Procedimiento de corte en la DAD 3220
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INSTRUCCIÓN DE SECUENCIA DE OPERACIÓN Operación: DEPOSICION DE RESINA S1813 Instrucción CICTA001 Modelos Revisión 1 Estación TODOS Realizo Manuel Pizarro Revelado Oct/ 15/ 12 Fecha Verificar que estén alimentadas las líneas de agua y aire (se encuentran detrás de la máquina, Se encuentran Cerrados. En esta posición se encuentran abiertas Turn on (switch detrás de la máquina). Turn on (girar llave del frente de la máquina) Una vez presionado debe de ponerse el cuadro en color azul, esto indica que esta en ON. Alarm/Clr para desactivarla Checar presión/nivel de agua Air sobre la línea amarilla (Abriendo la línea espiral debe de quedar sobre 0.5) Material QTY Material QTY Equipo y Herramienta 1 Blue Tape 1 Procedimiento conforme a Main 1 la norma ISO9001 Frame 1 Área CICTA Departamento MEMS System Initial El nivel del agua debe estar sobre 1 Documentos de Ref. Guantes Chip 1/ 3 Manual Máquina DAD3220 Ingeniería Aprobado Fecha INSTRUCCIÓN DE SECUENCIA DE OPERACIÓN Operación: DEPOSICION DE RESINA S1813 Instrucción CICTA001 Modelos Revisión 1 Estación TODOS Realizo Manuel Pizarro Revelado Fecha Oct/ 15/ 12 2/ 3 Área CICTA Departamento MEMS Activarlo System initial verificar que este en azul Presionar para que se ponga el cuadro azul para que este activado Cutting Water apagarlo Material QTY Material Spindle OFF QTY Equipo y Herramienta Documentos de Ref. Guantes 1 Blue Tape 1 Procedimiento conforme a Main 1 la norma ISO9001 Frame Chip Cutting Water (esperar de 1 a 2 minutos) 1 Manual Máquina DAD3220 Ingeniería Aprobado Fecha INSTRUCCIÓN DE SECUENCIA DE OPERACIÓN Operación: DEPOSICION DE RESINA S1813 Instrucción CICTA001 Modelos Revisión 1 Estación TODOS Realizo Manuel Pizarro Revelado Fecha Oct/ 15/ 12 2/ 3 Área CICTA Departamento MEMS Preparacion de Obleas Se presiona evitando dejar burbujas en la oblea y frame Se corta el sobrante del tape Se posiciona la oblea en el centro del frame, Se corta el tape y se deja caer sobre el frame y la oblea Verificar la posición del frame El tape es por debajo del frame C/T Vacuum Verificar que el nivel este por arriba de la línea amarilla (Abriendo la línea espiral debe quedar sobre 0.7) Se posiciona el frame en el plato de la máquina, dejando alineados los bordes de ambos Material QTY Material QTY Activarlo Equipo y Herramienta Documentos de Ref. Guantes 1 Blue Tape 1 Procedimiento conforme a Main 1 la norma ISO9001 Frame Chip 1 Manual Máquina DAD3220 Ingeniería Aprobado Fecha INSTRUCCIÓN DE SECUENCIA DE OPERACIÓN Operación: DEPOSICION DE RESINA S1813 Instrucción CICTA001 Modelos Revisión 1 Estación TODOS Realizo Manuel Pizarro Seleccionar un folder (Ivan) Seleccionando el folder Seleccionar un archivo (Accelerometro) Presionar el Boton indicado Revelado Oct/ 15/ 12 Fecha 2/ 3 Área CICTA Departamento MEMS Seleccionar el folder (A la izquierda) y luego seleccionar el archivo deseado (A la derecha) Presionar ENTER Exit Exit (hasta que aparezca la ventana principal) Se desplegará la información del archivo selecciado Material QTY Material QTY Los pasos de la 9 a la 18 son para definir parámetros de corte: Inch Establecer el tamaño del wafer (6in, es el tamaño del plato de la máquina) Enter Establecer la altura del disco (Blade Height) Channel 1 SEQ1 0.065 grosor del tape Equipo y Herramienta Documentos de Ref. Guantes 1 Blue Tape 1 Procedimiento conforme a Main 1 la norma ISO9001 Frame Chip 1 Manual Máquina DAD3220 Ingeniería Aprobado Fecha INSTRUCCIÓN DE SECUENCIA DE OPERACIÓN Operación: DEPOSICION DE RESINA S1813 Instrucción CICTA001 Esta altura es calculada con el grosor del tape y grosor de la oblea Enter Feed Speed 10mm/sec (SI) Y index 0 si no se tiene patrón, solo se hará una línea Sindle Rev 30000/min Enter Exit Exit QTY Material Revisión 1 Estación TODOS