONTALMENTE
CON EL PROCESADOR.

TIENE
MEJOR
REFRIGERACIÓN.
FORMATO BABY AT
IBM PRESENTA EN 1985 EL FORMATO BABY AT, QUE ES
FUNCIONALMENTE EQUIVALENTE A LA AT, PERO SIGNIFICATIVAMENTE
MENOR : 216MM (8,5 PULGADAS) DE ANCHO Y DE 254-330MM (10 A 13
PULGADAS) DE PROFUNDO, SU MENOR TAMAÑO FAVORECE LAS CAJAS
MÁS PEQUEÑAS Y FACILITA LA AMPLIACIÓN, POR LO QUE TODA LA
INDUSTRIA SE VUELCA EN ÉL ABANDONANDO EL FORMATO AT. NO
OBSTANTE SIGUE HEREDANDO LOS PROBLEMAS DE DISEÑO DEL AT,
CON LA MULTITUD DE CABLES QUE DIFICULTAN LA VENTILACIÓN (ALGO
QUE SE VA VOLVIENDO MÁS CRÍTICO A MEDIDA QUE SUBE LA POTENCIA
DE LOS MICROPROCESADORES) Y CON EL MICRO ALEJADO DE LA
ENTRADA DE ALIMENTACIÓN. TODO ESTO SERÁ RESUELTO POR EL
FORMATO ATX. PERO DADO EL GRAN PARQUE EXISTENTE DE EQUIPOS
EN CAJA BABY AT, DURANTE UN TIEMPO SE VENDERÁN PLACAS SUPER
SOCKET 7 (QUE SOPORTAN TANTO LOS PENTIUM MMX COMO LOS AMD
K6-2 Y OTROS MICROS, HASTA LOS 500 MHZ, E INCLUYEN SLOT AGP) EN
FORMATO BABY AT PERO CON AMBOS CONECTORES DE FUENTE DE
ALIMENTACIÓN (AT Y ATX). LAS CAJAS ATX, INCLUSO HOY, SOPORTAN
EN SUS RANURAS EL FORMATO BABY AT. SIEMPRE Y CUANDO SE
CONTENGA LA TARJETA INDICADA.
FORMATO AT
EL FACTOR DE FORMA AT ES EL EMPLEADO POR EL IBM AT INC Y SUS
CLONES EN FORMATO SOBREMESA COMPLETA Y TORRE COMPLETA. SU
TAMAÑO ES DE 305 MM (12 PULGADAS) DE ANCHO X 297-330MM (11-13
PULGADAS) DE PROFUNDO. SU GRAN TAMAÑO DIFICULTABA LA
INTRODUCCIÓN DE NUEVAS UNIDADES DE DISCO. ADEMÁS SU
CONECTOR CON LA FUENTE DE ALIMENTACIÓN INDUCÍA FÁCILMENTE AL
ERROR SIENDO NUMEROSOS LOS CASOS DE GENTE QUE QUEMABA LA
PLACA AL CONECTAR INDEBIDAMENTE LOS DOS JUEGOS DE CABLES
(CONTAR CON UN CÓDIGO DE COLOR PARA SITUAR 4 CABLES NEGROS
EN LA ZONA CENTRAL). EL CONECTOR DE TECLADO ES EL MISMO DIN 5
DEL
IBM
PC
ORIGINAL.
ACTUALMENTE
ESTÁN
TODAS
DESCATALOGADAS, EXCEPTO UN PAR, QUE SE ENCUENTRAN EN EL
MUSEO DE LA INFORMÁTICA.
ES LLAMADA ASÍ PORQUE ES IGUAL AL DISEÑO DE LA TARJETA MADRE
IBM AT ORIGINAL. ESTO PERMITE A TARJETAS DE HASTA 12 PULGADAS
DE ANCHO Y 13.8 PULGADAS DE PROFUNDIDAD. EL CONECTOR DE
TECLADO Y LOS CONECTORES DE LOS SLOTS DEBEN ESTAR
COLOCADOS
EN
LOS
LUGARES
ESPECIFICADOS
POR
LOS
REQUERIMIENTOS PARA QUE CORRESPONDAN CON LOS AGUJEROS EN
EL CASE.
MEMORIA ROM Y BIOS
ROM ES LA SIGLA DE ("READ ONLY MEMORY") Ó MEMORIA DE SOLO
LECTURA. SE TRATA DE UN CIRCUITO INTEGRADO QUE SE ENCUENTRA
INSTALADO EN LA TARJETA PRINCIPAL - MOTHERBOARD, DÓNDE SE
ALMACENA INFORMACIÓN BÁSICA REFERENTE AL EQUIPO, LO QUE SE
DENOMINA BIOS QUE INTEGRA UN PROGRAMA LLAMADO POST
ENCARGADO DE RECONOCER INICIALMENTE LOS DISPOSITIVOS
INSTALADOS COMO EL TECLADO, EL MONITOR CRT, LA PANTALLA LCD,
DISQUETERAS, LA MEMORIA RAM, ETC., Y OTRO PROGRAMA LLAMADO
SETUP PARA QUE EL USUARIO MODIFIQUE CIERTAS CONFIGURACIONES
DE LA MÁQUINA.
ACTUALMENTE SE ESTÁ BUSCANDO ELIMINAR POR COMPLETO EL USO
DE CHIPS ROM Y UTILIZAR SÓLO CHIPS DE MEMORIA FLASH NAND, PARA
EVITAR EL USO DE BATERÍAS, YA QUE ESTE ÚLTIMO TIPO DE MEMORIA
ES CAPAZ DE ALMACENAR DATOS HASTA POR 10 AÑOS SIN NECESIDAD
DE UNA PILA ELÉCTRICA.
LA BIOS
EL SISTEMA BÁSICO DE ENTRADA/SALIDA (BASIC INPUT-OUTPUT
SYSTEM), CONOCIDO SIMPLEMENTE CON EL NOMBRE DE BIOS, ES UN
PROGRAMA INFORMÁTICO INSCRITO EN COMPONENTES ELECTRÓNICOS
DE MEMORIA FLASH EXISTENTES EN LA PLACA BASE. ESTE PROGRAMA
CONTROLA EL FUNCIONAMIENTO DE LA PLACA BASE Y DE DICHOS
COMPONENTES.1 SE ENCARGA DE REALIZAR LAS FUNCIONES BÁSICAS
DE MANEJO Y CONFIGURACIÓN DEL ORDENADOR
EL ACRÓNIMO BIOS (-BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM-) FUE INVENTADO
POR GARY KILDALL EL CREADOR DEL SISTEMA OPERATIVO CP/M EN
1975, SIENDO EL NOMBRE DE UN ARCHIVO DEL SISTEMA. LAS MÁQUINAS
CON CP/M USUALMENTE TENÍAN UNA ROM MUY SIMPLE QUE HACÍA QUE
LA UNIDAD DE DISQUETE LEYERA DATOS DESDE SU PRIMERA POSICIÓN
DE MEMORIA DONDE SE ENCONTRABA LA PRIMERA INSTRUCCIÓN DEL
ARCHIVO BIOS QUE SE ENCARGABA DE CONFIGURAR EL SISTEMA O
PROGRAMA BIOS.
DESPUÉS DE UN RESET O DEL ENCENDIDO, EL PROCESADOR EJECUTA
LA INSTRUCCIÓN QUE ENCUENTRA EN EL LLAMADO VECTOR DE RESET
(16 BYTES ANTES DE LA INSTRUCCIÓN MÁXIMA DIRECCIONABLE EN EL
CASO DE LOS PROCESADORES X86), AHÍ SE ENCUENTRA LA PRIMERA
LÍNEA DE CÓDIGO DEL BIOS: ES UNA INSTRUCCIÓN DE SALTO
INCONDICIONAL, QUE REMITE A UNA DIRECCIÓN MÁS BAJA EN LA BIOS.
EN LOS PC MÁS ANTIGUOS EL PROCESADOR CONTINUABA LEYENDO
DIRECTAMENTE EN LA MEMORIA RAM LAS INSTRUCCIONES (DADO QUE
ESA MEMORIA ERA DE LA MISMA VELOCIDAD DE LA RAM), EJECUTANDO
LAS RUTINAS POST PARA VERIFICAR EL FUNCIONAMIENTO DEL SISTEMA
Y POSTERIORMENTE CARGANDO UN SISTEMA OPERATIVO (DE 16 BITS)
EN LA RAM, QUE COMPARTIRÍA FUNCIONALIDADES DE LA BIOS.
SETUP
. EL SETUP ES UNA HERRAMIENTA DE LOS SISTEMAS OPERATIVOS Y LOS
PROGRAMAS INFORMÁTICOS QUE PERMITE CONFIGURAR DIVERSAS
OPCIONES DE ACUERDO A LAS NECESIDADES DEL USUARIO.
LA MAYOR PARTE DE LOS PROGRAMAS CUENTA CON ALGÚN TIPO DE
SETUP. DE ESTE MODO, EL USUARIO PUEDE ADECUAR EL SOFTWARE A
SU HARDWARE Y CONFIGURAR TODO LO REFERENTE AL USO QUE
PRETENDE DARLE A LA HERRAMIENTA INFORMÁTICA. EL HARDWARE,
POR SU PARTE, SE CONFIGURA A PARTIR DEL SETUP QUE ESTÁ
PRESENTE EN SU SOFTWARE Y QUE SUELE INCLUIRSE EN UN CD JUNTO
AL DISPOSITIVO FÍSICO EN CUESTIÓN.
SETUP TAMBIÉN SE UTILIZA COMO SINÓNIMO DE BIOS (BASIC INPUTOUTPUT SYSTEM). ESTE ES EL SISTEMA BÁSICO DE ENTRADA-SALIDA,
UN SOFTWARE QUE RECONOCE LOS DISPOSITIVOS NECESARIOS PARA
CARGAR EL SISTEMA OPERATIVO EN LA MEMORIA ROM DE LA
COMPUTADORA. EL BIOS ESTÁ INSTALADO EN UN CHIP DE LA PLACA
BASE.
PUEDE DECIRSE QUE LA CONFIGURACIÓN MÁS BÁSICA DE LA
COMPUTADORA SE ENCUENTRA EN EL BIOS; POR ESE MOTIVO, EL BIOS
TAMBIÉN SE CONOCE COMO SETUP. ESTE PROGRAMA COMPRUEBA EL
HARDWARE, INICIALIZA LOS CIRCUITOS, MANIPULA LOS PERIFÉRICOS Y
DISPOSITIVOS A BAJO NIVEL Y CARGA EL SISTEMA DE ARRANQUE PARA
INICIALIZAR EL SISTEMA OPERATIVO.
C-MOS
COMPLEMENTARY METAL-OXIDE-SEMICONDUCTOR O CMOS ES UNA DE
LAS FAMILIAS LÓGICAS EMPLEADAS EN LA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS
INTEGRADOS. SU PRINCIPAL CARACTERÍSTICA CONSISTE EN LA
UTILIZACIÓN CONJUNTA DE TRANSISTORES DE TIPO PMOS Y TIPO NMOS
CONFIGURADOS DE TAL FORMA QUE, EN ESTADO DE REPOSO, EL
CONSUMO DE ENERGÍA ES ÚNICAMENTE EL DEBIDO A LAS CORRIENTES
PARÁSITAS.
EN LA ACTUALIDAD, LA MAYORÍA DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS QUE
SE FABRICAN UTILIZAN LA TECNOLOGÍA CMOS. ESTO INCLUYE
MICROPROCESADORES, MEMORIAS, PROCESADORES DIGITALES DE
SEÑALES Y MUCHOS OTROS TIPOS DE CIRCUITOS INTEGRADOS
DIGITALES CUYO CONSUMO ES CONSIDERABLEMENTE BAJO.
EN UN CIRCUITO CMOS, LA FUNCIÓN LÓGICA A SINTETIZAR SE
IMPLEMENTA POR DUPLICADO MEDIANTE DOS CIRCUITOS: UNO BASADO
EXCLUSIVAMENTE EN TRANSISTORES PMOS (CIRCUITO DE PULL-UP), Y
OTRO BASADO EXCLUSIVAMENTE EN TRANSISTORES NMOS (CIRCUITO
DE PULL-DOWN). EL CIRCUITO PMOS ES EMPLEADO PARA PROPAGAR EL
VALOR BINARIO 1 (PULL-UP), Y EL CIRCUITO NMOS PARA PROPAGAR EL
VALOR BINARIO 0 (PULL-DOWN). VÉASE LA FIGURA. REPRESENTA UNA
PUERTA LÓGICA NOT O INVERSOR.

