Documento 698740

TARJETA MADRE
YURIDIS AVILA ATUESTA
INSTITUCION EDUCATIVA CAMILO DAZA
CUCUTA NORTE DE SANTANDER
2013
TARJETA MADRE
YURIDIS AVILA ATUESTA
Entregado a :
ROSALIN CACERES RUEDA
Lic.en informatica
TECNICO MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
INSTITUCION EDUCATIVA CAMILO DAZA
CUCUTA NORTE DE SANTANDER
2013
TABLA DE CONTENIDO
PAG.
INTRODUCCION
1. Tarjeta madre…………………………………………..
2.. Conceptos…………………………………………………………………
3. Funciones de la tarjeta madre…………………………………………..
4. Formato utilizados de la board…………………………………………..
4.1 Formato ATX……………………………………………………….
4.2 Formato baby AT………………………………………………….
4.3 Formato AT…………………………………………………………
5. La memoria ROM y el BIOS…………………………………………….
5.1 BIOS…………………………………………………………………
5.2 SETUP……………………………………………………………….
5.3 CMOS………………………………………………………………..
6. Zócalo o socket…………………………………………………………….
6.1 Tipos de zócalos…………………………………………………….
7. Memoria RAM………………………………………………………………
7.1 Historia de las memorias……………………………………………
7.2 Tecnologías de las memorias………………………………………
7.3 Tipos de memoria RAM……………………………………………..
8. Ranuras de expansión integradas………………………………………..
8.1 PCI…………………………………………………………………….
8.2 PCI ISA………………………………………………………………
8.3 EXPRESS……………………………………………………….
8.4
AGP……………………………………………………………………
9. Conectores de fuente…………………………………………………….....
9.1 CONECTOR ATX……………………………………………….…
9.2 CONECTOR AT……………………………………………………
10. Conectores de unidades de almacenamiento…………………………...
10.1 Conector SATA………………………………..…………………….
10.2 Conector IDE…………………………………………………………
10.3 Conector Floppy……………………………………………………...
11. Microprocesador……………………………………………………………..
11.1
11.2
11.3
Evolución del microprocesador………………………………………
Funcionamiento………………………………………………………..
Arquitectura del microprocesador……………………………………
12. Conclusión…………………………………………………………………….
INTRODUCCION
Con este trabajo de investigación quiero darle a conocer y presentar como está
constituido El computador más conocido como PC al especificar cada parte del cual
este depende para su buen funcionamiento dando a conocer la función correspondiente
de cada parte y introduciendo una información en general a medida de que vaya
avanzando la explicación podrán conocer el historial dé cada parte.
Tarjeta madre
2: Concepto tarjeta madre
La tarjeta madre o motherboard en una computadora es aquella que lleva impresos los circuitos del
aparato y permite la conexión entre el microprocesador, los circuitos electrónicos de soporte, las ranuras
de memoria y otros dispositivos adicionales. En informática se le llama motherboard o tarjeta madre al
dispositivo de mayor relevancia que se encuentra en el circuito de una computadora u ordenador ya que
facilita la conexión entre las distintas unidades electrónicas del mismo y permite el uso del aparato con
fluidez. Se trata de una pieza fundamental presente en todo tipo de ordenadores y otros dispositivos
electrónicos.
3: Funciones de la tarjeta madre
La placa madre es el elemento principal de toda computadora en el que se encuentran o al que se
conectan todos los demás aparatos y dispositivos.Es una lámina de material sintético sobre la cual existe
un circuito eletrónico que conecta diversos elementos que se encuentran anclados sobre ella, los
principales son:
*El microprocesador, "pinchado" en un elemento llamado socket.
*La memoria, que suele venir en forma de módulos.
* Los slots o ranuras de expansion (ahí se conectan las tarjetas).
* Diversos chips como por ejemplo la BIOS.
4: formatos utilizados de board
4.1: El formato ATX:
Se ha pensado (al igual que el Baby-AT) para que los conectores de expansión se sitúen sobre la propia
placa, con lo que los equipos seguirán teniendo un tamaño similar al de los actuales, aunque para discos
más compactos también se ha definido una versión más reducida denominada mini-ATX (de unos 280 por
204 milímetros)
Eso en cualquiera de ambos se permite la utilización de hasta 7 ranuras de expansión de tipo ISA o PCI,
localizadas en la parte izquierda de la placa, mientras que el zócalo del procesador se ha desplazado a la
parte posterior derecha junto a la fuente de alimentación (que también se ha visto renovada).
