Guía de usuario del servidor HP ProLiant DL360 G7
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Guía de usuario del servidor HP ProLiant DL360 G7 Sumario Esta guía está dirigida a la persona encargada de la instalación, administración y solución de problemas de los servidores y sistemas de almacenamiento. HP presupone que usted está cualificado para realizar servicios de reparaciones de equipos informáticos y que dispone de formación para reconocer posibles riesgos en los productos con niveles de energía peligrosos. © Copyright 2010, 2011 Hewlett-Packard Development Company, L.P. La información que contiene este documento está sujeta a cambios sin previo aviso. Las únicas garantías de los productos y servicios de HP están establecidas en las declaraciones expresas de garantía que acompañan a dichos productos y servicios. No se podrá interpretar nada de lo aquí incluido como parte de una garantía adicional. HP no se hace responsable de los errores u omisiones técnicos o editoriales aquí contenidos. Número de referencia: 608341-075 Febrero de 2011 Edición: 5 Microsoft y Windows son marcas comerciales registradas de Microsoft Corporation en los Estados Unidos. Tabla de contenido 1 Identificación de componentes ..................................................................................................................... 1 Componentes del panel frontal ............................................................................................................ 1 Indicadores LED y botones del panel frontal ........................................................................................ 2 Componentes del panel posterior ........................................................................................................ 3 Indicadores LED y botones del panel posterior .................................................................................... 4 Componentes de la placa del sistema ................................................................................................. 6 Ranuras DIMM ..................................................................................................................... 7 Conmutador de mantenimiento del sistema ........................................................................ 7 Puente NMI .......................................................................................................................... 8 Indicadores LED de Systems Insight Display ....................................................................................... 8 Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display ...................................................... 10 Números de dispositivo SAS y SATA ................................................................................................. 12 Indicadores LED de unidad de disco duro SAS y SATA .................................................................... 12 Módulos de ventilador ........................................................................................................................ 13 Destornillador Torx T-10/T-15 ............................................................................................................ 14 2 Funcionamiento ............................................................................................................................................ 15 Encendido del servidor ....................................................................................................................... 15 Apagado del servidor ......................................................................................................................... 15 Extensión del servidor del bastidor .................................................................................................... 16 Acceso a Systems Insight Display de HP .......................................................................................... 16 Extracción del panel de acceso .......................................................................................................... 17 Instalación del panel de acceso ......................................................................................................... 18 Extracción del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC .............. 18 Extracción del deflector de aire .......................................................................................................... 18 Instalación del deflector de aire .......................................................................................................... 20 Extracción del conjunto de placas elevadoras PCI ............................................................................ 20 Instalación del conjunto de placas elevadoras PCI ............................................................................ 21 3 Configuración ................................................................................................................................................ 23 Servicios de instalación opcionales .................................................................................................... 23 Recursos de planificación del bastidor ............................................................................................... 24 Entorno óptimo ................................................................................................................................... 24 Requisitos de espacio y flujo de aire ................................................................................. 24 Requisitos de temperatura ................................................................................................. 25 Requisitos de alimentación ................................................................................................ 25 Requisitos eléctricos de conexión a tierra ......................................................................... 26 Advertencias sobre el bastidor ........................................................................................................... 26 ESES iii Contenido del embalaje de envío del servidor ................................................................................... 27 Instalación de opciones de hardware ................................................................................................ 27 Instalación del servidor en el bastidor ................................................................................................ 27 Encendido y configuración del servidor .............................................................................................. 29 Instalación del sistema operativo ....................................................................................................... 29 Registro del servidor .......................................................................................................................... 30 4 Instalación de componentes opcionales de hardware .............................................................................. 31 Introducción ........................................................................................................................................ 31 Opción de módulo de ventilador y procesador ................................................................................... 31 Opciones de memoria ........................................................................................................................ 37 Arquitectura del subsistema de memoria .......................................................................... 37 DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos .......................................................... 38 Identificación de DIMM ...................................................................................................... 38 Configuraciones de memoria ............................................................................................. 39 Configuraciones de memoria máxima RDIMM ................................................. 39 Configuraciones de memoria máxima UDIMM ................................................. 40 Configuración de memoria ECC Avanzado ...................................................... 40 Configuración de memoria de sincronía ........................................................... 40 Configuración de la memoria auxiliar en línea .................................................. 40 Configuración de réplica de memoria ............................................................... 40 Directrices generales de ocupación de la ranura DIMM .................................................... 41 Directrices de ocupación de ECC Avanzado .................................................... 41 Orden de ocupación de ECC Avanzado de procesador individual ........................................................................................... 41 Orden de ocupación de ECC Avanzado de multiprocesador ........... 41 Directrices de ocupación de la memoria de sincronía ...................................... 42 Orden de ocupación de memoria de sincronía de procesador individual ........................................................................................... 42 Orden de ocupación de memoria de sincronía de multiprocesador ................................................................................ 42 Directrices de ocupación del auxiliar en línea ................................................... 43 Orden de ocupación del auxiliar en línea del procesador individual ........................................................................................... 43 Orden de ocupación del auxiliar en línea del multiprocesador ......... 44 Directrices de ocupación de la réplica de memoria .......................................... 44 Orden de ocupación de réplica de memoria de procesador individual ........................................................................................... 44 Orden de ocupación de réplica de memoria de multiprocesador ................................................................................ 45 Instalación de un módulo de memoria DIMM .................................................................... 45 Opciones de unidad de disco duro SAS y SATA de conexión en caliente ......................................... 46 Extracción de paneles lisos de las unidades de disco duro .............................................. 46 Extracción de paneles lisos de la carcasa de las unidades de disco duro ........................ 47 iv ESES Extracción de los dos paneles lisos de la carcasa de las unidades de disco duro ............ 47 Extracción de una unidad de disco duro SAS de conexión en caliente ............................. 48 Instalación de una unidad de disco duro SAS ................................................................... 48 Opción de unidad de DVD-ROM y DVD-RW ..................................................................................... 49 Opción de matriz de conectores de unidad de disco duro ................................................................. 52 Opciones de controladora .................................................................................................................. 57 Instalación del módulo de memoria caché ........................................................................ 58 Instalación del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC ................................................................................................................................ 58 Opciones de la tarjeta de expansión ................................................................................................. 59 Instalación de una tarjeta de expansión ............................................................................ 59 Instalación de una placa elevadora PCI-X ......................................................................... 60 Refrigeración y opción de alimentación PCI ...................................................................................... 61 Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional .............................................. 64 Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP ........................................................... 66 Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) .............................................. 67 Conservación de la clave o contraseña de recuperación .................................................. 68 Activación del Trusted Platform Module ............................................................................ 69 5 Cableado ........................................................................................................................................................ 70 Introducción al cableado ................................................................................................................... 70 Cableado de la matriz de conectores de unidad de disco duro ......................................................... 71 Paquete de baterías BBWC o cableado del paquete del condensador FBWC .................................. 72 Cableado de la unidad de DVD-ROM y DVD-RW .............................................................................. 72 Cableado de Systems Insight Display y del botón de alimentación ................................................... 73 Cableado de la alimentación PCI ....................................................................................................... 73 6 Utilidades de software y de configuración ................................................................................................. 74 Herramientas de configuración .......................................................................................................... 74 Software SmartStart .......................................................................................................... 74 SmartStart Scripting Toolkit .............................................................................. 75 HP ROM-Based Setup Utility ............................................................................................. 75 Uso de RBSU .................................................................................................... 75 Proceso de configuración automática ............................................................... 76 Opciones de arranque ....................................................................................... 76 BIOS Serial Console ......................................................................................... 77 Configuración de modos AMP .......................................................................... 77 Configuración de la memoria ECC avanzado .................................. 77 Configuración de la memoria de sincronía ....................................... 78 Configuración de memoria auxiliar en línea ..................................... 78 Configuración de la réplica de memoria ........................................... 78 Array Configuration Utility (utilidad de configuración de arrays) ........................................ 79 Option ROM Configuration for Arrays (configuración de Option ROM para Arrays) ......... 79 ESES v Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto ...................... 80 Herramientas de gestión .................................................................................................................... 81 Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor) ............................... 81 ROMPaq, utilidad ............................................................................................................... 81 Tecnología Integrated Lights-Out 3 ................................................................................... 81 Utilidad de borrado ............................................................................................................ 82 Compatibilidad con memoria ROM redundante ................................................................. 82 Ventajas de seguridad ...................................................................................... 82 Compatibilidad con USB .................................................................................................... 83 Herramientas de diagnóstico .............................................................................................................. 83 HP Insight Diagnostics ....................................................................................................... 83 Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics ............................................................... 83 Registro de gestión integrado ............................................................................................ 84 Herramientas de análisis y asistencia remota .................................................................................... 84 Software Insight Remote Support de HP ........................................................................... 84 Mantenimiento del sistema actualizado ............................................................................................. 85 Controladores .................................................................................................................... 85 Control de versiones .......................................................................................................... 86 ProLiant Support Packs ..................................................................................................... 86 Versiones de sistemas operativos admitidas ..................................................................... 86 Firmware ............................................................................................................................ 86 HP Smart Update Manager ............................................................................................... 87 Control de cambios y notificación proactiva ...................................................................... 87 Care Pack .......................................................................................................................... 87 7 Solución de problemas ................................................................................................................................ 88 Recursos de solución de problemas .................................................................................................. 88 Pasos previos al diagnóstico .............................................................................................................. 88 Información de seguridad importante ................................................................................ 89 Los símbolos del equipo ................................................................................... 89 Advertencias y precauciones ............................................................................ 90 Información de síntomas ................................................................................................... 91 Preparación del servidor para el diagnóstico ..................................................................... 92 Realización de procedimientos de procesador en el proceso de solución de problemas ......................................................................................................... 92 Desensamblaje del servidor a la configuración mínima de hardware ............... 93 Conexiones sueltas ............................................................................................................................ 94 Notificaciones de servicios ................................................................................................................. 94 Indicadores LED de estado del servidor ............................................................................................ 94 Diagramas de flujo para la solución de problemas ............................................................................ 94 Diagrama de flujo de inicio de diagnóstico ........................................................................ 95 Diagrama de flujo de diagnóstico general ......................................................................... 96 Diagrama de flujo de problemas en el arranque del servidor ............................................ 98 Diagrama de flujo de problemas de POST ...................................................................... 101 vi ESES Diagrama de flujo de problemas de arranque del sistema operativo .............................. 104 Diagrama de flujo de indicaciones de fallo del servidor ................................................... 107 Códigos de sonido y mensajes de error del proceso POST ............................................................ 110 8 Pila del sistema ........................................................................................................................................... 112 9 Avisos reglamentarios ............................................................................................................................... 114 Números de identificación reglamentarios ....................................................................................... Aviso de la Comisión Federal de Comunicaciones .......................................................................... Etiqueta de clasificación de la FCC ................................................................................. Equipo de Clase A ........................................................................................................... 114 114 115 115 Equipo de Clase B ........................................................................................................... 115 Declaración de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC (únicamente para Estados Unidos) ....................................................................................................................... 115 Modificaciones .................................................................................................................................. 116 Cables .............................................................................................................................................. 116 Aviso para Canadá (Avis Canadien) ............................................................................................... 116 Aviso reglamentario de la Unión Europea ........................................................................................ 117 Eliminación de residuos de equipos eléctricos y electrónicos por parte de usuarios particulares en la Unión Europea .............................................................................................................................. 117 Aviso para Japón .............................................................................................................................. 118 Aviso de BSMI .................................................................................................................................. 118 Aviso para Corea .............................................................................................................................. 118 Aviso para China .............................................................................................................................. 118 Cumplimiento de normas sobre dispositivos láser ........................................................................... 119 Aviso de sustitución de pilas ............................................................................................................ 119 Aviso de reciclaje de pilas para Taiwán ........................................................................................... 120 Declaración de cable de alimentación para Japón ........................................................................... 120 Declaración sobre acústica para Alemania (Geräuschemission) ..................................................... 120 10 Descarga electrostática ............................................................................................................................ 121 Prevención de descargas electrostáticas ......................................................................................... 121 Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas ............................................ 121 11 Especificaciones ....................................................................................................................................... 122 Especificaciones de entorno ........................................................................................................... Especificaciones del servidor ........................................................................................................... Especificaciones de fuente de alimentación .................................................................................... Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS HE (92%) ................... Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS Platinum (94%) .......... 122 122 123 123 124 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS HE (92%) ................... 124 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS Platinum (94%) .......... 125 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS HE (90%) ................. 125 ESES vii Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS -48Vdc ..................... 126 Cálculos de la fuente de alimentación de conexión en caliente ....................................................... 127 12 Asistencia técnica ..................................................................................................................................... 128 Antes de ponerse en contacto con HP ............................................................................................. 128 Información de contacto de HP ........................................................................................................ 128 Reparaciones del propio cliente ....................................................................................................... 129 Siglas y abreviaturas ...................................................................................................................................... 130 Índice ................................................................................................................................................................ 132 viii ESES 1 Identificación de componentes En esta sección: Componentes del panel frontal en la página 1 Indicadores LED y botones del panel frontal en la página 2 Componentes del panel posterior en la página 3 Indicadores LED y botones del panel posterior en la página 4 Componentes de la placa del sistema en la página 6 Indicadores LED de Systems Insight Display en la página 8 Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display en la página 10 Números de dispositivo SAS y SATA en la página 12 Indicadores LED de unidad de disco duro SAS y SATA en la página 12 Módulos de ventilador en la página 13 Destornillador Torx T-10/T-15 en la página 14 Componentes del panel frontal ESES Elemento Descripción 1 Compartimento de la unidad de disco duro 5 (opcional)* 2 Compartimento de la unidad de disco duro 6 (opcional)* 3 Bandeja del DVD/compartimentos de la unidad de disco duro 7 y 8 (opcional)* 4 Systems Insight Display de HP 5 Conector USB frontal 6 Conector de vídeo 7 Compartimento de unidades de disco duro 4 Componentes del panel frontal 1 Elemento Descripción 8 Compartimento de unidades de disco duro 3 9 Compartimento de unidades de disco duro 2 10 Compartimento de unidades de disco duro 1 *Es necesaria una matriz de conectores de unidad de disco duro opcional si el servidor está configurado con ocho unidades de disco duro. Indicadores LED y botones del panel frontal Elemento Descripción Estado 1 Botón/LED de UID Azul = La identificación está activada. Azul intermitente = El sistema se está gestionando de forma remota. Apagado = La identificación está desactivada. 2 Capítulo 1 Identificación de componentes ESES Elemento Descripción Estado 2 Indicador LED de estado Verde = El estado del sistema es normal. Ámbar = El estado del sistema está deteriorado. Para identificar el componente en un estado de deterioro, consulte "Indicadores LED de Systems Insight Display" (Indicadores LED de Systems Insight Display en la página 8). Rojo = El estado del sistema es muy grave. Para identificar el componente en un estado de grave, consulte "Indicadores LED de Systems Insight Display" (Indicadores LED de Systems Insight Display en la página 8). Apagado = El estado del sistema es normal (cuando se encuentra en el modo de espera). 3 Botón de encendido/en espera e indicador LED de alimentación del sistema Verde = El sistema está encendido. Ámbar = El sistema está en espera, pero aún recibe suministro eléctrico. Apagado = El cable de alimentación no está conectado, la fuente de alimentación está averiada, no hay instalada ninguna fuente de alimentación, la alimentación de la instalación no está disponible o el cable del botón de encendido está desconectado. Componentes del panel posterior ESES Elemento Descripción 1 Ranura 1 PCIe2 x8 (8, 4, 2, 1) 2 Ranura 2 PCIe2 x16 (16, 8, 4, 2, 1), 75 W + EXT 75 W* 3 Compartimento para fuente de alimentación 1 (ocupado) Componentes del panel posterior 3 Elemento Descripción 4 Compartimento para fuente de alimentación 2 5 Conector iLO 3 6 Conector serie 7 Conector de vídeo 8 Conector NIC 4 9 Conector NIC 3 10 Conector NIC 2 11 Conector NIC 1 12 Conectores USB (2) *Esta ranura de expansión proporciona 75 W de alimentación a un adaptador y 75 W adicionales mediante alimentación externa. Indicadores LED y botones del panel posterior Elemento Descripción Estado 1 10/100/1000 Verde = Existe actividad. indicadores LED de actividad de NIC Verde intermitente = Existe actividad. Apagado = No existe actividad. 4 Capítulo 1 Identificación de componentes ESES Elemento Descripción Estado 2 10/100/1000 Verde = Existe conexión. indicadores LED de conexión de NIC Apagado = No existe conexión. Indicador LED de actividad de NIC de iLO 3 Verde = Existe actividad. 3 Verde intermitente = Existe actividad. Apagado = No existe actividad. 