CUANDO LA ENTRADA ES 1, EL TRANSISTOR NMOS NO ESTÁ EN
ESTADO DE CONDUCCIÓN. AL ESTAR SU DRENADOR CONECTADO
A LA ALIMENTACIÓN (1), EL VALOR 1 NO SE PROPAGA AL
DRENADOR Y POR LO TANTO A LA SALIDA DE LA PUERTA LÓGICA.
EL TRANSISTOR PMOS, POR EL CONTRARIO, ESTÁ EN ESTADO DE
CONDUCCIÓN Y ES EL QUE PROPAGA UN '0' A LA SALIDA.

CUANDO LA ENTRADA ES 0, EL TRANSISTOR PMOS NO ESTÁ EN
ESTADO DE CONDUCCIÓN. AL ESTAR SU FUENTE CONECTADA A
TIERRA (0), EL VALOR 0 SE PROPAGA AL DRENADOR Y POR LO
TANTO A LA SALIDA DE LA PUERTA LÓGICA. EL TRANSISTOR
NMOS, POR EL CONTRARIO, ESTÁ EN ESTADO DE CONDUCCIÓN Y
ES EL QUE PROPAGA UN '1'A LA SALIDA.
OTRA DE LAS CARACTERÍSTICAS IMPORTANTES DE LOS CIRCUITOS
CMOS ES QUE SON REGENERATIVOS: UNA SEÑAL DEGRADADA QUE
ACOMETA UNA PUERTA LÓGICA CMOS SE VERÁ RESTAURADA A SU
VALOR LÓGICO INICIAL 0 Ó 1, SIEMPRE Y CUANDO AÚN ESTÉ DENTRO DE
LOS MÁRGENES DE RUIDO QUE EL CIRCUITO PUEDA TOLERAR.
EL SOCALO
LOS PRIMEROS PROCESADORES DESDE EL INTEL 4004, HASTA LOS DE
PRINCIPIOS DE LOS AÑOS 80, SE CARACTERIZARON POR USAR
EMPAQUE DIP QUE ERA UN ESTÁNDAR PARA LOS CIRCUITOS
INTEGRADOS SIN IMPORTAR SI ERAN ANALÓGICOS O DIGITALES. PARA
ESTOS EMPAQUES DE POCOS PINES (HASTA 44) Y DE CONFIGURACIÓN
SENCILLA, SE USARON BASES DE PLÁSTICO CON RECEPTORES
ELÉCTRICOS, QUE SE USAN TODAVÍA PARA OTROS INTEGRADOS.
ANTIGUO SOCKET |PGA PARA UN PROCESADOR INTEL 80386.
DEBIDO AL AUMENTO EN EL NÚMERO DE PINES, SE EMPEZÓ A UTILIZAR
EMPAQUES PLCC COMO EN EL CASO DEL INTEL 80186. ESTE EMPAQUE
PUEDE SER INSTALADO DIRECTAMENTE SOBRE LA PLACA BASE
(SOLDÁNDOLO) O CON UN SOCKET PLCC PERMITIENDO EL CAMBIO DEL
MICROPROCESADOR. ACTUALMENTE ES USADO POR ALGUNAS PLACAS
BASE PARA LOS INTEGRADOS DE MEMORIA ROM. EN ESE ZÓCALO, EL
INTEGRADO SE EXTRAE HACIENDO PALANCA CON UN DESTORNILLADOR
DE PUNTA PLANA.
EN ALGUNOS INTEL 80386 SE USÓ EL EMPAQUE PGA EN EL CUAL UNA
SUPERFICIE DEL PROCESADOR TIENE UN ARREGLO DE PINES, Y QUE
REQUIERE UN ZÓCALO CON AGUJEROS SOBRE SU SUPERFICIE, QUE
RETIENE EL INTEGRADO POR PRESIÓN. EN LA VERSIÓN PARA EL
PROCESADOR INTEL 80486 SX SE IMPLEMENTÓ EL LLAMADO SOCKET 1
QUE TENIA 169 PINES. SEGÚN ESTUDIOS DE INTEL, LA PRESIÓN
REQUERIDA PARA INSTALAR O EXTRAER EL INTEGRADO ES DE 100
LIBRAS, LO QUE CONDUJO A LA INVENCIÓN DE ZÓCALOS DE BAJA
PRESIÓN LIF Y POR ÚLTIMO AL ZÓCALO DE PRESIÓN NULA ZIF.
TIPOS DE SOCALOS
NOMBRE: SOCKET 775 O T
NOMBRE: SOCKET 939
NOMBRE: SOCKET AM2
PINES: 775 BOLAS FC-LGA
PINES: 939 ZIF
PINES: 940 ZIF
VOLTAJES: VID VRM (0.8 - 1.55 V)
VOLTAJES: VID VRM (1.3 - 1.5 V)
VOLTAJES: VID VRM (1.2 - 1.4 V)
BUS: 133X4, 200X4, 266X4 MHZ
BUS: 200X5 MHZ
BUS: 200X5 MHZ
MULTIPLICADORES: 13.0X - 22.0X
MULTIPLICADORES: 9.0X - 15.0X
MULTIPLICADORES: 8.0X - 14.0X
MICROS SOPORTADOS:
MICROS SOPORTADOS:
MICROS SOPORTADOS:
CELERON D (PRESCOTT, 326/2'533 A
ATHLON 64 (VICTORIA, 2GHZ+)
ATHLON 64 (ORLEANS, 3200+ A 3800+)
355/3'333 GHZ, FSB533)
ATHLON 64 (VENICE, 3000+ A 3800+)
ATHLON 64 ??? (SPICA)
CELERON D (CEDAR MILL, 352/3'2 A
ATHLON 64 (NEWCASTLE, 2800+ A 3800+) ATHLON 64 X2 (WINDSOR, 3600+ A 5200+,
356/3'333 GHZ, FSB533)
ATHLON 64 (SLEDGEHAMMER, 4000+, FX- FX-62)
PENTIUM 4 (SMITHFIELD, 805/2'666 GHZ, 53 Y FX-55)
ATHLON 64 X2 ??? (BRISBANE)
FSB 533)
ATHLON 64 (SAN DIEGO, 3700+. FX-55 Y ATHLON 64 X2 ??? (ARCTURUS)
PENTIUM 4 (PRESCOTT, 505/2,666 A
FX-57)
ATHLON 64 X2 ??? (ANTARES)
571/3,8 GHZ, FSB 533/800)
ATHLON 64 (SAN DIEGO)
ATHLON 64 QUAD ??? (BARCELONA)
PENTIUM 4 (PRESCOTT 2M, 630/3'0 A
ATHLON 64 (WINCHESTER 3000+ A ???) ATHLON 64 QUAD ??? (BUDAPEST)
672/3,8 GHZ, FSB 533/800)
ATHLON 64 X2 (MANCHESTER, 3800+ A
ATHLON 64 QUAD ??? (ALTAIR)
PENTIUM 4 (CEDAR MILL, 631/3'0 A 661/3'6 4600+)
OPTERON (SANTA ANA, 1210 A 1216)
GHZ, FSB 800)
ATHLON 64 X2 (TOLEDO, 4400+ A 5000+ Y SEMPRON64 (MANILA, 2800+ A 3600+)
PENTIUM D (PRESLER, 915/2'8 A 960/3'6 FX-60)
ATHLON 64 ??? (SPARTA)
GHZ, FSB 800)
ATHLON 64 X2 (KIMONO)
NTEL PENTIUM EXTREME (SMITHFIELD, OPTERON (VENUS, 144-154)
NOTAS:
840, 3'2 GHZ)
OPTERON (DENMARK, 165-185)
- LOS NÚCLEOS WINDSOR Y SANTA ANA
PENTIUM 4 EXTREME (GALLATIN, 3'4 SEMPRON (PALERMO, 3000+ A 3500+)
SON DOBLES (DOBLE CORE).
3'46 GHZ)
- LOS WINDSOR TRAEN ENTRE 256 Y 1024
PENTIUM 4 EXTREME (PRESCOTT, 3.73
NOTAS: LOS NÚCLEOS X2 MANCHESTER, KB DE CACHÉ, COMPARAR MODELOS
GHZ)
TOLEDO Y DENMARK SON DOBLES
NTEL PENTIUM EXTREME (PRESLER,
(DOBLE CORE).
965/3073 GHZ)
CORE 2 DUO (ALLENDALE, E6300/1'866 A
E6400/2133 GHZ, FSB 1066)
CORE 2 DURO (CONROE, E6600/2'4 A
E6700/2'666 GHZ, FSB 1066)
CORE 2 EXTREME (CONROE XE,
X6800EE/2'933 GHZ)
NOTAS: LOS NÚCLEOS PRESLER,
ALLENDALE Y CONROE SON DOBLES
DOBLE CORE).
NOMBRE: SOCKET 754
PINES: 754 ZIF
VOLTAJES: VID VRM (1.4 - 1.5 V)
BUS: 200X4 MHZ
MULTIPLICADORES: 10.0X - 12.0X
MICROS SOPORTADOS:
ATHLON 64 (CLAWHAMMER, 2800+ A
3700+)
ATHLON 64 MOBILE (CLAWHAMMER,
3000+)
ATHLON 64 (NEWCASTLE, 2800+ A 3000+)
SEMPRON 64 (PARIS, 2600+ A 3300+)
SEMPRON 64 (PALERMO, 2600+ A 3400+)
NOMBRE: SOCKET F
PINES: 1207 BOLAS FC-LGA
VOLTAJES: VID VRM
BUS: 200X4 MHZ
MULTIPLICADORES: 9.0X - 14.0X
MICROS SOPORTADOS:
OPTERON (SANTA ROSA, 2210~22220 SE)
OPTERON (SANTA ROSA, 8212~8220 SE)
NOMBRE: SOCKET 940
PINES: 940 ZIF
VOLTAJES: VID VRM (1.5 - 1.55 V)
BUS: 200X4 MHZ
MULTIPLICADORES: 7.0X - 12.0X
MICROS SOPORTADOS:
ATHLON 64 (SLEDGEHAMMER, FX-51 Y
FX-53)
OPTERON (SLEDGEHAMMER, 140 - 150)
OPTERON (DENMARK, 165- ???)
OPTERON (SLEDGEHAMMER, 240 - 250)
OPTERON (TROY, 246 - 254)
OPTERON (ITALY, 265 - 285)
OPTERON (SLEDGEHAMMER, 840 - 850)
OPTERON (ATHENS, 850)
OPTERON (EGYPT, 865 - 880)
NOMBRE: SOCKET 771
PINES: 771 BOLAS FC-LGA
VOLTAJES: VID VRM
BUS: 166X4, 266X4, 333X4 MHZ
MULTIPLICADORES: 12.0X - 18.0X
MICROS SOPORTADOS:
XEON (DEMPSEY, 5030/2'67 A 5050/3'0
GHZ, FSB 667)
XEON (DEMPSEY, 5060/3'2 A 5080/3,73
GHZ, FSB 1033)
XEON (WOODCREST 5110/1'6 A 5120/1'866
GHZ, FSB 1066)
XEON (WOODCREST 5130/2'0 A 5160/3'0
GHZ, FSB 1333)
NOMBRE: SOCKET M2
PINES: 638 ZIF
VOLTAJES: VID VRM
BUS: 200X4 MHZ
MULTIPLICADORES: 11.0X - 15.0X
MICROS SOPORTADOS:
OPTERON 1XX
NOMBRE: SOCKET S1
PINES: 638 ZIF
VOLTAJES: VID VRM
BUS: 200X4 MHZ
MULTIPLICADORES: 11.0X - 15.0X
MICROS SOPORTADOS:
ATHLON 64 MOBILE
NOTAS: EL NÚCLEO WOODCREST ES
DOBLE (DOBLE CORE)
MEMORIAS RAM
LA MEMORIA DE ACCESO ALEATORIO (EN INGLÉS: RANDOM-ACCESS
MEMORY) SE UTILIZA COMO MEMORIA DE TRABAJO PARA EL SISTEMA
OPERATIVO, LOS PROGRAMAS Y LA MAYORÍA DEL SOFTWARE. ES ALLÍ
DONDE SE CARGAN TODAS LAS INSTRUCCIONES QUE EJECUTAN EL
PROCESADOR Y OTRAS UNIDADES DE CÓMPUTO. SE DENOMINAN «DE
ACCESO ALEATORIO» PORQUE SE PUEDE LEER O ESCRIBIR EN UNA
POSICIÓN DE MEMORIA CON UN TIEMPO DE ESPERA IGUAL PARA
CUALQUIER POSICIÓN, NO SIENDO NECESARIO SEGUIR UN ORDEN PARA
ACCEDER A LA INFORMACIÓN DE LA MANERA MÁS RÁPIDA POSIBLE.
DURANTE EL ENCENDIDO DEL COMPUTADOR, LA RUTINA POST VERIFICA
QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA RAM ESTÉN CONECTADOS DE MANERA
CORRECTA. EN EL CASO QUE NO EXISTAN O NO SE DETECTEN LOS
MÓDULOS, LA MAYORÍA DE TARJETAS MADRES EMITEN UNA SERIE DE
PITIDOS QUE INDICAN LA AUSENCIA DE MEMORIA PRINCIPAL.
TERMINADO ESE PROCESO, LA MEMORIA BIOS PUEDE REALIZAR UN
TEST BÁSICO SOBRE LA MEMORIA RAM INDICANDO FALLOS MAYORES
EN LA MISMA.
HISTORIA DE LA MEMORIA RAM
UNO DE LOS PRIMEROS TIPOS DE MEMORIA RAM FUE LA MEMORIA
DE NÚCLEO MAGNÉTICO, DESARROLLADA ENTRE 1949 Y 1952 Y USADA
EN MUCHOS COMPUTADORES HASTA EL DESARROLLO DE CIRCUITOS
INTEGRADOS A FINALES DE LOS AÑOS 60 Y PRINCIPIOS DE LOS 70. ESA
MEMORIA REQUERÍA QUE CADA BIT ESTUVIERA ALMACENADO EN
UN TOROIDE DE MATERIAL FERROMÁGNETICO DE ALGUNOS MILÍMETROS
DE DIÁMETRO, LO QUE RESULTABA EN DISPOSITIVOS CON UNA
CAPACIDAD DE MEMORIA MUY PEQUEÑA. ANTES QUE ESO, LAS
COMPUTADORAS USABAN RELÉS Y LÍNEAS DE RETARDO DE VARIOS
TIPOS CONSTRUIDAS PARA IMPLEMENTAR LAS FUNCIONES DE MEMORIA
PRINCIPAL CON O SIN ACCESO ALEATORIO.
EN 1969 FUERON LANZADAS UNA DE LAS PRIMERAS MEMORIAS RAM
BASADAS EN SEMICONDUCTORES DE SILICIO POR PARTE DE INTEL CON
EL INTEGRADO 3101 DE 64 BITS DE MEMORIA Y PARA EL SIGUIENTE AÑO
SE PRESENTÓ UNA MEMORIA DRAM DE 1024 BYTES, REFERENCIA 1103
QUE SE CONSTITUYÓ EN UN HITO, YA QUE FUE LA PRIMERA EN SER
COMERCIALIZADA CON ÉXITO, LO QUE SIGNIFICÓ EL PRINCIPIO DEL FIN
PARA LAS MEMORIAS DE NÚCLEO MAGNÉTICO. EN COMPARACIÓN CON
LOS INTEGRADOS DE MEMORIA DRAM ACTUALES, LA 1103 ES PRIMITIVA
EN VARIOS ASPECTOS, PERO TENÍA UN DESEMPEÑO MAYOR QUE LA
MEMORIA DE NÚCLEOS.
EN 1973 SE PRESENTÓ UNA INNOVACIÓN QUE PERMITIÓ OTRA
MINIATURIZACIÓN Y SE CONVIRTIÓ EN ESTÁNDAR PARA LAS MEMORIAS
DRAM: LA MULTIPLEXACIÓN EN TIEMPO DE LA DIRECCIONES DE
MEMORIA. MOSTEK LANZÓ LA REFERENCIA MK4096 DE 4096 BYTES EN
UN EMPAQUE DE 16 PINES,1MIENTRAS SUS COMPETIDORES LAS
FABRICABAN EN EL EMPAQUE DIP DE 22 PINES. EL ESQUEMA DE
DIRECCIONAMIENTO2 SE CONVIRTIÓ EN UN ESTÁNDAR DE FACTO DEBIDO
A LA GRAN POPULARIDAD QUE LOGRÓ ESTA REFERENCIA DE DRAM.
PARA FINALES DE LOS 70 LOS INTEGRADOS ERAN USADOS EN LA
MAYORÍA DE COMPUTADORES NUEVOS, SE SOLDABAN DIRECTAMENTE
A LAS PLACAS BASE O SE INSTALABAN EN ZÓCALOS, DE MANERA QUE
OCUPABAN UN ÁREA EXTENSA DE CIRCUITO IMPRESO. CON EL TIEMPO
SE HIZO OBVIO QUE LA INSTALACIÓN DE RAM SOBRE EL IMPRESO
PRINCIPAL, IMPEDÍA LA MINIATURIZACIÓN , ENTONCES SE IDEARON LOS
PRIMEROS MÓDULOS DE MEMORIA COMO EL SIPP, APROVECHANDO LAS
VENTAJAS DE LA CONSTRUCCIÓN MODULAR. EL FORMATOSIMM FUE
UNA MEJORA AL ANTERIOR, ELIMINANDO LOS PINES METÁLICOS Y
DEJANDO UNAS ÁREAS DE COBRE EN UNO DE LOS BORDES DEL
IMPRESO, MUY SIMILARES A LOS DE LAS TARJETAS DE EXPANSIÓN, DE
HECHO LOS MÓDULOS SIPP Y LOS PRIMEROS SIMM TIENEN LA MISMA
DISTRIBUCIÓN DE PINES.
A FINALES DE LOS 80 EL AUMENTO EN LA VELOCIDAD DE LOS
PROCESADORES Y EL AUMENTO EN EL ANCHO DE BANDA REQUERIDO,
DEJARON REZAGADAS A LAS MEMORIAS DRAM CON EL ESQUEMA
ORIGINAL MOSTEK, DE MANERA QUE SE REALIZARON UNA SERIE DE
MEJORAS EN EL DIRECCIONAMIENTO COMO LAS SIGUIENTES:
MÓDULOS FORMATO SIMM DE 30 Y 72 PINES, LOS ÚLTIMOS FUERON
UTILIZADOS CON INTEGRADOS TIPO EDO-RAM.