De esta forma los elementos de refrigeración dejan de ser un obstáculo, mismo tiempo que el micro se
beneficia del flujo de aire adicional que representa el ventilador de la fuente.
El nuevo formato también permite que elementos como los zócalos de memoria queden ahora más
accesibles, al tiempo que reduce la cantidad de cables presentes en interior del equipo, al situar los
conectores de las controladoras de disco justo debajo de las unidades de almacenamiento.
Esto tiene la ventaja añadida de eliminar el peligro de interferencias, algo que será más probable a medida
que aumenten las frecuencias de funcionamiento de los nuevos micros.
4.2: formato baby at
Baby AT es el formato de placa base (factor de forma) que predominó en el mercado de las computadoras
personales desde la serie de procesadores Intel 80286 hasta la introducción de los Pentium. Es una
variante del factor de forma AT, aunque más pequeña (de ahí baby (bebé en inglés) AT). Define un
tamaño para la placa base de 220 X 330 milímetros.
Fue introducida en el mercado en 1985 por IBM, y al ser esta variante más pequeña y barata que AT,
pronto todos los fabricantes cambiaron a ella y se mantuvo como estándar en las computadoras
personales hasta que fue reemplazado por el factor de forma ATX a partir de 1995. El pequeño tamaño,
que había sido el principal motivo de su éxito, fue también lo que motivó su reemplazo, puesto que a
medida que aumentaba la capacidad de trabajo de los microprocesadores y su generación de calor, la
proximidad de los componentes incrementaba excesivamente la temperatura.
Una característica importante de este factor de forma es que las placas base construidas según este
diseño fueron las primeras en incluir conectores para distintos puertos (paralelo, serial, etcétera)
integrados en su parte trasera y conectados internamente.
4.3: formato at
El factor de forma AT (Advanced Technology) es el formato de placa base empleado por el IBM AT y sus
clones en formato sobremesa completo y torre completo. Su tamaño es de 12 pulgadas (305 mm) de
ancho x 11-13 pulgadas de profundo. Fue lanzado al mercado en 1984. Este formato fue el primer intento
exitoso de estandarización para las formas de placas base; antes de él, cada fabricante producía sus PC
de formas diferentes haciendo casi imposible realizar intercambios de partes, actualizaciones de hardware
y otras operaciones que hoy son comunes.
Si bien este estándar representó un gran avance sobre las plataformas propietarias que producía cada
fabricante, con el tiempo fueron descubiertas varias falencias que hicieron necesario que se reemplazara.
Su gran tamaño dificultaba la introducción de nuevas unidades de disco. Además su conector con la fuente
de alimentación inducía fácilmente al error siendo numerosos los casos de gente que quemaba la placa al
conectar indebidamente los dos juegos de cables (pese a contar con un código de color para situar 4
cables negros en la zona central). El conector de teclado es el mismo DIN 5 del IBM PC original.
5: la memoria ROM y el BIOS
5.1: la BIOS:
, el sistema de entrada / salida básico (BIOS) , también conocida como la BIOS del sistema o la ROM
BIOS / b aɪ .s /, es un de facto standard definir un firmware interface . El nombre se originó desde el
Basic Input Output System utilizado en el CP / M sistema operativo en 1975. El software de BIOS está
integrado en el PC, y es el primer software dirigido por un ordenador cuando se enciende. Los propósitos
fundamentales de las BIOS son para inicializar y probar los componentes de hardware del sistema, y para
cargar un sistema operativo u otros programas desde un dispositivo de memoria masiva. La BIOS
proporciona una forma consistente para programas de aplicaciones y sistemas operativos de interactuar
con el teclado, la pantalla y otros dispositivos de entrada / salida. Las variaciones en el hardware del
sistema están ocultas por las BIOS de los programas que utilizan los servicios de la BIOS en vez de
acceder directamente al hardware.