4 Indicador LED de enlace de NIC de iLO 3 Verde = Existe conexión. Apagado = No existe conexión. 5 LED/Botón UID Azul = La identificación está activada. Azul intermitente = El sistema se está gestionando de forma remota. Apagado = La identificación está desactivada. 6 7 ESES Indicador LED de fuente de alimentación 2 Indicador LED de fuente de alimentación 1 Verde = Normal Apagado = Se han producido una o varias de las siguientes situaciones: ● La alimentación de CA no está disponible. ● Se ha producido un fallo de fuente de alimentación. ● La fuente de alimentación se encuentra en espera. ● La fuente de alimentación ha superado el límite de corriente. Verde = Normal Apagado = Se han producido una o varias de las siguientes situaciones: ● La alimentación de CA no está disponible. ● Se ha producido un fallo de fuente de alimentación. ● La fuente de alimentación se encuentra en espera. ● La fuente de alimentación ha superado el límite de corriente. Indicadores LED y botones del panel posterior 5 Componentes de la placa del sistema 6 Elemento Descripción 1 Puente NMI 2 Conmutador de mantenimiento del sistema 3 Conector de banda lateral de 10 GB 4 Conector de la unidad SATA DVD-ROM 5 Conector del módulo de memoria caché SAS 6 Conector del botón de encendido 7 Conector de datos de la unidad de disco duro 1 (unidades 1-4) 8 Conector de datos de la unidad de disco duro 2 (unidades 5-8) 9 Ranuras DIMM del procesador 1 (9) 10 Conector del módulo de ventilador 4 11 Zócalo de procesador 1 (lleno) 12 Conector del módulo de ventilador 3 13 Conector del módulo de ventilador 2 14 Zócalo de procesador 2 15 Conector del módulo de ventilador 1 16 Ranuras DIMM del procesador 2 (9) 17 Ranura de la tarjeta SD 18 Conector USB interno 19 Conector de alimentación de la unidad de disco duro 1 20 Conector de alimentación de la unidad de disco duro 2 21 Conector de suministro de alimentación 1 Capítulo 1 Identificación de componentes ESES Elemento Descripción 22 Pila del sistema 23 Conector de suministro de alimentación 2 24 Conector de alimentación de PCI 25 Conector del TPM 26 Conectores de placa elevadora PCIe (2) Ranuras DIMM Las ranuras DIMM se numeran de forma secuencial (de 1 a 9) en cada procesador. Los modos AMP compatibles utilizan las asignaciones de letras para las indicaciones de ocupación. Conmutador de mantenimiento del sistema Posición Estado predeterminado Función S1 Apagado Apagado = La seguridad de iLO 3 está activada. Encendido = La seguridad de iLO 3 está desactivada. S2 Apagado Apagado = Es posible cambiar la configuración del sistema. Encendido = La configuración del sistema está bloqueada. ESES S3 Apagado Reservado S4 Apagado Reservado Componentes de la placa del sistema 7 Posición Estado predeterminado Función S5 Apagado Apagado = La contraseña de arranque está desactivada. Encendido = La contraseña de arranque está desactivada. S6 Apagado Apagado = Sin función Encendido = Borrar NVRAM S7 — Reservado S8 — Reservado S9 — Reservado S10 — Reservado Cuando la posición 6 del conmutador de mantenimiento del sistema se establece a la posición Encendido, el sistema se prepara para borrar todos los parámetros de configuración de la CMOS y la NVRAM. PRECAUCIÓN: Si se borra la CMOS o la NVRAM, se borrará la información de configuración. Asegúrese de que configura correctamente el servidor para evitar que se pierdan datos. Puente NMI El puente NMI permite a los administradores realizar un volcado de memoria antes de efectuar un reinicio forzado. El análisis de volcado de bloqueo es una parte fundamental de la eliminación de problemas de fiabilidad, tales como bloqueos en sistemas operativos, controladores de dispositivos, y aplicaciones. Muchos bloqueos pueden congelar el sistema, lo que requiere un reinicio forzado. Si se reinicia el sistema, se borra toda la información que podría ayudar a analizar la causa principal del problema. Los sistemas que ejecutan Microsoft® Windows® experimentan un trap de pantalla azul cuando el sistema operativo se bloquea. Cuando ocurre esto, Microsoft® recomienda que los administradores del sistema realicen un evento de NMI cortocircuitando temporalmente el conector NMI de la placa madre mediante un puente. El evento de NMI permite que el sistema bloqueado vuelva a responder. Indicadores LED de Systems Insight Display Los indicadores LED de Systems Insight Display de HP representan la disposición de la tarjeta del sistema. La pantalla proporciona el estado de todos los indicadores LED internos y le permite realizar diagnósticos con el panel de acceso instalado. Para ver los indicadores LED, acceda a Systems Insight Display de HP (Acceso a Systems Insight Display de HP en la página 16). 8 Capítulo 1 Identificación de componentes ESES Elemento Descripción Estado 1 Indicador LED de condensador de alimentación Para determinar el estado del condensador de alimentación, consulte "Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display" (Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display en la página 10). 2 Indicadores LED de NIC Verde = Existe conexión de red. Verde intermitente = Existe conexión y actividad de red. Apagado = No hay conexión a red. Si la alimentación está desconectada, el indicador LED del panel frontal no está activo. Para ver el estado, consulte "Indicadores LED y botones del panel posterior" (Indicadores LED y botones del panel posterior en la página 4). 3 Estado de AMP Verde = Modo AMP activado Ámbar = Conmutación por error Ámbar intermitente = Configuración no válida Apagado = Modo AMP desactivado — Todos los demás LED Ámbar = Averiado Apagado = Normal. Para determinar las posibles causas de error, consulte "Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display" (Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display en la página 10). ESES Indicadores LED de Systems Insight Display 9 Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display Cuando el indicador LED de estado del panel frontal se ilumina en ámbar o en rojo, el servidor está experimentado un evento de estado. La combinación de indicadores LED de Systems Insight Display iluminados, indicador LED de alimentación del sistema e indicador LED de estado señala el estado del sistema. 10 Indicador LED y color de Systems Insight Display Indicador LED de estado Indicador LED de alimentación del sistema Estado Procesador (ámbar) Rojo Ámbar Es posible que se hayan producido una o varias de las siguientes situaciones: ● Se ha producido un fallo en el procesador del zócalo X. ● El procesador X no está instalado en el zócalo. ● El procesador X no es compatible. ● La ROM detecta un procesador averiado durante la POST. Procesador (ámbar) Ámbar Verde El procesador del zócalo X se encuentra en situación de previsión de fallos. DIMM (ámbar) Rojo Verde Se ha producido un fallo en una o varias DIMM. DIMM (ámbar) Ámbar Verde La DIMM de la ranura X se encuentra en situación de previsión de fallos Sobrecalentamiento (ámbar) Ámbar Verde El controlador de estado ha detectado un nivel de temperatura de precaución Sobrecalentamiento (ámbar) Rojo Ámbar El servidor ha detectado un nivel de temperatura crítico del hardware. Bloqueo interno (ámbar) Rojo Verde El conjunto de placas elevadoras PCI no está colocado correctamente. Ventilador (ámbar) Ámbar Verde Se ha extraído un ventilador o presenta fallos. Ventilador (ámbar) Rojo Verde Dos o más ventiladores presentan fallos o se han extraído. Capítulo 1 Identificación de componentes ESES Indicador LED y color de Systems Insight Display Indicador LED de estado Indicador LED de alimentación del sistema Estado Fuente de alimentación (ámbar) Rojo Ámbar ● Sólo se ha instalado una fuente de alimentación y está en modo de espera. ● Fallo de fuente de alimentación ● Fallo de la placa del sistema ● Se ha instalado una fuente de alimentación redundante y sólo una fuente de alimentación es funcional. ● El cable de alimentación de CA no está conectado a la fuente de alimentación redundante. ● Fallo de fuente de alimentación redundante ● Fallo de concordancia de la fuente de alimentación en la POST o fallo de concordancia de la fuente de alimentación mediante la adición de conexión en caliente. Fuente de alimentación (ámbar) Ámbar Verde Condensador de alimentación (apagado) — Ámbar Modo de espera Condensador de alimentación (verde) — Luz verde parpadeante En espera de alimentación Condensador de alimentación (ámbar intermitente) — Ámbar Se ha sobrepasado el condensador de alimentación. Condensador de alimentación (verde) — Verde La alimentación está disponible. NOTA: Si hay más de un LED de ranura DIMM iluminado, es necesario continuar con la solución de problemas. Compruebe cada uno de los bancos de DIMM; para hacerlo, extraiga las otras DIMM. Aísle la DIMM averiada: sustituya cada DIMM de un banco por un DIMM que sepa que funcione. ESES Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display 11 Números de dispositivo SAS y SATA ● Configuración con cuatro unidades de disco duro ● Configuración con ocho unidades de disco duro Indicadores LED de unidad de disco duro SAS y SATA 12 Elemento Descripción 1 Indicador LED de fallo/UID (ámbar/azul) 2 Indicador LED en línea (verde) Capítulo 1 Identificación de componentes ESES Módulos de ventilador ● Configuración de un procesador Para garantizar una refrigeración adecuada cuando se instala un único procesador, asegúrese de que el panel liso para ventilador está instalado. ● Configuración de dos procesadores Instale el ventilador 2 únicamente cuando esté instalado el procesador 2. Si sólo hay instalado un procesador, instale siempre el panel liso para ventilador. ESES Elemento Descripción 1 Módulo de ventilador 1 2 Módulo de ventilador 2 Módulos de ventilador 13 Elemento Descripción 3 Módulo de ventilador 3 4 Módulo de ventilador 4 Destornillador Torx T-10/T-15 El servidor incluye un destornillador Torx T-10/T-15 suministrado en el deflector de aire. Utilice el destornillador para aflojar tornillos o tornillos de mariposa, según sea necesario, durante los procedimientos. 14 Capítulo 1 Identificación de componentes ESES 2 Funcionamiento En esta sección: Encendido del servidor en la página 15 Apagado del servidor en la página 15 Extensión del servidor del bastidor en la página 16 Acceso a Systems Insight Display de HP en la página 16 Extracción del panel de acceso en la página 17 Instalación del panel de acceso en la página 18 Extracción del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 18 Extracción del deflector de aire en la página 18 Instalación del deflector de aire en la página 20 Extracción del conjunto de placas elevadoras PCI en la página 20 Instalación del conjunto de placas elevadoras PCI en la página 21 Encendido del servidor Pulse el botón de encendido o de espera para encender el servidor. Apagado del servidor ¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, descarga eléctrica o daños en el equipo, extraiga el cable para interrumpir la alimentación del servidor. El botón de encendido o de espera del panel frontal no interrumpe por completo la alimentación del sistema. Algunas áreas de la fuente de alimentación y de los circuitos internos permanecerán activas hasta que se interrumpa la alimentación de CA por completo. NOTA: Si se dispone a instalar el dispositivo de conexión en caliente, no es necesario apagar el servidor. ESES 1. Haga una copia de seguridad de los datos del servidor. 2. Cierre el sistema operativo tal y como se indica en la documentación del mismo. 3. Si el servidor está instalado en un bastidor, pulse el botón LED de UID en el panel frontal. Se iluminarán los indicadores LED azules en los paneles frontal y posterior del servidor. 4. Pulse el botón de encendido o de espera para poner el servidor en modo de espera. Cuando el servidor activa el modo de espera, los indicadores LED de alimentación del sistema pasan a ámbar. 5. Si el servidor está instalado en un bastidor, busque el servidor identificando el botón LED de UID posterior iluminado. 6. Desconecte los cables de alimentación. Encendido del servidor 15 El sistema no tiene alimentación en estos momentos. Extensión del servidor del bastidor NOTA: Si el brazo de gestión opcional está instalado, podrá ampliar el servidor sin apagarlo o desconectar los cables de alimentación o cables periféricos. Estos pasos son necesarios únicamente con la solución de gestión del cable estándar. 1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 15). 2. Desconecte todos los cables de periféricos y los cables de alimentación. 3. Afloje los tornillos de mariposa del panel frontal. 4. Extienda el servidor sobre los raíles del bastidor hasta que los pestillos de liberación de raíles se enganchen. ¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo, asegúrese de que el bastidor está correctamente estabilizado antes de extender cualquier componente de éste. ¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, tenga cuidado al presionar los pestillos de liberación de raíles y al deslizar el servidor en el bastidor. Podría pellizcarse los dedos con los rieles deslizantes. 5. 6. Tras efectuar el procedimiento de instalación o mantenimiento, deslice el servidor para introducirlo en el bastidor: a. Deslice el servidor completamente en el bastidor. b. Fije el servidor apretando los tornillos de apriete manual. Conecte los cables de periféricos y los cables de alimentación. Acceso a Systems Insight Display de HP Para expulsar Systems Insight Display de HP: 1. 16 Pulse y suelte la pantalla. Capítulo 2 Funcionamiento ESES 2. Extienda la pantalla del chasis. La pantalla se puede girar un máximo de 90 grados. Extracción del panel de acceso ¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficies calientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos. PRECAUCIÓN: No manipule el servidor durante largos períodos con el panel de acceso abierto o extraído. Si manipula el servidor sin tener esto en cuenta, se podría producir una ventilación incorrecta que podría causar daños térmicos. ESES Extracción del panel de acceso 17 Para extraer el componente: 1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 15). 2. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 16). 3. Abra el pestillo de bloqueo, deslice el panel de acceso hacia la parte posterior del chasis y extraiga el panel de acceso. Si el pestillo de bloqueo está bloqueado, utilice un destornillador Torx T-15 para desbloquearlo. Instalación del panel de acceso 1. Coloque el panel de acceso encima del servidor con el pestillo de la cubierta abierto. Deje que el panel sobrepase la parte posterior del servidor aproximadamente 1,25 cm (0,5 pulgadas). 2. Presione el pestillo de la cubierta. El panel de acceso se introduce hasta alcanzar una posición de cierre. 3. Utilice el destornillador Torx T-15 suministrado con el servidor para ajustar el tornillo de seguridad del pestillo de la cubierta. Extracción del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC 1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 15). 2. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 16). 3. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 17). 4. Extraiga el paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC. Extracción del deflector de aire 18 1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 15). 2. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 16). Capítulo 2 Funcionamiento ESES ESES 3. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 17). 4. Si está instalado, extraiga el paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC (Extracción del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 18). 5. Extraiga el deflector de aire. Extracción del deflector de aire 19 Instalación del deflector de aire PRECAUCIÓN: Para garantizar una refrigeración adecuada, no utilice el servidor si el panel de acceso, los deflectores de aire, las cubiertas de la ranura de expansión o los paneles lisos no están instalados. Si el servidor admite componentes de conexión en caliente, minimice la cantidad de tiempo que el panel de acceso está abierto. 1. Instale el deflector de aire. 2. Si se ha extraído, instale el paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC (Instalación del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 58). 3. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 18). 4. Deslice el servidor en el bastidor. 5. Encendido del servidor (Encendido del servidor en la página 15). Extracción del conjunto de placas elevadoras PCI PRECAUCIÓN: Para evitar que el servidor o las tarjetas de expansión se dañen, apague el servidor y retire todos los cables de alimentación de CA antes de extraer o instalar el conjunto de placas elevadoras PCI. 20 1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 15). 2. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 16). 3. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 17). 4. Si está instalado, extraiga el paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC (Extracción del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 18). 5. Extraiga el deflector de aire (Extracción del deflector de aire en la página 18). Capítulo 2 Funcionamiento ESES 6. Extraiga el conjunto de placas elevadoras PCI: a. Desconecte los cables externos que estén conectados a cualquier tarjeta de expansión existente. b. Afloje los cuatro tornillos de mariposa del conjunto de placas elevadoras PCI. c. Levante el conjunto para desencajar las placas elevadoras PCI y, a continuación, extraiga el conjunto. Instalación del conjunto de placas elevadoras PCI PRECAUCIÓN: Para evitar que el servidor o las tarjetas de expansión se dañen, apague el servidor y retire todos los cables de alimentación de CA antes de extraer o instalar el conjunto de placas elevadoras PCI. 1. ESES Alinee las placas elevadoras PCI con los conectores correspondientes de la placa del sistema y, a continuación, instale el conjunto. Instalación del conjunto de placas elevadoras PCI 21 22 2. Apriete los cuatro tornillos de mariposa del conjunto de placas elevadoras PCI. 3. Instale el deflector de aire (Instalación del deflector de aire en la página 20). 4. Si se ha extraído, instale el paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC (Instalación del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 58). 5. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 18). 6. Deslice el servidor en el bastidor. 7. Encendido del servidor (Encendido del servidor en la página 15). Capítulo 2 Funcionamiento ESES 3 Configuración En esta sección: Servicios de instalación opcionales en la página 23 Recursos de planificación del bastidor en la página 24 Entorno óptimo en la página 24 Advertencias sobre el bastidor en la página 26 Contenido del embalaje de envío del servidor en la página 27 Instalación de opciones de hardware en la página 27 Instalación del servidor en el bastidor en la página 27 Encendido y configuración del servidor en la página 29 Instalación del sistema operativo en la página 29 Registro del servidor en la página 30 Servicios de instalación opcionales Los servicios HP Care Pack, que prestan ingenieros experimentados y certificados, ayudan a mantener la actividad y el funcionamiento de los servidores mediante paquetes de soporte diseñados de forma específica para sistemas HP ProLiant. HP Care Pack permiten integrar el soporte de hardware y software en un único paquete. Existen varias opciones de nivel de servicio para atender sus necesidades. Los servicios HP Care Pack ofrecen niveles de servicio mejorados para ampliar la garantía estándar del producto e incluyen paquetes de soporte de fácil adquisición y uso que permiten sacar el máximo partido a las inversiones en servidores. Algunos servicios de Care Pack que se ofrecen son los siguientes: ● ● ESES Soporte de hardware ◦ Compromiso de reparación en 6 horas ◦ 4 horas cada día durante las 24 horas de los 7 días de la semana ◦ 4 horas en el mismo día laborable Soporte de software ◦ Microsoft® ◦ Linux ◦ HP ProLiant Essentials (HP SIM y RDP) ◦ VMWare Servicios de instalación opcionales 23 ● ● Soporte de hardware y software integrado ◦ Servicio crítico ◦ Proactivo 24 ◦ Soporte Plus ◦ Soporte Plus 24 Servicios de puesta en marcha e implantación para hardware y software Para obtener más información sobre los servicios HP Care Pack, consulte la página Web de HP (http://www.hp.com/services/carepack). Recursos de planificación del bastidor El kit de recursos del bastidor se suministra con todos los sistemas en bastidor de HP o Compaq de las series 9000, 10000 y H9. Si desea obtener más información sobre el contenido de cada recurso, consulte la documentación del kit de recursos del bastidor. Si desea desplegar y configurar múltiples servidores en un único bastidor, consulte las hojas técnicas sobre el despliegue de alta densidad en la página Web de HP (http://www.hp.com/products/servers/ platforms). Entorno óptimo Cuando instale el servidor en un bastidor, seleccione una ubicación que cumpla los estándares de entorno descritos en esta sección. Requisitos de espacio y flujo de aire Para permitir la reparación y una ventilación adecuada, tenga en cuenta los siguientes requisitos de espacio y ventilación una vez haya decidido dónde instalar el bastidor: ● El espacio libre en la parte frontal del bastidor debe ser como mínimo de 63,5 cm (25 pulg.). ● El espacio libre detrás del bastidor debe ser como mínimo de 76,20 cm (30 pulgadas). ● El espacio libre entre la parte posterior de un bastidor y la parte posterior de otro o entre una fila de bastidores debe ser como mínimo de 121,9 cm (48 pulgadas). Los servidores HP toman aire frío a través de la puerta frontal y expulsan el aire caliente por la puerta posterior. Por lo tanto, las puertas frontal y posterior del bastidor deben estar bien ventiladas para permitir la entrada de aire de la habitación en el receptáculo y la salida de aire caliente de éste. PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y avería en el equipo, no bloquee las aberturas de ventilación. Si existe un espacio vertical en el bastidor que no esté ocupado por un servidor o componentes de bastidor, los espacios libres entre éstos producirán un cambio en la circulación de aire a través del bastidor y de los servidores. Cubra los espacios libres con paneles lisos que permitan mantener una circulación de aire adecuada. PRECAUCIÓN: Utilice siempre paneles lisos de relleno para cubrir los espacios vacíos verticales del bastidor. De esta forma, se garantiza un flujo de aire correcto. Si el bastidor no se completa con estos paneles, la refrigeración podría no ser adecuada, con el consiguiente riesgo de producirse daños térmicos. 24 Capítulo 3 Configuración ESES Los bastidores de la serie 9000 y 10000 proporcionan una refrigeración adecuada del servidor desde los orificios de ventilación de las puertas frontal y posterior que ofrecen una zona abierta del 64 por ciento para la ventilación. PRECAUCIÓN: Al utilizar un bastidor de la serie 7000 de Compaq, debe instalar el dispositivo de ventilación en la puerta del bastidor [P/N 327281-B21 (42U) y P/N 157847-B21 (22U)] para proporcionar la ventilación y una refrigeración adecuadas, de la parte frontal a la posterior. PRECAUCIÓN: Para garantizar una circulación de aire adecuada y evitar averías en el equipo cuando se usen bastidores de otros fabricantes, asegúrese de que se cumplen los siguientes requisitos: Puertas frontal y posterior: si el bastidor 42U posee puertas frontal y posterior de cierre, debe tener distribuidos homogéneamente de arriba abajo 5.350 cm2 (830 pulgadas cuadradas) de orificios para permitir una ventilación adecuada (equivalente a la zona abierta necesaria para la ventilación del 64%). Lateral: el espacio libre entre el componente del bastidor instalado y los paneles laterales del bastidor debe ser de al menos 7 cm (2,75 pulgadas). Requisitos de temperatura Para garantizar un funcionamiento seguro y fiable del equipo, instale o coloque el sistema en un entorno bien ventilado y con temperatura controlada. La temperatura ambiente máxima recomendada (TMRA) para la mayoría de los servidores Compaq es de 35 °C (95 °F). La temperatura ambiente donde esté situado el bastidor no deberá sobrepasar los 35 °C (95 °F). PRECAUCIÓN: Para reducir el riesgo de daños en el equipo al instalar opciones de otros fabricantes: No permita que el equipo opcional impida la ventilación alrededor de los servidores o que aumente la temperatura interna del bastidor rebasando los límites máximos permitidos. No supere el valor para TMRA especificado por el fabricante. Requisitos de alimentación La instalación de este servidor la deberán realizar electricistas profesionales en conformidad con la normativa eléctrica local o regional que rige la instalación de equipos de tecnología de la información. Este equipo se ha diseñado para funcionar en instalaciones contempladas en la norma NFPA 70, Edición de 1999 (Código eléctrico nacional) y NFPA-75, 1992 (código para la protección de ordenadores electrónicos/equipo de procesamiento de datos). Para conocer los valores de alimentación eléctrica nominal de las opciones, consulte la etiqueta de clasificación del producto o la documentación del usuario suministrada con cada opción. ¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, incendio o daños en el equipo, no sobrecargue el circuito de CA que alimenta el bastidor. Consulte con el organismo eléctrico que regula los requisitos de instalaciones y cableados de la instalación. PRECAUCIÓN: Proteja el servidor de fluctuaciones de energía e interrupciones temporales con un SAI o sistema de alimentación ininterrumpida (UPS). Este dispositivo protege el hardware de los daños causados por sobretensiones y picos de voltaje, y mantiene el sistema en funcionamiento durante un fallo de la fuente de alimentación. ESES Entorno óptimo 25 Cuando se instala más de un servidor, puede que sea conveniente utilizar dispositivos de distribución de alimentación adicionales para suministrar la suficiente energía a todos los dispositivos. Respete las siguientes directrices: ● Distribuya la carga de alimentación del servidor entre los circuitos de suministra de CA disponibles. ● No permita que la carga de corriente de CA del sistema global sobrepase el 80 por ciento del valor nominal de la corriente de CA del circuito secundario. ● No emplee regletas de alimentación para este equipo. ● Cuente con un circuito eléctrico independiente para el servidor. Para obtener más información sobre la fuente de alimentación de conexión en caliente y sobre las calculadoras para determinar el consumo de alimentación del servidor en varias configuraciones del sistema, visite la página Web del configurador de HP para empresas (http://h30099.www3.hp.com/ configurator/). Requisitos eléctricos de conexión a tierra El servidor debe estar conectado a tierra correctamente para que su funcionamiento sea adecuado y seguro. En los Estados Unidos, es necesario instalarlo de acuerdo con la norma NFPA 70, Edición de 1999 (Código eléctrico nacional), Artículo 250, así como con cualquier otro código para edificios de aplicación regional o local. En Canadá, la instalación se efectuará conforme a la CSA C22.1, Código eléctrico de Canadá, de la Asociación de normativas de Canadá. En el resto de países/regiones, el equipo se instalará según los códigos para las conexiones eléctricas nacionales o regionales, como el código 364, artículos del 1 al 7 de la IEC (Comisión electrotécnica internacional). Asimismo, deberá asegurarse de que todos los dispositivos de alimentación utilizados en la instalación, como receptáculos y conexiones de ramal de circuitos, están homologados como dispositivos para la conexión a tierra. Debido a las pérdidas de corriente de conexión a tierra asociadas con la conexión de varios servidores a la misma fuente de alimentación, HP recomienda el uso de una unidad de distribución de alimentación (PDU, Power Distribution Unit) que se encuentre permanentemente conectada a los circuitos de suministro del edificio o que incluya un cable independiente conectado a un enchufe de tipo industrial. Los enchufes NEMA de tipo bloqueo cumplen con IEC 60309 y se consideran adecuados para este fin. No se recomienda el uso de regletas de alimentación comunes para este servidor. Advertencias sobre el bastidor ¡ADVERTENCIA! siguiente: Para reducir el riesgo de daños personales o en el equipo, asegúrese de lo Los soportes niveladores están extendidos hasta el suelo. Todo el peso del bastidor descansa sobre los soportes niveladores. Las patas estabilizadoras están conectadas al bastidor si se trata de instalaciones con un solo bastidor. Los bastidores están correctamente acoplados en las instalaciones de bastidores múltiples. Sólo se extiende un componente cada vez. Un bastidor puede desestabilizarse si por alguna razón se extiende más de un componente. 26 Capítulo 3 Configuración ESES ¡ADVERTENCIA! un bastidor: Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo al descargar Serán necesarias al menos dos personas para descargar el bastidor del palé de forma segura. Un bastidor 42U vacío puede pesar hasta 115 kg (253 libras) y alcanzar una altura de más de 2,1 m (7 pies), por lo que podría desestabilizarse al moverse sobre sus ruedas. No se sitúe nunca delante del bastidor cuando esté saliendo del palé. Trabaje siempre desde los laterales. Contenido del embalaje de envío del servidor Desembale el paquete de envío y busque la documentación y los materiales necesarios para la instalación del servidor. Todo el hardware de montaje del bastidor necesario para la instalación del servidor en el bastidor se incluye con dicho bastidor o con el servidor. El contenido del embalaje de envío del servidor incluye: ● Servidor ● Cable de alimentación ● Documentación de configuración impresa, CD de documentación y productos de software ● Kit de montaje del servidor y documentación Además de estos elementos suministrados, es posible que necesite los siguientes dispositivos: ● Destornillador Torx T-10/T-15 (Destornillador Torx T-10/T-15 en la página 14) ● Componentes opcionales de hardware ● Sistema operativo o software de aplicación Instalación de opciones de hardware Instale los componentes opcionales de hardware antes de iniciar el servidor. Para obtener más información sobre la instalación, consulte la documentación de los componentes opcionales. Para obtener información específica del servidor, consulte “Instalación de componentes opcionales de hardware” (Instalación de componentes opcionales de hardware en la página 31). Instalación del servidor en el bastidor Para instalar el servidor en un bastidor con agujeros cuadrados, redondos o con rosca, consulte las instrucciones incluidas en el kit de hardware del bastidor. Si va a instalar el servidor en un bastidor telco, adquiera el kit opcional adecuado en la página Web de RackSolutions.com (http://www.racksolutions.com/hp). Respete las instrucciones específicas del servidor indicadas en la página Web para instalar los soportes del bastidor. Utilice la información siguiente cuando conecte cables periféricos y de alimentación al servidor. ESES Contenido del embalaje de envío del servidor 27 ¡ADVERTENCIA! Este servidor es muy pesado. Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo: Cumpla las directrices y los requisitos locales de seguridad e higiene en el trabajo relativos a la manipulación manual. Pida ayuda para levantar y estabilizar el producto durante su instalación y extracción, sobre todo cuando éste no esté fijado a los raíles. Si el servidor pesa más de 22,5 kg (50 libras), es necesario que éste se sitúe en el bastidor al menos entre dos personas. Es posible que se necesite la colaboración de una tercera persona para ayudar a alinear el servidor si se encuentra instalado a una altura superior a la del pecho. Tenga cuidado durante la instalación o extracción del servidor del bastidor, ya que, cuando no está fijado a los raíles, es inestable. PRECAUCIÓN: Planifique siempre la instalación con bastidor de forma que el elemento más pesado quede en la parte inferior del bastidor. Instale primero el elemento más pesado y siga completando el bastidor de abajo a arriba. 28 1. Instale el servidor y la unidad de manipulación de los cables en el bastidor. Consulte las instrucciones de instalación que se incluyen con el sistema de raíles de implantación rápida de una unidad (1U) de HP. 2. Conecte al servidor los dispositivos periféricos. Elemento Descripción 1 Ranura 1 PCIe2 x8 (8, 4, 2, 1) 2 Ranura 2 PCIe2 x16 (16, 8, 4, 2, 1), 75 W + EXT 75 W* 3 Compartimento para fuente de alimentación 1 (ocupado) 4 Compartimento para fuente de alimentación 2 5 Conector iLO 3 6 Conector serie 7 Conector de vídeo 8 Conector NIC 4 9 Conector NIC 3 10 Conector NIC 2 11 Conector NIC 1 Capítulo 3 Configuración ESES Elemento Descripción 12 Conectores USB (2) *Esta ranura de expansión proporciona 75 W de alimentación a un adaptador y 75 W adicionales mediante alimentación externa. 3. Conecte el cable de alimentación al servidor. 4. Utilice el gancho liberador de tensión del kit de hardware del servidor para fijar el cable de alimentación. 5. Conecte el cable de alimentación a la fuente de alimentación. Encendido y configuración del servidor Pulse el botón de encendido o de espera para encender el servidor. Durante el arranque del servidor, las utilidades RBSU y ORCA se configuran automáticamente para preparar al servidor para la instalación del sistema operativo. Para configurar estas utilidades de forma manual: ● Cuando se le solicite, pulse la tecla F8 durante el inicio de la controladora de array para configurar dicha controladora mediante ORCA. ● Cuando se le solicite, pulse la tecla F9 durante el proceso de arranque para modificar la configuración del servidor mediante RBSU. Por defecto, el sistema se configura para inglés. Para obtener más información acerca de la configuración automática, consulte la Guía de usuario de HP ROM-Based Setup Utility, que se encuentra en el CD de documentación. Instalación del sistema operativo Para que el servidor funcione correctamente, es necesario que éste disponga de un sistema operativo compatible. Para obtener la información más actual sobre los sistemas operativos compatibles, consulte la página Web de HP (http://www.hp.com/go/supportos). ESES Encendido y configuración del servidor 29 Para instalar el sistema operativo en el servidor existen dos métodos disponibles: ● Instalación asistida de SmartStart: inserte el CD que contiene SmartStart en la unidad de CD-ROM y reinicie el servidor. ● Instalación manual: inserte el CD que contiene el sistema operativo en la unidad de CD-ROM y reinicie el servidor. Es posible que para este proceso sea necesario obtener controladores adicionales de la página Web de HP (http://www.hp.com/support). Siga las instrucciones que aparecen en la pantalla para iniciar el proceso de instalación. Para obtener información acerca de la utilización de las rutas de instalación descritas, consulte el póster de instalación de SmartStart de HP ProLiant Essentials Foundation Pack, que se incluye con el servidor. Registro del servidor Para registrar el servidor, consulte la página Web de registro de HP (http://register.hp.com). 30 Capítulo 3 Configuración ESES 4 Instalación de componentes opcionales de hardware En esta sección: Introducción en la página 31 Opción de módulo de ventilador y procesador en la página 31 Opciones de memoria en la página 37 Opciones de unidad de disco duro SAS y SATA de conexión en caliente en la página 46 Opción de unidad de DVD-ROM y DVD-RW en la página 49 Opción de matriz de conectores de unidad de disco duro en la página 52 Opciones de controladora en la página 57 Opciones de la tarjeta de expansión en la página 59 Refrigeración y opción de alimentación PCI en la página 61 Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional en la página 64 Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP en la página 66 Introducción Si instala más de un componente opcional, lea las instrucciones de instalación de todos los componentes opcionales de hardware e identifique pasos similares para hacer más fácil el proceso de instalación. ¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficies calientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos. PRECAUCIÓN: Para evitar que se produzcan averías en los componentes eléctricos, asegúrese de que dispone de una conexión a tierra adecuada antes de comenzar los procedimientos de instalación. En caso de que la conexión a tierra no sea adecuada, podrían originarse descargas electrostáticas. Opción de módulo de ventilador y procesador Instale el ventilador 2 únicamente cuando esté instalado el procesador 2. Si sólo hay instalado un procesador, instale siempre el panel liso para ventilador. Para instalar el componente: 1. Actualice la memoria ROM del sistema. Busque y descargue la versión más reciente de la ROM en la página Web de HP (http://www.hp.com/support). Siga las instrucciones que aparecen en la página Web para actualizar la memoria ROM del sistema. 2. ESES Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 15). Introducción 31 3. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 16). 4. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 17). 5. Si está instalado, extraiga el paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC (Extracción del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 18). 6. Extraiga el deflector de aire (Extracción del deflector de aire en la página 18). 7. Extraiga el panel liso para ventilador. 8. Instale los módulos de ventilador 3 y 4. PRECAUCIÓN: Si no se abre por completo la palanca de bloqueo del procesador, no quedará colocado durante la instalación, lo que provoca daños en el hardware. 32 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES 9. Abra la palanca de bloqueo del procesador y el soporte de sujeción del zócalo del procesador. No extraiga la cubierta del zócalo del procesador. NOTA: Asegúrese de que el procesador permanece en el interior de la herramienta de instalación del procesador. 10. Si el procesador se separa de la herramienta de instalación, vuelva a insertarlo con cuidado. Manipule el procesador asiéndolo únicamente por los bordes y no toque la parte inferior del procesador, en particular, la zona de contactos. ESES Opción de módulo de ventilador y procesador 33 11. Alinee la herramienta de instalación del procesador con el zócalo y, a continuación, instale el procesador. LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SE DAÑAN FÁCILMENTE. PRECAUCIÓN: LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SE DAÑAN FÁCILMENTE. Para evitar daños en la placa del sistema: No instale ni extraiga nunca un procesador sin utilizar la herramienta de instalación del procesador. No toque las conexiones del zócalo. No incline ni deslice el procesador al introducirlo en el zócalo. 34 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES 12. Presione las pestañas de la herramienta de instalación del procesador para separarla del procesador y, a continuación, extraiga la herramienta. 13. Cierre el soporte de sujeción del zócalo del procesador y la palanca de bloqueo del procesador. La cubierta del zócalo del procesador se expulsará automáticamente. Retire la cubierta. PRECAUCIÓN: Asegúrese de cerrar el soporte de sujeción del zócalo del procesador antes de cerrar la palanca de bloqueo del procesador. La palanca debería cerrarse sin oponer resistencia. Si cierra la palanca a la fuerza puede dañar el procesador y el zócalo, lo que requeriría la sustitución de la placa del sistema. ESES Opción de módulo de ventilador y procesador 35 14. Extraiga la cubierta de protección del soporte de la interfaz térmica. 15. Instale el disipador térmico. 16. Instale el deflector de aire (Instalación del deflector de aire en la página 20). 17. Si se ha extraído, instale el paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC (Instalación del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 58). 18. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 18). 19. Deslice el servidor en el bastidor. 20. Encendido del servidor (Encendido del servidor en la página 15). 36 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES Opciones de memoria NOTA: Este servidor no admite la combinación de RDIMM y UDIMM. Si intenta mezclar estos dos tipos de memoria, el servidor se detiene durante la inicialización del BIOS. El subsistema de memoria del servidor admite memorias RDIMM o UDIMM. Ambos tipos de memoria se denominan DIMM cuando la información se aplica a los dos. Cuando la información se aplica únicamente a la memoria RDIMM o UDIMM, se especifica explícitamente. Todas las memorias instaladas en el servidor deben ser del mismo tipo. El servidor admite las siguientes velocidades de DIMM: ● Memorias DIMM de rango único y rango doble PC3-10600 (DDR-1333) a 1333 y 1066 MHz ● Memorias DIMM de cuatro rangos PC3-8500 (DDR-1067) a 1066 MHz En función del modelo de procesador, el número de memorias DIMM instaladas, y si las memorias UDIMM o RDIMM están instaladas, la velocidad del reloj de memoria puede reducirse a 1066 u 800 MHz. Para obtener más información acerca del efecto de ocupación de la ranura DIMM, consulte "Directrices generales de ocupación de la ranura DIMM" (Directrices generales de ocupación de la ranura DIMM en la página 41). Arquitectura del subsistema de memoria El subsistema de memoria de este servidor se divide en dos canales. Cada procesador admite tres canales y cada canal admite tres ranuras DIMM, tal y como se muestra en la siguiente tabla. Canal Orden de ocupación Número de ranura 1 G 1 D 2 A 3 H 4 E 5 B 6 I 7 F 8 C 9 2 3 Esta arquitectura de varios canales permite lograr un mejor rendimiento en el modo ECC Avanzado. Esta arquitectura también permite los modos de memoria auxiliar en línea, de sincronía y de réplica. Este servidor admite tanto memorias DIMM PC3 registradas (RDIMM) como memorias DIMM sin búfer (UDIMM). Las ranuras de DIMM de este servidor se identifican por un número y letra. Las letras identifican las ranuras que se deben ocupar para los modos AMP específicos. Los mensajes ROM informan sobre los números de ranura durante el arranque y en los informes de error. ESES Opciones de memoria 37 DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos Para comprender y configurar los modos de protección de memoria correctamente, resulta útil tener conocimientos sobre los DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos. Algunos requisitos de configuración de memorias DIMM se basan en estas clasificaciones. Un DIMM de rango único posee un conjunto de chips de memoria al que se accede mientras se escribe o lee en la memoria. Una memoria DIMM de rango doble equivale a dos memorias DIMM de rango único en el mismo módulo; únicamente es posible acceder a un rango en cada momento. Efectivamente, una memoria DIMM de cuatro rangos equivale a dos memorias DIMM de doble rango en el mismo módulo. Sólo es posible acceder a un rango cada vez. El subsistema de control de la memoria del servidor selecciona el rango adecuado de la DIMM cuando escribe en una DIMM o lee desde ésta. Las memorias DIMM de rango doble y cuatro rangos proporcionan la mayor capacidad con la tecnología de memoria existente. Por ejemplo, si la tecnología DRAM actual admite memorias DIMM de rango único de 2 GB, una memoria DIMM de doble rango tendría 4 GB, y una memoria DIMM de cuatro rangos, 8 GB. Identificación de DIMM NOTA: Este servidor no admite la combinación de RDIMM y UDIMM. Si intenta mezclar estos dos tipos de memoria, el servidor se detiene durante la inicialización del BIOS. El subsistema de memoria puede ocuparse con memorias RDIMM o UDIMM; sin embargo, no es posible combinar ambos tipos de memoria. Para determinar las características de la memoria DIMM, utilice la etiqueta adjunta al DIMM, y la siguiente ilustración y tabla. Elemento Descripción Definición 1 Tamaño — 2 Rango 1R = Rango único 2R = Doble rango 4R = Cuatro rangos 3 Ancho de datos x4 = 4 bits x8 = 8 bits 38 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES Elemento Descripción Definición 4 Velocidad de memoria 10.600 = 1333 MHz 8500 = 1066 MHz 5 Tipo de DIMM R = RDIMM (registrado) E = UDIMM (sin búfer con ECC) Para obtener la información más reciente sobre las memorias admitidas, consulte QuickSpecs (especificaciones rápidas) en la página Web de HP (http://www.hp.com). Configuraciones de memoria Para optimizar la disponibilidad del servidor, éste admite los siguientes modos AMP: ● ECC avanzado: proporciona la mayor capacidad de memoria para un tamaño de DIMM determinado, al mismo tiempo que aporta una corrección de errores de hasta 4 bits. Este modo es la opción predeterminada para el servidor. ● Lockstep (sincronía): proporciona una protección mejorada con respecto al modo de ECC avanzado, al tiempo que deja toda la memoria instalada disponible para el sistema operativo. El servidor puede continuar funcionando incluso si se produce un error de memoria de un único bit o múltiples bits en un dispositivo SDRAM único. ● Memoria auxiliar en línea: proporciona protección contra DIMM estropeadas o deterioradas. Se reserva una determinada cantidad de memoria como memoria auxiliar, y se produce la conmutación por error automática a la memoria auxiliar cuando el sistema detecta un DIMM deteriorado y recibe una alta tasa de errores corregibles de la memoria. Esto permite que los DIMM que tienen una probabilidad más alta de recibir un error de memoria incorregible (que causaría un tiempo de inactividad del sistema) dejen de funcionar. ● Réplica de memoria: proporciona una protección superior frente a fallos de las memorias DIMM. Los errores que no es posible corregir en un canal, se corrigen en el canal de réplica. Las opciones de protección de memoria avanzada se configuran en la RBSU. Si el modo de AMP solicitado no es compatible con la configuración DIMM instalada, el servidor arrancará en el modo ECC avanzada. Para obtener más información, consulte "HP ROM-Based Setup Utility" (HP ROM-Based Setup Utility en la página 75). Para obtener la información más reciente sobre la configuración de la memoria, consulte QuickSpecs (especificaciones rápidas) en la página Web de HP (http://www.hp.com). Configuraciones de memoria máxima RDIMM En la siguiente tabla se enumeran las máximas configuraciones de memoria posibles con memorias RDIMM de 16 GB. ESES Rango Procesador individual Procesador dual Rango único 36 GB 72 GB Rango doble 72 GB 144 GB Cuatro rangos 96 GB 192 GB Opciones de memoria 39 Configuraciones de memoria máxima UDIMM El servidor admite un máximo de 24 GB con un procesador y 48 GB con dos procesadores utilizando memorias UDIMM de rango simple o doble de 4 GB. Configuración de memoria ECC Avanzado ECC avanzado es el modo predeterminado de protección de memoria para este servidor. La memoria ECC estándar puede corregir los errores de memoria de bit único y detectar los errores de memoria de múltiples bits. Cuando se detectan errores de múltiples bits a través de ECC estándar, el error se indica en el servidor y hace que éste se detenga. ECC avanzada protege al servidor contra algunos errores de memoria de múltiples bits. ECC Avanzado puede corregir tanto los errores de memoria de un único bit como los errores de memoria de 4 bits si todos los bits que presentan errores se encuentran en el mismo dispositivo DRAM del DIMM. ECC avanzado proporciona más protección que ECC estándar, ya que permite corregir determinado errores de memoria que, de otro modo, no se corregirían y provocarían fallos en el servidor. El servidor envía notificaciones cuando los eventos de error corregibles han superado el umbral predefinido. Configuración de memoria de sincronía El modo de sincronía proporciona protección frente a los errores de memoria de múltiples bits que tienen lugar en el mismo dispositivo DRAM. Este modo puede corregir cualquier error en el dispositivo DRAM único en tipos de DIMM x4 y x8. El número de referencia de HP de las memorias DIMM de cada canal debe coincidir. El modo Lockstep (Sincronía) utiliza los canales 1 y 2. El canal 3 no se ocupa. Puesto que no es posible ocupara el canal 3 mientras se utiliza el modo Lockstep (Sincronía), la capacidad máxima de memoria es inferior que en el modo ECC Avanzado. El rendimiento de la memoria en modo ECC Avanzado es ligeramente superior. Configuración de la memoria auxiliar en línea La memoria auxiliar en línea proporciona protección contra los módulos DIMM deteriorados al reducir la probabilidad de que se produzcan errores de memoria no corregidos. Esta protección está disponible sin requerir compatibilidad con ningún sistema operativo. La protección de la memoria auxiliar en línea utiliza un rango de cada canal de memoria como memoria auxiliar. Los rangos restantes están disponibles para el SO y el uso de aplicaciones. Si se producen errores de memoria que se pueden corregir a una tasa superior que la del umbral especificado de cualquiera de los rangos no auxiliares, el servidor copia automáticamente el contenido de la memoria del rango deteriorado en el rango auxiliar en línea. A continuación, el servidor desactiva el rango que falla y cambia automáticamente al rango auxiliar en línea. Configuración de réplica de memoria La creación de réplicas ofrece protección contra los errores de memoria no corregidos y que, de otra manera, provocarían un periodo de inactividad en el servidor. La creación de réplicas se lleva a cabo en el nivel de canal. Se utilizan los canales 1 y 2; el canal 3 no se ocupa. Los datos se escriben en ambos canales de memoria. Los datos se leen desde uno de los dos canales de memoria. Si se detecta un error que no es posible corregir en el canal de memoria activo, los datos se recuperan desde el canal de réplica. Este canal se convierte en el nuevo canal activo, y el sistema desactiva el canal que presenta el DIMM que ha fallado. 40 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES Directrices generales de ocupación de la ranura DIMM Tenga en cuenta las siguientes directrices para todos los modos AMP: ● Ocupe las ranuras DIMM para un procesador únicamente si el procesador está instalado. ● Para maximizar el rendimiento de las configuraciones de multiprocesador, distribuya la capacidad total de memoria entre todos los procesadores del modo más uniforme posible. ● No combine las memorias PC3 DIMM sin búfer y registradas. ● Cada canal admite un máximo de dos memorias DIMM sin búfer. ● Si las memorias DIMM de cuatro rangos están instaladas para un procesador, es posible instalar dos memorias DIMM como máximo en cada canal para dicho procesador. ● Si un canal contiene memorias DIMM de cuatro rangos, el DIMM de cuatro rangos debe instalarse primero en el canal. En la siguiente tabla, se enumeran las velocidades de DIMM compatibles. Ranuras ocupadas (por canal) Rango Velocidad admitida (MHz) 1 Rango único o rango doble 1333, 1066 1 Cuatro rangos 1066 2 Rango único o rango doble 1066 3 Rango único o rango doble 800 Directrices de ocupación de ECC Avanzado Para las configuraciones del modo ECC Avanzado, tenga en cuenta las siguientes directrices: ● Tenga en cuenta las directrices generales de ocupación de la ranura DIMM (Directrices generales de ocupación de la ranura DIMM en la página 41). ● Es posible instalar las memorias DIMM de forma individual. Orden de ocupación de ECC Avanzado de procesador individual Para las configuraciones del modo ECC Avanzado con un procesador individual, ocupe las ranuras DIMM en el siguiente orden: ● RDIMM: secuencialmente en orden alfabético (de la A a la I) ● UDIMM: de la A a la F, secuencialmente en orden alfabético. No ocupe las ranuras DIMM de la G a la I. Orden de ocupación de ECC Avanzado de multiprocesador Para las configuraciones del modo ECC Avanzado con multiprocesador, ocupe las ranuras DIMM de cada procesador en el siguiente orden: ESES ● RDIMM: secuencialmente en orden alfabético (de la A a la I) ● UDIMM: de la A a la F, secuencialmente en orden alfabético. No ocupe las ranuras DIMM de la G a la I. Opciones de memoria 41 Directrices de ocupación de la memoria de sincronía Para las configuraciones del modo de memoria de sincronía, tenga en cuenta las siguientes directrices: ● Tenga en cuenta las directrices generales de ocupación de la ranura DIMM (Directrices generales de ocupación de la ranura DIMM en la página 41). ● Instale siempre las memorias DIMM en los canales 1 y 2 para cada procesador instalado. ● No instale las memorias DIMM en el canal 3 para ningún procesador. ● La configuración de las memorias DIMM en los canales 1 y 2 de un procesador deben ser idénticas. ● En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debe disponer de una configuración de memoria de sincronía válida. ● En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debe disponer de una configuración de memoria de sincronía válida distinta. Orden de ocupación de memoria de sincronía de procesador individual Para las configuraciones del modo de memoria de sincronía con un procesador individual, ocupe las ranuras DIMM en el siguiente orden: ● ● RDIMM ◦ Primero: A y B ◦ A continuación: D y E ◦ Por último: G y H ◦ No ocupe las ranuras C, F o I. UDIMM ◦ Primero: A y B ◦ Por último: D y E ◦ No ocupe las ranuras C, F, G, H, o I. Tras instalar los módulos de memoria DIMM, utilice la RBSU para configurar el sistema para el soporte de memoria de sincronía (Configuración de la memoria de sincronía en la página 78). Orden de ocupación de memoria de sincronía de multiprocesador Para las configuraciones del modo de memoria de sincronía con multiprocesador, ocupe las ranuras DIMM de cada procesador en el siguiente orden: ● 42 RDIMM ◦ Primero: A y B ◦ A continuación: D y E Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES ● ◦ Por último: G y H ◦ No ocupe las ranuras C, F o I. UDIMM ◦ Primero: A y B ◦ Por último: D y E ◦ No ocupe las ranuras C, F, G, H, o I. Tras instalar los módulos de memoria DIMM, utilice la RBSU para configurar el sistema para el soporte de memoria de sincronía (Configuración de la memoria de sincronía en la página 78). Directrices de ocupación del auxiliar en línea Para las configuraciones del modo auxiliar en línea, tenga en cuenta las siguientes directrices: ● Tenga en cuenta las directrices generales de ocupación de la ranura DIMM (Directrices generales de ocupación de la ranura DIMM en la página 41). ● La configuración del módulo DIMM en todos los canales de un procesador debe ser idéntica. ● Cada procesador debe tener una configuración del auxiliar en línea válida. ● Es posible que, en las configuraciones multiprocesador, cada procesador disponga de una configuración del auxiliar en línea distinta y válida. Orden de ocupación del auxiliar en línea del procesador individual Para las configuraciones del modo auxiliar en línea con un procesador individual, ocupe las ranuras DIMM en el siguiente orden: ● ● RDIMM ◦ Primero: A, B y C ◦ A continuación: D, E y F ◦ Por último: G, H e I UDIMM ◦ Primero: A, B y C ◦ Por último: D, E y F ◦ No ocupe las ranuras G, H e I. Tras instalar los módulos de memoria DIMM, utilice la RBSU para configurar el sistema para el soporte de memoria auxiliar en línea (Configuración de memoria auxiliar en línea en la página 78). ESES Opciones de memoria 43 Orden de ocupación del auxiliar en línea del multiprocesador Para las configuraciones del modo auxiliar en línea con multiprocesadores, ocupe las ranuras DIMM de cada procesador en el siguiente orden: ● ● RDIMM ◦ Primero: A, B y C ◦ A continuación: D, E y F ◦ Por último: G, H e I UDIMM ◦ Primero: A, B y C ◦ Por último: D, E y F ◦ No ocupe las ranuras G, H e I. Tras instalar los módulos de memoria DIMM, utilice la RBSU para configurar el sistema para el soporte de memoria auxiliar en línea (Configuración de memoria auxiliar en línea en la página 78). Directrices de ocupación de la réplica de memoria Para las configuraciones del modo de réplica de memoria, tenga en cuenta las siguientes directrices: ● Tenga en cuenta las directrices generales de ocupación de la ranura DIMM (Directrices generales de ocupación de la ranura DIMM en la página 41). ● Instale siempre las memorias DIMM en los canales 1 y 2 para cada procesador instalado. ● No instale las memorias DIMM en el canal 3 para ningún procesador. ● Las memorias DIMM instaladas en los canales 1 y 2 de un procesador instalado deben ser idénticas. ● En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debe disponer de una configuración de réplica de memoria válida. ● En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debe disponer de una configuración de réplica de memoria válida distinta. Orden de ocupación de réplica de memoria de procesador individual Para las configuraciones del modo de réplica de memoria con un procesador individual, ocupe las ranuras DIMM en el siguiente orden: ● ● 44 RDIMM ◦ Primero: A y B ◦ A continuación: D y E ◦ Por último: G y H ◦ No ocupe las ranuras C, F o I. UDIMM ◦ Primero: A y B ◦ Por último: D y E ◦ No ocupe las ranuras C, F, G, H, o I. Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES Tras instalar los módulos de memoria DIMM, utilice la RBSU para configurar el sistema para el soporte de réplica de memoria (Configuración de la réplica de memoria en la página 78). Orden de ocupación de réplica de memoria de multiprocesador Para las configuraciones del modo de réplica de memoria con multiprocesador, ocupe las ranuras DIMM de cada procesador en el siguiente orden: ● ● RDIMM ◦ Primero: A y B ◦ A continuación: D y E ◦ Por último: G y H ◦ No ocupe las ranuras C, F o I. UDIMM ◦ Primero: A y B ◦ Por último: D y E ◦ No ocupe las ranuras C, F, G, H, o I. Tras instalar los módulos de memoria DIMM, utilice la RBSU para configurar el sistema para el soporte de réplica de memoria (Configuración de la réplica de memoria en la página 78). Instalación de un módulo de memoria DIMM PRECAUCIÓN: Para evitar que se produzcan daños en las unidades de disco duro, en la memoria y en el resto de componentes del sistema, el deflector de aire, los paneles lisos de las unidades y el panel de acceso deberán estar instalados cuando el servidor esté encendido. ESES 1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 15). 2. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 16). 3. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 17). 4. Si está instalado, extraiga el paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC (Extracción del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 18). 5. Extraiga el deflector de aire (Extracción del deflector de aire en la página 18). 6. Abra los pestillos de la ranura DIMM. Opciones de memoria 45 7. Instale el DIMM. 8. Instale el deflector de aire (Instalación del deflector de aire en la página 20). 9. Si se ha extraído, instale el paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC (Instalación del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 58). 10. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 18). Si se dispone a instalar DIMM en una configuración auxiliar en línea, de réplica de memoria o Lockstep (sincronía), configure este modo en RBSU (HP ROM-Based Setup Utility en la página 75). Para obtener más información acerca de los indicadores LED y acerca de la solución de problemas de DIMM averiados, consulte "Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display" (Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display en la página 10). Opciones de unidad de disco duro SAS y SATA de conexión en caliente Al añadir unidades de disco duro al servidor, tenga en cuenta las siguientes indicaciones generales: ● El sistema define automáticamente todos los números de dispositivo. ● Si sólo se utiliza una unidad de disco duro, instálela en el compartimento que tenga el número de dispositivo inferior (Números de dispositivo SAS y SATA en la página 12). ● Los discos duros deben ser del tipo SFF. ● Las unidades deben tener la misma capacidad para ofrecer mayor eficiencia de espacio de almacenamiento cuando se agrupen en el mismo array de unidades. Extracción de paneles lisos de las unidades de disco duro PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga en funcionamiento el servidor a menos que todos los compartimentos estén ocupados con un componente o con un panel liso. Extraiga el componente del modo indicado. 46 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES Extracción de paneles lisos de la carcasa de las unidades de disco duro PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga en funcionamiento el servidor a menos que todos los compartimentos estén ocupados con un componente o con un panel liso. 1. Extraiga las unidades de disco duro 1 y 2 (Extracción de una unidad de disco duro SAS de conexión en caliente en la página 48). 