FPM-RAM (FAST PAGE MODE RAM)
INSPIRADO EN TÉCNICAS COMO EL "BURST MODE" USADO EN
PROCESADORES COMO EL INTEL 486,3 SE IMPLANTÓ UN MODO
DIRECCIONAMIENTO EN EL QUE EL CONTROLADOR DE MEMORIA ENVÍA
UNA SOLA DIRECCIÓN Y RECIBE A CAMBIO ESA Y VARIAS
CONSECUTIVAS SIN NECESIDAD DE GENERAR TODAS LAS DIRECCIONES.
ESTO SUPONE UN AHORRO DE TIEMPOS YA QUE CIERTAS OPERACIONES
SON REPETITIVAS CUANDO SE DESEA ACCEDER A MUCHAS POSICIONES
CONSECUTIVAS. FUNCIONA COMO SI DESEÁRAMOS VISITAR TODAS LAS
CASAS EN UNA CALLE: DESPUÉS DE LA PRIMERA VEZ
NECESARIO DECIR EL NÚMERO DE LA CALLE ÚNICAMENTE
MISMA. SE FABRICABAN CON TIEMPOS DE ACCESO DE 70
FUERON MUY POPULARES EN SISTEMAS BASADOS EN EL
PRIMEROS PENTIUM.

NO SERIA
SEGUIR LA
Ó 60 NS Y
486 Y LOS
EDO-RAM (EXTENDED DATA OUTPUT RAM)
LANZADA EN 1995 Y CON TIEMPOS DE ACCESOS DE 40 O 30 NS SUPONÍA
UNA MEJORA SOBRE SU ANTECESORA LA FPM. LA EDO, TAMBIÉN ES
CAPAZ DE ENVIAR DIRECCIONES CONTIGUAS PERO DIRECCIONA LA
COLUMNA QUE VA UTILIZAR MIENTRAS QUE SE LEE LA INFORMACIÓN DE
LA COLUMNA ANTERIOR, DANDO COMO RESULTADO UNA ELIMINACIÓN
DE ESTADOS DE ESPERA, MANTENIENDO ACTIVO EL BÚFFER DE SALIDA
HASTA QUE COMIENZA EL PRÓXIMO CICLO DE LECTURA.

BEDO-RAM (BURST EXTENDED DATA OUTPUT RAM)
FUE LA EVOLUCIÓN DE LA EDO RAM Y COMPETIDORA DE LA SDRAM, FUE
PRESENTADA EN 1997. ERA UN TIPO DE MEMORIA QUE USABA
GENERADORES INTERNOS DE DIRECCIONES Y ACCEDÍA A MÁS DE UNA
POSICIÓN DE MEMORIA EN CADA CICLO DE RELOJ, DE MANERA QUE
LOGRABA UN DESEMPEÑO UN 50% MEJOR QUE LA EDO. NUNCA SALIÓ
AL MERCADO, DADO QUE INTEL Y OTROS FABRICANTES SE DECIDIERON
POR ESQUEMAS DE MEMORIA SINCRÓNICOS QUE SI BIEN TENÍAN MUCHO
DEL DIRECCIONAMIENTO MOSTEK, AGREGAN FUNCIONALIDADES
DISTINTAS COMO SEÑALES DE RELOJ.
TECNOLOGÍAS DE MEMORIAS
LA TECNOLOGÍA DE MEMORIA ACTUAL USA UNA SEÑAL DE
SINCRONIZACIÓN PARA REALIZAR LAS FUNCIONES DE LECTURAESCRITURA DE MANERA QUE SIEMPRE ESTA SINCRONIZADA CON UN
RELOJ DEL BUS DE MEMORIA, A DIFERENCIA DE LAS ANTIGUAS
MEMORIAS FPM Y EDO QUE ERAN ASÍNCRONAS. HACE MÁS DE UNA
DÉCADA TODA LA INDUSTRIA SE DECANTÓ POR LAS TECNOLOGÍAS
SÍNCRONAS, YA QUE PERMITEN CONSTRUIR INTEGRADOS QUE
FUNCIONEN A UNA FRECUENCIA SUPERIOR A 66 MHZ.
TIPOS DE DIMMS SEGÚN SU CANTIDAD DE CONTACTOS O PINES:

72-PIN SO-DIMM (NO EL MISMO QUE UN 72-PIN SIMM), USADOS
POR FPM DRAM Y EDO DRAM

100-PIN DIMM, USADOS POR PRINTER SDRAM

144-PIN SO-DIMM, USADOS POR SDR SDRAM

168-PIN DIMM, USADOS POR SDR SDRAM (MENOS FRECUENTE
PARA FPM/EDO DRAM EN ÁREAS DE TRABAJO Y/O SERVIDORES)

172-PIN MICRODIMM, USADOS POR DDR SDRAM

184-PIN DIMM, USADOS POR DDR SDRAM

200-PIN SO-DIMM, USADOS POR DDR SDRAM Y DDR2 SDRAM

204-PIN SO-DIMM, USADOS POR DDR3 SDRAM

240-PIN DIMM, USADOS POR DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM Y FBDIMM DRAM

244-PIN MINIDIMM, USADOS POR DDR2 SDRAM
MEMORIAS RAM CON TECNOLOGÍAS USADAS EN LA ACTUALIDAD.
SDR SDRAM[EDITAR]
ARTÍCULO PRINCIPAL: SDR SDRAM.
MEMORIA SÍNCRONA, CON TIEMPOS DE ACCESO DE ENTRE 25 Y 10 NS Y
QUE SE PRESENTAN EN MÓDULOS DIMM DE 168 CONTACTOS. FUE
UTILIZADA EN LOS PENTIUM II Y EN LOS PENTIUM III , ASÍ COMO EN
LOS AMD K6, AMD ATHLON K7 Y DURON. ESTÁ MUY EXTENDIDA LA
CREENCIA DE QUE SE LLAMASDRAM A SECAS, Y QUE LA DENOMINACIÓN
SDR SDRAM ES PARA DIFERENCIARLA DE LA MEMORIA DDR, PERO NO
ES ASÍ, SIMPLEMENTE SE EXTENDIÓ MUY RÁPIDO LA DENOMINACIÓN
INCORRECTA. EL NOMBRE CORRECTO ES SDR SDRAM YA QUE AMBAS
(TANTO LA SDR COMO LA DDR) SON MEMORIAS SÍNCRONAS DINÁMICAS.
LOS TIPOS DISPONIBLES SON:

PC66: SDR SDRAM, FUNCIONA A UN MÁX DE 66,6 MHZ.

PC100: SDR SDRAM, FUNCIONA A UN MÁX DE 100 MHZ.

PC133: SDR SDRAM, FUNCIONA A UN MÁX DE 133,3 MHZ.
RDRAM[EDITAR]
ARTÍCULO PRINCIPAL: RDRAM.
SE PRESENTAN EN MÓDULOS RIMM DE 184 CONTACTOS. FUE UTILIZADA
EN LOS PENTIUM IV . ERA LA MEMORIA MÁS RÁPIDA EN SU TIEMPO,
PERO POR SU ELEVADO COSTO FUE RÁPIDAMENTE CAMBIADA POR LA
ECONÓMICA DDR. LOS TIPOS DISPONIBLES SON:

PC600: RIMM RDRAM, FUNCIONA A UN MÁXIMO DE 300 MHZ.

PC700: RIMM RDRAM, FUNCIONA A UN MÁXIMO DE 356 MHZ.

PC800: RIMM RDRAM, FUNCIONA A UN MÁXIMO DE 400 MHZ.

PC1066: RIMM RDRAM, FUNCIONA A UN MÁXIMO DE 533 MHZ.
DDR SDRAM
ARTÍCULO PRINCIPAL: DDR SDRAM.
MEMORIA SÍNCRONA, ENVÍA LOS DATOS DOS VECES POR CADA CICLO
DE RELOJ. DE ESTE MODO TRABAJA AL DOBLE DE VELOCIDAD DEL BUS
DEL SISTEMA, SIN NECESIDAD DE AUMENTAR LA FRECUENCIA DE RELOJ.
SE PRESENTA EN MÓDULOS DIMM DE 184 CONTACTOS EN EL CASO DE
ORDENADOR DE ESCRITORIO Y EN MÓDULOS DE 144 CONTACTOS PARA
LOS ORDENADORES PORTÁTILES. LOS TIPOS DISPONIBLES SON:

PC1600 O DDR 200: FUNCIONA A UN MÁX DE 200 MHZ.

PC2100 O DDR 266: FUNCIONA A UN MÁX DE 266,6 MHZ.

PC2700 O DDR 333: FUNCIONA A UN MÁX DE 333,3 MHZ.

PC3200 O DDR 400: FUNCIONA A UN MÁX DE 400 MHZ.

PC4500 O DRR 500: FUNCIONA A UNA MÁX DE 500 MHZ
DDR2 SDRAM
MÓDULOS DE MEMORIA INSTALADOS DE 256 MIB CADA UNO EN UN
SISTEMA CON DOBLE CANAL.
ARTÍCULO PRINCIPAL: DDR2 SDRAM.
LAS MEMORIAS DDR 2 SON UNA MEJORA DE LAS MEMORIAS
DDR (DOUBLE DATA RATE), QUE PERMITEN QUE LOS BÚFERES DE
ENTRADA/SALIDA TRABAJEN AL DOBLE DE LA FRECUENCIA DEL
NÚCLEO, PERMITIENDO QUE DURANTE CADA CICLO DE RELOJ SE
REALICEN
CUATRO
TRANSFERENCIAS.
SE
PRESENTAN
EN
MÓDULOSDIMM DE 240 CONTACTOS. LOS TIPOS DISPONIBLES SON:

PC2-4200 O DDR2-533: FUNCIONA A UN MÁX DE 533,3 MHZ.