El BIOS del IBM PC original / XT tenían ninguna interfaz de usuario interactivo. Los mensajes de error se
muestran en la pantalla, o una serie codificada de sonidos se generaron para señalar errores. Opciones en
el PC y XT fueron establecidos por los interruptores y puentes en la placa base y las tarjetas de periféricos.
Modernos Wintel ordenadores compatibles ofrecen una rutina de instalación, en: sistema de arranque por
una secuencia de teclas determinada. El usuario puede configurar las opciones de hardware con el teclado
y la pantalla de vídeo.
5.2: setup
El programa de Setup (Configuración), que es parte del BIOS, permite modificar la configuración
almacenada en la memoria CMOS y volverla a grabar en esta. Cualquier cambio que afecte en el
hardware de su PC deberá notificarlo mediante el Setup a la memoria Nota: El CMOS no es el BIOS, cada
uno es un microcircuito diferente. (ROM BIOS, memoria solo para leer programado con el programa para
inciar la computadora, CMOS memoria para leer y grabar)
5.3: plementary metal-oxide-semiconductor ( CMOS ):
s / es una tecnología para la construcción de circuitos integrados . La tecnología CMOS se utiliza en los
microprocesadores,microcontroladores , RAM estática y otras lógicas digitales circuitos. Tecnología CMOS
también se utiliza para varios circuitos analógicos tales como sensores de imagen ( sensor CMOS ),
convertidores de datos, y altamente integrados transceptores para muchos tipos de comunicación. Frank
Wanlass patentado CMOS en 1967 (patente de EE.UU. 3.356.858 ).
CMOS también se refiere a veces como de simetría complementaria de metal-óxido-semiconductor (o
COS-MOS). Las palabras "de simetría complementaria" se refieren al hecho de que el estilo de diseño
digital típico con CMOS utiliza pares complementarios y simétricos de de tipo p y de tipo n de
semiconductores de óxido de metal transistores de efecto campo (MOSFET) para funciones lógicas.
Dos características importantes de los dispositivos CMOS son alta inmunidad al ruido y la estática bajo
consumo de energía. Dado que uno transistor del par está siempre apagado, la combinación en serie se
alimenta significativa sólo momentáneamente durante el cambio entre estados activado y desactivado. En
consecuencia, los dispositivos CMOS no producen mucho calor residual como otras formas de la lógica,
por ejemplo la lógica transistor-transistor (TTL) o lógica NMOS , que normalmente tienen alguna corriente
de pie, incluso si no se cambia el estado. CMOS también permite una alta densidad de funciones lógicas
en un chip. Es principalmente por esta razón que la tecnología CMOS se convirtió en el más utilizado para
ser implementado en VLSI fichas.
6: el zócalo o socket
6.1: tipos de zócalo
Socket NextGen
socket 7
Socket 5
socket 370
Socket 8
PAC418
socket 4
socket 370s
PAC611
Socket 775 o T
Socket 939
Socket 771
7:memoria ram
7.1:historia de la memoria
Uno de los primeros tipos de memoria RAM fue la memoria de núcleo magnético, desarrollada entre 1949
y 1952 y usada en muchos computadores hasta el desarrollo de circuitos integrados a finales de los años
60 y principios de los 70. Esa memoria requería que cada bit estuviera almacenado en un toroide de
material ferromágnetico de algunos milímetros de diámetro, lo que resultaba en dispositivos con una
capacidad de memoria muy pequeña. Antes que eso, las computadoras usaban relés y líneas de retardo
de varios tipos construidas para implementar las funciones de memoria principal con o sin acceso
aleatorio.
En 1969 fueron lanzadas una de las primeras memorias RAM basadas en semiconductores de silicio por
parte de Intel con el integrado 3101 de 64 bits de memoria y para el siguiente año se presentó una
memoria DRAM de 1024 bytes, referencia 1103 que se constituyó en un hito, ya que fue la primera en ser
comercializada con éxito, lo que significó el principio del fin para las memorias de núcleo magnético. En
comparación con los integrados de memoria DRAM actuales, la 1103 es primitiva en varios aspectos, pero
tenía un desempeño mayor que la memoria de núcleos.