2. Extraiga el panel liso de la carcasa de las unidades de disco duro. Extracción de los dos paneles lisos de la carcasa de las unidades de disco duro PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga en funcionamiento el servidor a menos que todos los compartimentos estén ocupados con un componente o con un panel liso. Extraiga el componente del modo indicado. ESES Opciones de unidad de disco duro SAS y SATA de conexión en caliente 47 Extracción de una unidad de disco duro SAS de conexión en caliente PRECAUCIÓN: Para garantizar una refrigeración adecuada, no utilice el servidor si el panel de acceso, los deflectores de aire, las cubiertas de la ranura de expansión o los paneles lisos no están instalados. Si el servidor admite componentes de conexión en caliente, minimice la cantidad de tiempo que el panel de acceso está abierto. 1. Determine el estado de la unidad de disco duro a partir de las combinaciones de los indicadores LED de la unidad de disco duro SAS de conexión en caliente. 2. Realice una copia de seguridad de todos los datos contenidos en la unidad de disco duro del servidor. 3. Extraiga la unidad de disco duro. Instalación de una unidad de disco duro SAS 1. 48 Extraiga el panel liso de la unidad de disco duro (Extracción de paneles lisos de las unidades de disco duro en la página 46). Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES 2. Prepare la unidad de disco duro. 3. Instale la unidad de disco duro. 4. Determine el estado de la unidad de disco duro a partir de las combinaciones de los indicadores LED de la unidad de disco duro SAS de conexión en caliente. Opción de unidad de DVD-ROM y DVD-RW Este servidor admite la instalación de una unidad de DVD-ROM o de una unidad de DVD-RW. Si hay instalada una unidad óptica, el servidor no admite la matriz de conectores de unidad de disco duro adicional. Para instalar el componente: ESES 1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 15). 2. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 16). 3. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 17). 4. Extraiga los dos paneles lisos de la carcasa de la unidad de disco duro (Extracción de los dos paneles lisos de la carcasa de las unidades de disco duro en la página 47). Opción de unidad de DVD-ROM y DVD-RW 49 50 5. Instale la unidad de DVD-ROM en la bandeja del DVD. 6. Fije la unidad a la bandeja utilizando el tornillo incluido en este kit y el destornillador Torx T-10/ T-15 proporcionado con el servidor. 7. Instale la bandeja del DVD utilizando los tornillos incluidos en este kit y el destornillador Torx T-10/ T-15 proporcionado con el servidor. Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES 8. Si está instalado, extraiga el paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC (Extracción del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 18). 9. Extraiga el deflector de aire (Extracción del deflector de aire en la página 18). 10. Extraiga los módulos de ventilador 3 y 4. 11. Conecte el cable a la parte posterior de la unidad y al conector de la unidad de DVD-ROM SATA de la placa del sistema. 12. Haga pasar el cable por el borde de la placa del sistema. ESES Opción de unidad de DVD-ROM y DVD-RW 51 13. Instale los módulos de ventilador 3 y 4. 14. Instale el deflector de aire (Instalación del deflector de aire en la página 20). 15. Si se ha extraído, instale el paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC (Instalación del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 58). 16. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 18). 17. Deslice el servidor en el bastidor. 18. Encendido del servidor (Encendido del servidor en la página 15). Opción de matriz de conectores de unidad de disco duro Si está instalada la opción de matriz de conectores de unidad de disco duro, el servidor no admite las opciones de unidad de DVD-ROM o de DVD-RW. Para instalar el componente: 52 1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 15). 2. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 16). 3. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 17). 4. Extraiga las unidades de disco duro de los compartimentos 1 y 2. 5. Extraiga los paneles lisos de la carcasa de las unidades de disco duro de los compartimentos de unidad de disco duro 5 y 6 (Extracción de paneles lisos de la carcasa de las unidades de disco duro en la página 47). 6. Extraiga los dos paneles lisos de la carcasa de la unidad de disco duro (Extracción de los dos paneles lisos de la carcasa de las unidades de disco duro en la página 47). Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES 7. Instale el alojamiento de unidad de disco duro. 8. Si está instalado, extraiga el paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC (Extracción del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 18). 9. Extraiga el deflector de aire (Extracción del deflector de aire en la página 18). 10. Extraiga el panel liso para ventilador. ESES Opción de matriz de conectores de unidad de disco duro 53 11. Extraiga todos los módulos de ventilador. 12. Conecte el cable de alimentación y el cable de datos de la unidad de disco duro a los conectores del conjunto de matriz de conectores de unidad de disco duro. 54 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES 13. Alinee e instale el conjunto de matriz de conectores de unidad de disco duro opcional. 14. Conecte el cable de alimentación y el cable de datos de la unidad de disco duro a los conectores de la placa del sistema. ESES Opción de matriz de conectores de unidad de disco duro 55 15. Instale los módulos de ventilador 3 y 4. 16. Instale el panel liso para ventilador. 17. Instale el deflector de aire (Instalación del deflector de aire en la página 20). 18. Si se ha extraído, instale el paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC (Instalación del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 58). 19. Instale los discos duros o los paneles lisos del disco duro en cada compartimento. 20. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 18). 21. Deslice el servidor en el bastidor. 22. Encendido del servidor (Encendido del servidor en la página 15). 23. Determine el estado de la unidad de disco duro a partir de las combinaciones de los indicadores LED de la unidad de disco duro SAS y SATA. 56 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES Opciones de controladora El servidor se suministra con una controladora Smart Array P410i incorporada. Existen opciones de actualización para la controladora de array integrada. Para obtener una lista de las opciones admitidas, consulte QuickSpecs (especificaciones rápidas) en la página Web de HP (http://www.hp.com/ support). El servidor admite lo siguiente: ● Opciones de memoria caché de escritura (BBWC) respaldadas por baterías El BBWC está formado por un módulo de memoria caché y un paquete de baterías (también llamado un activador de BBWC). El módulo de la memoria caché registra y guarda información escrita por la controladora. Cuando el sistema está encendido, la batería se recarga continuamente a través de un proceso de recarga por batería que dura entre 15 minutos y 2 horas, dependiendo de la carga original. Si hubiera un fallo de la fuente de alimentación, un paquete de baterías cargadas completamente pueden mantener la información obtenido hasta 72 horas. ● Opciones de memoria caché de escritura (FBWC) respaldadas por flash El FBWC está compuesto por un módulo de memoria de caché y un paquete de condensador eléctrico. El módulo de la memoria caché registra y guarda información escrita por la controladora. Cuando el sistema está encendido, el paquete de condensador eléctrico se carga completamente en aproximadamente 5 minutos. Si hubiera un fallo de la fuente de alimentación, un paquete de condensador eléctrico alimenta el sistema aproximadamente durante 80 segundos. Durante ese intervalo, la controladora transfiere la información obtenida del DDR a la memoria flash, donde la información permanecerá de manera indefinida o hasta que una controladora la recupere. PRECAUCIÓN: No utilice este controlador con módulos de memoria caché diseñados para otros modelos de controladores; de lo contrario, el controlador no funcionará adecuadamente y es posible que se pierdan los datos. Asimismo, no transfiera este módulo de memoria caché a un módulo de controlador diferente; de lo contrario, se podrían perder los datos. PRECAUCIÓN: Para evitar que el equipo se dañe o que el servidor funcione de forma incorrecta, no añada ni extraiga el paquete de baterías mientras se está llevando a cabo una expansión de la capacidad del array, la migración de niveles de RAID o del tamaño del stripe. PRECAUCIÓN: Después de que se apague el blade de servidor, espere 15 segundos y, luego, observe el indicador LED ámbar antes de desconectar el cable del módulo de la memoria caché. Si el indicador LED de color ámbar parpadea después de 15 segundos, no extraiga el cable del módulo de la memoria caché. El módulo de la memoria caché está haciendo una copia de seguridad de los datos, y es posible que se pierdan los datos si se desconecta el cable. NOTA: Es posible que el paquete de baterías tenga una carga baja en el momento de la instalación. En ese caso, aparece un mensaje de error de la POST cuando se enciende el servidor que indica que el paquete de baterías está temporalmente desactivado. No es necesario tomar ninguna medida. El circuito interno recarga de manera automática las baterías y activa el paquete de baterías. Este proceso puede tardar hasta cuatro horas. Durante este tiempo, el módulo de la memoria caché funcionará correctamente, pero sin la ventaja de rendimiento del paquete de baterías. NOTA: La protección de datos y el límite de tiempo también se aplican si se interrumpe la alimentación. Cuando se restituye la alimentación del sistema, un proceso de inicialización escribe los datos conservados en las unidades de disco duro. ESES Opciones de controladora 57 Instalación del módulo de memoria caché PRECAUCIÓN: En los sistemas que utilizan almacenamiento externo de datos, asegúrese de que el servidor es la primera unidad que se apaga y la última que se vuelve a encender. De esta manera se garantiza que el sistema no marca erróneamente las unidades como fallidas cuando se enciende el servidor. 1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 15). 2. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 16). 3. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 17). 4. Extraiga el conjunto de placas elevadoras PCI (Extracción del conjunto de placas elevadoras PCI en la página 20). 5. Instale el módulo de memoria caché en el conector de módulo de memoria caché SAS de la placa del sistema. Para conocer las ubicaciones de los conectores, consulte "Componentes de la placa del sistema" (Componentes de la placa del sistema en la página 6). 6. Instale el conjunto de placas elevadoras PCI (Instalación del conjunto de placas elevadoras PCI en la página 21). 7. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 18). 8. Deslice el servidor en el bastidor. 9. Encendido del servidor (Encendido del servidor en la página 15). Instalación del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC 58 1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 15). 2. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 16). 3. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 17). 4. Extraiga el conjunto de placas elevadoras PCI (Extracción del conjunto de placas elevadoras PCI en la página 20). Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES 5. Instale el módulo de memoria de caché (Instalación del módulo de memoria caché en la página 58). PRECAUCIÓN: Cuando se conecta o desconecta el cable del paquete del condensador eléctrico, el cable y conector del módulo de memoria de caché puede sufrir daños. Evite hacer uso de una fuerza excesiva y sea prudente para evitar que se produzcan daños en los conectores. 6. Instale el paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC. 7. Conecte el cable BBWC o el cable FBWC al módulo de memoria caché. 8. Instale el conjunto de placas elevadoras PCI (Instalación del conjunto de placas elevadoras PCI en la página 21). 9. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 18). 10. Deslice el servidor en el bastidor. 11. Encendido del servidor (Encendido del servidor en la página 15). Opciones de la tarjeta de expansión Lista de temas: Instalación de una tarjeta de expansión en la página 59 Instalación de una placa elevadora PCI-X en la página 60 Instalación de una tarjeta de expansión El servidor se suministra con ranuras de expansión y placas elevadoras PCIe. Las tarjetas de expansión PCI-X se admiten con placas elevadoras opcionales. ESES 1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 15). 2. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 16). 3. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 17). Opciones de la tarjeta de expansión 59 4. Extraiga el conjunto de placas elevadoras PCI (Extracción del conjunto de placas elevadoras PCI en la página 20). 5. Extraiga la cubierta de la ranura de expansión del conjunto de placas elevadoras PCI. NOTA: Si la tarjeta de expansión se suministra con un soporte de expansión, extráigalo de la tarjeta de expansión antes de insertar la tarjeta en la ranura de expansión del conjunto de placas elevadoras PCI. 6. Instale la tarjeta de expansión en la ranura hasta que quede bien encajada. Los mismos procedimientos sirven para instalar una tarjeta de expansión en la ranura de expansión PCI 1. 7. Instale el conjunto de placas elevadoras PCI (Instalación del conjunto de placas elevadoras PCI en la página 21). NOTA: El servidor no se enciende si el conjunto de placas elevadoras PCI no está correctamente colocado. 8. Conecte todos los cables internos y externos a las tarjetas de expansión. 9. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 18). 10. Deslice el servidor en el bastidor. 11. Encendido del servidor (Encendido del servidor en la página 15). Instalación de una placa elevadora PCI-X NOTA: La placa elevadora PCI-X instalada en este documento admite únicamente tarjetas de expansión PCI-X. 60 1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 15). 2. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 16). 3. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 17). 4. Extraiga el conjunto de placas elevadoras PCI (Extracción del conjunto de placas elevadoras PCI en la página 20). 5. Extraiga todas las tarjetas de expansión, en caso de que estén instaladas. Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES 6. Extraiga la placa elevadora PCIe de longitud completa del conjunto de placas elevadoras. 7. Instale la placa elevadora PCI-X en el conjunto de placas elevadoras. NOTA: Si la tarjeta de expansión se suministra con un soporte de expansión, extráigalo de la tarjeta de expansión antes de insertar la tarjeta en la ranura de expansión del conjunto de placas elevadoras PCI. 8. Si fuera necesario, instale las tarjetas de expansión (Instalación de una tarjeta de expansión en la página 59). 9. Instale el conjunto de placas elevadoras PCI (Instalación del conjunto de placas elevadoras PCI en la página 21). NOTA: El servidor no se enciende si el conjunto de placas elevadoras PCI no está correctamente colocado. 10. Conecte todos los cables internos a las tarjetas de expansión. 11. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 18). 12. Deslice el servidor en el bastidor. 13. Encendido del servidor (Encendido del servidor en la página 15). Refrigeración y opción de alimentación PCI La opción de alimentación y refrigeración PCI proporciona un cable de alimentación PCI y un ventilador necesarios al instalar un adaptador gráfico de alta potencia (150 W) en el servidor. ESES Refrigeración y opción de alimentación PCI 61 Antes de instalar un adaptador gráfico de alta potencia (150 W) en el servidor, asegúrese de que las fuentes de alimentación admitan la instalación del adaptador. Debido a los elevados requisitos de alimentación del adaptador, puede que sea necesaria una fuente de alimentación de 750 W. Si desea obtener más información, consulte la página Web del configurador de HP para empresas (http://h30099.www3.hp.com/configurator/). Para instalar el componente: 62 1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 15). 2. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 16). 3. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 17). 4. Si está instalado, extraiga el paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC (Extracción del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 18). 5. Extraiga el deflector de aire (Extracción del deflector de aire en la página 18). 6. Extraiga el panel liso para ventilador. 7. Instale el módulo de ventilador. Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES 8. Extraiga el conjunto de placas elevadoras PCI (Extracción del conjunto de placas elevadoras PCI en la página 20). 9. Extraiga la cubierta de la ranura de expansión 2 del conjunto de placas elevadoras PCI. 10. Instale el adaptador gráfico en la ranura 2 del conjunto de placas elevadoras PCI. 11. Instale el conjunto de placas elevadoras PCI (Instalación del conjunto de placas elevadoras PCI en la página 21). 12. Conecte el cable de alimentación PCI al conector del adaptador gráfico de 150 W y a la placa del sistema. 13. Instale el deflector de aire (Instalación del deflector de aire en la página 20). 14. Si se ha extraído, instale el paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC (Instalación del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 58). 15. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 18). ESES Refrigeración y opción de alimentación PCI 63 16. Deslice el servidor en el bastidor. 17. Encendido del servidor (Encendido del servidor en la página 15). Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional PRECAUCIÓN: Todas las fuentes de alimentación instaladas en el servidor deben disponer de la misma capacidad de alimentación de salida. Compruebe que todas las fuentes de alimentación tienen el mismo número de referencia y color de etiqueta. El sistema se vuelve inestable y es posible que se apague si detecta fuentes de alimentación diferentes. Color de la etiqueta Salida Azul 460 W Naranja 750 W Verde 1.200 W Blanco 1.200 W – 48 V CC PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga en funcionamiento el servidor a menos que todos los compartimentos estén ocupados con un componente o con un panel liso. Para instalar el componente: 64 1. Afloje la solución de manipulación de cables para acceder a los compartimentos de fuentes de alimentación. 2. Retire el panel liso de la fuente de alimentación. Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES 3. Extraiga la cubierta de protección de las patillas de los conectores de la fuente de alimentación. ¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de descarga eléctrica o daños en el equipo, no conecte el cable de alimentación a la fuente de alimentación hasta que se haya instalado la fuente de alimentación. ESES 4. Instale la fuente de alimentación redundante en el compartimento hasta que encaje. 5. Conecte el cable de alimentación a la fuente de alimentación. Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional 65 6. Utilice el gancho liberador de tensión del kit de hardware del servidor para fijar el cable de alimentación. 7. Haga pasar el cable de alimentación a través de la solución de manipulación de cables. 8. Conecte el cable de alimentación a la fuente de alimentación. 9. Asegúrese de que el indicador LED de la fuente de alimentación es de color verde (Indicadores LED y botones del panel posterior en la página 4). Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP Utilice las siguientes instrucciones para instalar y activar un TPM en un servidor compatible. El procedimiento comprende tres secciones: 1. Instalación de la placa del módulo de plataforma segura (Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) en la página 67). 2. Conservación de la clave o contraseña de recuperación (Conservación de la clave o contraseña de recuperación en la página 68). 3. Habilitación del TPM (Activación del Trusted Platform Module en la página 69). Para habilitar el TPM es necesario acceder a ROM-Based Setup Utility (RBSU, utilidad de configuración basada en ROM) (HP ROM-Based Setup Utility en la página 75). Para obtener más información acerca de RBSU, consulte la página Web de HP (http://www.hp.com/support/ smartstart/documentation). Para instalar el TPM es necesario emplear tecnología de cifrado de unidad, como por ejemplo la función de cifrado de unidad Microsoft® Windows® BitLocker™. Para obtener más información acerca de BitLocker™, consulte la página Web de Microsoft (http://www.microsoft.com). PRECAUCIÓN: Siga las instrucciones de este documento en todo momento. Si no lo hace, se pueden producir daños en el hardware o se puede imposibilitar el acceso a los datos. 66 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES Tenga en cuenta las siguientes indicaciones al instalar o reemplazar un TPM: ● No extraiga un TPM instalado. Una vez instalado, el TPM se convierte en una pieza permanente de la placa del sistema. ● Al instalar o reemplazar hardware, los proveedores de servicio de HP no pueden activar el TPM o la tecnología de cifrado. Por motivos de seguridad, únicamente el cliente puede activar estas funciones. ● Al devolver una placa del sistema para su repuesto, no extraiga el TPM de esta. Si lo solicita, el servicio de HP proporciona un TPM con la placa del sistema auxiliar. ● Cualquier intento de eliminar un TPM instalado de la placa del sistema rompe o desfigura el remache de seguridad del TPM. Al encontrar un remache roto o deformado en un TPM instalado, los administradores deberían considerar que el sistema está comprometido y tomar las medidas adecuadas para asegurar la integridad de los datos del sistema. ● Si utiliza BitLocker™, conserve siempre la clave o contraseña de recuperación. La clave/ contraseña de recuperación es necesaria para acceder al modo de recuperación cuando BitLocker™ detecta un posible peligro para la integridad del sistema. ● HP no se hace responsable del acceso a datos bloqueado a causa de un uso no inadecuado del TPM. Para obtener instrucciones de funcionamiento, consulte la documentación de la función de tecnología de cifrado suministrada por el sistema operativo. Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) ¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, descarga eléctrica o daños en el equipo, extraiga el cable para interrumpir la alimentación del servidor. El botón de encendido o de espera del panel frontal no interrumpe por completo la alimentación del sistema. Algunas áreas de la fuente de alimentación y de los circuitos internos permanecerán activas hasta que se interrumpa la alimentación de CA por completo. ¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficies calientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos. 1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 15). 2. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 16). 3. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 17). 4. Extraiga el conjunto de placas elevadoras PCI (Extracción del conjunto de placas elevadoras PCI en la página 20). PRECAUCIÓN: Cualquier intento de eliminar un TPM instalado de la placa del sistema rompe o desfigura el remache de seguridad del TPM. Al encontrar un remache roto o deformado en un TPM instalado, los administradores deberían considerar que el sistema está comprometido y tomar las medidas adecuadas para asegurar la integridad de los datos del sistema. ESES Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP 67 5. Instale la placa del TPM. Presione el conector para introducir la placa (Componentes de la placa del sistema en la página 6). 6. Instale el remache de seguridad del TPM presionándolo firmemente en la placa del sistema. 7. Instale el conjunto de placas elevadoras PCI (Instalación del conjunto de placas elevadoras PCI en la página 21). 8. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 18). 9. Deslice el servidor en el bastidor. 10. Encendido del servidor (Encendido del servidor en la página 15). Conservación de la clave o contraseña de recuperación La clave o contraseña de recuperación se genera durante la instalación de BitLocker™; es posible guardarla e imprimirla tras activar BitLocker™. Si utiliza BitLocker™, conserve siempre la clave o contraseña de recuperación. La clave/contraseña de recuperación es necesaria para acceder al modo de recuperación cuando BitLocker™ detecta un posible peligro para la integridad del sistema. 68 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES Para garantizar la máxima seguridad, tenga en cuenta las siguientes indicaciones para conservar la clave o contraseña de recuperación: ● Conserve siempre la clave o contraseña de recuperación en varias ubicaciones. ● Guarde copias de la clave o contraseña de recuperación lejos del servidor en todo momento. ● No guarde la clave o contraseña de recuperación en la unidad de disco duro cifrada. Activación del Trusted Platform Module 1. Cuando el sistema se lo solicite durante la secuencia de arranque, acceda a RBSU pulsando la tecla F9. 2. Desde el Main Menu (Menú principal), seleccione Server Security (Seguridad del servidor). 3. En el menú Server Security (Seguridad del servidor), seleccione Trusted Platform Module (Módulo de plataforma de confianza). 4. En el menú Trusted Platform Module (Módulo de plataforma de confianza), seleccione TPM Functionality (Funcionalidad TPM). 5. Seleccione Enable (Activar) y, a continuación, pulse la tecla Intro para modificar la configuración de la funcionalidad TPM. 6. Pulse la tecla Esc para salir del menú actual o F10 para salir de la RBSU. 7. Reinicie el servidor. 8. Active el TPM en el SO. Para obtener instrucciones específicas sobre el SO, consulte la documentación correspondiente. PRECAUCIÓN: Cuando se instala y se activa un TPM en el servidor, se bloqueará el acceso a los datos si no sigue los procedimientos adecuados para actualizar el firmware del sistema o componente adicional, sustituir la placa del sistema, sustituir una unidad de disco duro o modificar la configuración del TPM en el sistema operativo. Para obtener información acerca de las actualizaciones de firmware y los procedimientos de hardware, consulte el documento técnico HP Trusted Platform Module Best Practices (Buenas prácticas del Trusted Platform Module de HP) en la página Web de HP (http://www.hp.com/support). Para obtener más información acerca del ajuste el uso del TPM en BitLocker™, consulte la página Web de Microsoft (http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx). ESES Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP 69 5 Cableado En esta sección: Introducción al cableado en la página 70 Cableado de la matriz de conectores de unidad de disco duro en la página 71 Paquete de baterías BBWC o cableado del paquete del condensador FBWC en la página 72 Cableado de la unidad de DVD-ROM y DVD-RW en la página 72 Cableado de Systems Insight Display y del botón de alimentación en la página 73 Cableado de la alimentación PCI en la página 73 Introducción al cableado En esta sección se proporcionan indicaciones para ayudarle a tomas decisiones informadas acerca del cableado del servidor y los componentes opcionales de hardware para optimizar el rendimiento. Para obtener información sobre el cableado de componentes periféricos, consulte las hojas técnicas sobre la implementación de alta densidad en la página Web de HP (http://www.hp.com/products/ servers/platforms). PRECAUCIÓN: Cuando haga pasar los cables, asegúrese de que no están en lugar donde haya posibilidad de pisarlos o pinzarlos. 