PC2-5300 O DDR2-667: FUNCIONA A UN MÁX DE 666,6 MHZ.

PC2-6400 O DDR2-800: FUNCIONA A UN MÁX DE 800 MHZ.

PC2-8600 O DDR2-1066: FUNCIONA A UN MÁX DE 1066,6 MHZ.

PC2-9000 O DDR2-1200: FUNCIONA A UN MÁX DE 1200 MHZ
DDR3 SDRAM[EDITAR]
ARTÍCULO PRINCIPAL: DDR3 SDRAM.
LAS MEMORIAS DDR 3 SON UNA MEJORA DE LAS MEMORIAS DDR 2,
PROPORCIONAN SIGNIFICANTES MEJORAS EN EL RENDIMIENTO EN
NIVELES DE BAJO VOLTAJE, LO QUE LLEVA CONSIGO UNA DISMINUCIÓN
DEL GASTO GLOBAL DE CONSUMO. LOS MÓDULOS DIMM DDR 3 TIENEN
240 PINES, EL MISMO NÚMERO QUE DDR 2; SIN EMBARGO, LOS DIMMS
SON FÍSICAMENTE INCOMPATIBLES, DEBIDO A UNA UBICACIÓN
DIFERENTE DE LA MUESCA. LOS TIPOS DISPONIBLES SON:

PC3-6400 O DDR3-800: FUNCIONA A UN MÁX DE 800 MHZ.

PC3-8500 O DDR3-1066: FUNCIONA A UN MÁX DE 1066,6 MHZ.

PC3-10600 O DDR3-1333: FUNCIONA A UN MÁX DE 1333,3 MHZ.

PC3-12800 O DDR3-1600: FUNCIONA A UN MÁX DE 1600 MHZ.

PC3-14900 O DDR3-1866: FUNCIONA A UN MÁX DE 1866,6 MHZ.

PC3-17000 O DDR3-2133: FUNCIONA A UN MÁX DE 2133,3 MHZ.

PC3-19200 O DDR3-2400: FUNCIONA A UN MÁX DE 2400 MHZ.