En 1973 se presentó una innovación que permitió otra miniaturización y se convirtió en estándar para las
memorias DRAM: la multiplexación en tiempo de la direcciones de memoria. MOSTEK lanzó la referencia
MK4096 de 4096 bytes en un empaque de 16 pines, mientras sus competidores las fabricaban en el
empaque DIP de 22 pines. El esquema de direccionamiento2 se convirtió en un estándar de facto debido a
la gran popularidad que logró esta referencia de DRAM. Para finales de los 70 los integrados eran usados
en la mayoría de computadores nuevos, se soldaban directamente a las placas base o se instalaban en
zócalos, de manera que ocupaban un área extensa de circuito impreso. Con el tiempo se hizo obvio que la
instalación de RAM sobre el impreso principal, impedía la miniaturización, entonces se idearon los
primeros módulos de memoria como el SIPP, aprovechando las ventajas de la construcción modular. El
formato SIMM fue una mejora al anterior, eliminando los pines metálicos y dejando unas áreas de cobre en
uno de los bordes del impreso,
muy similares a los de las tarjetas de expansión, de hecho los módulos SIPP y los primeros SIMM tienen la
misma distribución de pines.
7.2: tegnologia de memorias
La tecnología de memoria actual usa una señal de sincronización para realizar las funciones de lecturaescritura de manera que siempre esta sincronizada con un reloj del bus de memoria, a diferencia de las
antiguas memorias FPM y EDO que eran asíncronas. Hace más de una década toda la industria se
decantó por las tecnologías síncronas, ya que permiten construir integrados que funcionen a una
frecuencia superior a 66 MHz
Tipos de DIMMs según su cantidad de Contactos o Pines:
72-pin SO-DIMM (no el mismo que un 72-pin SIMM), usados por FPM DRAM y EDO DRAM
100-pin DIMM, usado por printer SDRAM
144-pin SO-DIMM, usados por SDR SDRAM
168-pin DIMM, usados por SDR SDRAM (menos frecuente para FPM/EDO DRAM en áreas de trabajo y/o
servidores)
172-pin MicroDIMM, usados por DDR SDRAM
184-pin DIMM, usados por DDR SDRAM
200-pin SO-DIMM, usados por DDR SDRAM y DDR2 SDRAM
204-pin SO-DIMM, usados por DDR3 SDRAM
240-pin DIMM, usado por DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM y FB-DIMM DRAM
244-pin MiniDIMM, usados por DDR2 SDRAM
7.3: tipos de memoria
SDR SDRAM
Memoria síncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en módulos DIMM de
168 contactos. Fue utilizada en los Pentium II y en los Pentium III, así como en los AMD K6, AMD Athlon
K7 y Duron. Está muy extendida la creencia de que se llama SDRAM a secas, y que la denominación SDR
SDRAM es para diferenciarla de la memoria DDR, pero no es así, simplemente se extendió muy rápido la
denominación incorrecta. El nombre correcto es SDR SDRAM ya que ambas (tanto la SDR como la DDR)
son memorias síncronas dinámicas. Los tipos disponibles son:
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PC66: SDR SDRAM, funciona a un máx de 66,6 MHz.
PC100: SDR SDRAM, funciona a un máx de 100 MHz.
PC133: SDR SDRAM, funciona a un máx de 133,3 MHz.
DDR2 SDRAM
: RDRAM.
Se presentan en módulos RIMM de 184 contactos. Fue utilizada en los Pentium IV . Era la memoria más
rápida en su tiempo, pero por su elevado costo fue rápidamente cambiada por la económica DDR. Los
tipos disponibles son:
PC600: RIMM RDRAM, funciona a un máximo de 300 MHz.
PC700: RIMM RDRAM, funciona a un máximo de 356 MHz.
PC800: RIMM RDRAM, funciona a un máximo de 400 MHz.
PC1066: RIMM RDRAM, funciona a un máximo de 533 MHz.
: DDR SDRAM.
Memoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este modo trabaja al doble de
velocidad del bus del sistema, sin necesidad de aumentar la frecuencia de reloj. Se presenta en módulos
DIMM de 184 contactos en el caso de ordenador de escritorio y en módulos de 144 contactos para los
ordenadores portátiles. Los tipos disponibles son:
PC1600 o DDR 200: funciona a un máx de 200 MHz.