70 Capítulo 5 Cableado ESES Cableado de la matriz de conectores de unidad de disco duro El servidor se suministra con una matriz de conectores de unidad de disco duro que admite cuatro unidades de disco duro. La instalación de una segunda matriz de conectores de unidad de disco duro opcional permite al servidor admitir ocho unidades de disco duro. ESES ● Matriz de conectores de unidad de disco duro ● Matriz de conectores de unidad de disco duro opcional Cableado de la matriz de conectores de unidad de disco duro 71 Paquete de baterías BBWC o cableado del paquete del condensador FBWC Cableado de la unidad de DVD-ROM y DVD-RW 72 Capítulo 5 Cableado ESES Cableado de Systems Insight Display y del botón de alimentación Cableado de la alimentación PCI ESES Cableado de Systems Insight Display y del botón de alimentación 73 6 Utilidades de software y de configuración En esta sección: Herramientas de configuración en la página 74 Herramientas de gestión en la página 81 Herramientas de diagnóstico en la página 83 Herramientas de análisis y asistencia remota en la página 84 Mantenimiento del sistema actualizado en la página 85 Herramientas de configuración Lista de herramientas: Software SmartStart en la página 74 HP ROM-Based Setup Utility en la página 75 Array Configuration Utility (utilidad de configuración de arrays) en la página 79 Option ROM Configuration for Arrays (configuración de Option ROM para Arrays) en la página 79 Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto en la página 80 Software SmartStart SmartStart es un conjunto de programas de software que optimiza la configuración de un único servidor mediante un método sencillo y uniforme. Se han realizado comprobaciones de SmartStart en muchos productos del Servidor ProLiant y los resultados han sido configuraciones probadas y fiables. SmartStart ayuda en el proceso de implantación al realizar varias actividades de configuración como las siguientes: 74 ● Preparación del sistema para la instalación de versiones "estándar" de software de los principales sistemas operativos ● Instalación automática de controladores de servidor optimizados, agentes de gestión y utilidades con cada una de las instalaciones asistidas ● Prueba del hardware del servidor con Insight Diagnostics Utility (HP Insight Diagnostics en la página 83) Capítulo 6 Utilidades de software y de configuración ESES ● Instalación de controladores de software directamente desde el CD. Con sistemas que dispongan de conexión a Internet, el Menú Autorun de SmartStart permite el acceso a una lista completa de software del sistema ProLiant. ● Habilitación del acceso a la Array Configuration Utility (Array Configuration Utility (utilidad de configuración de arrays) en la página 79) y Utilidad de Borrado (Utilidad de borrado en la página 82). SmartStart se incluye en HP Insight Foundation suite para ProLiant. Para obtener más información sobre el software SmartStart, consulte HP Insight Foundation suite para ProLiant o la página web de HP (http://www.hp.com/go/foundation). SmartStart Scripting Toolkit SmartStart Scripting Toolkit es un producto de implantación de servidores que permite realizar una instalación automatizada desatendida para las implantaciones de gran tamaño en servidores. SmartStart Scripting Toolkit se diseñó con el fin de ser compatible con servidores ProLiant BL, ML, DL y SL. El conjunto de herramientas incluye un conjunto modular de utilidades y documentación importante donde se describe cómo deben aplicarse estas herramientas para crear un proceso de implantación automatizado del servidor. Scripting Toolkit brinda una manera flexible de crear secuencias de comandos de configuración estándar para el servidor. Estas secuencias se utilizan para automatizar muchos de los pasos manuales del proceso de configuración del servidor. El proceso automático de configuración del servidor reduce el tiempo de cada implantación, lo que permite escalar las implantaciones del servidor rápidas y de grandes volúmenes. Para obtener más información y descargar SmartStart Scripting Toolkit, consulte la página Web de HP (http://www.hp.com/servers/sstoolkit). HP ROM-Based Setup Utility RBSU es una utilidad de configuración integrada en los servidores ProLiant que lleva a cabo una amplia gama de actividades de configuración que incluye las siguientes: ● Configuración de los dispositivos del sistema y de los componentes opcionales instalados ● Activación y desactivación de funciones del sistema ● Presentación de la información del sistema ● Selección del controlador de arranque principal ● Configuración de opciones de la memoria ● Selección de idiomas Para obtener más información acerca de RBSU, consulte la Guía de usuario de HP ROM-Based Setup Utility que se incluye en el CD de documentación o en la página Web de HP (http://www.hp.com/support/ smartstart/documentation). Uso de RBSU Para usar la utilidad RBSU, emplee las siguientes teclas: ESES ● Para acceder a RBSU, pulse la tecla F9 cuando se le indique durante el encendido. ● Para desplazarse por el sistema de menús, utilice las teclas de flecha. Herramientas de configuración 75 ● Para seleccionar, pulse la tecla Intro. ● Para acceder a la Ayuda y obtener una opción de configuración destacada, pulse la tecla F1. NOTA: RBSU guarda automáticamente los valores al pulsar la tecla Intro. La utilidad no le confirma los valores hasta que no sale de la utilidad. Para cambiar un valor seleccionado, debe seleccionar un valor diferente y pulsar la tecla Intro. Los parámetros de configuración predeterminados se aplican al servidor en uno de los siguientes momentos: ● Al encender el sistema por primera vez ● Después de restablecer los valores predeterminados Los parámetros de configuración predeterminados son suficientes para un correcto funcionamiento típico del servidor, pero es posible modificar dichos parámetros de configuración utilizando RBSU. El sistema le avisará del acceso a RBSU cada vez que lo encienda. Proceso de configuración automática El proceso de configuración automática se ejecuta automáticamente al arrancar el servidor por primera vez. Durante la secuencia de arranque, la memoria ROM del sistema configura automáticamente todo el sistema sin que sea necesario intervenir. Durante ese proceso, normalmente la utilidad ORCA, configura automáticamente el array para el valor predeterminado, dependiendo del número de unidades conectadas al servidor. NOTA: Es posible que el servidor no admita todos los ejemplos siguientes. NOTA: Si la unidad de arranque no se encuentra vacía o ya se ha modificado anteriormente, ORCA no configurará automáticamente el array. Deberá ejecutar ORCA para configurar los valores de array. Unidades instaladas Unidades utilizadas Nivel de RAID 1 1 RAID 0 2 2 RAID 1 3, 4, 5 ó 6 3, 4, 5 ó 6 RAID 5 Más de 6 0 None (Ninguna) Para modificar los valores predeterminados de ORCA y omitir el proceso de configuración automática, pulse la tecla F8 cuando se le indique. Para obtener más información acerca de RBSU, consulte la Guía de usuario de HP ROM-Based Setup Utility que se incluye en el CD de documentación o en la página Web de HP (http://www.hp.com/support/ smartstart/documentation). Opciones de arranque Cuando se acerque al final del proceso de arranque, aparecerá la pantalla de opciones de arranque. Esta pantalla se muestra durante varios segundos antes de que el sistema intente arrancar desde un dispositivo de arranque compatible. Durante este tiempo puede hacer lo siguiente: 76 ● Acceder a RBSU mediante la pulsación de la tecla F9. ● Acceder al Menú de mantenimiento del sistema (que le permite iniciar Diagnósticos basados en ROM o Revisar) mediante la pulsación de la tecla F10. Capítulo 6 Utilidades de software y de configuración ESES ● Acceder al menú de arranque pulsando la tecla F11. ● Forzar el arranque de una red PXE mediante la pulsación de la tecla F12. BIOS Serial Console BIOS Serial Console permite configurar el puerto serie para visualizar los mensajes de error de POST y ejecutar RBSU de manera remota a través de una conexión serie al puerto COM del servidor. El servidor que está configurando de manera remota no necesita teclado ni ratón. Para obtener más información sobre BIOS Serial Console, consulte el documento BIOS Serial Console User Guide (Guía de usuario de BIOS Serial Console) en el CD de documentación o en la página Web de HP (http://www.hp.com/support/smartstart/documentation). Configuración de modos AMP No todos los servidores ProLiant son compatibles con todos los modos AMP. RBSU únicamente ofrece opciones de menú para los modos compatibles con el servidor. La protección de memoria avanzada de RBSU activa la siguiente memoria avanzada. ● Modo ECC Avanzado: proporciona más protección de memoria que ECC Estándar. Puede corregir todos los errores de memoria de un bit y algunos errores de varios bits sin que aumente el tiempo de trabajo del sistema. ● Modo auxiliar en línea: proporciona protección contra DIMM estropeadas o deterioradas. Se aparta una cantidad de memoria determinada como auxiliar; cuando el sistema detecta un DIMM deteriorado, se cambia automáticamente a la memoria auxiliar. Los DIMM que probablemente vayan a recibir un error de memoria grave o incorregible dejan de funcionar automáticamente, con lo que se reduce el tiempo de trabajo del sistema. Para conocer los requisitos de ocupación de los DIMM, consulte la guía de usuario específica del servidor. ● Modo Mirrored Memory (Réplica de la memoria): proporciona protección contra errores incorregibles de memoria que, de otro modo, darían lugar a fallos en el sistema. En este modo, el sistema mantiene dos copias de todos los datos. Si se produce un error de memoria incorregible, el sistema recupera automáticamente los datos no dañados de la réplica de la memoria. El sistema continúa funcionando con normalidad sin que se necesite ninguna intervención del usuario. Si el sistema es compatible con memorias de conexión en caliente, se puede reemplazar la memoria con errores mientras el sistema continúa funcionando. ● Modo de memoria RAID: proporciona niveles de protección similares a los que ofrece el modo de réplica de la memoria, y requiere menos asignación de memoria de la que se necesitaría para una copia completa. Configuración de la memoria ECC avanzado Para configurar la memoria ECC avanzado: ESES 1. Instale los módulos DIMM necesarios (Instalación de un módulo de memoria DIMM en la página 45). 2. Cuando aparezca la solicitud, acceda a RBSU pulsando la tecla F9 durante el encendido. 3. Seleccione System Options (Opciones del Sistema). 4. Seleccione Advanced Memory Protection (Protección de memoria avanzada). 5. Seleccione Advanced ECC Memory (Memoria ECC avanzado). Herramientas de configuración 77 6. Pulse la tecla Intro. 7. Pulse la tecla Esc para salir del menú actual o F10 para salir de la RBSU. Si desea obtener más información acerca de la ECC avanzado, consulte la página Web de HP (http://h18000.www1.hp.com/products/servers/technology/memoryprotection.html). Configuración de la memoria de sincronía Para configurar la memoria de sincronía: 1. Instale los módulos DIMM necesarios (Instalación de un módulo de memoria DIMM en la página 45). 2. Acceda a RBSU pulsando la tecla F9 durante el arranque cuando se muestre el mensaje. 3. Seleccione System Options (Opciones del Sistema). 4. Seleccione Advanced Memory Protection (Protección de memoria avanzada). 5. Seleccione Lockstep with Advanced ECC Support (Sincronía con soporte ECC avanzado). 6. Pulse la tecla Intro. 7. Pulse la tecla Esc para salir del menú actual o F10 para salir de la RBSU. Para obtener más información sobre la memoria de sincronía, consulte el documento correspondiente disponible en la página Web de HP (http://h18000.www1.hp.com/products/servers/technology/ memoryprotection.html). Configuración de memoria auxiliar en línea Para configurar la memoria auxiliar en línea: 1. Instale los módulos DIMM necesarios (Instalación de un módulo de memoria DIMM en la página 45). 2. Cuando aparezca la solicitud, acceda a RBSU pulsando la tecla F9 durante el encendido. 3. Seleccione System Options (Opciones del Sistema). 4. Seleccione Advanced Memory Protection (Protección de memoria avanzada). 5. Seleccione Online Spare with Advanced ECC Support (Memoria auxiliar con soporte ECC avanzado). 6. Pulse la tecla Intro. 7. Pulse la tecla Esc para salir del menú actual o F10 para salir de la RBSU. Si desea obtener más información acerca de la memoria auxiliar en línea, consulte la página Web de HP (http://h18000.www1.hp.com/products/servers/technology/memoryprotection.html). Configuración de la réplica de memoria Para configurar la réplica de memoria: 78 1. Instale los módulos DIMM necesarios (Instalación de un módulo de memoria DIMM en la página 45). 2. Acceda a RBSU pulsando la tecla F9 durante el arranque cuando se muestre el mensaje. 3. Seleccione System Options (Opciones del Sistema). 4. Seleccione Advanced Memory Protection (Protección de memoria avanzada). Capítulo 6 Utilidades de software y de configuración ESES 5. Seleccione Mirrored Memory with Advanced ECC Support (Memoria auxiliar con soporte ECC avanzado). 6. Pulse la tecla Intro. 7. Pulse la tecla Esc para salir del menú actual o F10 para salir de la RBSU. Para obtener más información sobre la réplica de memoria, consulte el documento correspondiente disponible en la página Web de HP (http://h18000.www1.hp.com/products/servers/technology/ memoryprotection.html). Array Configuration Utility (utilidad de configuración de arrays) La utilidad de configuración de arrays (ACU, Array Configuration Utility) es una utilidad basada en explorador con las características siguientes: ● Funciona como aplicación local o servicio remoto. ● Admite la expansión de la capacidad de array en línea, la ampliación de unidades lógicas, la asignación de repuestos en línea y la migración de RAID o del tamaño del stripe. ● Sugiere la configuración óptima para un sistema sin configurar. ● Proporciona diferentes modos de funcionamiento y permite una configuración más rápida o un mayor control de las opciones de configuración. ● Permanece disponible siempre que el servidor esté encendido. ● Muestra sugerencias en pantalla para los distintos pasos de un procedimiento de configuración. ● Si se empieza con la versión 8.28.13.0 de ACU, se obtiene una función de diagnóstico en la pestaña Diagnostics (conocida anteriormente como Array Diagnostics Utility). La configuración de pantalla mínima para un rendimiento óptimo es una resolución de 1024 × 768 y colores de 16 bits. Los servidores que funcionan con sistemas operativos de Microsoft® son compatibles con los siguientes navegadores: ● Internet Explorer 6.0 o posterior ● Mozilla Firefox 2.0 o posterior En cuanto a los servidores Linux, consulte el archivo README.TXT para obtener más información técnica y sobre el navegador. Para obtener más información, consulte Guía de referencia para configurar controladores Smart Array de HP en el CD de documentación o en la página Web de HP (http://www.hp.com). Option ROM Configuration for Arrays (configuración de Option ROM para Arrays) Antes de instalar un sistema operativo, podrá utilizar la utilidad Option ROM Configuration for Arrays (ORCA) para crear la primera unidad lógica, asignar niveles de RAID y establecer configuraciones auxiliares en línea. La utilidad también proporciona compatibilidad con las funciones siguientes: ESES ● Reconfiguración de una o varias unidades lógicas ● Visualización de la configuración de la unidad lógica actual ● Eliminación de la configuración de una unidad lógica ● Ajuste del controlador para activarlo como controlador de arranque Herramientas de configuración 79 Si no emplea la utilidad, ORCA utilizará la configuración estándar de forma predeterminada. Para obtener más información sobre la configuración del controlador de array, consulte la guía de usuario del controlador. Para obtener más información sobre la configuración predeterminada que utiliza ORCA, consulte Guía de usuario de HP ROM-Based Setup Utility en el CD de documentación. Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto Después de sustituir la placa del sistema, deberá volver a introducir el número de serie del servidor y el ID del producto. 1. Durante la secuencia de arranque del servidor, pulse la tecla F9 para acceder a RBSU. 2. Seleccione el menú Advanced Options (Opciones avanzadas). 3. Seleccione Service Options (Opciones de servicios). 4. Seleccione Serial Number (Número de serie). Aparecen las siguientes advertencias: WARNING! WARNING! WARNING! The serial number is loaded into the system during the manufacturing process and should NOT be modified. This option should only be used by qualified service personnel. This value should always match the serial number sticker located on the chassis. Warning: The serial number should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the serial number sticker located on the chassis. (Advertencia: el número de serie se carga en el sistema durante el proceso de fabricación y NO se puede modificar. Esta opción sólo debe utilizarla personal de servicio cualificado. Este valor debería coincidir siempre con el número de serie que aparece en la pegatina ubicada en el chasis.) 5. Pulse la tecla Intro para cerrar la advertencia. 6. Introduzca el número de serie y pulse la tecla Intro. 7. Seleccione Product ID (ID del producto). Aparecen las siguientes advertencias: Warning: The Product ID should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the serial number sticker located on the chassis. (Advertencia: el ID de producto SÓLO debe ser modificada por personal de servicio cualificado. Este valor debería coincidir siempre con el ID del producto que aparece en el chasis.) 8. Introduzca el identificador del producto y pulse la tecla Intro. 9. Pulse la tecla Esc para cerrar el menú. 10. Pulse la tecla Esc para salir de RBSU. 11. Pulse la tecla F10 para confirmar que desea salir de RBSU. El servidor se reiniciará automáticamente. 80 Capítulo 6 Utilidades de software y de configuración ESES Herramientas de gestión Lista de herramientas: Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor) en la página 81 ROMPaq, utilidad en la página 81 Tecnología Integrated Lights-Out 3 en la página 81 Utilidad de borrado en la página 82 Compatibilidad con memoria ROM redundante en la página 82 Compatibilidad con USB en la página 83 Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor) La recuperación automática del servidor (ASR) es una función que hace que el sistema se reinicie cuando se produce un error muy grave en el sistema operativo, como pueden ser pantallas azules, ABEND (terminación anormal) o errores serios. Un temporizador de seguro de fallos del sistema, el temporizador ASR, se inicia cuando se carga el controlador de Gestión de Sistema, conocido también como Controlador de Estado. Cuando el sistema operativo funciona correctamente, el sistema restablece periódicamente el temporizador. Sin embargo, cuando el sistema operativo no funciona, el temporizador llega al límite y se reinicia el servidor. ASR aumenta la disponibilidad del servidor al reiniciar el servidor en un periodo de tiempo específico después del bloqueo o apagado del sistema. Al mismo tiempo, la consola HP SIM le notifica, mediante el envío de un mensaje a un número de buscapersonas designado, que ASR ha reiniciado el sistema. Puede desactivar ASR en la consola HP SIM o mediante la utilidad RBSU. ROMPaq, utilidad La utilidad ROMPaq permite actualizar el firmware del sistema (BIOS). Para actualizar el firmware, inserte un dispositivo USB ROMPaq en un puerto USB disponible y arranque el sistema. Además de ROMPaq, para actualizar el firmware del sistema también están disponibles componentes flash en línea para sistemas operativos Windows y Linux. La utilidad ROMPaq comprobará el sistema y ofrecerá una selección de revisiones de firmware disponibles (si existe más de una). Para obtener más información, consulte la página de descarga de controladores y software del servidor. Para acceder a la página específica del servidor, introduzca la siguiente dirección Web en el navegador: http://www.hp.com/support/<nombredelservidor> Por ejemplo: http://www.hp.com/support/dl360g6 Tecnología Integrated Lights-Out 3 El subsistema iLO 3 es un componente estándar de determinados servidores ProLiant que proporciona el estado del servidor y la gestión remota del servidor. Incluye un microprocesador inteligente, memoria segura y una interfaz de red dedicada. Este diseño hace que iLO 3 sea independiente del servidor host y de su sistema operativo. ESES Herramientas de gestión 81 Además de las funciones de gestión remota, iLO 3 también es responsable de gestionar el estado del servidor ProLiant. La inteligencia de iLO 3 gestiona el control térmico de Sea of Sensors, dirige la tecnología Dynamic Power Capping y supervisa el estado de los componentes del servidor. El subsistema iLO 3 proporciona acceso remoto seguro desde cualquier cliente de red autorizado. Las mejoras en iLO 3 posibilitan a los clientes realizar el trabajo más rápidamente ya que les proporciona un rendimiento de acceso remoto turboalimentado, una experiencia de usuario simplificada y una compatibilidad estándar mejorada. Si utiliza iLO 3, puede hacer lo siguiente: ● Acceder a una consola remota segura y de alto rendimiento al servidor desde cualquier sitio del mundo. ● Utilizar la consola remota iLO 3 compartida para colaborar hasta con seis administradores de servidor. ● Montar de forma remota dispositivos multimedia virtuales de alto rendimiento en el servidor. ● Controlar de forma segura y remota el estado de potencia de un servidor gestionado. ● Enviar mensajes de aviso desde iLO 3, independientemente del estado del servidor host. ● Acceder a funciones avanzadas de solución de problemas a través de la interfaz de iLO 3. Para obtener más información sobre las funciones iLO 3 (que pueden requerir una licencia iLO Advanced Pack o iLO Advanced for BladeSystem), consulte la documentación de iLO 3 en el CD de documentación o en la página Web de HP (http://www.hp.com/go/ilo). Utilidad de borrado PRECAUCIÓN: Realice una copia de seguridad antes de ejecutar la utilidad de borrado del sistema. Esta utilidad restablece los valores de configuración del sistema a los valores de configuración originales de fábrica, elimina la información actual de configuración de hardware, incluidas la configuración de arrays y las particiones de disco, y borra toda la información contenida en las unidades de disco duro que estén conectadas. Consulte las instrucciones sobre el uso de esta utilidad. Ejecute la utilidad de borrado para borrar el sistema por alguna de las siguientes razones: ● Va a instalar un nuevo sistema operativo en un servidor que ya tiene instalado un sistema operativo. ● Aparece un error durante la instalación de un sistema operativo instalado de fábrica. Para acceder a la Utilidad de borrado, utilice el botón System Erase (Borrado del sistema) en la pantalla de inicio del CD SmartStart (Software SmartStart en la página 74). Compatibilidad con memoria ROM redundante El servidor le permite actualizar o configurar la memoria ROM de manera segura con compatibilidad de memoria ROM redundante. El servidor tiene una única ROM que actúa como dos imágenes ROM independientes. En la implantación estándar, una parte de la memoria ROM contiene la versión de programa actual del programa ROM, mientras la otra parte de la memoria ROM contiene una versión de copia de seguridad. NOTA: El servidor se suministra con la misma versión programada en cada lado de la memoria ROM. Ventajas de seguridad Al actualizar la memoria ROM del sistema, ROMPaq escribe sobre la memoria ROM de la copia de seguridad y guarda la memoria ROM actual como una copia de seguridad, lo que permite pasar con 82 Capítulo 6 Utilidades de software y de configuración ESES facilidad a la versión de memoria ROM alternativa si la nueva queda dañada por cualquier motivo. Esta característica protege la versión de memoria ROM existente, incluso si se produce un fallo de alimentación durante el proceso de actualización de la memoria ROM. Compatibilidad con USB HP ofrece compatibilidad con USB 2.0 estándar y con USB 2.0 heredado. El sistema operativo proporciona compatibilidad estándar a través de las unidades de dispositivo USB adecuadas. Antes de que se cargue el sistema operativo, HP proporciona compatibilidad con dispositivos USB a través de la compatibilidad con USB anterior, que está activada por defecto en la memoria ROM del sistema. La compatibilidad con USB anterior proporciona funciones USB en entornos donde la compatibilidad con USB no se encuentra disponible normalmente. En concreto, HP proporciona funcionalidad de USB anterior para los siguientes: ● POST ● RBSU ● Diagnóstico ● DOS ● Entornos operativos que no proporcionan compatibilidad nativa con USB Herramientas de diagnóstico Lista de herramientas: HP Insight Diagnostics en la página 83 Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics en la página 83 Registro de gestión integrado en la página 84 HP Insight Diagnostics HP Insight Diagnostics es una herramienta de gestión de servidores proactiva, disponible en las versiones sin conexión y en línea, que proporciona funciones de diagnóstico y de solución de problemas para ayudar a los administradores de TI que comprueban las instalaciones del servidor, solucionan problemas y realizan la validación de la reparación. HP Insight Diagnostics Offline Edition realiza distintas evaluaciones exhaustivas de los componentes y del sistema mientras el sistema operativo no se encuentra en ejecución. Para ejecutar esta utilidad, inicie el CD de SmartStart. HP Insight Diagnostics Online Edition es una aplicación basada en Web que captura la configuración del sistema y otros datos relacionados necesarios gestionar de manera eficaz el servidor. Se encuentra disponible en las versiones de Microsoft® Windows® y Linux. Esta utilidad le permite garantizar el correcto funcionamiento del sistema. Para obtener más información acerca de la utilidad o para descargarla, consulte la página Web de HP (http://www.hp.com/servers/diags). Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 83) proporciona una funcionalidad de vigilancia que recopila información crítica sobre el hardware y el software de los servidores ProLiant. ESES Herramientas de diagnóstico 83 Esta funcionalidad es compatible con sistemas operativos que puede que el servidor no admita. Para conocer los sistemas operativos que el servidor admite, consulte la página Web de HP (http://www.hp.com/go/supportos). Si se produce algún cambio significativo entre los intervalos de recopilación de datos, la función de vigilancia marca la información previa y se sobrescribe los archivos de datos de vigilancia para reflejar los últimos cambios de configuración. La funcionalidad de vigilancia se instala en todas las instalaciones de HP Insight Diagnostics realizadas con SmartStart, o bien, se puede instalar con los PSP de HP (ProLiant Support Packs en la página 86). NOTA: La versión actual de SmartStart proporciona los números de referencia de la memoria auxiliar para el servidor. Para descargar la versión más reciente, consulte la página Web de HP (http://www.hp.com/support). Registro de gestión integrado El registro de gestión integrado (RGI) guarda cientos de eventos y los almacena de forma que resulten fáciles de ver. El RGI identifica cada evento con una marca temporal a intervalos de 1 minuto. Los eventos del RGI se pueden ver de varias maneras, entre las que se incluyen las siguientes: ● Desde HP SIM ● Desde la utilidad de vigilancia ● Desde los visores de RGI específicos del sistema operativo ◦ Para NetWare: Visor del RGI ◦ Para Windows®: Visor del RGI ◦ Para Linux: Aplicación del visor de RGI ● Desde la interfaz de usuario de iLO 3 ● Desde HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 83) Para obtener más información, consulte el CD de gestión en el software Insight Foundation Suite para ProLiant de HP. Herramientas de análisis y asistencia remota Lista de herramientas: Software Insight Remote Support de HP en la página 84 Software Insight Remote Support de HP HP le recomienda que instale el software Insight Remote Support de HP para completar la instalación o actualización de su producto y para permitir la prestación de la garantía de HP, del servicio HP Care Pack o del acuerdo de soporte contractual de HP. Insight Remote Support de HP complementa su supervisión las 24 horas del día todos los días de la semana para garantizar la máxima disponibilidad de sistema proporcionando diagnósticos de eventos inteligentes y presentaciones automáticas y seguras de notificaciones de eventos de hardware a HP, que iniciará una resolución rápida y adecuada basándose en su nivel de servicio de producto. Las notificaciones se pueden enviar a su distribuidor 84 Capítulo 6 Utilidades de software y de configuración ESES del canal autorizado de HP para un servicio in situ, si está configurado y disponible en su país. El software está disponible en dos variantes: ● HP Insight Remote Support Standard: Este software admite los dispositivos de almacenamiento y servidor y está optimizado para entornos con entre 1 y 50 servidores. Ideal para los clientes que pueden beneficiarse de las notificaciones proactivas, pero que no necesitan la prestación de servicios proactivos y la integración con una plataforma de gestión. ● HP Insight Remote Support Advanced: Este software proporciona supervisión remota completa y soporte de servicio proactivo para casi todos los servidores de HP, entornos de almacenamiento, red y SAN, además de servidores distintos de HP seleccionados que tengan obligación de asistencia con HP. Está integrado en el HP Systems Insight Manager. Se recomienda un servidor dedicado para alojar ambas aplicaciones, HP Systems Insight Manager y HP Insight Remote Support Advanced. Puede consultar ambas versiones en la página Web de HP (http://www.hp.com/go/ insightremotesupport). Para descargar el software, vaya al Almacén de software (http://www.software.hp.com). Seleccione Insight Remote Support en el menú de la derecha. Mantenimiento del sistema actualizado Lista de herramientas: Controladores en la página 85 Control de versiones en la página 86 ProLiant Support Packs en la página 86 Versiones de sistemas operativos admitidas en la página 86 Firmware en la página 86 HP Smart Update Manager en la página 87 Control de cambios y notificación proactiva en la página 87 Care Pack en la página 87 Controladores NOTA: Realice siempre una copia de seguridad antes de instalar o actualizar controladores de dispositivos. Este servidor incluye un hardware nuevo que puede que no presente compatibilidad con los controladores de todos los dispositivos de instalación del sistema operativo. Si va a instalar un sistema operativo compatible con SmartStart, utilice el software SmartStart (Software SmartStart en la página 74) y su función de Instalación Asistida para instalar el sistema operativo y la compatibilidad de controladores más reciente. Si se dispone a instalar controladores desde el CD de Smart Start, asegúrese de utilizar la versión más reciente de SmartStart compatible con el servidor. Para verificar que el servidor utiliza la versión más reciente compatible, consulte la página Web de HP (http://www.hp.com/support). Si desea obtener más información, consulte la documentación suministrada con el CD de SmartStart. Si no utiliza el CD de SmartStart para instalar un sistema operativo, se necesitarán controladores para el hardware nuevo. Estos controladores, al igual que los de componentes opcionales, imágenes de ESES Mantenimiento del sistema actualizado 85 memoria ROM y software de valor añadido, pueden descargarse desde la página Web de HP (http://www.hp.com/support). Para localizar directamente los controladores del sistema operativo para un servidor en concreto, escriba la siguiente dirección Web en el navegador: http://www.hp.com/support/<nombredelservidor> Sustituya <servername> por el nombre del servidor. Por ejemplo: http://www.hp.com/support/dl360g6 (http://www.hp.com/support/dl360g6) Control de versiones El VCRM y el VCA son agentes de gestión interna activados por la Web que HP SIM utiliza para facilitar y programar tareas de actualización de software para toda la empresa. ● VCRM gestiona el repositorio de los PSP para Windows y Linux, así como el firmware en línea. Los administradores pueden buscar una vista gráfica de los PSP o configurar el VCRM para que actualice el repositorio automáticamente con descargas de Internet del software más reciente de HP. ● El VCA compara las versiones de software instalado y las actualizaciones disponibles. Los administradores pueden configurar el VCA para que indique un repositorio gestionado por el VCRM. Para obtener más información acerca de las herramientas de control de versiones, consulte la Help Guide of HP Systems Insight Manager (Guía de ayuda de HP Systems Insight Manager) y la User Guide of Version Control (Guía de usuario del control de versiones) en la página Web de HP Systems Insight Manager (http://www.hp.com/go/hpsim). ProLiant Support Packs Los ProLiant Support