PC3-21300 O DD3-2666: FUNCIONA A UN MÁX DE 2666,6 MHZ
RANURAS DE EXPANSION
UNA RANURA DE EXPANSIÓN (TAMBIÉN LLAMADA SLOT DE EXPANSIÓN)
ES UN ELEMENTO DE LA PLACA BASE DE UN COMPUTADOR QUE
PERMITE CONECTAR A ESTA UNA TARJETA ADICIONAL O DE EXPANSIÓN,
LA CUAL SUELE REALIZAR FUNCIONES DE CONTROL DE DISPOSITIVOS
PERIFÉRICOS ADICIONALES, TALES COMO MONITORES, IMPRESORAS O
UNIDADES DE DISCO. EN LAS TARJETAS MADRE DEL TIPO LPX LAS
RANURAS DE EXPANSIÓN NO SE ENCUENTRAN SOBRE LA PLACA SINO
EN UN CONECTOR ESPECIAL DENOMINADO RISER CARD.
LAS RANURAS ESTÁN CONECTADAS ENTRE SÍ. UNA COMPUTADORA
PERSONAL DISPONE GENERALMENTE DE OCHO UNIDADES, AUNQUE
PUEDE LLEGAR HASTA DOCE
RANURA ISA
LA RANURA ISA ES UNA RANURA DE EXPANSIÓN DE 16 BITS CAPAZ DE
OFRECER HASTA 16 MB/S A 8 MEGAHERCIOS. LOS COMPONENTES DISEÑADOS
PARA LA RANURA ISA ERAN MUY GRANDES Y FUERON DE LAS PRIMERAS
RANURAS EN USARSE EN LAS COMPUTADORAS PERSONALES. HOY EN DÍA ES
UNA TECNOLOGÍA EN DESUSO Y YA NO SE FABRICAN PLACAS MADRE CON
RANURAS ISA. ESTAS RANURAS SE INCLUYERON HASTA LOS PRIMEROS
MODELOS DEL MICROPROCESADOR PENTIUM III. FUE REEMPLAZADA EN EL
AÑO 2000 POR LA RANURA PCI.
RANURA PCI
PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT O PCI ES UN BUS DE ORDENADOR
ESTÁNDAR PARA CONECTAR DISPOSITIVOS PERIFÉRICOS DIRECTAMENTE A SU
PLACA BASE. ESTOS DISPOSITIVOS PUEDEN SER CIRCUITOS INTEGRADOS
AJUSTADOS EN ÉSTA (LOS LLAMADOS "DISPOSITIVOS PLANARES" EN LA
ESPECIFICACIÓN PCI) O TARJETAS DE EXPANSIÓN QUE SE AJUSTAN EN
CONECTORES. ES COMÚN EN LAS COMPUTADORAS PERSONALES, DONDE HA
DESPLAZADO AL ISA COMO BUS ESTÁNDAR, PERO TAMBIÉN SE EMPLEA EN
OTRO TIPO DE ORDENADORES.
A DIFERENCIA DE LOS BUSES ISA, EL BUS PCI PERMITE LA CONFIGURACIÓN
DINÁMICA DE UN DISPOSITIVO PERIFÉRICO. EN EL TIEMPO DE ARRANQUE DEL
SISTEMA, LAS TARJETAS PCI Y EL BIOS INTERACTÚAN Y NEGOCIAN LOS
RECURSOS SOLICITADOS POR LA TARJETA PCI. ESTO PERMITE ASIGNACIÓN DE
IRQS Y DIRECCIONES DEL PUERTO POR MEDIO DE UN PROCESO DINÁMICO
DIFERENTE DEL BUS ISA, DONDE LAS IRQS TIENEN QUE SER CONFIGURADAS
MANUALMENTE USANDO JUMPERS EXTERNOS. LAS ÚLTIMAS REVISIONES DE
ISA Y EL BUS MCA DE IBM YA INCORPORABAN TECNOLOGÍAS QUE
AUTOMATIZABAN TODO EL PROCESO DE CONFIGURACIÓN DE LAS TARJETAS,
PERO EL BUS PCI DEMOSTRÓ UNA MAYOR EFICACIA EN TECNOLOGÍA PLUG
AND PLAY. APARTE DE ESTO, EL BUS PCI PROPORCIONA UNA DESCRIPCIÓN
DETALLADA DE TODOS LOS DISPOSITIVOS PCI CONECTADOS A TRAVÉS DEL
ESPACIO DE CONFIGURACIÓN PCI.
RANURA PCI XPRES
PCI-EXPRESS, ABREVIADO COMO PCI-E O PCIE, AUNQUE ERRÓNEAMENTE SE LE
SUELE ABREVIAR COMO PCIX O PCI-X. SIN EMBARGO, PCI-EXPRESS NO TIENE
NADA QUE VER CON PCI-X QUE ES UNA EVOLUCIÓN DE PCI, EN LA QUE SE
CONSIGUE AUMENTAR EL ANCHO DE BANDA MEDIANTE EL INCREMENTO DE LA
FRECUENCIA, LLEGANDO A SER 32 VECES MÁS RÁPIDO QUE EL PCI 2.1. SU
VELOCIDAD ES MAYOR QUE PCI-EXPRESS, PERO PRESENTA EL INCONVENIENTE
DE QUE AL INSTALAR MÁS DE UN DISPOSITIVO LA FRECUENCIA BASE SE
REDUCE Y PIERDE VELOCIDAD DE TRANSMISIÓN.
ESTE BUS ESTÁ ESTRUCTURADO COMO ENLACES PUNTO A PUNTO,FULLDUPLEX, TRABAJANDO EN SERIE. EN PCIE 1.1 (EL MÁS COMÚN EN 2007) CADA
ENLACE TRANSPORTA 250 MB/S EN CADA DIRECCIÓN. PCIE 2.0 DOBLA ESTA
TASA Y PCIE 3.0 LA DOBLA DE NUEVO
RANURA AGP
AGP, ACCELERATED GRAPHICS PORT O AGP (EN ESPAÑOL "PUERTO DE
GRÁFICOS ACELERADOS") ES UNA ESPECIFICACIÓN DE BUS QUE
PROPORCIONA UNA CONEXIÓN DIRECTA ENTRE EL ADAPTADOR DE GRÁFICOS
Y LA MEMORIA. ES UN PUERTO (PUESTO QUE SÓLO SE PUEDE CONECTAR UN
DISPOSITIVO, MIENTRAS QUE EN EL BUS SE PUEDEN CONECTAR VARIOS)
DESARROLLADO POR INTEL EN 1996 COMO SOLUCIÓN A LOS CUELLOS DE
BOTELLA QUE SE PRODUCÍAN EN LAS TARJETAS GRÁFICAS QUE USABAN EL
BUS PCI.
EL PUERTO AGP SE UTILIZA EXCLUSIVAMENTE PARA CONECTAR TARJETAS
GRÁFICAS, Y DEBIDO A SU ARQUITECTURA SÓLO PUEDE HABER UNA RANURA.
DICHA RANURA MIDE UNOS 8 CM Y SE ENCUENTRA A UN LADO DE LAS
RANURAS PCI.
A PARTIR DE 2006, EL USO DEL PUERTO AGP HA IDO DISMINUYENDO CON LA
APARICIÓN DE UNA NUEVA EVOLUCIÓN CONOCIDA COMO PCI-EXPRESS, QUE
PROPORCIONA MAYORES PRESTACIONES EN CUANTO A FRECUENCIA Y ANCHO
DE BANDA. ASÍ, LOS PRINCIPALES FABRICANTES DE TARJETAS GRÁFICAS,
COMO ATI Y NVIDIA, HAN IDO PRESENTANDO CADA VEZ MENOS PRODUCTOS
PARA ESTE PUERTO.
CONECTOR DE LA FUENTE DE PODER
LA FUENTE DE PODER (O FUENTE DE ALIMENTACIÓN) DE UN PC ES UN
DISPOSITIVO QUE TRANSFORMA LA
TENSIÓN ELECTRICA (VOLTS) ALTERNA : QUE SE OBTIENE DE LA RED
ELECTRICA EN VARIAS TENSIONES ELECTRICAS
CONTINUAS ". EN TERMINOS SIMPLES ES UN TRANSFORMADOR QUE
ENTREGA DIFERENTES VOLTAJES PARA LOS
DISTINTOS COMPONENTES DEL PC.
EXISTEN VARIOS ESTANDAR, SIENDO EL MÁS UTILIZADO ACTUALMENTE
EL DENOMINADO ATX (ADVANCED
TECHNOLOGY EXTENDED) EL CUÁL SE CARACTERIZA POR SOPORTAR
FUNCIONES DE MANEJO INTELIGENTE DE ENERGIA
(HIBERNACIÓN, SLEEP, APAGADO POR SOFTWARE).
EN LAS FUENTES DE PODER PARA PC EL VOLTAJE DE ENTRADA ESTAN
DETERMINADOS POR LA TENSIÓN DE LA
RED ELECTRICA Y ENTREGAN VOLTAJES DE SALIDA FIJOS. LA POTENCIA
ELECTRICA (WATTS) DE SALIDA ES VARIABLE.
CONECTOR ATX
CONECTOR QUE ENTREGA ENERGIA A LA PLACA MADRE. ES EL
CONECTOR DE MAYOR TAMAÑO,
CUENTA CON 20 PINES O CONECTORES. EN ALGUNAS OCASIONES
INCLUYE UN AGREGADO DE 4 PINES EN
EL MISMO CONECTOR QUE SIRVE PRINCIPALMENTE PARA DAR ENERGIA
A TRAJETAS DE VIDEO QUE UTILIZAN
EL BUS PCI-EXPRESS 16X, DICHO AGREGADO SUELE SER REMOVIBLE
PARA QUE EL CONECTOR PUEDA SER
UTILIZADO EN PLACAS CON CONECTOR DE 20 O 24 PINES.