PC2100 o DDR 266: funciona a un máx de 266,6 MHz.
PC2700 o DDR 333: funciona a un máx de 333,3 MHz.
PC3200 o DDR 400: funciona a un máx de 400 MHz.
PC4500 o DRR 500: funciona a una máx de 500 MHz
Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que permiten que los
búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo
de reloj se realicen cuatro transferencias. Se presentan en módulosDIMM de 240 contactos. Los tipos
disponibles son:
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PC2-4200 o DDR2-533: funciona a un máx de 533,3 MHz.
PC2-5300 o DDR2-667: funciona a un máx de 666,6 MHz.
PC2-6400 o DDR2-800: funciona a un máx de 800 MHz.
PC2-8600 o DDR2-1066: funciona a un máx de 1066,6 MHz.
PC2-9000 o DDR2-1200: funciona a un máx de 1200 MHz
DDR3 SDRAM
Las memorias DDR 3 son una mejora de las memorias DDR 2, proporcionan significantes mejoras en el
rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo.
Los módulos DIMM DDR 3 tienen 240 pines, el mismo número que DDR 2; sin embargo, los DIMMs son
físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca. Los tipos disponibles son:
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PC3-6400 o DDR3-800: funciona a un máx de 800 MHz.
PC3-8500 o DDR3-1066: funciona a un máx de 1066,6 MHz.
PC3-10600 o DDR3-1333: funciona a un máx de 1333,3 MHz.
PC3-12800 o DDR3-1600: funciona a un máx de 1600 MHz.
PC3-14900 o DDR3-1866: funciona a un máx de 1866,6 MHz.
PC3-17000 o DDR3-2133: funciona a un máx de 2133,3 MHz.
PC3-19200 o DDR3-2400: funciona a un máx de 2400 MHz.
PC3-21300 o DD3-2666: funciona a un máx de 2666,6 MHz.
Módulos de la memoria RAM
Los módulos de memoria RAM son tarjetas de circuito impreso que tienen soldados integrados de
memoria DRAM por una o ambas caras. La implementación DRAM se basa en una topología
de Circuito eléctrico que permite alcanzar densidades altas de memoria por cantidad de
transistores, logrando integrados de cientos o miles de megabits. Además de DRAM, los módulos
poseen un integrado que permiten la identificación de los mismos ante el computador por medio
del protocolo de comunicación SPD.
La conexión con los demás componentes se realiza por medio de un área de pines en uno de los
filos del circuito impreso, que permiten que el modulo al ser instalado en un zócalo apropiado de la
placa base, tenga buen contacto eléctrico con los controladores de memoria y las fuentes de
alimentación. Los primeros módulos comerciales de memoria eran SIPP de formato propietario, es
decir no había un estándar entre distintas marcas. Otros módulos propietarios bastante conocidos
fueron los RIMM, ideados por la empresa RAMBUS.
La necesidad de hacer intercambiable los módulos y de utilizar integrados de distintos fabricantes
condujo al establecimiento de estándares de la industria como los JEDEC.

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Módulos SIMM: Formato usado en computadores antiguos. Tenían un bus de datos de 16 ó 32 bits
Módulos DIMM: Usado en computadores de escritorio. Se caracterizan por tener un bus de datos de
64 bits.
8: ranuras de expansión integrada
8.1: ranuras isa:
ISA proviene de las siglas de ("Industria Standard Architecture") ó arquitectura estándar de la industria,
también llamada en un inicio como bus AT ("Advanced
Tecnology"), esto es, tecnología avanzada. Este tipo de ranura se comercializa en 1980 y hay 2
versiones, una de 8 bits y 16 bits.
Los bits en las ranuras de expansión significan la capacidad de datos que es capaz de proveer, este
dato es importante ya que por medio de una fórmula, es posible determinar la transferencia máxima
de la ranura ó de una tarjeta de expansión. Esto se describe en la sección: Bus y bus de datos ISA de
esta misma página.