Packs (PSP) representan paquetes específicos para cada sistema operativo de los agentes de gestión, las utilidades y los controladores optimizados de ProLiant. Consulte la página Web de PSP (http://h18000.www1.hp.com/products/servers/management/psp.html). Versiones de sistemas operativos admitidas Para obtener información sobre las versiones específicas de un sistema operativo compatible, consulte la tabla de compatibilidad de sistemas operativos (http://www.hp.com/go/supportos). Firmware El DVD Smart Update Firmware es un conjunto de firmware organizado para servidores y componentes opcionales ProLiant que funciona con HP Smart Update Manager (HP Smart Update Manager en la página 87). El DVD Smart Update Firmware combina los siguientes recursos en un único DVD: 86 ● CD de mantenimiento del firmware ● Herramienta de implantación de firmware HP BladeSystem ● Paquetes de firmware en línea de HP BladeSystem ● Conjuntos de liberación BladeSystem de ProLiant ● Modo automático sin conexión para servidores HP ProLiant BL, DL, ML y 100 Series ● Soporte de implantación de firmware para servidores HP ProLiant 100 Series Capítulo 6 Utilidades de software y de configuración ESES HP Smart Update Manager El HP Smart Update Manager proporciona firmware inteligente y flexible e implantación de software. Esta tecnología ayuda a reducir la complejidad de suministro y actualización de los servidores, los componentes opcionales y los blades de HP ProLiant en el centro de datos. HP SUM se suministra en el DVD Smart Update Firmware, en los ProLiant Support Packs y en los CD Easy Set-up. HP SUM permite a los administradores del sistema actualizar las imágenes de la memoria ROM de manera eficaz a través de una amplia gama de servidores y opciones. Esta herramienta cuenta con las siguientes características: ● Activa la GUI y una interfaz de línea de comandos, programable ● Permite la implantación de la línea de comandos programable ● No requiere ningún agente para instalaciones remotas ● Proporciona comprobación de dependencia, lo que garantiza un orden de instalación adecuado y una comprobación de dependencia entre componentes ● Utiliza software y firmware en sistemas operativos de Windows y Linux ● Realiza implantaciones en línea locales o remotas (de una a varias) ● Utiliza conjuntamente firmware y software ● Admite la implantación en línea y sin conexión ● Implanta solamente las actualizaciones de componentes necesarias (excepto en los RPM de Linux) ● Descarga los componentes más recientes de la Web (excepto en los RPM de Linux) ● Posibilita la actualización directa de firmware BMC (iLO y LO100i) Para obtener más información sobre HP Smart Update Manager y acceder a la Guía de usuario de HP Smart Update Manager, visite la página Web de HP (http://www.hp.com/go/foundation). Control de cambios y notificación proactiva HP ofrece un servicio de control de cambios y notificación proactiva para avisar a los clientes, con un adelanto de 30 a 60 días, de los cambios de hardware y software venideros que va a realizar en sus productos comerciales. Para obtener más información, consulte la página Web de HP (http://www.hp.com/go/pcn). Care Pack Los servicios HP Care Pack ofrecen niveles de servicio mejorados para ampliar los servicios incluidos; son paquetes de soporte de fácil adquisición y uso que permiten sacar el máximo partido a las inversiones en servidores. Para obtener más información, consulte la página Web de HP (http://www.hp.com/services/carepack). ESES Mantenimiento del sistema actualizado 87 7 Solución de problemas En esta sección: Recursos de solución de problemas en la página 88 Pasos previos al diagnóstico en la página 88 Conexiones sueltas en la página 94 Notificaciones de servicios en la página 94 Indicadores LED de estado del servidor en la página 94 Diagramas de flujo para la solución de problemas en la página 94 Códigos de sonido y mensajes de error del proceso POST en la página 110 Recursos de solución de problemas La HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide (Guía de solución de problemas de los servidores HP ProLiant) ofrece procedimientos para resolver problemas comunes y cursos exhaustivos de acción para la identificación y el aislamiento de errores, la interpretación de los mensajes de error, la resolución de problemas y el mantenimiento del software en los blades de servidor y servidores ProLiant. Esta guía incluye gráficos de problemas específicos para ayudarle a desplazarse por los procesos de solución de problemas complejos. Para ver la guía, seleccione un idioma: ● Inglés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_en) ● Francés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_fr) ● Italiano (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_it) ● Español (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_sp) ● Alemán (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_gr) ● Holandés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_nl) ● Japonés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_jp) Pasos previos al diagnóstico ¡ADVERTENCIA! Para evitar posibles problemas, lea SIEMPRE la información acerca de las advertencias y precauciones que aparece en la documentación del servidor antes de extraer, sustituir, volver a ajustar o modificar componentes del sistema. 88 Capítulo 7 Solución de problemas ESES NOTA: En esta guía se proporciona información relativa a varios servidores. Es posible que parte de la información no se aplique al servidor concreto donde se encuentra el problema. Consulte la documentación específica del servidor para obtener información sobre los procedimientos, los componentes opcionales de hardware, las herramientas de software y los sistemas operativos admitidos por el servidor. 1. Revise la información de seguridad importante (Información de seguridad importante en la página 89). 2. Recopile la información de síntomas (Información de síntomas en la página 91). 3. Prepare el servidor para el diagnóstico (Preparación del servidor para el diagnóstico en la página 92). 4. Use el diagrama de flujo de inicio de diagnóstico (Diagrama de flujo de inicio de diagnóstico en la página 95) para empezar el proceso de diagnóstico. Información de seguridad importante Antes de intentar solucionar el problema del servidor, familiarícese con toda la información de seguridad que contienen las secciones siguientes. Información de seguridad importante Antes de reparar este producto, lea el documento Información de seguridad importante que se incluye con el servidor. Los símbolos del equipo Los símbolos que aparecen a continuación se encuentran en algunas partes del equipo para indicar la presencia de condiciones que pueden resultar peligrosas. Este símbolo indica la presencia de circuitos de energía peligrosos o riesgo de descargas eléctricas. Las reparaciones deben ser realizadas por personal cualificado. ¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones ocasionadas por descargas eléctricas, no abra este chasis. El mantenimiento, las actualizaciones y las reparaciones deben ser realizados por personal cualificado. Este símbolo indica la presencia de riesgo de descargas eléctricas. La zona contiene piezas que no deben ser manipuladas por el usuario. No la abra bajo ningún concepto. ¡ADVERTENCIA! este chasis. Para reducir el riesgo de lesiones ocasionadas por descargas eléctricas, no abra Este símbolo en un receptáculo RJ-45 indica una conexión de interfaz de red. ¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de descarga eléctrica, incendio o daños en el equipo, no enchufe conectores de teléfono o telecomunicaciones en este receptáculo. ESES Pasos previos al diagnóstico 89 Este símbolo indica la presencia de una superficie o un componente a alta temperatura. Si algún elemento entra en contacto con esta superficie, existe el riesgo de sufrir daños. ¡ADVERTENCIA! Para reducir los riesgos de quemaduras producidas por un componente a elevada temperatura, espere a que la superficie se enfríe antes de tocarla. Este símbolo indica que el componente sobrepasa el peso recomendado para ser manipulado con seguridad por una sola persona. 14,06 - 15,97 kg 31,00 – 35,20 libras ¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de daños personales o daños en el equipo, cumpla las directivas y requisitos de seguridad laboral y salud relativos a la manipulación manual de materiales. Las fuentes de alimentación o los sistemas marcados con estos símbolos indican que el equipo dispone de varias fuentes de alimentación. ¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones ocasionadas por descargas eléctricas, retire todos los cables de alimentación para desconectar el sistema por completo. Advertencias y precauciones ¡ADVERTENCIA! Este equipo solamente deberá ser reparado por técnicos autorizados y formados por HP. En la presente guía se detallan procedimientos de solución de problemas y de reparación que permiten solamente una reparación modular o de subcomponentes. Debido a la complejidad de tarjetas y subconjuntos individuales, nadie debe intentar hacer reparaciones de componentes o hacer modificaciones a ninguna placa impresa. Las reparaciones realizadas incorrectamente pueden poner en peligro la seguridad. ¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de daños personales o en el equipo, asegúrese de lo siguiente: Las patas estabilizadoras están extendidas hasta el suelo. Todo el peso del bastidor descansa sobre las patas estabilizadoras. Las patas estabilizadoras están conectadas al bastidor si se trata de instalaciones con un solo bastidor. Los bastidores están correctamente acoplados en las instalaciones de bastidores múltiples. Sólo se extiende un componente cada vez. Un bastidor puede desestabilizarse si por alguna razón se extiende más de un componente. 90 Capítulo 7 Solución de problemas ESES ¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir descargas eléctricas o de provocar daños en el equipo: No desactive la conexión a tierra del cable de alimentación. La conexión a tierra es una medida de seguridad muy importante. Enchufe el cable de alimentación en una toma eléctrica con descarga a tierra (masa) a la que pueda accederse con facilidad en todo momento. Desenchufe el cable de alimentación de la fuente de alimentación para interrumpir el suministro eléctrico. No haga pasar el cable de alimentación por un lugar donde haya posibilidad de pisarlo o pinzarlo con elementos colocados encima. Debe prestarse especial atención al enchufe, a la toma eléctrica y al punto por el que el cable se extiende del servidor. ¡ADVERTENCIA! 14,06 - 15,97 kg 31,00 – 35,20 libras Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo: Cumpla las directrices y los requisitos locales de seguridad e higiene en el trabajo relativos a la manipulación manual. Consiga ayuda adecuada para levantar y estabilizar el chasis al instalarlo o retirarlo. El servidor es inestable si no se encuentra apoyado sobre los raíles. Cuando monte el servidor en un bastidor, retire las fuentes de alimentación y otros módulos extraíbles para reducir el peso total del producto. PRECAUCIÓN: Para una ventilación adecuada del sistema, deberá dejar un espacio mínimo de 7,6 cm (3 pulg.) en la parte delantera y trasera del servidor. PRECAUCIÓN: El servidor está diseñado para estar conectado a una toma de conexión a tierra (masa). Para garantizar un funcionamiento correcto, conecte el cable de alimentación de CA solamente a una toma de CA con conexión a tierra. Información de síntomas Antes de solucionar el problema del servidor, recopile la siguiente información: ● ¿Qué eventos han precedido al fallo? ¿Después de qué pasos se produce el problema? ● ¿Qué ha cambiado desde la última vez que ha utilizado el servidor? ● ¿Ha agregado o quitado recientemente hardware o software? De ser así, ¿recuerda haber cambiado los valores adecuados en la utilidad de configuración del servidor? ● ¿Cuánto tiempo hace que el servidor muestra síntomas de problemas? ● Si el problema se produce de manera aleatoria, ¿cuál es su duración o frecuencia? Para responder a estas preguntas, es posible que la siguiente información sea de gran utilidad: ESES ● Ejecute HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 83) y utilice la página de vigilancia para ver la configuración actual o para compararla con configuraciones anteriores. ● Consulte los registros del software y el hardware para obtener información. ● Consulte los indicadores LED del servidor y sus estados. Pasos previos al diagnóstico 91 Preparación del servidor para el diagnóstico 1. Asegúrese de que el servidor se encuentra en el entorno operativo apropiado con un control adecuado de la alimentación eléctrica, del aire acondicionado y de la humedad. Para obtener información acerca de las condiciones ambientales necesarias, consulte la documentación del servidor. 2. Registre los mensajes de error que muestre el sistema. 3. Extraiga todos los disquetes, CD-ROM, DVD-ROM y llaves de unidad USB. 4. Apague el servidor y los dispositivos periféricos para efectuar el diagnóstico del servidor fuera de línea. Si es posible, cierre siempre el servidor de forma ordenada: a. Cerrar todas las aplicaciones. b. Salir del sistema operativo. c. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 15). 5. Desconecte los dispositivos periféricos que no sean necesarios para la prueba, es decir, para encender el servidor. No desconecte la impresora si desea utilizarla para imprimir los mensajes de error. 6. Reúna todas las herramientas y utilidades necesarias, como un destornillador Torx, adaptadores de bucle, muñequera antiestática ESD y utilidades de software, para solucionar los problemas. ◦ En el servidor deben estar instalados los Controladores de Estado y los Agentes de Gestión adecuados. Para comprobar la configuración del servidor, conéctese a la página principal de Gestión del Sistema y seleccione Version Control Agent. El VCA contiene una lista de nombres y versiones de los controladores de HP instalados, de los Agentes de Gestión y las utilidades además de información sobre su estado de actualización. ◦ HP recomienda tener a mano la documentación del servidor para consultar información específica del servidor. ◦ HP recomienda tener acceso al CD de SmartStart donde están disponibles software y controladores de valor añadido que son necesarios durante el proceso de solución de problemas. Descargue la versión actual de SmartStart de la página Web de HP (http://www.hp.com/servers/smartstart). Realización de procedimientos de procesador en el proceso de solución de problemas Antes de realizar cualquier paso de solución de problemas que implique el uso de procesadores, revise las siguientes directrices: 92 ● Asegúrese de que únicamente el personal autorizado realiza los pasos de solución de problemas que comprenden la instalación, la extracción o la sustitución de un procesador. ● Localice siempre la documentación de su modelo de procesador antes de llevar a cabo cualquier paso que requiera la instalación, la extracción o la sustitución de un procesador. Si no puede localizar la copia impresa de las instrucciones que se incluían con el procesador, consulte las instrucciones del procesador (Opción de módulo de ventilador y procesador en la página 31) en este documento. ● Algunos modelos de procesador requieren el uso de una herramienta de instalación de procesadores; los pasos específicos se describen en un documento para garantizar que no dañe el procesador ni el zócalo del procesador de la placa del sistema. En el caso de los modelos de servidor que disponen de patillas dentro del zócalo del procesador, recuerde que LAS PATILLAS Capítulo 7 Solución de problemas ESES DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SE DAÑAN FÁCILMENTE. Si daña el zócalo, deberá sustituir la placa del sistema. ● En función del modelo de servidor, los contactos se encuentran en el procesador o dentro del zócalo del procesador. No toque nunca los contactos. LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SE DAÑAN FÁCILMENTE. Si los contactos del interior del zócalo del procesador se dañan, deberá sustituir la placa del sistema. ● Complete siempre todos los demás procedimientos de solución de problemas antes de extraer o sustituir un procesador. Desensamblaje del servidor a la configuración mínima de hardware Durante el proceso de solución de problemas, es posible que se le solicite que desensamble el servidor a la configuración mínima de hardware. Una configuración mínima consiste únicamente en los componentes necesarios para arrancar el servidor y pasar el proceso POST correctamente. Cuando se le solicite desensamblar el servidor a la configuración mínima, desinstale los siguientes componentes (si estuvieran instalados): ● Todos los DIMM adicionales Deje sólo el mínimo requerido para arrancar el servidor, ya sea un DIMM o una pareja de DIMM. Para obtener más información, consulte las directrices de memoria de la guía de usuario del servidor. ● Todos los ventiladores de refrigeración adicionales, si corresponde Para obtener información sobre la configuración mínima del ventilador, consulte la guía de usuario del servidor. ● Todas las fuentes de alimentación adicionales, en su caso (deje una instalada) ● Todos los discos duros ● Todas las unidades ópticas (DVD-ROM, CD-ROM, etc.) ● Todas las tarjetas intermedias opcionales ● Todas las tarjetas de expansión Antes de extraer los componentes, asegúrese de determinar la configuración mínima para cada componente y de seguir las directrices de la guía de usuario del servidor. Utilice siempre la configuración mínima recomendada que se ha indicado anteriormente antes de extraer ningún procesador. Si no puede aislar el problema con la configuración mencionada anteriormente, entonces deberá extraer todos los procesadores adicionales excepto uno. PRECAUCIÓN: Antes de extraer o sustituir ningún procesador, asegúrese de seguir las directrices especificadas en "Realización de procedimientos de procesador en el proceso de solución de problemas" (Realización de procedimientos de procesador en el proceso de solución de problemas en la página 92). Si no sigue las directrices recomendadas, puede causar daños en la placa del sistema, lo que requeriría la sustitución de la placa del sistema. ESES Pasos previos al diagnóstico 93 Conexiones sueltas Acción: ● Asegúrese de que todos los cables de alimentación están conectados correctamente. ● Compruebe que la alineación y la conexión de todos los cables son correctas para todos los componentes externos e internos. ● Retire todos los cables de datos y de alimentación y compruebe si están dañados. Asegúrese de que ningún cable tiene patillas dobladas o conectores dañados. ● Si el servidor dispone de un soporte de sujeción de cables fijo, asegúrese de que los cables conectados al servidor están distribuidos correctamente mediante el soporte. ● Asegúrese de que todos los dispositivos están correctamente colocados. Evite doblar o flexionar las placas de circuito al volver a colocar los componentes. ● Si un dispositivo tiene pestillos, compruebe que están completamente cerrados y bloqueados. ● Compruebe los indicadores LED de bloqueo interno o de interconexión que pueden indicar si un componente está conectado de forma correcta. ● Si los problemas persisten, extraiga los dispositivos, compruebe si hay patillas dobladas o daños en los conectores y zócalos y vuelva a instalar los dispositivos. Notificaciones de servicios Para visualizar las últimas notificaciones de servicios, consulte la página Web de HP (http://www.hp.com/go/bizsupport). Seleccione el modelo de servidor adecuado y, a continuación, haga clic en Troubleshoot a Problem (Resolución de problemas) en la página del producto. Indicadores LED de estado del servidor Algunos servidores tienen un indicador LED de estado interno y un indicador LED de estado externo, mientras que otros servidores tienen un único indicador LED de estado del sistema. El indicador LED de estado del sistema proporciona la misma funcionalidad que los dos indicadores LED de estado interno y externo independientes. Según el modelo, es posible que el indicador LED de estado interno y el indicador LED de estado externo estén fijos o que parpadeen. Ambas situaciones representan el mismo síntoma. Para conocer la ubicación de los indicadores LED del servidor y el significado de sus estados, consulte la documentación del servidor en la página Web de HP (http://www.hp.com/support). Diagramas de flujo para la solución de problemas Para resolver un problema con eficacia, HP recomienda empezar por el primer diagrama de flujo de esta sección, "Diagrama de flujo de inicio de diagnóstico" (Diagrama de flujo de inicio de diagnóstico en la página 95), y seguir la ruta de diagnóstico adecuada. Si los demás diagramas de flujo no ofrecen ninguna solución al problema, siga los pasos de diagnóstico de la sección "Diagrama de flujo de diagnóstico general" (Diagrama de flujo de diagnóstico general en la página 96). El diagrama de flujo de Diagnóstico general es un proceso de solución de problemas genérico que debe utilizarse cuando no se trata de un problema específico del servidor o cuando no se puede clasificar, de forma sencilla, en los demás diagramas de flujo. 94 Capítulo 7 Solución de problemas ESES Los diagramas de flujo disponibles son los siguientes: ● Diagrama de flujo de inicio de diagnóstico (Diagrama de flujo de inicio de diagnóstico en la página 95) ● Diagrama de flujo de diagnóstico general (Diagrama de flujo de diagnóstico general en la página 96) ● Diagrama de flujo de problemas en el arranque del servidor (Diagrama de flujo de problemas en el arranque del servidor en la página 98) ● Diagrama de flujo de problemas de POST (Diagrama de flujo de problemas de POST en la página 101) ● Diagrama de flujo de problemas de arranque del sistema operativo (Diagrama de flujo de problemas de arranque del sistema operativo en la página 104) ● Diagrama de flujo de indicaciones de fallo del servidor (Diagrama de flujo de indicaciones de fallo del servidor en la página 107) Diagrama de flujo de inicio de diagnóstico Utilice el diagrama de flujo siguiente para iniciar el proceso de diagnóstico. ESES Elemento Consulte 1 "Diagrama de flujo de diagnóstico general" (Diagrama de flujo de diagnóstico general en la página 96) 2 "Diagrama de flujo de problemas en el arranque" (Diagrama de flujo de problemas en el arranque del servidor en la página 98) 3 "Diagrama de flujo de problemas de POST" (Diagrama de flujo de problemas de POST en la página 101) 4 "Diagrama de flujo de problemas de arranque del sistema operativo" (Diagrama de flujo de problemas de arranque del sistema operativo en la página 104) 5 "Diagrama de flujo de indicaciones de fallo de servidor" (Diagrama de flujo de indicaciones de fallo del servidor en la página 107) Diagramas de flujo para la solución de problemas 95 Diagrama de flujo de diagnóstico general El diagrama de flujo de diagnóstico general proporciona un enfoque genérico para la solución de problemas. Si no está seguro del problema o si no consigue solucionarlo mediante los demás diagramas de flujo, utilice el diagrama siguiente. 96 Elemento Consulte 1 "Información de síntomas" (Información de síntomas en la página 91) 2 "Conexiones sueltas" (Conexiones sueltas en la página 94) Capítulo 7 Solución de problemas ESES Elemento Consulte 3 "Notificaciones de servicios (Notificaciones de servicios en la página 94)" 4 La versión más actual de un servidor en concreto o el firmware opcional está disponible en la página Web de soporte de HP (http://www.hp.com/support). 5 "Se producen problemas generales en la memoria" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) 6 La guía de mantenimiento y servicio del servidor se encuentra en el CD de documentación y en la página Web de HP (http://www.hp.com/products/servers/platforms) 7 ● "Problemas de hardware" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) ● La guía de mantenimiento y servicio del servidor se encuentra en el CD de documentación y en la página Web de HP (http://www.hp.com/products/servers/ platforms) 8 "Desensamblaje del servidor a la configuración mínima de hardware" (Desensamblaje del servidor a la configuración mínima de hardware en la página 93) o en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) 9 ● "Información del servidor necesaria" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) ● "Información necesaria del sistema operativo" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) 10 ESES "Información de contacto de HP" (Información de contacto de HP en la página 128) Diagramas de flujo para la solución de problemas 97 98 Capítulo 7 Solución de problemas ESES Diagrama de flujo de problemas en el arranque del servidor Síntomas: ● El servidor no se enciende. ● El indicador LED de alimentación del sistema está apagado o en ámbar. ● El indicador LED de estado externo está de color rojo o ámbar. ● El indicador LED de estado interno está de color rojo o ámbar. NOTA: Para conocer la ubicación de los indicadores LED del servidor y el significado de sus estados, consulte la documentación del servidor. Causas posibles: ESES ● La fuente de alimentación no está colocada correctamente o es defectuosa. ● El cable de alimentación está suelto o es defectuoso. ● El problema se encuentra en la fuente de alimentación. ● El problema se encuentra en la alimentación del circuito. ● Un componente no está colocado correctamente o hay un problema de bloqueo interno. ● Un componente interno es defectuoso. Elemento Consulte 1 "Indicadores LED de estado del servidor" (Indicadores LED de estado del servidor en la página 94) e "Identificación de componentes" (Identificación de componentes en la página 1) 2 "HP Insight Diagnostics" (HP Insight Diagnostics en la página 83) o en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) 3 "Conexiones sueltas" (Conexiones sueltas en la página 94) 4 La guía de mantenimiento y servicio del servidor se encuentra en el CD de documentación y en la página Web de HP (http://www.hp.com/products/servers/platforms) 5 "Registro de gestión integrado" (Registro de gestión integrado en la página 84) o en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) 6 "Problemas de la fuente de alimentación" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) Diagramas de flujo para la solución de problemas 99 Elemento Consulte 7 ◦ "Problemas de suministro de alimentación" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) ◦ La guía de mantenimiento y servicio del servidor se encuentra en el CD de documentación y en la página Web de HP (http://www.hp.com/products/servers/ platforms) 8 100 Capítulo 7 Solución de problemas "Cortocircuitos y circuitos abiertos del sistema" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) ESES Diagrama de flujo de problemas de POST Síntomas: ● El servidor no completa el proceso POST. NOTA: El servidor ha completado el proceso POST cuando el sistema intenta acceder al dispositivo de arranque. ● ESES El servidor completa el proceso POST con errores. Diagramas de flujo para la solución de problemas 101 Problemas posibles: ● Componente interno mal colocado o defectuoso ● Dispositivo KVM defectuoso ● Dispositivo de vídeo defectuoso Elemento Consulte 1 "Problemas de vídeo" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) 2 Documentación de iLO 3 o KVM 3 "Códigos de sonido y mensajes de error del proceso POST (Códigos de sonido y mensajes de error del proceso POST en la página 110)" 4 "Información de síntomas" (Información de síntomas en la página 91) 5 "Mensajes de iLO y del puerto 85" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) 6 "Indicadores LED de estado del servidor" (Indicadores LED de estado del servidor en la página 94) e "Identificación de componentes" (Identificación de componentes en la página 1) 7 "Conexiones sueltas" (Conexiones sueltas en la página 94) 8 "Se producen problemas generales en la memoria" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) 9 La guía de mantenimiento y servicio del servidor se encuentra en el CD de documentación y en la página Web de HP (http://www.hp.com/products/servers/platforms). 