curso de armado y reparacion de pc

CURSO DE ARMADO Y REPARACION DE PC
MONTAJE DE COMPONENTES CRÍTICOS
MEMORIAS
Para comenzar veremos los distintos tipos de memorias en forma más detallada, ya que cada una de
ellas posee algún elemento característico de seguridad para su montaje. Todas poseen muescas o
ranuras de posición que evitan su incorrecta colocación, ya sea por inversión o incompatibilidad.
MEMORIAS SIMM (30 PINES)
Hoy en día se dificulta conseguir
memorias SIMM, eran utilizadas
típicamente por PC’s 386 y 486. Estos
módulos se presentan en capacidades
de 256Kbyte, 1Mbyte y 4Mbyte. Su
tensión de alimentación es de 5Vcc.
MEMORIAS SIMM (72 CONTACTOS)
Memorias utilizadas por algunos 486, 586, K6-II, K6-III, Celeron, Pentium, Pentium Pro y Pentium II. La
capacidad de estos
módulos de memoria
es
de
4Mbyte,
8Mbyte,
16Mbyte,
32Mbyte y 64Mbyte y
también funciona con
5Vcc.
INSTALACION DE MEMORIAS SIMM
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MEMORIAS DIMM (168 CONTACTOS)
Comercialmente estas memorias se encuentran disponibles en capacidades de 8Mbytes, 16Mbytes,
32Mbytes, 64Mbytes, 128Mbytes, 256Mbytes, 512Mbytes y 1GB.
Trabajan con una tensión de 3,3Vcc o 5Vcc, dependiendo su tipo.
¿COMO INTERPRETAMOS LAS RANURAS?
Este tipo de DIMM
funciona con 5Vcc.
Estos 2 tipos de DIMM
funcionan con 5Vcc.
Estos 2 tipos de DIMM
funcionan con 3,3Vcc.
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En estos 2 tipos de
DIMM la tensión carece
de importancia.
MEMORIAS DIMM DDR1
Son muy similares a las SDRAM DIMM exceptuando su velocidad de trabajo. Las DDR1 arrancan desde
los 200 hasta 400Mhz, las DD2 desde los 400 hasta 1066. No debemos preocuparnos por instalar un
DDR en un zócalo de DIMM debido a que las DIMM SDRAM tiene 2 ranuras y el DDR tiene solo una.
DDR3
Es la tercera y vigente generación de memorias SDRAM DDR, poseen varias ventajas como una superior
velocidad (desde 800 hasta 2133Mhz), menor consumo de energía y con módulos de capacidades que
van desde 1Gb hasta los 16Gb.
¿Cómo diferenciar entre las 3 generaciones?
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INSTALACIÓN DE MÓDULOS DIMM y DDR
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INSTALACION DE MICROPROCESADORES
ENCAPSULADO S.E.C.C. / S.E.C.C.2 / S.E.P.
Para poder conectarlo a la placa madre, este
microprocesador utiliza un conector de borde para ser
insertado en un Slot o ranura. Este tipo de encapsulado no
tiene pines ya que cuenta con contactos sobre el borde de
una placa base que contiene el microprocesador. El
encapsulado
está
formado
por
una
carcasa que cubre la toda o la mayor parte del cartucho y
donde la parte de atrás del cartucho es el disipador térmico. Los Encapsulados son utilizados por los
Pentium II con 242 contactos, procesadores Pentium® II Xeon™ y Pentium III Xeon entre otros.
ENCAPSULADO FC-PGA
En viejos procesadores la pastilla del microprocesador está expuesta en su parte superior donde se
coloca el disipador de calor, cuyo montaje ya veremos. Este encapsulado es utilizado por los
procesadores Pentium III y Celeron, el zócalo donde se inserta se lo
conoce como Socket 370.
Se puede ver en esta imagen un Pentium III en encapsulado FC-PGA,
donde podemos ver que los pines terminan en ángulo recto en un solo
lado del chip mientras que del otro lado terminan en chanfle. Al
momento de instalarlo se deberá prestar atención a la posición de los
pines para que coincidan con los orificios de los zócalos.
Vemos al Pentium III, donde podemos notar el pequeño tamaño que tiene el chip en este encapsulado
y la indicación del pin 1. Sobre el chip debe ir una pequeña cantidad de grasa siliconada que sirve para
asegurar el acoplamiento térmico entre el disipador y el microprocesador.
ENCAPSULADO FC-PGA2
Este encapsulado es similar al encapsulado FC-PGA, excepto que estos procesadores tienen un
disipador térmico integrado. Este disipador térmico es integrado en el proceso de fabricación
directamente sobre el chip del microprocesador. Por lo tanto la cantidad de superficie disipadora es
mayor y se logra una mejor conducción térmica. Los procesadores que utilizan este encapsulado son los
Pentium III, Celeron de 370 pines, Pentium 4 de 478 y sus predecesores hasta la fecha.
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Se puede ver el microprocesador Pentium 4 de 478 pines visto de abajo, donde podemos observar que
tiene un solo lado con terminación en chanfle y el resto de los ángulos terminan en ángulo recto.
Acá se ve el mismo procesador Pentium 4
desde una vista superior Puede verse como un
disipador ocupa casi toda la superficie del
micro mejorando la conducción térmica entre la
pastilla y el exterior.
ENCAPSULADO FC-LGA
Este encapsulado no presenta pines, la conexión de la que
dispone el chip es únicamente una matriz de superficies
conductoras chapadas en oro que hacen contacto con la placa
base a través del socket. Posee 2 muescas de posicionamiento.
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Se deben alinear las cuatro patas de la torre de enfriamiento con los agujeros provistos en el
Motherboard, y generando una leve presión con el dedo en cada pata, estas deben atravesar los
orificios quedando así fijas. Luego conectar la alimentación del micro ventilador.
DESMONTAJE DE LA TORRE DE ENFRIAMIENTO.
1. Desconectar la alimentación eléctrica del cooler.
2. Girar 45º en sentido contrario a las agujas del reloj, cada una de las 4 patas para destrabar el
mecanismo.
3. Tirar hacia arriba hasta liberar cada una de las patas para finalmente remover la torre de
enfriamiento.
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*Para volver a colocarla debemos poner en su posición original al mecanismo de retención girando las
cabezas de las patas.
PLACAS AGP
Debido a que las aplicaciones graficas han crecido en complejidad y realismo, la carga de trabajo que
recibe una PC se ha visto incrementada, por lo tanto nuestro sistema también tendrá que crecer, en
base a los nuevos requerimientos, esto se traduce en una mayor cantidad de memoria y mayor
velocidad del microprocesador.
Otra solución tecnológica es el video AGP, que acelera la velocidad de los gráficos a través de un puerto
dedicado de alta velocidad, que puede mover hasta el doble de información con respecto a la
tecnología de video anterior. El bus AGP cuenta con diferentes modos de funcionamiento y tensiones.
La velocidad máxima ofrecida por un slot AGP 8X es de 2 GB/s.
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Para romper la barrera de los 2 GB/s, se
desarrolló
un
bus
Bidireccional
denominado PCI Express (PCIe).
Tecnología nacida en el 2006.
Actualmente encontramos muchas
versiones siendo la de 16x la destinada
principalmente a la de Placas
Aceleradoras de Video logrando
velocidades de hasta 8Gb/s.
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