8.2: ranuras PCI:
Proviene de las siglas de ("Períptera Componentes Interconecta") ó componentes periféricos
interconectados. Este tipo de ranura fue desarrollado por Intel® y lanzado al mercado en 1993, se
comercializa con una capacidad de datos de 32 bits y 64 bits para el microprocesador Intel® Pentium.
Los bits en las ranuras de expansión significan la capacidad de datos que es capaz de proveer, este
dato es importante ya que por medio de una fórmula, es posible determinar la transferencia máxima
de la ranura ó de una tarjeta de expansión. Esto se describe en la sección: Bus y bus de datos PCI de
esta misma página.
8.3: ranuras pciexpress:
PCI Express (anteriormente conocido por las siglas 3GIO, en el caso de las "Entradas/Salidas de
Tercera Generación", en inglés: 3rd Generation In/Out) es un nuevo desarrollo del bus PCI que usa
los conceptos de programación y los estándares de comunicación existentes, pero se basa en un
sistema de comunicación serie mucho más rápido. Este sistema es apoyado principalmente por Intel,
que empezó a desarrollar el estándar con nombre de proyecto Arapahoe después de retirarse del
sistema Infiniband.
PCI Express es abreviado como PCI-E o PCIe, aunque erróneamente se le suele abreviar como PCI-X
o PCIx. Sin embargo, PCI Express no tiene nada que ver con PCI-X OG que es una evolución de PCI,
en la que se consigue aumentar el ancho de banda mediante el incremento de la frecuencia, llegando
a ser 32 veces más rápido que el PCI 2.1. Su velocidad es mayor que PCI-Express, pero presenta el
inconveniente de que al instalar más de un dispositivo la frecuencia base se reduce y pierde velocidad
de transmisión.
8.4: ranuras agp:
AGP proviene de las siglas de ("AcceleratedGraphics Port") ó puerto acelerador de gráficos. Este tipo
de ranura-puerto fue desarrollado por Intel® y lanzado al mercado en 1997 exclusivamente para
soporte de gráficos.
Los bits en las ranuras de expansión significan la capacidad de datos que es capaz de proveer, este
dato es importante ya que por medio de una fórmula, es posible determinar la transferencia máxima
de la ranura ó de una tarjeta de expansión. Esto se describe en la sección: Bus y bus de datos AGP
de esta misma página.
9: conectores de fuente
9.1: conector atx
El estándar ATX (AdvancedTechnology Extended) se desarrolló como una evolución del factor de
forma de Baby-AT, para mejorar la funcionalidad de los actuales E/S y reducir el costo total del
sistema. Este fue creado por Intel en 1995. Fue el primer cambio importante en muchos años en el
que las especificaciones técnicas fueron publicadas por Intel en 1995 y actualizadas varias veces
desde esa época, la versión más reciente es la 2.2 [2] publicada en 2004.
Una placa ATX tiene un tamaño de 305 mm x 244 mm (12" x 9,6"). Esto permite que en algunas cajas
ATX quepan también placas Boza microATX.
Otra de las características de las placas ATX es el tipo de conector a la fuente de alimentación, el cual
es de 24 (20+4) contactos que permiten una única forma de conexión y evitan errores como con las
fuentes AT y otro conector adicional llamado P4, de 4 contactos. También poseen un sistema de
desconexión por software.
9.2: conector at:
En el ámbito de IBM compatibles los ordenadores personales, el factor de forma AT se refiere a las
dimensiones y el diseño (formato) de la placa base para el IBM AT. Al igual que el IBM PC y IBM XT
modelos antes de que, muchos otros fabricantes producen placas madre compatibles con el IBM AT
factor de forma, permitiendo a los usuarios a actualizar sus equipos para los procesadores más
rápidos. El IBM AT se convirtió en un diseño ampliamente copiado en el mercado del ordenador
personal en pleno auge de la década de 1980. Clones de IBM realizado en el momento comenzaron a
utilizar AT diseños compatibles, lo que contribuye a su popularidad. En la década de 1990 muchos
equipos todavía se utilizan AT y sus variantes. Desde 1997, el factor de forma AT ha sido suplantado
en gran parte por ATX.
10: conectores unidades de almacenamiento
10.1: Un conector SATA:
Sirve para conectar dispositivos sata a la placa madre, siempre y cuando esta tenga también
conectores sata. Los dispositivos sata son discos duros y roms también.