10 "Desensamblaje del servidor a la configuración mínima de hardware" (Desensamblaje del servidor a la configuración mínima de hardware en la página 93) o en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) 102 Capítulo 7 Solución de problemas ESES ESES Elemento Consulte 11 ◦ "Problemas de hardware" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) ◦ La guía de mantenimiento y servicio del servidor se encuentra en el CD de documentación y en la página Web de HP (http://www.hp.com/products/servers/ platforms) 12 "Información de contacto de HP" (Información de contacto de HP en la página 128) 13 ◦ "Información del servidor necesaria" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) ◦ "Información necesaria del sistema operativo" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) Diagramas de flujo para la solución de problemas 103 Diagrama de flujo de problemas de arranque del sistema operativo Síntomas: ● El servidor no arranca un sistema operativo instalado anteriormente. ● El servidor no arranca SmartStart. Causas posibles: ● Sistema operativo dañado ● Problema en el subsistema del disco duro 104 Capítulo 7 Solución de problemas ESES ● Configuración incorrecta del orden de arranque en RBSU Elemento Consulte 1 Guía de usuario de HP ROM-Based Setup Utility (http:// www.hp.com/servers/smartstart) 2 "Diagrama de flujo de problemas de POST" (Diagrama de flujo de problemas de POST en la página 101) 3 ◦ "Problemas de la unidad de disco duro" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) ◦ Documentación de la controladora 4 "HP Insight Diagnostics" (HP Insight Diagnostics en la página 83) o en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) 5 ◦ "Problemas de la unidad de CD-ROM y DVD" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) ◦ Documentación de la controladora ◦ "Conexiones sueltas" (Conexiones sueltas en la página 94) 6 "Se producen problemas generales en la memoria" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) 7 ◦ "Problemas del sistema operativo" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) ◦ "Información de contacto de HP" (Información de contacto de HP en la página 128) 8 ESES "Desensamblaje del servidor a la configuración mínima de hardware" (Desensamblaje del servidor a la configuración mínima de hardware en la página 93) en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) Diagramas de flujo para la solución de problemas 105 Elemento Consulte 9 ◦ "Problemas de hardware" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) ◦ La guía de mantenimiento y servicio del servidor se encuentra en el CD de documentación y en la página Web de HP (http://www.hp.com/products/servers/ platforms) 10 106 Capítulo 7 Solución de problemas "Diagrama de flujo de diagnóstico general" (Diagrama de flujo de diagnóstico general en la página 96) ESES Diagrama de flujo de indicaciones de fallo del servidor Síntomas: ESES ● El servidor arranca, pero los agentes de gestión interna notifican un fallo. ● El servidor arranca, pero el indicador LED de estado interno, el indicador LED de estado externo o el indicador LED de estado del componente está en el color rojo o ámbar. Diagramas de flujo para la solución de problemas 107 NOTA: Para conocer la ubicación de los indicadores LED del servidor y el significado de sus estados, consulte la documentación del servidor. Causas posibles: ● Componente interno o externo mal colocado o defectuoso ● Componente instalado incompatible ● Fallo de redundancia ● Situación de sobrecalentamiento del sistema Elemento Consulte 1 ◦ "Registro de gestión integrado" (Registro de gestión integrado en la página 84) o en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) ◦ "Mensajes de error de la lista de eventos" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) 2 "Identificación de componentes" (Identificación de componentes en la página 1) 3 "Indicadores LED de estado del servidor" (Indicadores LED de estado del servidor en la página 94) 4 Página principal de Gestión del Sistema (https://localhost:2381) 5 "Diagrama de flujo de problemas en el arranque" (Diagrama de flujo de problemas en el arranque del servidor en la página 99) 6 "HP Insight Diagnostics" (HP Insight Diagnostics en la página 83) o en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) 7 ◦ "Problemas de hardware" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) ◦ La guía de mantenimiento y servicio del servidor se encuentra en el CD de documentación y en la página Web de HP (http://www.hp.com/products/servers/ platforms) 108 Capítulo 7 Solución de problemas ESES ESES Elemento Consulte 8 ◦ "Función de diagnóstico de SCSI Smart Array" o en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant que se encuentra en el CD de documentación, o bien, consulte la sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 88) ◦ La guía de mantenimiento y servicio del servidor se encuentra en el CD de documentación y en la página Web de HP (http://www.hp.com/products/servers/ platforms) ◦ "Información de contacto de HP" (Información de contacto de HP en la página 128) Diagramas de flujo para la solución de problemas 109 Códigos de sonido y mensajes de error del proceso POST Para obtener una lista completa de los mensajes de error, consulte "POST error messages" (Mensajes de error del proceso POST) en HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide (Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant) que se encuentra en el CD de documentación o en la página Web de HP (http://www.hp.com/support). 110 Capítulo 7 Solución de problemas ESES ¡ADVERTENCIA! Para evitar posibles problemas, lea SIEMPRE la información acerca de las advertencias y precauciones que aparece en la documentación del servidor antes de extraer, sustituir, volver a ajustar o modificar componentes del sistema. ESES Códigos de sonido y mensajes de error del proceso POST 111 8 Pila del sistema Si el servidor no muestra automáticamente la fecha y hora correctas, es posible que deba reemplazar la batería que suministra la alimentación eléctrica al reloj en tiempo real del sistema. En condiciones de uso normales, la vida útil de la batería es de 5 a 10 años. ¡ADVERTENCIA! El equipo contiene un paquete de pilas internas alcalinas, de dióxido de manganeso y litio o de pentóxido de vanadio. Existe peligro de incendio y quemaduras si las pilas no se utilizan con cuidado. Para evitar el riesgo de daños personales: No intente recargar la batería. No exponga la batería a temperaturas superiores a 60 °C (140 °F). No desmonte, aplaste, perfore ni provoque cortocircuitos con los contactos externos de la pila, ni la arroje al agua o al fuego. Reemplácelas solamente por el repuesto designado para este producto. Para extraer el componente: 1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 15). 2. Extienda o retire el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 16). 3. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 17). 4. Si está instalado, extraiga el paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC (Extracción del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 18). 5. Extraiga el deflector de aire (Extracción del deflector de aire en la página 18). 6. Localice la batería en la placa del sistema (Componentes de la placa del sistema en la página 6). 112 Capítulo 8 Pila del sistema ESES 7. Extraiga la pila. NOTA: Al sustituir la pila de la placa del sistema se restablece la configuración predeterminada de la memoria ROM del sistema. Después de sustituir la batería, vuelva a configurar el sistema mediante la RBSU. Para volver a colocar el componente, siga el procedimiento en el orden inverso. Para obtener más información sobre la sustitución de la pila o su correcta eliminación, consulte con su distribuidor o servicio técnico autorizado. ESES 113 9 Avisos reglamentarios En esta sección: Números de identificación reglamentarios en la página 114 Aviso de la Comisión Federal de Comunicaciones en la página 114 Declaración de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC (únicamente para Estados Unidos) en la página 115 Modificaciones en la página 116 Cables en la página 116 Aviso para Canadá (Avis Canadien) en la página 116 Aviso reglamentario de la Unión Europea en la página 117 Eliminación de residuos de equipos eléctricos y electrónicos por parte de usuarios particulares en la Unión Europea en la página 117 Aviso para Japón en la página 118 Aviso de BSMI en la página 118 Aviso para Corea en la página 118 Aviso para China en la página 118 Cumplimiento de normas sobre dispositivos láser en la página 119 Aviso de sustitución de pilas en la página 119 Aviso de reciclaje de pilas para Taiwán en la página 120 Declaración de cable de alimentación para Japón en la página 120 Declaración sobre acústica para Alemania (Geräuschemission) en la página 120 Números de identificación reglamentarios Para identificar y certificar los avisos reglamentarios, a este producto se le ha asignado un número de serie normativo único. El número de serie normativo se encuentra en la etiqueta del producto, junto con todas las marcas de aprobación y la información necesarias. Cuando se le solicite información acerca de la certificación de este producto, indique siempre este número de serie. Este número de serie normativo no es el nombre comercial ni el número de modelo del producto. Aviso de la Comisión Federal de Comunicaciones El Apartado 15 de las Normas y Reglamentos de la Comisión Federal de Comunicaciones (FCC) establece los límites de emisión de radiofrecuencia (RF) para conseguir un espectro de radiofrecuencia libre de interferencias. Numerosos dispositivos electrónicos, entre los que se incluyen los ordenadores, generan de forma accidental energía de RF para realizar sus funciones y quedan, por tanto, contemplados en estas reglas. Estas normas clasifican los equipos informáticos y los dispositivos periféricos relacionados en dos clases, A y B, dependiendo del tipo de instalación que requieran. Los dispositivos de Clase A son aquellos que por su naturaleza se instalan en un entorno empresarial o 114 Capítulo 9 Avisos reglamentarios ESES comercial. Los dispositivos de Clase B son aquellos que por su naturaleza se instalan en un entorno doméstico (por ejemplo, los ordenadores personales). La FCC obliga a que los dispositivos de ambas clases lleven una etiqueta indicando el potencial de interferencias del dispositivo, así como instrucciones de funcionamiento adicionales para el usuario. Etiqueta de clasificación de la FCC La etiqueta de clasificación de la FCC del dispositivo muestra la clasificación del equipo (A o B). Los dispositivos de Clase B tienen en la etiqueta el logotipo o identificador de la FCC. La etiqueta de los dispositivos de Clase A no tiene la identificación ni el logotipo de la FCC. Una vez determinada la clase del dispositivo, consulte la declaración siguiente que le corresponda. Equipo de Clase A Este equipo ha sido probado y cumple con los límites establecidos para dispositivos digitales de Clase A, en conformidad con el Apartado 15 del Reglamento de la FCC. Estos límites se establecen para proporcionar una protección razonable contra interferencias perjudiciales cuando se trabaja con el equipo en entornos comerciales. Este equipo genera, utiliza y puede emitir energía de radiofrecuencia y, si no se instala y utiliza de acuerdo con las instrucciones, puede ocasionar interferencias perjudiciales en las comunicaciones por radio. La utilización de este equipo en una zona residencial puede causar interferencias perjudiciales, en cuyo caso el usuario estará obligado a corregir dichas interferencias y satisfacer los costes originados. Equipo de Clase B Este equipo ha sido probado y cumple con los límites establecidos para dispositivos digitales de Clase B, en conformidad con el Apartado 15 de las Normas de la FCC. Estos límites se han establecido para garantizar una protección razonable frente a interferencias perjudiciales en entornos residenciales. Este equipo genera, utiliza y puede emitir energía de radiofrecuencia y, si no se instala y utiliza de acuerdo con las instrucciones, puede ocasionar interferencias perjudiciales en las comunicaciones por radio. Sin embargo, no hay garantías de que no se producirán interferencias en una instalación específica. Si el equipo ocasiona interferencias perjudiciales en la recepción de radio o televisión, lo que se puede determinar apagando y volviendo a encender el equipo, se aconseja tratar de corregir la interferencia mediante una o más de las siguientes medidas correctoras: ● Cambie la orientación o ubicación de la antena receptora. ● Aleje el equipo del receptor. ● Conecte el equipo a una toma de corriente de un circuito diferente al del receptor. ● Consulte al distribuidor o a un técnico de radio o televisión para obtener sugerencias adicionales. Declaración de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC (únicamente para Estados Unidos) Este dispositivo cumple con el Apartado 15 de las Normas de la FCC. El funcionamiento está sujeto a las dos condiciones siguientes: (1) este dispositivo no puede causar interferencias perjudiciales y (2) este dispositivo debe aceptar cualquier interferencia recibida, incluida la que pueda ocasionar un funcionamiento no deseado. ESES Declaración de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC (únicamente 115 para Estados Unidos) Si tiene alguna duda acerca de este producto, póngase en contacto con nosotros por correo o teléfono: ● Hewlett-Packard Company P. O. Box 692000, Mail Stop 530113 Houston, Texas 77269-2000 ● 1-800-HP-INVENT (1-800-474-6836). (Para una mejora continua de la calidad, las llamadas pueden ser grabadas o supervisadas.) Si tiene alguna duda respecto a esta declaración de la FCC, póngase en contacto con nosotros a través del correo electrónico o por teléfono: ● Hewlett-Packard Company P. O. Box 692000, Mail Stop 510101 Houston, Texas 77269-2000 ● 1281-514-3333 Para identificar este producto, consulte el número de referencia, serie o modelo indicado en el mismo. Modificaciones La normativa de la FCC exige que se notifique al usuario que cualquier cambio o modificación realizada en este dispositivo que no haya sido expresamente aprobado por Hewlett-Packard Company podría anular el derecho del usuario a utilizar el equipo. Cables Las conexiones de este dispositivo deberán realizarse con cables blindados que dispongan de cubiertas para conectores RFI/EMI metálicas de modo que cumplan con las normas y disposiciones de la FCC. Aviso para Canadá (Avis Canadien) Equipo de Clase A This Class A digital apparatus meets all requirements of the Canadian Interference-Causing Equipment Regulations. Cet appareil numérique de la classe A respecte toutes les exigences du Règlement sur le matériel brouilleur du Canada. Equipo de Clase B This Class B digital apparatus meets all requirements of the Canadian Interference-Causing Equipment Regulations. Cet appareil numérique de la classe B respecte toutes les exigences du Règlement sur le matériel brouilleur du Canada. 116 Capítulo 9 Avisos reglamentarios ESES Aviso reglamentario de la Unión Europea Los productos que llevan la marca CE cumplen con las siguientes directivas de la UE: ● Directiva 2006/95/EC sobre baja tensión ● Directiva EMC 2004/108/EC ● Directiva sobre diseño ecológico 2009/125/EC, donde sea aplicable La conformidad de este producto con la marca CE es válida si la alimentación procede de un adaptador de CA correcto proporcionado por HP que cuente con la marca CE. El cumplimiento de estas directivas implica la conformidad con los estándares aplicables de armonización europea (Normativa europea) que aparece en la Declaración de conformidad emitida por Hewlett-Packard para este producto o familia de productos, disponibles (sólo en inglés) tanto en la documentación del producto como en la siguiente página Web de HP (http://www.hp.eu/ certificates) (escriba el número de producto en el campo de búsqueda). El cumplimiento está indicado por una de las siguientes marcas de conformidad ubicada en el producto: Para productos que no son de telecomunicaciones y productos de telecomunicaciones armonizados en la Unión Europea, como Bluetooth®, en una clase de potencia por debajo de 10 mW. Para los productos de telecomunicaciones no armonizados en la Unión Europea (si corresponde, se inserta el número de 4 dígitos del organismo notificado entre CE y !). Consulte la etiqueta reguladora incluida en el producto. El lugar de contacto para cuestiones normativas es Hewlett-Packard GmbH, Dept./MS: HQ-TRE, Herrenberger Strasse 140, 71034 Boeblingen, ALEMANIA. Eliminación de residuos de equipos eléctricos y electrónicos por parte de usuarios particulares en la Unión Europea Este símbolo en el producto o en su envase indica que no debe eliminarse junto con los desperdicios generales de la casa. Es responsabilidad del usuario eliminar los residuos de este tipo depositándolos en un "punto limpio" para el reciclado de residuos eléctricos y electrónicos. La recogida y el reciclado selectivos de los residuos de aparatos eléctricos en el momento de su eliminación contribuirá a conservar los recursos naturales y a garantizar el reciclado de estos residuos de forma que se proteja el medio ambiente y la salud. Para obtener más información sobre los puntos de recogida de residuos eléctricos y electrónicos para reciclado, póngase en contacto con su ayuntamiento, con el servicio de eliminación de residuos domésticos o con el establecimiento en el que adquirió el producto. ESES Aviso reglamentario de la Unión Europea 117 Aviso para Japón Aviso de BSMI Aviso para Corea Equipo de Clase A Equipo de Clase B Aviso para China Equipo de Clase A 118 Capítulo 9 Avisos reglamentarios ESES Cumplimiento de normas sobre dispositivos láser Este producto puede suministrarse con un dispositivo de almacenamiento óptico (es decir, unidad de CD o DVD) o transceptor de fibra óptica. Estos dispositivos contienen un láser clasificado como un Producto Láser de Clase 1 que cumple las normativas de la FDA de EE.UU. y la normativa IEC 60825-1. El producto no emite radiaciones láser peligrosas. Los productos láser cumplen con 21 CFR 1040.10 y 1040.11 excepto en cuanto a las desviaciones de acuerdo con el Laser Notice 50, con fecha de 24 de junio de 2007 y con IEC 60825-1:2007. ¡ADVERTENCIA! El uso de controles, ajustes o procedimiento de funcionamiento distintos de los indicados aquí o en la guía de instalación de los productos láser puede ocasionar la exposición a radiaciones peligrosas. Para reducir el riesgo de exposición a una radiación peligrosa: No intente abrir el receptáculo del dispositivo láser. En su interior no hay componentes que el usuario pueda reparar. No realice controles, ajustes o procedimientos en el dispositivo láser que no sean los que aquí se especifican. Deje que sea el Servicio técnico autorizado de HP el único que se encargue de reparar el dispositivo láser. El Centro para dispositivos y salud radiológica (CDRH) de la Administración estadounidense de fármacos y alimentación dispone de una normativa para los productos láser con fecha del 2 de agosto de 1976. Esta normativa se aplica a los productos láser fabricados a partir del 1 de agosto de 1976. Su cumplimiento es obligatorio para los productos comercializados en Estados Unidos. Aviso de sustitución de pilas ¡ADVERTENCIA! El equipo contiene un paquete de pilas internas alcalinas, de dióxido de manganeso y litio o de pentóxido de vanadio. Existe peligro de incendio y quemaduras si las pilas no se utilizan con cuidado. Para evitar el riesgo de daños personales: No intente recargar la batería. No exponga la batería a temperaturas superiores a 60 °C (140 °F). No desmonte, aplaste, perfore ni provoque cortocircuitos con los contactos externos de la pila, ni la arroje al agua o al fuego. Las pilas, las baterías y los acumuladores no deben arrojarse a la basura con el resto de los residuos domésticos. Para remitirlos para su reciclado o eliminación correcta, utilice el sistema público de recogida o devuélvalos a HP, a un distribuidor autorizado o a un técnico de servicio de HP. Para obtener más información sobre la sustitución de la pila o su correcta eliminación, consulte con su distribuidor o servicio técnico autorizado. ESES Cumplimiento de normas sobre dispositivos láser 119 Aviso de reciclaje de pilas para Taiwán La Agencia de protección medioambiental de Taiwán exige que las empresas dedicadas a la fabricación o importación de pilas secas, según el Artículo 15 de la Ley de disposición de desechos sólidos, coloquen marcas de recuperación en las pilas utilizadas en ventas, regalos o promociones. Póngase en contacto con una empresa de reciclaje de Taiwán cualificada para una correcta eliminación de las pilas. Declaración de cable de alimentación para Japón Declaración sobre acústica para Alemania (Geräuschemission) Schalldruckpegel LpA < 70 dB(A) Zuschauerpositionen (bystander positions), Normaler Betrieb (normal operation) Nach ISO 7779:1999 (Typprüfung) 120 Capítulo 9 Avisos reglamentarios ESES 10 Descarga electrostática En esta sección: Prevención de descargas electrostáticas en la página 121 Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas en la página 121 Prevención de descargas electrostáticas Para evitar que se produzcan averías en el sistema, tenga en cuenta las precauciones necesarias al instalar el sistema o manejar sus componentes. Una descarga de electricidad estática producida por contacto del cuerpo humano u otro conductor podría dañar las tarjetas del sistema u otros dispositivos sensibles a la carga estática. Este tipo de daños puede reducir la vida del dispositivo. Para evitar descargas electrostáticas: ● Evite el contacto directo de las manos con los productos, transportándolos y almacenándolos en bolsas antiestáticas. ● Mantenga los componentes sensibles a la electricidad estática en su embalaje hasta que se encuentren en entornos de trabajo libres de este tipo de electricidad. ● Coloque los componentes en una superficie conectada a tierra antes de sacarlos del embalaje. ● Procure no tocar las patillas, los contactos, ni los circuitos. ● Utilice siempre un método de conexión a tierra adecuado cuando toque un componente o una unidad sensible a la electricidad estática. Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas Se emplean varios métodos para realizar la conexión a tierra. Adopte alguno de los métodos siguientes cuando manipule o instale componentes sensibles a la electricidad estática: ● Utilice una muñequera antiestática y conéctela con un cable a una mesa de trabajo con conexión a tierra o al chasis del equipo. Las muñequeras antiestáticas son bandas flexibles con una resistencia mínima de 1 megaohmio, ±10 por ciento, en los cables de conexión a tierra. Para que la toma de tierra sea correcta, póngase la muñequera antiestática bien ajustada a la piel. ● Utilice tiras antiestáticas en tacones, punteras o botas cuando trabaje de pie. Póngase las tiras en ambos pies cuando pise suelos conductores o esterillas de disipación. ● Utilice herramientas de servicio conductoras. ● Utilice el juego de herramientas portátil con la esterilla disipadora de electricidad estática plegable. Si no dispone del equipo recomendado para una conexión a tierra adecuada, solicite la instalación del componente a un servicio técnico autorizado. Si desea obtener más información sobre la electricidad estática o ayuda para la instalación del producto, póngase en contacto con un servicio técnico autorizado. ESES Prevención de descargas electrostáticas 121 11 Especificaciones En esta sección: Especificaciones de entorno en la página 122 Especificaciones del servidor en la página 122 Especificaciones de fuente de alimentación en la página 123 Cálculos de la fuente de alimentación de conexión en caliente en la página 127 Especificaciones de entorno Especificación Valor Intervalo de temperaturas* En funcionamiento De 10 a 35 °C En transporte De -40 a 70 °C (de -40 °F a 158 °F) Temperatura máxima de termómetro húmedo 28 ºC (82,4 °F) Humedad relativa (sin condensación)** En funcionamiento De 10% a 90% En reposo De 5% a 95% * Todos los valores de temperatura que se muestran están indicados para ubicaciones a nivel del mar. Se aplica un descenso de temperatura de 1 °C por cada 300 m (1,8 °F por cada 1.000 pies) hasta los 3.048 m (10.000 pies). No exponga el dispositivo directamente al sol. ** La humedad máxima de almacenamiento del 95% se basa en una temperatura máxima de 45 °C. La altitud máxima para el almacenamiento corresponde a una presión mínima de 70 kPa. Especificaciones del servidor Especificación Valor Altura 4,32 cm (1,70 pulg.) Profundidad 69,53 cm (27,38 pulg.) Anchura 42,62 cm (16,78 pulg.) Peso (máximo: dos procesadores, dos fuentes de alimentación, ocho unidades de disco duro) 15,97 kg (35,20 lb) Peso (mínimo: un procesador, una fuente de alimentación, ninguna unidad de disco duro) 14,51 kg (32,00 lb) Peso (sin ninguna unidad instalada) 14,06 kg (31,00 lb) 122 Capítulo 11 Especificaciones ESES Especificaciones de fuente de alimentación En función de las opciones instaladas, el servidor se configura con una de las siguientes fuentes de alimentación: ● Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS HE (92%) (Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS HE (92%) en la página 123) ● Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS Platinum (94%) (Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS Platinum (94%) en la página 124) ● Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS HE (92%) (Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS HE (92%) en la página 124) ● Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS Platinum (94%) (Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS Platinum (94%) en la página 125) ● Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS HE (90%) (Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS HE (90%) en la página 125) ● Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS -48 V CC (Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS -48Vdc en la página 126) Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS HE (92%) Especificación Valor Requisitos de entrada Voltaje nominal de entrada De 100 a 120 VAC, de 200 a 240 VAC Frecuencia nominal de entrada De 50 Hz a 60 Hz Corriente de entrada nominal 5.5 A a 100 VAC 2.6 A a 200 VAC Potencia nominal de entrada Entrada de CA, 526 W a 100V Entrada de CA, 505 W a 200 V BTU por hora Entrada de CA, 1.794 a 100 V Entrada de CA, 1.725 a 200 V Salida de fuente de alimentación Potencia estimada en estado estable Entrada de CA, 460 W, 100V a 120V Entrada de CA, 460 W, 200 V a 240 V Potencia máxima Entrada de CA, 460 W, 100V a 120V Entrada de CA, 460 W, 200 V a 240 V ESES Especificaciones de fuente de alimentación 123 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS Platinum (94%) Especificación Valor Requisitos de entrada Voltaje nominal de entrada De 100 a 120 VAC, de 200 a 240 VAC Frecuencia nominal de entrada De 50 Hz a 60 Hz Corriente de entrada nominal 5.3 A a 100 VAC 2.5 A a 200 VAC Potencia nominal de entrada Entrada de CA, 512 W a 100V Entrada de CA, 493 W a 200 V BTU por hora Entrada de CA, 1747 a 100 V Entrada de CA, 1683 a 200 V Salida de fuente de alimentación Potencia estimada en estado estable Entrada de CA, 460 W, 100V a 120V Entrada de CA, 460 W, 200 V a 240 V Potencia máxima Entrada de CA, 460 W, 100V a 120V Entrada de CA, 460 W, 200 V a 240 V Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS HE (92%) Especificación Valor Requisitos de entrada Voltaje nominal de entrada De 100 a 120 VAC, de 200 a 240 VAC Frecuencia nominal de entrada De 50 Hz a 60 Hz Corriente de entrada nominal 8.9 A a 100 VAC 4.3 A a 200 VAC Potencia nominal de entrada Entrada de CA, 857 W a 100V Entrada de CA, 824 W a 200 V BTU por hora Entrada de CA, 2.925 a 100 V Entrada de CA, 2.812 a 200 V Salida de fuente de alimentación Potencia estimada en estado estable Entrada de CA, 750 W, 100V a 120V Entrada de CA, 750 W, 200 V a 240 V Potencia máxima Entrada de CA, 750 W, 100V a 120V Entrada de CA, 750 W, 200 V a 240 V 124 Capítulo 11 Especificaciones ESES Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS Platinum (94%) Especificación Valor Requisitos de entrada Voltaje nominal de entrada De 100 a 120 VAC, de 200 a 240 VAC Frecuencia nominal de entrada De 50 Hz a 60 Hz Corriente de entrada nominal 8.6 A a 100 VAC 4.2 A a 200 VAC Potencia nominal de entrada máxima Entrada de CA, 841 W a 100V Entrada de CA, 809 W a 200 V BTU por hora Entrada de CA, 2.868 a 100 V Entrada de CA, 2.761 a 200 V Salida de fuente de alimentación Potencia estimada en estado estable Entrada de CA, 750 W, 100V a 120V Entrada de CA, 750 W, 200 V a 240 V Potencia máxima Entrada de CA, 750 W, 100V a 120V Entrada de CA, 750 W, 200 V a 240 V Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS HE (90%) Especificación Valor Requisitos de entrada Voltaje nominal de entrada De 100 a 120 VAC, de 200 a 240 VAC Frecuencia nominal de entrada De 50 Hz a 60 Hz Corriente de entrada nominal 9.7 A a 100 VAC 7.0 A a 200 VAC Potencia nominal de entrada máxima Entrada de CA, 930 W a 100V Entrada de CA, 1348 W a 200 V BTU por hora Entrada de CA, 3.174 a 120 V Entrada de CA, 4600 W, 200 V a 240 V Salida de fuente de alimentación ESES Especificaciones de fuente de alimentación 125 Especificación Valor Potencia estimada en estado estable Entrada de CA, 800 W a 100V Entrada de CA, 900 W a 120V Entrada de CA, 1200 W, 200 V a 240 V Potencia máxima Entrada de CA, 800 W a 100V Entrada de CA, 900 W a 120V Entrada de CA, 1200 W, 200 V a 240 V Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS -48Vdc Especificación Valor Requisitos de entrada Voltaje nominal de entrada -36 V a -72 V CC Entrada nominal -48 V CC Frecuencia nominal de entrada No aplicable Corriente de entrada nominal 38A a -36V CC 19 A a -72 V CC Entrada nominal 28 A a -48 V CC Potencia nominal de entrada Entrada de CC, 1380 W a -36V Entrada de CC, 1365 W a -72 V Entrada de CC, 1350 W a -48 V BTU por hora Entrada de CC, 4713 a -36 V Entrada de CC, 4662 a -72 V Entrada nominal 4610 a -48 V CC Salida de fuente de alimentación Potencia estimada en estado estable 1200 W Potencia nominal 1200 W PRECAUCIÓN: Este equipo se ha diseñado para permitir la conexión del conductor con toma de tierra del circuito de alimentación de CC con el conductor de conexión a masa del equipo. Consulte las instrucciones de instalación. 126 Capítulo 11 Especificaciones ESES PRECAUCIÓN: Este equipo se ha diseñado para permitir la conexión del conductor con toma de tierra del circuito de alimentación de CC con el conductor de conexión a masa del equipo. Si se establece esta conexión, se deben cumplir todos los siguientes puntos: El equipo se debe conectar directamente al conductor de electrodo de conexión a masa del sistema de alimentación de CC o a un puente de conexión desde un bus o barra de terminales de conexión a masa con el que esté conectado el conductor de electrodo de conexión a masa del sistema de alimentación de CC. El equipo se debe situar en la proximidad inmediata (por ejemplo, en un armario contiguo) de todos los demás equipos con conexión entre el conductor con toma de tierra del mismo circuito de alimentación de CC y el conductor de conexión a masa y el punto de conexión a masa del sistema de CC. El sistema de CC debe estar conectado a masa en otro lugar. La fuente de alimentación de CC debe estar situada en las mismas instalaciones que el equipo. Los dispositivos de conmutación o desconexión no deben estar en el conductor del circuito con toma de tierra, entre la fuente de CC y el punto de conexión del conductor de electrodo de conexión a masa. PRECAUCIÓN: energía: Para reducir el riesgo de sufrir descargas eléctricas o peligros vinculados a la La instalación del equipo debe correr a cargo de personal de servicio formado, según lo definido por el estándar NEC e IEC 60950-1, Segunda edición, Equipos de tecnología de la información. Seguridad. Conecte el equipo a una fuente de muy baja tensión de seguridad (SELV) correctamente conectada a masa. Una fuente SELV es un circuito secundario diseñado para que las condiciones de error sencillas y normales no generen tensiones que puedan superar un determinado nivel de seguridad (60 V de corriente continua). La protección de sobre-corriente del circuito de derivación debe ser de 20 A. Cálculos de la fuente de alimentación de conexión en caliente Para obtener más información sobre la fuente de alimentación de conexión en caliente y sobre las calculadoras para determinar la carga eléctrica y la carga del calor del servidor, visite la página Web del configurador de HP para empresas (http://h30099.www3.hp.com/configurator/). ESES Cálculos de la fuente de alimentación de conexión en caliente 127 12 Asistencia técnica En esta sección: Antes de ponerse en contacto con HP en la página 128 Información de contacto de HP en la página 128 Reparaciones del propio cliente en la página 129 Antes de ponerse en contacto con HP Antes de llamar a HP, compruebe si dispone de la información siguiente: ● Número de registro de asistencia técnica (si corresponde) ● Número de serie del producto ● Nombre y número del modelo del producto ● Número de referencia del producto ● Mensajes de error correspondientes ● Tarjetas o hardware adicionales ● Hardware o software de otros fabricantes ● Tipo y revisión del sistema operativo Información de contacto de HP Para conocer el nombre del distribuidor autorizado de HP más cercano: ● Consulte la página Web de contacto de HP, Contact HP worldwide (en inglés) (http://welcome.hp.com/country/us/en/wwcontact.html). Para dirigirse al servicio técnico de HP: ● ● En los Estados Unidos, consulte las opciones de contacto en la página Web de contacto de HP de los Estados Unidos (http://welcome.hp.com/country/us/en/contact_us.html). Para ponerse en contacto con HP vía telefónica: ◦ Llame al 1-800-HP-INVENT (1-800-474-6836). Este servicio está disponible 24 horas al día, 7 días a la semana. Con motivo de nuestro compromiso continuo para mejorar la calidad, las llamadas pueden ser grabadas o supervisadas. ◦ Si ha adquirido un Care Pack (actualización de servicios), llame al 1-800-633-3600. Para obtener más información acerca de los Care Pack, consulte la página Web de HP (http://www.hp.com/hps). En los demás países/regiones, consulte la página Web de contacto de HP (en inglés) (http://welcome.hp.com/country/us/en/wwcontact.html). 