CONECTOR AT
LA FUENTE AT ES UN DISPOSITIVO QUE SE ACOPLA EN EL GABINETE DE
LA COMPUTADORA Y QUE SE ENCARGA BÁSICAMENTE DE
TRANSFORMAR LA CORRIENTE ALTERNA DE LA LÍNEA ELÉCTRICA DEL
ENCHUFE DE PARED EN CORRIENTE DIRECTA; LA CUÁL ES UTILIZADA
POR LOS ELEMENTOS ELECTRÓNICOS Y ELÉCTRICOS DE LA
COMPUTADORA CON UN MENOR VOLTAJE. OTRAS FUNCIONES SON LAS
DE SUMINISTRAR LA CANTIDAD DE CORRIENTE Y VOLTAJE QUE LOS
DISPOSITIVOS REQUIEREN ASÍ COMO PROTEGERLOS DE PROBLEMAS EN
EL SUMINISTRO ELÉCTRICO COMO SUBIDAS DE VOLTAJE. SE LE PUEDE
LLAMAR FUENTE DE PODER AT, FUENTE DE ALIMENTACIÓN AT, FUENTE
ANALÓGICA, FUENTE DE ENCENDIDO MECÁNICO,
ENTRE OTROS
NOMBRES.
LA FUENTE AT ACTUALMENTE ESTÁ EN DESUSO Y FUE SUSTITUIDA POR
LA TECNOLOGÍA DE FUENTES DE ALIMENTACIÓN ATX.
CONECTOR UNIDAD DE ALMACENAMIENTO
ESTOS CONECTORES SE ENCARGAN DE ENVIAR Y RECIBIR DATOS
ENTRE LOS DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO MASIVO INTERNOS
(DISCOS DUROS, DISQUETERAS, LECTORAS DE TARJETAS DIGITALES,
ETC.).
CONECTOR SATA
SERIAL ATA O SATA (ACRÓNIMO DE SERIAL ADVANCED TECHNOLOGY
ATTACHMENT) ES UNA INTERFAZ DE TRANSFERENCIA DE DATOS ENTRE
LA PLACA BASE Y ALGUNOS DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO,
COMO PUEDE SER EL DISCO DURO, LECTORES Y REGRABADORES DE
CD/DVD/BR, UNIDADES DE ESTADO SÓLIDO U OTROS DISPOSITIVOS DE
ALTAS PRESTACIONES QUE ESTÁN SIENDO TODAVÍA DESARROLLADOS.
SERIAL ATA SUSTITUYE A LA TRADICIONAL PARALLEL ATA O P-ATA.
SATA
PROPORCIONA
MAYORES
VELOCIDADES,
MEJOR
APROVECHAMIENTO CUANDO HAY VARIAS UNIDADES, MAYOR LONGITUD
DEL CABLE DE TRANSMISIÓN DE DATOS Y CAPACIDAD PARA CONECTAR
UNIDADES AL INSTANTE, ES DECIR, INSERTAR EL DISPOSITIVO SIN
TENER QUE APAGAR EL ORDENADOR O QUE SUFRA UN CORTOCIRCUITO
COMO CON LOS VIEJOS MOLEX.
CONECTOR IDE
EL INTERFAZ ATA (DEL INGLÉS ADVANCED TECHNOLOGY ATTACHMENT)
O PATA, ORIGINALMENTE CONOCIDO COMO IDE (INTEGRATED DEVICE
ELECTRONICS), ES UN ESTÁNDAR DE INTERFAZ PARA LA CONEXIÓN DE
LOS DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO MASIVO DE DATOS Y LAS
UNIDADES ÓPTICAS QUE UTILIZA EL ESTÁNDAR DERIVADO DE ATA Y EL
ESTÁNDAR ATAPI.
LA PRIMERA VERSIÓN DEL INTERFAZ ATA, CONOCIDO COMO IDE, FUE
DESARROLLADA POR WESTERN DIGITAL CON LA COLABORACIÓN DE
CONTROL DATA CORPORATION (QUIEN SE ENCARGÓ DE LA PARTE DEL
DISCO DURO) Y COMPAQ COMPUTER (DONDE SE INSTALARON LOS
PRIMEROS DISCOS).
EN UN PRIMER MOMENTO, LAS CONTROLADORAS ATA IBAN COMO
TARJETAS DE AMPLIACIÓN, MAYORITARIAMENTE ISA, Y SOLO SE
INTEGRABAN EN LA PLACA MADRE DE EQUIPOS DE MARCA COMO IBM,
DELL O COMMODORE. SU VERSIÓN MÁS EXTENDIDA ERAN LAS
TARJETAS MULTI I/O, QUE AGRUPABAN LAS CONTROLADORAS ATA Y
DISQUETE, ASÍ COMO LOS PUERTOS RS-232 Y EL PUERTO PARALELO, Y
SOLO MODELOS DE GAMA ALTA INCORPORABAN ZÓCALOS Y
CONECTORES SIMM PARA CACHEAR EL DISCO. DICHA INTEGRACIÓN DE
DISPOSITIVOS TRAJO CONSIGO QUE UN SOLO CHIP FUERA CAPAZ DE
DESEMPEÑAR TODO EL TRABAJO.
JUNTO A LA APARICIÓN DEL BUS PCI, LAS CONTROLADORAS CASI
SIEMPRE ESTÁN INCLUIDAS EN LA PLACA BASE, INICIALMENTE COMO UN
CHIP, PARA DESPUÉS PASAR A FORMAR PARTE DEL CHIPSET.
LOS TÉRMINOS IDE (INTEGRATED DEVICE ELECTRONICS), ENHANCED IDE
(EIDE) Y ATA (HOY EN DÍA PATA) SE HAN USADO COMO SINÓNIMOS YA
QUE GENERALMENTE ERAN COMPATIBLES ENTRE SÍ.
POR OTRO LADO, AUNQUE HASTA EL 2003 SE UTILIZÓ EL TÉRMINO ATA,
CON LA INTRODUCCIÓN DEL SERIAL ATA SE LE ACUÑÓ EL RETRÓNIMO
PARALLEL ATA.
CONECTOR FLOPPY
UN DISQUETE O DISCO FLEXIBLE (EN INGLÉS FLOPPY DISK O DISKETTE)
ES UN MEDIO O SOPORTE DE ALMACENAMIENTO DE DATOS FORMADO
POR UNA PIEZA CIRCULAR DE MATERIAL MAGNÉTICO, FINA Y FLEXIBLE
(DE AHÍ SU DENOMINACIÓN) ENCERRADA EN UNA CUBIERTA DE
PLÁSTICO CUADRADA O RECTANGULAR.
LOS DISQUETES SE LEEN Y SE ESCRIBEN MEDIANTE UN DISPOSITIVO
LLAMADO DISQUETERA (O FDD, DEL INGLÉS FLOPPY DISK DRIVE). EN
ALGUNOS CASOS ES UN DISCO MENOR QUE EL CD (EN TAMAÑO FÍSICO
PERO NO EN CAPACIDAD DE ALMACENAMIENTO DE DATOS). LA
DISQUETERA ES EL DISPOSITIVO O UNIDAD LECTORA/GRABADORA DE
DISQUETES, Y AYUDA A INTRODUCIRLO PARA GUARDAR LA
INFORMACIÓN.
ESTE TIPO DE DISPOSITIVO DE ALMACENAMIENTO ES VULNERABLE A LA
SUCIEDAD Y LOS CAMPOS MAGNÉTICOS EXTERNOS, POR LO QUE, EN
MUCHOS CASOS, DEJA DE FUNCIONAR.
REFIRIÉNDONOS EXCLUSIVAMENTE AL ÁMBITO DEL PC, LAS UNIDADES
DE DISQUETE SÓLO HAN EXISTIDO EN DOS FORMATOS FÍSICOS
CONSIDERADOS ESTÁNDAR, EL DE 5¼" Y EL DE 3½". EN FORMATO DE
5¼", EL IBM PC ORIGINAL SÓLO CONTABA CON UNIDADES DE 160 KB,
ESTO ERA DEBIDO A QUE DICHAS UNIDADES SÓLO APROVECHABAN UNA
CARA DE LOS DISQUETES.
LUEGO, CON LA INCORPORACIÓN DEL PC XT VINIERON LAS UNIDADES
DE DOBLE CARA CON UNA CAPACIDAD DE 360 KB (DD O DOBLE
DENSIDAD), Y MÁS TARDE, CON EL AT, LA UNIDAD DE ALTA DENSIDAD
(HD) Y 1,2 MB. EL FORMATO DE 3½" IBM LO IMPUSO EN SUS MODELOS
PS/2. PARA LA GAMA 8086 LAS DE 720 KB (DD O DOBLE DENSIDAD) Y EN
LAS POSTERIORES LAS DE 1,44 MB. (HD O ALTA DENSIDAD) QUE SON
LAS QUE PERDURAN. EN ESTE MISMO FORMATO, TAMBIÉN SURGIÓ UN
NUEVO MODELO DE 2,88 MB. (EHD O EXTRA ALTA DENSIDAD), PERO NO
CONSIGUIÓ POPULARIZARSE
PANEL USB INTERNO
CONECTOR DE 9 TERMINALES PARA CONECTAR
TARJETAS DIGITALES Ó EXTENSIÓN DE PUERTOS.
LECTORAS
DE
EL MICROPROCESADOR O PROCESADOR
EL MICROPROCESADOR (O SIMPLEMENTE PROCESADOR) ES EL
CIRCUITO INTEGRADO CENTRAL Y MÁS COMPLEJO DE UN SISTEMA
INFORMÁTICO; A MODO DE ILUSTRACIÓN, SE LE SUELE LLAMAR POR
ANALOGÍA EL «CEREBRO» DE UN COMPUTADOR. ES UN CIRCUITO