Físicamente los conectores de un tipo y otro son diferentes. Lo mismo que los cables que los unen.
Los dispositivos SATA son lo más nuevo, lo más rápido y funcionan a una velocidad de transferencia
de datos mucho mayor. De la serie SATA ya se está ne la SATA2 con una transferencia de datos de 3
GH/s mientras que en la primera versión de SATA esa velocidad era la mitad.
Con respecto a los dispositivos IDE se puede decir que prácticamente se han dejado de fabricar por
obsoletos.
10.2: conector IDE
10.3: conector floppy
El propio conector de alimentación es un conector Berg, a veces referido como un conector Mini-Molex.a
continuación se muestra la tabla de asignación de pines completo de la unidad de pin conector de
alimentación estándar de disquete 4 periférica de la versión 2.2 de la especificación ATX (PDF) .
Nota: Si usted está utilizando esta tabla pinout para comprobar las tensiones de red, tenga en cuenta que
las tensiones deben estar dentro de las tolerancias especificadas ATX.
10.4: conector pane o USB interno
El caso es que hace tiempo compré una tarjeta pci con 4 conectores USB externos y uno de interno, que
no utilizaba. Como vi que el lector se conectaba a un USB 2.0 interno y yo tenía un USB interno en mi
tarjeta pensé: No hay problema!. Pero si, el problema es que el lector no se conecta con el mismo conector
que usa una memoria o un mp3, sino que se conecta con un connector interno que está en la placa base.
En cambio el conector interno de mi tarjeta pci sí que es exactamente igual que los externos.
En la placa base tengo un solo conector interno que ya está conectado a 2 USB que tengo en la parte
frontal. Había pensado de inutilizarlos y conectar ahí el lector, pero no puedo porque son usb1.0 y el
conector es distinto al de USB2.0 (yo pensaba que simplemente iría a la velocidad de 1.0 pero no se
puede conectar).
11. microprocesador
11.1: evolución del microprocesador
El microprocesador es producto surgido de la evolución de distintas tecnologías predecesoras,
básicamente de la computación y de la tecnología de semiconductores. El inicio de esta última data de
mitad de la década de 1950; estas tecnologías se fusionaron a principios de los años 1970, produciendo el
primer microprocesador. Dichas tecnologías iniciaron su desarrollo a partir de la segunda guerra mundial;
en este tiempo los científicos desarrollaron computadoras específicas para aplicaciones militares. En la
posguerra, a mediados de la década de 1940, la computación digital emprendió un fuerte crecimiento
también para propósitos científicos y civiles. La tecnología electrónica avanzó y los científicos hicieron
grandes progresos en el diseño de componentes de estado sólido (semiconductores). En 1948 en los
laboratorios Bell crearon el transistor.
En los años 1950, aparecieron las primeras computadoras digitales de propósito general. Se fabricaron
utilizando tubos al vacío o bulbos como componentes electrónicos activos. Módulos de tubos al vacío
componían circuitos lógicos básicos, tales como compuertas y flip-flops. Ensamblándolos en módulos se
construyó la computadora electrónica (la lógica de control, circuitos de memoria, etc.). Los tubos de vacío
también formaron parte de la construcción de máquinas para la comunicación con las computadoras.
Para la construcción de un circuito sumador simple se requiere de algunas compuertas lógicas. La
construcción de una computadora digital precisa numerosos circuitos o dispositivos electrónicos. Un paso
trascendental en el diseño de la computadora fue hacer que el dato fuera almacenado en memoria. Y la
idea de almacenar programas en memoria para luego ejecutarlo fue también de fundamental importancia
(Arquitectura de von Neumann).
La tecnología de los circuitos de estado sólido evolucionó en la década de 1950. El empleo del silicio, de
bajo costo y con métodos de producción masiva, hicieron del transistor el componente más usado para el
diseño de circuitos electrónicos. Por lo tanto el diseño de la computadora digital
11.2: funcionamiento:
Desde el punto de vista lógico, singular y funcional, el microprocesador está compuesto básicamente por:
varios registros, una unidad de control, una unidad aritmético lógica, y dependiendo del procesador, puede
contener una unidad de coma flotante.
