Leakage Current: Moore’s Law Meets Static Power Potencia. Diseño de bajo consumo. Leakage Current: Moore’s Law Meets Static Power. IEEE Computer, vol. 36, no. 12, Dec. 2003, pp. 65-77. Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 1 Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 2 1. Introducción y motivación Indice 1. Introducción y motivación 2. Definiciones básicas 3. Fuentes de consumo en CMOS 4. Consumo estático 5. Consumo dinámico 6. Actividad de conmutación 7. Conclusiones 8. Bibliografía Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE María Luisa López Vallejo Dpto. Ingeniería Electrónica UPM • Potencia: velocidad a la que la energía se convierte de una forma a otra. 9 9 Conversión energía eléctrica Î calor (disipación) Velocidad a la que la energía se extrae de una fuente (consumo) • Tradicionalmente se concedía importancia a optimizar área y prestaciones. • Hoy en día minimizar el consumo de potencia es prioritario MCRE 4 Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 5 Evolución del consumo de potencia Por qué nos preocupa la potencia • Costes de encapsulado • Inmunidad al ruido digital • Tiempo de vida de las baterías (sistemas móviles) • Preocupación ambiental Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 6 Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 7 1 Coste de enfriamiento Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE Evolución del consumo de potencia MCRE 8 Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE Relevancia para un diseñador 2. Definiciones básicas Influye en decisiones de diseño críticas: 9 9 9 9 • Potencia de pico: Encapsulado y requerimientos de enfriado Dimensión líneas de alimentación Capacidad de la fuente de alimentación Compromisos variados consumo-prestaciones y consumo-área Ppico = i pico · VDD = max[p(t)] • Potencia media Pmed = 1/T ∫0T p(t)dt = VDD/T ∫0T iDD(t)dt Afecta al coste, fiabilidad y adecuación de un circuito Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 9 • Energía E= ∫0T p(t)dt MCRE 10 Figuras de mérito Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 11 3. Fuentes de consumo en CMOS 9 Consideraciones de encapsulado y de enfriamiento Alimentación del sistema • Potencia de pico 9 9 Diseño de cableado de alimentación y masa Margen de ruido de señal y análisis de fiabilidad • Producto Potencia-Retardo (PDP) 9 9 Energía consumida en una puerta por conmutación Medida de calidad para una puerta/tecnología Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 12 Estático 9 • Corrientes de fugas Dinámico • Consumo de potencia en watios • Consumo dinámico 9 Diodos y transistores • Corrientes estáticas 9 9 En estilos de diseño como pseudo NMOS Cargando y descargando capacidades • Corrientes de cortocircuito 9 Camino cortado entre Vdd y GND al conmutar Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 13 2 CMOS ideal 3.1 Corrientes de fugas • No tiene consumo en estática Vout pMOS Vin = 0 pMOS Vout = 1 Vin = 1 Vout = 0 nMOS I de Unión de drenador I sub-umbral VDD Ifugas nMOS En la corriente de fugas domina la componente sub-umbral Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 14 Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 15 Corriente sub-umbral Corrientes de unión substrato-difusión √ID p+ n+ p n+ p+ p+ n+ pozo n substrato p Ifugas = is [exp(qV/kT) - 1] T =0.2 Contribución muy pequeña a la potencia total: 0,1nA → 0,5nA 106 transistores VDD=5V MCRE 16 Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE 3.2 Consumo dinámico (I) • Energía extraída de la fuente ∞ EVDD = ∫ i Vout 0 VDD Vout CL La carga y descarga de las capacidades de carga extrae energía de la fuente de alimentación: 9 Se disipa en el trt pMOS Se almacena en la capacidad de carga Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE ∞ (t )VDD dt = VDD ∫ C 0 L VDD dvout 2 dt = VDDCL ∫ dvout = CLVDD 0 dt • Energía almacenada en CL iVdd ∞ 9 MCRE 17 Consumo dinámico (II) Vin Vin VGS • Corriente que se produce para VGS < VT • Cuanto menor es VT mayor es este consumo • Se controla a nivel tecnológico Ö 0,5 mW Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE VT =0.6 MCRE 18 ECL = ∫ i 0 VDD ∞ (t )vout dt = ∫ C 0 L VDD dvout C V2 vout dt = CL ∫ vout dvout = L DD 0 dt 2 • Potencia: si se conmuta f veces por segundo Pd = CL · VDD2 · f Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 19 3 Consumo dinámico (III) Consumo dinámico (IV) IMPORTANTE: No depende del tamaño del transistor, sino de la actividad de conmutación Ö ¡Depende de los datos! Ejemplo: consumo dinámico del siguiente diseño 9 1,2 µm f = 100 MHz CL= 30 fF/puerta VDD = 5V 9 Diseño de 200.000 puertas 9 9 9 PDP= CL · VDD2 ¡¡¡15 W!!! Para un circuito completo: CL = ∑CLi Pd = CL · VDD2 ·f0→ 1 Sin contar con el consumo en los pines... Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 20 Consumo dinámico (y V) • CL ← Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 21 3.3 Actividad de conmutación Ceff = α CL Pd = CL · VDD2 ·f0→ 1 • Válido para todas las puertas • Sólo varía el factor de actividad f0→ 1 Factor de actividad Capacidad media conmutada cada ciclo de reloj 30 fF/pta·(5V)2·100·106=75 µW/pta 9 Función de la estadística de las señales de entrada • No cambian ⇒ Pd = 0 • Cambian mucho, ↑Pd 9 • Da una idea más real de la actividad del circuito Depende del estilo del circuito o topología • Cambiamos la expresión a: Pd = CL · VDD2 · P0→ 1 · f Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 22 Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 23 Ejemplo: actividad de conmutación • Probabilidad de que las entradas produzcan consumo de energía: Z=A+B B Prob(init=0)·Prob(out=1) = 3/4 · 1/4 = 3/16 AB Z A Z 00 1 01 0 10 0 11 0 3/16 9/16 0 1 1/16 3/16 • Distribución equiprobable en las entradas • Probabilidad de que las transiciones de entrada produzcan 0 / 1 a la salida: P0 = ¾ P1 = ¼ Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE Ejemplo OJO: La siguiente puerta no tiene probabilidad equiprobable a la entrada MCRE 24 Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 25 4 Actividad de conmutación Ejercicio • ¿Qué pasa si la distribución no es uniforme? 9 9 PA=Prob(A=1) PB=Prob(B=1) ⇒ • Calcular la función de probabilidad de las puertas básicas P1 = f (PA, PB) P0→1 P1 = Prob(A=0 )·Prob(B=0) = (1- PA )(1- PB) (1- PA)(1- PB)[1- (1- PA ) (1- PB )] XOR P0→1 = P0 · P1 = (1- P1) P1 = [1-(1- PA )(1- PB)] (1- PA )(1- PB) Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 26 ABC X 101 C Z X MCRE 27 Técnica de diseño • Igualar tiempos de llegada a las entradas de una puerta • Beneficia prestaciones • Las puertas tienen retardo de propagación • Provoca transiciones espurias (glitches) B [1- (PA+ PB - 2PA PB)] (PA+ PB - 2PA PB) Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE 3.4 El problema de los glitches A (1- PA PB ) PA PB AND OR 000 td FA td FA FA FA FA Z Cadenas de lógica: ¡hasta el 20% del consumo! Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 29 • ¿Y las puertas dinámicas? Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE 3.5 Consumo dinámico: reducción Pd=CL VDD2 f MCRE 30 Escalado de Tensión 9 9 • ªVDD: efecto cuadrático! 9 FA Independiente de la función lógica y del estilo Negativo: degrada prestaciones (VDD 2VT) Escalado en tensión (voltage scaling) Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 31 Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 32 5 Escalado de Tensión Consumo dinámico: reducción • Se puede reducir VT para contrarrestar • Pero... aumenta la corriente sub-umbral • ªCL 9 9 Pd=CL VDD2 f Mejora prestaciones Transistores de tamaño mínimo (capacidad pequeña) excepto cuando en CL dominan capacidades extrínsecas (fanout y conexiones) • ªactividad de conmutación, f0→ 1 = P0→ 1 * f 9 9 Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 33 Función de la estadística de las señales y de la frecuencia de reloj Decisiones de diseño lógico y de arquitectura Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 34 3.6 Corrientes de cortocircuito vDD - vT Vin Vout vin ESC = (tr + tf)/2 VDD Ip vT CL Ipico isc tr tf Pendiente finita Vin corriente VDD - GND ESC=VDD(Ipicotr)/2 + VDD(Ipicotf)/2 = VDDIpico(tr +tf)/2 Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 35 Minimización de ISC ISC~0 Depende de: • Duración y pendiente de la señal de entrada • Curvas I-V de los transistores P y N, (tamaño del trt, proceso, tecnología, temperatura...) • Capacidad de carga en la salida Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE Reducción corrientes cortocircuito • Para CL pequeñas el consumo está dominado por Icorto • Para CL grandes el consumo está dominado por carga/descarga de la capacidad ISC↑↑ Vout Vin CL Vin CL • Se minimiza mediante igualación de tr y tf a la entrada y a la salida Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 36 MCRE 37 Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 38 6 Potencia total 3.7 Conclusiones P = CL VDD2 f + (tr + tf)/2 VDD Ip f + VDD Ifugas 2 E = 1/2 CL VDD + (tr + tf)/2 VDD Ip + VDD Ifugas • Reducir la tensión de alimentación 9 Consumo dinámico Corrientes de fugas Corrientes de cortocircuito P = CL VDD2 f + (tr + tf)/2 VDD Ip f + VDD Ifugas Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 39 9 • • • • • Efecto cuadrático Ð ahorro drástico Efecto negativo en prestaciones (I ~ (Vdd -VT)2) Reducir capacidad Reducir la frecuencia de funcionamiento Reducir los glitches Reducir corrientes de fugas y estáticas Reducir conmutación en datos Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 40 3.8 Bibliografía • J. Rabaey, Digital Integrated Circuits: a Design Perspective, Prentice Hall, 1996. Capítulos 3.3.4 y 4.4 • N. Weste y K. Eshraghian, Principles of CMOS VLSI Design, A Systems Perspective, 2a edición, de Addison-Wesley, 1993. Capítulo 4.7 • Gunther et al. Managing the Impact of Increasing Microprocessor Power Consumption, Intel Technology Journal Q1, 2001, en la página web de la asignatura Mª Luisa López Vallejo, LSI-DIE MCRE 41 7