INTEGRADO CONFORMADO POR MILLONES DE COMPONENTES
ELECTRÓNICOS. CONSTITUYE LA UNIDAD CENTRAL DE PROCESAMIENTO
(CPU) DE UN PC CATALOGADO COMO MICROCOMPUTADOR.
ES EL ENCARGADO DE EJECUTAR LOS PROGRAMAS, DESDE EL SISTEMA
OPERATIVO HASTA LAS APLICACIONES DE USUARIO; SÓLO EJECUTA
INSTRUCCIONES PROGRAMADAS EN LENGUAJE DE BAJO NIVEL,
REALIZANDO OPERACIONES ARITMÉTICAS Y LÓGICAS SIMPLES, TALES
COMO SUMAR, RESTAR, MULTIPLICAR, DIVIDIR, LAS LÓGICAS BINARIAS Y
ACCESOS A MEMORIA.
ESTA UNIDAD CENTRAL DE PROCESAMIENTO ESTÁ CONSTITUIDA,
ESENCIALMENTE, POR REGISTROS, UNA UNIDAD DE CONTROL, UNA
UNIDAD ARITMÉTICO LÓGICA (ALU) Y UNA UNIDAD DE CÁLCULO EN
COMA FLOTANTE(CONOCIDA ANTIGUAMENTE COMO «CO-PROCESADOR
MATEMÁTICO»).
HISTORIA
HASTA LOS PRIMEROS AÑOS DE LA DÉCADA DE 1970 LOS DIFERENTES
COMPONENTES ELECTRÓNICOS QUE FORMABAN UN PROCESADOR NO
PODÍAN SER UN ÚNICO CIRCUITO INTEGRADO, ERA NECESARIO UTILIZAR
DOS O TRES "CHIPS" PARA HACER UNA CPU (UN ERA EL "ALU" ARITHMETICAL LOGIC UNIT, EL OTRO LA " CONTROL UNIT", EL OTRO EL "
REGISTER BANK", ETC..). EN 1971 LA COMPAÑÍA INTEL CONSIGUIÓ POR
PRIMERA VEZ PONER TODOS LOS TRANSISTORES QUE CONSTITUÍAN UN
PROCESADOR SOBRE UN ÚNICO CIRCUITO INTEGRADO, EL"4004 "',
NACÍA EL MICROPROCESADOR.
SEGUIDAMENTE
SE
EXPONE
UNA
LISTA
ORDENADA
CRONOLÓGICAMENTE DE LOS MICROPROCESADORES MÁS POPULARES
QUE FUERON SURGIENDO. EN LA URSS SE REALIZARON OTROS
SISTEMAS QUE DIERON LUGAR A LA SERIE MICROPROCESADOR
ELBRUS.
EVOLUCIÓN DEL PROCESADOR
INTEL
HASTA
AHORA
ES
EL
FABRICANTE
LÍDER
DE
MICROPROCESADORES PARA LA PC. INTEL HA FIJADO CON FIRMEZA EL
ESTÁNDAR POR EL CUAL SE MIDEN TODOS LOS PROCESADORES.INTEL
8086 Y 8088EN 1978 INTEL INTRODUJO EL MICROPROCESADOR 8086, EL
CUAL TENÍA UNA VELOCIDAD DE RELOJ DE477 MHZ. UNA COMPUTADORA
CON 5 MHZ TIENE 5 MILLONES DE CICLOS DE PROCESAMIENTO POR
SEGUNDO. EL PROCESADOR 8088 ESTABA EMPACADO EN UN CIRCUITO
INTEGRADO DE PAQUETE ENLÍNEA DUAL DE 40 PINES.INTEL 80286PARA
ADOPTAR EL INTEL 80286 EL PROCESADOR COMO SE LE CONOCÍA
COMÚNMENTE SE INTRODUJOA COMIENZOS DE 1982 CON UNA
VELOCIDAD DE RELOJ DE 6 MHZINTEL 80386, 80386DX Y 80386SXEN 1995
INTEL SACO EL 80386 DE 16 MHZ, COMÚNMENTE LLAMADO 386. EL
MICROPROCESADOR 386 FUE UN PROCESADOR DE 32 BITS
ENSAMBLADO EN UN PAQUETE PGA DE 132 PINES, TENIA275000
TRANSISTORES Y SU VELOCIDAD DE RELOJ SOPORTABA MAS DE 5
MIPSTENÍA UN MODO DE 32 BITS, LO QUE SIGNIFICA QUE PODÍA MOVER
DATOS EN BYTES PALABRASDE 16 BITS, O PALABRAS DOBLES DE 32
BITS EL 386X SE SACO AL MERCADO PARA SUPLIR LANECESIDAD DE UN
PROCESADOR DE PRECIO REDUCIDO CON LA POTENCIA DEL 386DX AL
COSTO DEUN 286.386SLPROCESADOR DE 20 MHZ. LA VERSIÓN SL, ERA
SEMEJANTE AL 386SX, PERO ESTABA DISEÑADOESPECÍFICAMENTE
PARA COMPUTADORAS PORTÁTILESINTEL 80486DX Y SXESTE
PROCESADOR TENIA MAS DE 12 MILLONES DE TRANSISTORES Y
GENERABA 20 MIPS. ESTA PROCESADOR TAMBIÉN INTRODUJO ALGUNAS
INNOVACIONES COMO LA INCLUSIÓN DE LA CACHE DEL PROCESADOR
EN EL CHIP DEL PROCESADOR.INTEL 80486 DX2/DX4FUE PRESENTADO
EN 1992 COMO 80486DX2. LA DESIGNACIÓN “2” SE REFERÍA A UNA
TÉCNICALLAMADA OVERCLOCKING, QUE PERMITÍA QUE LA VELOCIDAD
DE RELOJ E UN PROCESADOR SEDUPLICARANEL 486DX4 TAMBIÉN ERA
UN PRODUCTO DE OVERCLOCKING. ALOS PROCESADORES 486 DE 25
MHZY 33 MHZ SE LES APLICABA LA TÉCNICA DE OVERCLOCKING PARA
TRIPLICAR SUS VELOCIDADESNORMALES DE RELOJ
AMD 5X 86LOS PROCESADORES AMD 5X 86 ERAN COMPATIBLES CON
LAS TARJETAS MADRE DEL 486 PEROTENIA LA CAPACIDAD SEMEJANTE
A LOS PRIMEROS PROCESADORES PENTIUM.CYRIX 5X 86TAMBIÉN
CONOCIDO COMO EL MISE ESTABA DEMASIADO A COMPETIR CON EL
INTEL 486 CON ELCUAL ERA COMPATIBLE CON EL ZÓCALOPENTIUMESTE
NUEVO PROCESADOR INCLUÍA MUCHAS CARACTERÍSTICAS NUEVAS,
DENTRO DE LAS QUE SEENCONTRABAN CACHES INDEPENDIENTES DE 8
BITS PARA DATOS E INSTRUCCIONES Y UNA FPU MUYRÁPIDA. PENTIUM
MANTUVO EL BUS DE DIRECCIONES DE 32 BITS DEL 486 PARO AGREGO
UN BUS DEDATOS DE 64 BITS. TECNOLOGÍA MMXLA TECNOLOGÍA MMX
ES UN CONJUNTO DE INSTRUCCIONES QUE UTILIZA LA MATEMÁTICA
MATRICIAL, PARA SOPORTAR LOS ALGORITMOS DE COMPRENSIÓN Y
DECOMPRENSIÓN DE GRÁFICOS Y PRESENTACIONES GRAFICAS EN 3D
PERMITE
QUE
EL
FPU
ACTUÉ
EN
VARIAS
PIEZAS
DE
DATOSSIMULTÁNEAMENTE A TRAVÉS DE UN PROCESO LLAMADO
SIMD.PROCESADORES CYRIX 6X86INDICABA QUE EL PROCESADOR
CYRIX
CON
ESE
NUMERO
DE
MODELO
TENIS
UN
RENDIMIENTOEQUIVALENTE AL PROCESADOR PENTIUM DE 200
MHZ.CYRIX PRODUJO MODELOS QUE OSCILABAN ENTRE 6X86-P120 Y
6X86-P200.PENTIUM IISE LE DENOMINA COMÚNMENTE ESTA DISPONIBLE
CON VELOCIDADES DE RELOJ DE 233 MHZ, 266Y 300 MHZ. ES EXCELENTE
PARA REPRODUCCIÓN DE MULTIMEDIA QUE REQUIERA SOPORTE
PARAVIDEOS CON MOVIMIENTO TOTAL E IMÁGENES 3D.CELERONSE
DESARROLLO PARA SER UTILIZADO EN COMPUTADORAS DE
ESCRITORIO Y PORTÁTILES, SUVELOCIDADES ENTRE 333 MHZ Y 500
MHZ.XEONPRESENTA UN RAMO DE OPCIONES DE TAMAÑO CACHE, N2 ES
CAPAZ DE DIRECCIONAR Y ATRAPAR, HASTA 64 GB DE MEMORIA CON SU
BUS DE DIRECCIONES DE MEMORIA DE 36 BITS.
FUNCIONAMIENTO DEL PROCESADOR
DESDE EL PUNTO DE VISTA LÓGICO, SINGULAR Y FUNCIONAL, EL
MICROPROCESADOR
ESTÁ
COMPUESTO
BÁSICAMENTE
POR:
VARIOS REGISTROS,
UNA UNIDAD
DE
CONTROL,
UNA UNIDAD
ARITMÉTICO LÓGICA, Y DEPENDIENDO DEL PROCESADOR, PUEDE
CONTENER UNA UNIDAD DE COMA FLOTANTE.
EL MICROPROCESADOR EJECUTA INSTRUCCIONES ALMACENADAS
COMO NÚMEROS BINARIOS ORGANIZADOS SECUENCIALMENTE EN
LA MEMORIA PRINCIPAL. LA EJECUCIÓN DE LAS INSTRUCCIONES SE
PUEDE REALIZAR EN VARIAS FASES:

PREFETCH, PRELECTURA DE LA INSTRUCCIÓN DESDE LA MEMORIA
PRINCIPAL.

FETCH, ENVÍO DE LA INSTRUCCIÓN AL DECODIFICADOR

DECODIFICACIÓN DE LA INSTRUCCIÓN, ES DECIR, DETERMINAR
QUÉ INSTRUCCIÓN ES Y POR TANTO QUÉ SE DEBE HACER.

LECTURA DE OPERANDOS (SI LOS HAY).

EJECUCIÓN, LANZAMIENTO DE LAS MÁQUINAS DE ESTADO QUE
LLEVAN A CABO EL PROCESAMIENTO.

ESCRITURA DE LOS RESULTADOS EN LA MEMORIA PRINCIPAL O EN
LOS REGISTROS.
CADA UNA DE ESTAS FASES SE REALIZA EN UNO O VARIOS CICLOS DE
CPU, DEPENDIENDO DE LA ESTRUCTURA DEL PROCESADOR, Y
CONCRETAMENTE DE SU GRADO DE SEGMENTACIÓN. LA DURACIÓN DE
ESTOS CICLOS VIENE DETERMINADA POR LA FRECUENCIA DE RELOJ, Y
NUNCA PODRÁ SER INFERIOR AL TIEMPO REQUERIDO PARA REALIZAR
LA TAREA INDIVIDUAL (REALIZADA EN UN SOLO CICLO) DE MAYOR
COSTE TEMPORAL. EL MICROPROCESADOR SE CONECTA A UN
CIRCUITO PLL,
NORMALMENTE
BASADO
EN
UN CRISTAL
DE
CUARZO CAPAZ DE GENERAR PULSOS A UN RITMO CONSTANTE, DE
MODO QUE GENERA VARIOS CICLOS (O PULSOS) EN UN SEGUNDO. ESTE
RELOJ, EN LA ACTUALIDAD, GENERA MILES DE MEGAHERCIOS.
ARQUITECTURA DEL PROCESADOR
EL MICROPROCESADOR TIENE UNA ARQUITECTURA PARECIDA A LA
COMPUTADORA DIGITAL. EN OTRAS PALABRAS, EL MICROPROCESADOR
ES COMO LA COMPUTADORA DIGITAL PORQUE AMBOS REALIZAN
CÁLCULOS BAJO UN PROGRAMA DE CONTROL. CONSIGUIENTEMENTE,
LA HISTORIA DE LA COMPUTADORA DIGITAL AYUDA A ENTENDER EL
MICROPROCESADOR. EL HIZO POSIBLE LA FABRICACIÓN DE POTENTES
CALCULADORAS
Y
DE
MUCHOS
OTROS
PRODUCTOS.
EL
MICROPROCESADOR UTILIZA EL MISMO TIPO DE LÓGICA QUE ES USADO
EN LA UNIDAD PROCESADORA CENTRAL (CPU) DE UNA COMPUTADORA
DIGITAL. EL MICROPROCESADOR ES ALGUNAS VECES LLAMADO UNIDAD
MICROPROCESADORA
(MPU).
EN
OTRAS
PALABRAS,
EL
MICROPROCESADOR ES UNA UNIDAD PROCESADORA DE DATOS. EN UN
MICROPROCESADOR SE PUEDE DIFERENCIAR DIVERSAS PARTES:

ENCAPSULADO: ES LO QUE RODEA A LA OBLEA DE SILICIO EN SI,
PARA DARLE CONSISTENCIA, IMPEDIR SU DETERIORO (POR
EJEMPLO, POR OXIDACIÓN POR EL AIRE) Y PERMITIR EL ENLACE
CON LOS CONECTORES EXTERNOS QUE LO ACOPLARAN A SU
ZÓCALO A SU PLACA BASE.

MEMORIA CACHÉ: ES UNA MEMORIA ULTRARRÁPIDA QUE EMPLEA
EL PROCESADOR PARA TENER ALCANCE DIRECTO A CIERTOS
DATOS QUE «PREDECIBLEMENTE» SERÁN UTILIZADOS EN LAS
SIGUIENTES OPERACIONES, SIN TENER QUE ACUDIR A LA
MEMORIA RAM, REDUCIENDO ASÍ EL TIEMPO DE ESPERA PARA
ADQUISICIÓN DE DATOS. TODOS LOS MICROS COMPATIBLES CON
PC POSEEN LA LLAMADA CACHÉ INTERNA DE PRIMER NIVEL O L1;
ES DECIR, LA QUE ESTÁ DENTRO DEL MICRO, ENCAPSULADA
JUNTO A ÉL. LOS MICROS MÁS MODERNOS (CORE I3,CORE I5
,CORE I7,ETC) INCLUYEN TAMBIÉN EN SU INTERIOR OTRO NIVEL DE
CACHÉ, MÁS GRANDE, AUNQUE ALGO MENOS RÁPIDA, ES LA
CACHÉ DE SEGUNDO NIVEL O L2 E INCLUSO LOS HAY CON
MEMORIA CACHÉ DE NIVEL 3, O L3.

COPROCESADOR MATEMÁTICO: UNIDAD DE COMA FLOTANTE. ES
LA PARTE DEL MICRO ESPECIALIZADA EN ESA CLASE DE
CÁLCULOS MATEMÁTICOS, ANTIGUAMENTE ESTABA EN EL
EXTERIOR DEL PROCESADOR EN OTRO CHIP. ESTA PARTE ESTA
CONSIDERADA COMO UNA PARTE «LÓGICA» JUNTO CON LOS
REGISTROS, LA UNIDAD DE CONTROL, MEMORIA Y BUS DE DATOS.

REGISTROS: SON BÁSICAMENTE UN TIPO DE MEMORIA PEQUEÑA
CON FINES ESPECIALES QUE EL MICRO TIENE DISPONIBLE PARA
ALGUNOS USOS PARTICULARES. HAY VARIOS GRUPOS DE
REGISTROS EN CADA PROCESADOR. UN GRUPO DE REGISTROS
ESTA DISEÑADO PARA CONTROL DEL PROGRAMADOR Y HAY
OTROS QUE NO SON DISEÑADOS PARA SER CONTROLADOS POR
EL PROCESADOR PERO QUE LA CPU LOS UTILIZA EN ALGUNAS
OPERACIONES, EN TOTAL SON TREINTA Y DOS REGISTROS.

MEMORIA: ES EL LUGAR DONDE EL PROCESADOR ENCUENTRA
LAS INSTRUCCIONES DE LOS PROGRAMAS Y SUS DATOS. TANTO
LOS DATOS COMO LAS INSTRUCCIONES ESTÁN ALMACENADOS EN
MEMORIA, Y EL PROCESADOR LAS ACCEDE DESDE ALLÍ. LA
MEMORIA ES UNA PARTE INTERNA DE LA COMPUTADORA Y SU
FUNCIÓN ESENCIAL ES PROPORCIONAR UN ESPACIO DE
ALMACENAMIENTO PARA EL TRABAJO EN CURSO.

PUERTOS: ES LA MANERA EN QUE EL PROCESADOR SE COMUNICA
CON EL MUNDO EXTERNO. UN PUERTO ES ANÁLOGO A UNA LÍNEA
DE TELÉFONO. CUALQUIER PARTE DE LA CIRCUITERÍA DE LA
COMPUTADORA CON LA CUAL EL PROCESADOR NECESITA
COMUNICARSE, TIENE ASIGNADO UN «NÚMERO DE PUERTO» QUE
EL PROCESADOR UTILIZA COMO SI FUERA UN NÚMERO DE
TELÉFONO PARA LLAMAR CIRCUITOS O A PARTES ESPECIALES.

CONCLUSION
LUEGO DE ESTE TRABAJO., CLARO PARA ALGUNOS., AUNQUE CON
MUCHO DOCUMENTOS, PERO GRAN UTILIDAD., PODEMOS SABER
UN POCO DE LA BOARD O TARJETA PRINCIPAL.
ESTO ES SOLO UN POCO DE TODO LO QUE BRINDA LA BOARD.,
AUN FALTAN ALGOTRAS PARTES. PERO ESTO ES LO MAS
IMPORTANTE ADEMÁS DE LO MAS QUE SE VE Y TRATA DE SABER.
EL DOCUMENTO ESTA MUY COMPLETO. OJALA QUE ESTE SEA DE
AGRADO A USTEDES. Y MI PAGINA DE INTERNET , DE CPMPUTO .
WWW.THESITEOFTRANCE.COM
BIBLIOGRAFIA
PAGINAS DE INTERNET
www.thesiteoftrance.com
www.wikipedia.com
www.mundotecnico.com
www.monografias.com
www.revuelta.wordxpres.com
Y OTRA INFORMACIÓN DE MIS DOCUMENTOS ESCRITOS , EN TRABAJOS
DE MI TÉCNICA , EN MANTENIMIENTO DE COMPUTO