El microprocesador ejecuta instrucciones almacenadas como números binarios organizados
secuencialmente en la memoria principal. La ejecución de las instrucciones se puede realizar en varias
fases:
Prefetch, prelectura de la instrucción desde la memoria principal.
Fetch, envío de la instrucción al decodificador
Decodificación de la instrucción, es decir, determinar qué instrucción es y por tanto qué se debe hacer.
Lectura de operandos (si los hay).
Ejecución, lanzamiento de las máquinas de estado que llevan a cabo el procesamiento.
Escritura de los resultados en la memoria principal o en los registros.
Cada una de estas fases se realiza en uno o varios ciclos de CPU, dependiendo de la estructura del
procesador, y concretamente de su grado de segmentación. La duración de estos ciclos viene determinada
por la frecuencia de reloj, y nunca podrá ser inferior al tiempo requerido para realizar la tarea individual
(realizada en un solo ciclo) de mayor coste temporal. El microprocesador se conecta a un circuito PLL,
normalmente basado en un cristal de cuarzo capaz de generar pulsos a un ritmo constante, de modo que
genera varios ciclos (o pulsos) en un segundo. Este reloj, en la actualidad, genera miles de megahercios.
11.3: arquitectura de el microprocesador:
Tiene una arquitectura parecida a la computadora digital. En otras palabras, el microprocesador es como
la computadora digital porque ambos realizan cálculos bajo un programa de control. Consiguientemente, la
historia de la computadora digital ayuda a entender el microprocesador. El hizo posible la fabricación de
potentes calculadoras y de muchos otros productos. El microprocesador utiliza el mismo tipo de lógica que
es usado en la unidad procesadora central (CPU) de una computadora digital. El microprocesador es
algunas veces llamado unidad microprocesadora (MPU). En otras palabras, el microprocesador es una
unidad procesadora de datos. En un microprocesador se puede diferenciar diversas partes:
Encapsulado: es lo que rodea a la oblea de silicio en si, para darle consistencia, impedir su deterioro (por
ejemplo, por oxidación por el aire) y permitir el enlace con los conectores externos que lo acoplaran a su
zócalo a su placa base.
Memoria caché: es una memoria ultrarrápida que emplea el procesador para tener alcance directo a
ciertos datos que «predeciblemente» serán utilizados en las siguientes operaciones, sin tener que acudir a
la memoria RAM, reduciendo así el tiempo de espera para adquisición de datos. Todos los micros
compatibles con PC poseen la llamada caché interna de primer nivel o L1; es decir, la que está dentro del
micro, encapsulada junto a él. Los micros más modernos (Core i3, Corei5, coro i7, etc) incluyen también
en su interior otro nivel de caché, más grande, aunque algo menos rápida, es la caché de segundo nivel o
L2 e incluso los hay con memoria caché de nivel 3, o L3.
Coprocesador matemático: unidad de coma flotante. Es la parte del micro especializada en esa clase de
cálculos matemáticos, antiguamente estaba en el exterior del procesador en otro chip. Esta parte esta
considerada como una parte «lógica» junto con los registros, la unidad de control, memoria y bus de datos.
Registros:son básicamente un tipo de memoria pequeña con fines especiales que el micro tiene
disponible para algunos usos particulares. Hay varios grupos de registros en cada procesador. Un grupo
de registros esta diseñado para control del programador y hay otros que no son diseñados para ser
controlados por el procesador pero que la CPU los utiliza en algunas operaciones, en total son treinta y
dos registros.
Memoria: es el lugar donde el procesador encuentra las instrucciones de los programas y sus datos.
Tanto los datos como las instrucciones están almacenados en memoria, y el procesador las accede desde
allí. La memoria es una parte interna de la computadora y su función esencial es proporcionar un espacio
de almacenamiento para el trabajo en curso.
Puertos: es la manera en que el procesador se comunica con el mundo externo. Un puerto es análogo a
una línea de teléfono. Cualquier parte de la circuitería de la computadora con la cual el procesador
necesita comunicarse, tiene asignado un «número de puerto» que el procesador utiliza como si fuera un
número de teléfono para llamar circuitos o a partes especiales.