128 Capítulo 12 Asistencia técnica ESES Reparaciones del propio cliente Los productos de HP incluyen muchos componentes que el propio usuario puede reemplazar (Customer Self Repair, CSR) para minimizar el tiempo de reparación y ofrecer una mayor flexibilidad a la hora de realizar sustituciones de componentes defectuosos. Si, durante la fase de diagnóstico, HP (o los proveedores o socios de servicio de HP) identifica que una reparación puede llevarse a cabo mediante el uso de un componente CSR, HP le enviará dicho componente directamente para que realice su sustitución. Los componentes CSR se clasifican en dos categorías: ● Obligatorio: componentes para los que la reparación por parte del usuario es obligatoria. Si solicita a HP que realice la sustitución de estos componentes, tendrá que hacerse cargo de los gastos de desplazamiento y de mano de obra de dicho servicio. ● Opcional: componentes para los que la reparación por parte del usuario es opcional. Estos componentes también están diseñados para que puedan ser reparados por el usuario. Sin embargo, si precisa que HP realice su sustitución, puede o no conllevar costes adicionales, dependiendo del tipo de servicio de garantía correspondiente al producto. NOTA: Algunos componentes no están diseñados para que puedan ser reparados por el usuario. Para que el usuario haga valer su garantía, HP pone como condición que un proveedor de servicios autorizado realice la sustitución de estos componentes. Dichos componentes se identifican con la palabra "No" en el catálogo ilustrado de componentes. Según la disponibilidad y la situación geográfica, los componentes CSR se enviarán para que lleguen a su destino al siguiente día laborable. Si la situación geográfica lo permite, se puede solicitar la entrega en el mismo día o en cuatro horas con un coste adicional. Si precisa asistencia técnica, puede llamar al Centro de asistencia técnica de HP y recibirá ayuda telefónica por parte de un técnico. Con el envío de materiales para la sustitución de componentes CSR, HP especificará si los componentes defectuosos deberán devolverse a HP. En aquellos casos en los que sea necesario devolver algún componente a HP, deberá hacerlo en el periodo de tiempo especificado, normalmente cinco días laborables. Los componentes defectuosos deberán devolverse con toda la documentación relacionada y con el embalaje de envío. Si no enviara el componente defectuoso requerido, HP podrá cobrarle por el de sustitución. En el caso de todas sustituciones que lleve a cabo el cliente, HP se hará cargo de todos los gastos de envío y devolución de componentes y escogerá la empresa de transporte que se utilice para dicho servicio. Para obtener más información acerca del programa de Reparaciones del propio cliente de HP, póngase en contacto con su proveedor de servicios local. Si está interesado en el programa para Norteamérica, visite la página web de HP siguiente (http://www.hp.com/go/selfrepair). ESES Reparaciones del propio cliente 129 Siglas y abreviaturas ABEND Abnormal end (terminación anormal) ACU Array Configuration Utility (utilidad de configuración de arrays) AMP Advanced Memory Protection (Protección de memoria avanzada) ASR Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor) BBWC Battery-backed write cache CSR Customer Self Repair (Reparaciones del propio cliente) ESD Descarga electrostática FBWC Flash-Backed Write Cache (Memoria caché de escritura respaldada por flash) HP SIM HP Systems Insight Manager HP SUM HP Smart Update Manager IEC International Electrotechnical Commission (Comisión Internacional Electrotécnica) iLO Integrated Lights-Out (Dispositivo Lights-out integrado) iLO 3 Integrated Lights-Out 3 KVM Keyboard, video, and mouse (Teclado, vídeo y ratón) NMI Non-Maskable Interrupt (Interrupción no enmascarable) NVRAM Non-Volatile Memory (Memoria no volátil) ORCA Option ROM Configuration for Arrays (configuración de Option ROM para Arrays) PCIe Peripheral component interconnect express (interconexión de componentes periféricos exprés) PCI-X 130 Siglas y abreviaturas ESES Peripheral component interconnect extended (interconexión de componentes periféricos extendida) PDU Power distribution unit (Unidad de distribución de alimentación) POST Power-On Self-Test (autocomprobación al arrancar) PSP ProLiant Support Pack RBSU ROM-Based Setup Utility (Utilidad de configuración basada en ROM) RDIMM Registered Dual In-line Memory Module RDP Rapid Deployment Pack (Paquete de implementación rápida) RGL Registro de gestión integrado SAN Storage Area Network (Red de área de almacenamiento) SAS Serial attached SCSI (SCSI conectado de serie) SATA Serial ATA (ATA de serie) SD Secure Digital SFF Small Form-Factor (Diseño reducido) TMRA Temperatura ambiente recomendada para funcionamiento TPM Trusted platform module (módulo de plataforma segura) UDIMM Unregistered Dual In-Line Memory Module UID Unit Identification (Identificación de unidades) VCA Version Control Agent VCRM Version Control Repository Manager (Gestor del depósito de control de versiones) ESES Siglas y abreviaturas 131 Índice A acceso, panel Extracción del panel de acceso 17 Instalación del panel de acceso 18 actualización, ROM del sistema 82 ACU (Utilidad de configuración de Array) 79 advertencias Advertencias sobre el bastidor 26 Advertencias y precauciones 90 aire, deflector Extracción del deflector de aire 18 Instalación del deflector de aire 20 alimentación, cable Advertencias y precauciones 90 Declaración de cable de alimentación para Japón 120 alimentación, calculadora 127 alimentación, fuentes Cálculos de la fuente de alimentación de conexión en caliente 127 Especificaciones de fuente de alimentación 123 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS -48Vdc 126 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS HE (90%) 125 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS HE (92%) 123 132 Índice Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS Platinum (94%) 124 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS HE (92%) 124 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS Platinum (94%) 125 Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional 64 alimentación, requisitos 127 alimentación del sistema, indicador LED 2 AMP (Advanced Memory Protection) 77 apagado 15 arquitectura del subsistema de memoria 37 arranque, opciones 76 Array Configuration Utility (ACU) 79 asistencia Asistencia técnica 128 Herramientas de análisis y asistencia remota 84 asistencia, paquetes 74 asistencia remota y herramientas de análisis 84 asistencia técnica Antes de ponerse en contacto con HP 128 Asistencia técnica 128 Información de contacto de HP 128 ASR (Recuperación automática del servidor) 81 autocomprobación al arrancar (POST), mensajes de error 110 Aviso de BSMI 118 Aviso de reciclaje de pilas para Taiwán 120 Aviso para Canadá 116 Aviso para China 118 Aviso para Japón 118 Aviso reglamentario de la Unión Europea 117 avisos reglamentarios Avisos reglamentarios 114 Eliminación de residuos de equipos eléctricos y electrónicos por parte de usuarios particulares en la Unión Europea 117 ayuda, recursos 128 B bandeja del DVD Componentes del panel frontal 1 Opción de unidad de DVD-ROM y DVD-RW 49 Basic Input/Output System (BIOS) BIOS Serial Console 77 Diagrama de flujo de diagnóstico general 96 ROMPaq, utilidad 81 bastidor, advertencias Advertencias sobre el bastidor 26 Advertencias y precauciones 90 bastidor, estabilidad 90 bastidor, instalar Advertencias sobre el bastidor 26 Instalación del servidor en el bastidor 27 Servicios de instalación opcionales 23 bastidor, montaje del hardware 27 bastidor, recursos 24 batería Aviso de sustitución de pilas 119 ESES Componentes de la placa del sistema 6 Extracción del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC 18 Instalación del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC 58 Pila del sistema 112 baterías, sustitución Aviso de sustitución de pilas 119 BBWC (battery-backed write cache, memoria caché de escritura respaldada por baterías) Extracción del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC 18 Instalación del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC 58 BIOS, actualización 81 BIOS (Basic Input/Output System) BIOS Serial Console 77 Diagrama de flujo de diagnóstico general 96 ROMPaq, utilidad 81 BIOS Serial Console 77 borrado del sistema, utilidad 82 botón de alimentación, cableado 73 Botón de Encendido/En Espera Apagado del servidor 15 Encendido del servidor 15 Encendido y configuración del servidor 29 Indicadores LED y botones del panel frontal 2 botón de UID 4 botones Identificación de componentes 1 Indicadores LED y botones del panel frontal 2 Indicadores LED y botones del panel posterior 4 ESES botones del panel frontal 2 botones del panel posterior Componentes del panel posterior 3 Indicadores LED y botones del panel posterior 4 C cableado Cableado 70 Instalación del servidor en el bastidor 27 Introducción al cableado 70 cableado, BBWC 72 cableado, paquete de baterías 72 cableado BBWC 72 cableado de la matriz de conectores de unidad de disco duro 71 cableado de Systems Insight Display 73 cables Cableado 70 Cables 116 Conexiones sueltas 94 Introducción al cableado 70 cables, solución de problemas 94 características 1 Care Pack Care Pack 87 Servicios de instalación opcionales 23 CC, especificaciones de alimentación 126 CC, fuente de alimentación 126 CD-ROM, unidad Cableado de la unidad de DVDROM y DVD-RW 72 Extracción de paneles lisos de las unidades de disco duro 46 Opción de unidad de DVD-ROM y DVD-RW 49 códigos de sonido 110 Comisión Federal de Comunicaciones (FCC), aviso Aviso de la Comisión Federal de Comunicaciones 114 Declaración de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC (únicamente para Estados Unidos) 115 Equipo de Clase A 115 Equipo de Clase B 115 Modificaciones 116 compartimentos de fuentes de alimentación 3 compatibilidad, sistemas operativos 86 Compatibilidad con USB 83 componentes Componentes del panel posterior 3 Identificación de componentes 1 componentes del sistema 1 componentes opcionales, instalación Instalación de componentes opcionales de hardware 31 Instalación de opciones de hardware 27 conector de alimentación de la unidad de disco duro 6 Conector de alimentación de PCI 6 conector de datos de la unidad de disco duro 6 conector de la fuente de alimentación 6 conector del botón de encendido 6 conector del cable del botón de encendido 6 conector del módulo de memoria caché 6 conector del módulo de ventilador 6 Conector del TPM 6 conector de placa elevadora PCIe 6 conectores Componentes de la placa del sistema 6 Componentes del panel frontal 1 Índice 133 Componentes del panel posterior 3 Identificación de componentes 1 conectores del ventilador 6 conexión, problemas 94 conexión a tierra, métodos 121 conexión a tierra, requisitos 26 configuración, herramientas 74 configuración, modos de AMP Configuración de la memoria de sincronía 78 Configuración de la memoria ECC avanzado 77 Configuración de la réplica de memoria 78 Configuración de memoria auxiliar en línea 78 Configuración de modos AMP 77 configuración, sistema Encendido y configuración del servidor 29 Herramientas de configuración 74 Utilidades de software y de configuración 74 configuración automática, proceso 76 configuración de la memoria Configuración de la memoria de sincronía 78 Configuración de la memoria ECC avanzado 77 Configuración de memoria auxiliar en línea 78 Configuración de Option ROM para Arrays (ORCA) 79 configuración de RDIMM 39 Configuración de SAN 79 configuración de UDIMM 40 configuraciones de fuentes de alimentación redundantes 64 configuración predeterminada 40 contacto con HP Antes de ponerse en contacto con HP 128 Información de contacto de HP 128 controladora 57 134 Índice controladores 85 control de cambios 87 Corea, avisos 118 cumplimiento 114 D declaración de conformidad 115 declaración sobre acústica para Alemania 120 definiciones de la ranura de expansión de la tarjeta aceleradora PCI 3 descarga de archivos 128 Descarga electrostática Descarga electrostática 121 Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas 121 Prevención de descargas electrostáticas 121 destinos admitidos 88 Destornillador Torx T-10/T-15 14 diagnóstico, herramientas Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor) 81 Herramientas de diagnóstico 83 HP Insight Diagnostics 83 ROMPaq, utilidad 81 diagnóstico, pasos previos 88 diagnóstico, problemas 88 diagnóstico general, diagrama de flujo 96 Diagrama de flujo de problemas de arranque del sistema operativo 104 Diagrama de flujo de problemas de POST 101 diagramas de flujo Diagrama de flujo de diagnóstico general 96 Diagrama de flujo de indicaciones de fallo del servidor 107 Diagrama de flujo de inicio de diagnóstico 95 Diagrama de flujo de problemas de arranque del sistema operativo 104 Diagrama de flujo de problemas de POST 101 Diagrama de flujo de problemas en el arranque del servidor 99 Diagramas de flujo para la solución de problemas 94 DIMM Configuración de la réplica de memoria 78 DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos 38 Identificación de DIMM 38 DIMM, instalación 45 DIMM, rango único y doble rango 38 DIMM, ubicación de las ranuras 7 Directrices de instalación del DIMM 41 directrices de ocupación, auxiliar en línea Directrices de ocupación del auxiliar en línea 43 Orden de ocupación del auxiliar en línea del multiprocesador 44 Orden de ocupación del auxiliar en línea del procesador individual 43 directrices de ocupación de la auxiliar en línea Directrices de ocupación del auxiliar en línea 43 Orden de ocupación del auxiliar en línea del multiprocesador 44 Orden de ocupación del auxiliar en línea del procesador individual 43 disco duro, unidades Componentes del panel frontal 1 Indicadores LED de unidad de disco duro SAS y SATA 12 Números de dispositivo SAS y SATA 12 Opciones de unidad de disco duro SAS y SATA de conexión en caliente 46 ESES discos duros, determinación del estado 12 discos duros, extraer 48 discos duros, instalación Instalación de una unidad de disco duro SAS 48 Introducción 31 distribuidor autorizado Asistencia técnica 128 Información de contacto de HP 128 dos paneles lisos de carcasa 47 DVD-ROM, cableado 72 DVD-ROM, conectores de la unidad 6 E emplazamiento, requisitos 25 encendido Encendido del servidor 15 Uso de RBSU 75 entorno óptimo 24 envío, contenido del paquete 27 error, mensajes 110 especificaciones Especificaciones 122 Especificaciones de entorno 122 Especificaciones de fuente de alimentación 123 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS -48Vdc 126 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS HE (90%) 125 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS HE (92%) 123 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS Platinum (94%) 124 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS HE (92%) 124 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS Platinum (94%) 125 Especificaciones del servidor 122 ESES especificaciones, alimentación Especificaciones de fuente de alimentación 123 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS -48Vdc 126 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS HE (90%) 125 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS HE (92%) 123 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS Platinum (94%) 124 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS HE (92%) 124 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS Platinum (94%) 125 especificaciones, fuente de alimentación Especificaciones de fuente de alimentación 123 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS -48Vdc 126 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS HE (90%) 125 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS HE (92%) 123 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS Platinum (94%) 124 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS HE (92%) 124 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS Platinum (94%) 125 especificaciones, fuente de alimentación de CC 126 especificaciones, servidor Cálculos de la fuente de alimentación de conexión en caliente 127 Especificaciones de entorno 122 Especificaciones del servidor 122 estado, controlador 81 estado interno, indicador LED 12 estándares 114 estática, electricidad 121 Etiqueta de clasificación de la FCC 115 expansión, tarjetas Instalación de una tarjeta de expansión 59 Opciones de la tarjeta de expansión 59 extensión del servidor desde el bastidor 16 F FBWC, cableado 72 FCC (Comisión Federal de Comunicaciones), aviso Aviso de la Comisión Federal de Comunicaciones 114 Declaración de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC (únicamente para Estados Unidos) 115 Equipo de Clase A 115 Equipo de Clase B 115 Modificaciones 116 firmware, solución de problemas de la utilidad de actualización 88 flujo de aire, requisitos Requisitos de espacio y flujo de aire 24 Requisitos de temperatura 25 frontal, panel, componentes 1 fuente de alimentación Cálculos de la fuente de alimentación de conexión en caliente 127 Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional 64 fuente de alimentación, indicadores LED 8 fuente de alimentación, salida 127 Índice 135 fuente de alimentación de CA Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS HE (90%) 125 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS HE (92%) 123 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS Platinum (94%) 124 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS HE (92%) 124 Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS Platinum (94%) 125 fuente de alimentación de conexión en caliente, cálculos 127 fuentes de alimentación, extracción 64 Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics 83 G gestión, herramientas 81 gestor del depósito de control de versiones (VCRM) 86 H hardware, componentes opcionales Instalación de componentes opcionales de hardware 31 Introducción 31 hardware, instalación de componentes opcionales Instalación de componentes opcionales de hardware 31 Instalación de opciones de hardware 27 herramienta, procesador 31 herramientas 14 HP, página Web 128 HP Enterprise Configurator 127 HP Insight Diagnostics Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics 83 HP Insight Diagnostics 83 I identificación, componentes 1 136 Índice identificación, número 114 iLO 81 IML (Registro de gestión integrado) 84 indicaciones de fallo del servidor, diagrama de flujo 107 indicadores LED Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display 10 Identificación de componentes 1 indicadores LED, estado Indicadores LED de estado del servidor 94 Indicadores LED de unidad de disco duro SAS y SATA 12 Indicadores LED y botones del panel frontal 2 indicadores LED, identificación de unidades (UID) Indicadores LED y botones del panel frontal 2 Indicadores LED y botones del panel posterior 4 indicadores LED, solución de problemas 88 indicadores LED, unidad de disco duro 12 indicadores LED de alimentación, sistema 2 indicadores LED del panel posterior 4 Indicadores LED de Systems Insight Display Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display 10 Indicadores LED de Systems Insight Display 8 indicador LED de UID Apagado del servidor 15 Indicadores LED y botones del panel posterior 4 información complementaria 88 Información de contacto de HP 128 información de seguridad importante, documento 89 información de síntomas 91 información general de HP Smart Update Manager Firmware 86 HP Smart Update Manager 87 información necesaria 128 inicio de diagnóstico, diagrama de flujo 95 Insight Diagnostics Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics 83 HP Insight Diagnostics 83 Mantenimiento del sistema actualizado 85 instalación, componentes opcionales de servidor Instalación de componentes opcionales de hardware 31 Instalación de opciones de hardware 27 instalación, hardware 31 instalación, servicios 23 instalación, servidor 27 Instalación del módulo de memoria caché 58 instalación de opciones de servidor Instalación de componentes opcionales de hardware 31 Instalación de opciones de hardware 27 Integrated Lights-Out (iLO) 81 internos, cables 70 L láser, dispositivos 119 lockstep, memoria Configuración de la memoria de sincronía 78 Configuración de memoria de sincronía 40 Directrices de ocupación de la memoria de sincronía 42 Orden de ocupación de memoria de sincronía de multiprocesador 42 Orden de ocupación de memoria de sincronía de procesador individual 42 ESES M mantenimiento, directrices 85 matriz de conectores de unidad de disco duro 52 memoria Configuración de la memoria auxiliar en línea 40 Configuración de la memoria de sincronía 78 Configuración de la réplica de memoria 78 DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos 38 Opciones de memoria 37 memoria, auxiliar en línea Configuración de la memoria auxiliar en línea 40 Configuración de memoria auxiliar en línea 78 Configuración de modos AMP 77 Directrices de ocupación del auxiliar en línea 43 Orden de ocupación del auxiliar en línea del multiprocesador 44 Orden de ocupación del auxiliar en línea del procesador individual 43 memoria, configuración Configuración de la memoria auxiliar en línea 40 Configuración de la memoria de sincronía 78 Configuración de memoria auxiliar en línea 78 Configuración de memoria de sincronía 40 Configuración de memoria ECC Avanzado 40 Configuración de réplica de memoria 40 Configuraciones de memoria 39 Configuraciones de memoria máxima RDIMM 39 Configuraciones de memoria máxima UDIMM 40 ESES memoria, configuraciones Configuración de la memoria auxiliar en línea 40 Configuraciones de memoria 39 memoria, ECC avanzada Configuración de la memoria ECC avanzado 77 Configuración de modos AMP 77 memoria, RAID 77 memoria, réplica Array Configuration Utility (utilidad de configuración de arrays) 79 Configuración de modos AMP 77 Configuración de réplica de memoria 40 Directrices de ocupación de la réplica de memoria 44 Orden de ocupación de réplica de memoria de multiprocesador 45 Orden de ocupación de réplica de memoria de procesador individual 44 memoria, requisitos de configuración Configuraciones de memoria 39 Directrices de ocupación de la memoria de sincronía 42 memoria auxiliar en línea Configuración de la memoria auxiliar en línea 40 Configuración de modos AMP 77 Directrices de ocupación del auxiliar en línea 43 Orden de ocupación del auxiliar en línea del multiprocesador 44 Orden de ocupación del auxiliar en línea del procesador individual 43 Memoria ECC avanzada Configuración de la memoria ECC avanzado 77 Configuración de memoria ECC Avanzado 40 Configuración de modos AMP 77 Directrices de ocupación de ECC Avanzado 41 modos AMP 77 módulo de memoria caché, paquete de baterías 58 módulo de ventiladores, ubicaciones 13 N NIC, conectores 3 número de serie 80, 114 O opción de tarjeta gráfica Cableado de la alimentación PCI 73 Refrigeración y opción de alimentación PCI 61 opciones de servidor, instalación Instalación de componentes opcionales de hardware 31 Instalación de opciones de hardware 27 ORCA (Option ROM Configuration for Arrays) 79 orden de ocupación de auxiliar en línea, multiprocesador 44 orden de ocupación de auxiliar en línea, procesador individual 43 orden de ocupación de ECC Avanzado de multiprocesador 41 orden de ocupación de ECC Avanzado de procesador individual 41 P página Web de HP 128 paneles lisos de la carcasa de las unidades de disco duro 47 Índice 137 paneles lisos de las unidades de disco duro Extracción de paneles lisos de la carcasa de las unidades de disco duro 47 Extracción de paneles lisos de las unidades de disco duro 46 panel frontal, indicadores LED 2 panel posterior, componentes 3 paquete de baterías, extracción 18 PDU 26 placa del sistema, componentes 6 placa elevadora PCI, conjunto Extracción del conjunto de placas elevadoras PCI 20 Instalación del conjunto de placas elevadoras PCI 21 precauciones 90 preparación, procedimientos Funcionamiento 15 Preparación del servidor para el diagnóstico 92 preparar el servidor para el diagnóstico 92 problemas, diagnóstico 88 problemas en el arranque, diagrama de flujo 99 procesador, herramienta 31 procesador, zócalo 6 procesadores Componentes de la placa del sistema 6 Opción de módulo de ventilador y procesador 31 Realización de procedimientos de procesador en el proceso de solución de problemas 92 ProLiant, paquete de asistencia (PSP, ProLiant Support Pack) 86 PSP, introducción 86 PSP (ProLiant Support Pack) 86 Puente NMI Componentes de la placa del sistema 6 Puente NMI 8 138 Índice R RAID, memoria 77 Ranura de la tarjeta SD 6 ranura de memoria, indicadores LED 8 Ranuras DIMM Componentes de la placa del sistema 6 Directrices generales de ocupación de la ranura DIMM 41 RBSU, configuración 75 RBSU (Utilidad de Configuración Basada en ROM) Configuración de modos AMP 77 HP ROM-Based Setup Utility 75 recuperación, clave 68 Recuperación automática del servidor (ASR) 81 redundante, ROM 82 registro de gestión integrado (RGI) 84 registro del servidor 30 réplica, memoria Array Configuration Utility (utilidad de configuración de arrays) 79 Configuración de la réplica de memoria 78 Configuración de modos AMP 77 Configuración de réplica de memoria 40 Directrices de ocupación de la réplica de memoria 44 requisitos, alimentación Cálculos de la fuente de alimentación de conexión en caliente 127 Requisitos de alimentación 25 requisitos, conexión a tierra 26 requisitos, emplazamiento 25 requisitos, entorno Entorno óptimo 24 Especificaciones de entorno 122 requisitos, espacio 24 requisitos, flujo de aire 24 requisitos, temperatura 25 requisitos de entorno Entorno óptimo 24 Especificaciones de entorno 122 requisitos de espacio 24 ROM, redundancia 82 ROM-Based Setup Utility (RBSU) Activación del Trusted Platform Module 69 HP ROM-Based Setup Utility 75 ROMPaq, utilidad Compatibilidad con memoria ROM redundante 82 ROMPaq, utilidad 81 S SATA DVD, conector de la unidad 6 secuencias de comandos, instalación 75 seguridad, consideraciones Advertencias sobre el bastidor 26 Información de seguridad importante 89 seguridad, información 82 serie, conector 3 servicios, notificaciones 94 servidor, características y componentes opcionales 31 servidor, especificaciones Cálculos de la fuente de alimentación de conexión en caliente 127 Especificaciones de entorno 122 símbolos, equipo 89 sistema, ajustes de configuración 74 sistema, batería de la placa Componentes de la placa del sistema 6 sistema, conmutador de mantenimiento Componentes de la placa del sistema 6 Conmutador de mantenimiento del sistema 7 ESES sistema, mantenimiento 85 sistema, pila Componentes de la placa del sistema 6 Pila del sistema 112 sistemas operativos Instalación del sistema operativo 29 Versiones de sistemas operativos admitidas 86 SmartStart, introducción 74 SmartStart, menú autorun 74 SmartStart Scripting Toolkit 75 Smart Update Manager Firmware 86 HP Smart Update Manager 87 sobrecalentamiento, indicador LED 8 Software Insight Remote Support de HP 84 solución de problemas Recursos de solución de problemas 88 Solución de problemas 88 solución de problemas, diagramas de flujo 94 solución de problemas, recursos 88 solución de problemas de la utilidad de actualización de firmware 88 sueltas, conexiones 94 sustitución de la batería, aviso 119 Systems Insight Display, expulsión 16 T tarjeta gráfica, cableado 73 tarjetas PCI-X 60 teléfono, números Antes de ponerse en contacto con HP 128 Asistencia técnica 128 Información de contacto de HP 128 temperatura, LED de sobrecalentamiento 8 temperatura, requisitos 25 ESES temperatura ambiente recomendada para funcionamiento (TMRA) 25 TMRA 25 tomas eléctricas, requisitos de conexión a tierra 26 TPM (Trusted Platform Module) Activación del Trusted Platform Module 69 Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) 67 Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP 66 Trusted Platform Module (TPM) Activación del Trusted Platform Module 69 Conservación de la clave o contraseña de recuperación 68 Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) 67 Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP 66 utilidades, implantación HP ROM-Based Setup Utility 75 SmartStart Scripting Toolkit 75 V ventilación 24 ventilador, LED 8 ventiladores 31 Version Control Agent (VCA) 86 vídeo, conector Componentes del panel frontal 1 Componentes del panel posterior 3 U unidad de disco duro, compartimentos 1 unidad de disco duro, indicadores LED 12 unidad de distribución de alimentación (PDU) 26 Unión Europea, aviso 117 USB 6 USB, conectores Componentes de la placa del sistema 6 Componentes del panel frontal 1 Componentes del panel posterior 3 USB interno, conector 6 Utilidad de borrado 82 utilidad de diagnósticos 83 utilidades 74 Índice 139