Realizo Manuel Pizarro F2 Manual Operation Dejar presionado por la cantidad de tiempo especificada F4 Manual Align Ajustar luz Material Modelos QTY Equipo y Herramienta 1 Blue Tape 1 Procedimiento conforme a Main 1 la norma ISO9001 Frame 1 Fecha Oct/ 15/ 12 Área CICTA Departamento MEMS F4 Cutting Semiautomatic Verificar la posición de la luz en la oblea y moverse con el touch sceen para alinear el primer pivote Documentos de Ref. Guantes Chip Revelado 2/ 3 Manual Máquina DAD3220 Ingeniería Aprobado Fecha INSTRUCCIÓN DE SECUENCIA DE OPERACIÓN Operación: DEPOSICION DE RESINA S1813 Instrucción CICTA001 Modelos Revisión 1 Estación TODOS Realizo Manuel Pizarro Revelado Fecha Oct/ 15/ 12 2/ 3 Área CICTA Departamento MEMS Con estos puntos que se encuentran en el Touch Screen el usuario se basa para seleccionar un pivote o punto deseado. Una vez identificado el pivote se Con la cruz del medio se define los pivotes deseados. Una vez posicionado en el primer pivote se presiona F5 Align ߠ Con las flechas hace que se desplace la cámara para poder escoger los puntos deseados. Con Hi-speed aceleras la velocidad de movimiento de lo mencionado anteriormente. Buscar el segundo pivote y presionar F5 Align ߠ Utilizar Scan y hi-speed para verificar la ruta del corte para evitar cortar en lugares indeseados Material QTY Material Para hacer la verificación de que el recorrido del corte sea el correcto se sugiere que se mueva con las flechas del scan. QTY Equipo y Herramienta Documentos de Ref. Guantes 1 Blue Tape 1 Procedimiento conforme a Main 1 la norma ISO9001 Frame Chip presiona Align. 1 Manual Máquina DAD3220 Ingeniería Aprobado Fecha INSTRUCCIÓN DE SECUENCIA DE OPERACIÓN Operación: DEPOSICION DE RESINA S1813 Instrucción CICTA001 Revisión 1 Estación TODOS Modelos Realizo Manuel Pizarro Revelado Fecha Oct/ 15/ 12 2/ 3 Área CICTA Departamento MEMS Measure Clear to 0 Exit Exit Rear (asegurarse que en la pantalla aparezca la selección) Presionar Direct Direct Presionar Rear Tiene que aparecer REAR para pasar a lo siguiente Material QTY Material QTY Equipo y Herramienta Start (asegurarse que en la pantalla aparezca la operación) Documentos de Ref. Guantes 1 Blue Tape 1 Procedimiento conforme a Main 1 la norma ISO9001 Frame Chip 1 Manual Máquina DAD3220 Ingeniería Aprobado Fecha INSTRUCCIÓN DE SECUENCIA DE OPERACIÓN Operación: DEPOSICION DE RESINA S1813 Instrucción CICTA001 Modelos Revisión 1 Pausar la operación presionando nuevamente Start, asegurarse que en la pantalla aparezca la operación Esperar que termine el corte Stop 2 Verificar que el corte esta alineado con las marcas en la pantalla Si esta desalineada Stop Align F5 Hairline ADJ Stop Stop Operation Alarm/Clr Direct Measure Presionar el icono Utilizar las herramientas para girar el plato Presionar nuevamente Clear to 0 Material QTY Material QTY Equipo y Herramienta Estación TODOS Realizo Manuel Pizarro Blue Tape 1 Procedimiento conforme a Main 1 la norma ISO9001 Frame Oct/ 15/ 12 CICTA Departamento MEMS Documentos de Ref. 1 1 Fecha Área Desplazar con Scan hasta el sitio del corte, en la pantalla Measure del menú Direct aparece la medida del desplazamiento Exit Rear (verificar que aparezca en la pantalla la opción) Start (verificar que aparezca en la pantalla la operación) Start para pausar después de que termine el corte Stop 2 Lighting Adjust para verificar que el corte este alineado con la marca en la pantalla Stop Operation Direct para salir del menú C/T Vacuum para soltar el frame Limpiar el agua con la línea espiral Apagar la máquina Apagar spindle verificar que este apagado y lo indique en pantalla Turn OFF con la llave, asegurarse que no este nada corriendo Esperar que todo se apague completamente para quitar la alimentación de agua y aire Apagar switch de atrás Guantes Chip Revelado 2/ 3 Manual Máquina DAD3220 Ingeniería Aprobado Fecha
