6.6. Moldeo por compresión y transferencia 6.6.1. Moldeo por compresión • Mezclado y precalentado previo del material (parcialmente reticulado) + moldeo por compresión entre dos semimoldes (curado por presión y calor). • Principales aplicaciones: • o Materiales duroplásticos y elastómeros, para piezas de pequeñas dimensiones. o Compuestos reforzados con fibras de vidrio (a partir de resinas epoxi, de poliéster…): BMC (bulk molding compounds): reforzados con fibras de 312mm. Ejemplo: cuerpo de taladradora eléctrica. SMC (sheet molding compounds): se sitúan en el molde alternativamente capas de fibras de ~ 25mm y capas de mezcla de resina y otros componentes. Preferentemente para piezas de gran superficie y pequeño espesor. Ejemplo: paneles para vehículos. TMC (thick molding compounds): combinación en capas de BMC y SMC, para placas de gran espesor. o (modificación de la técnica) Estampado de chapas y preformas de termoplásticos (thermoplastics sheet stamping), reforzados con fibras textiles o de vidrio. o Ya no utilizada para termoplásticos (ejemplo: era el método para la producción de discos LP). Ventajas: o Fluido en pequeñas distancias: menores tensiones internas. o Bajo coste de mantenimiento y de fabricación de moldes. o Diseño sencillo de moldes, al no haber entrada y canales. grpb Transparencias de clase. 6.6 Moldeo por compresión y transferencia 1 de 5 • Desventajas: o El molde debe mantenerse a temperatura no excesiva, para que las paredes no curen mucho más rápido que el interior. Por tanto, tiempos largos de curado. Elementos de caucho 6.6.2. Moldeo por transferencia • Se parte de una carga de material parcialmente reticulado. El material se mantiene caliente hasta reticulación completa. • Mejora la técnica de moldeo por compresión: el paso a través de la estrecha puerta produce homogenización y calentamiento. • Los moldes tienen taladros para dejar escapar los gases (aire ocluido y productos de la reticulación). • Aplicaciones: resinas plásticas y compuestos BMC. Piezas con formas precisas (p. ej. carcasas para electrónica). Elementos de caucho grpb Transparencias de clase. 6.6 Moldeo por compresión y transferencia 2 de 5 grpb Transparencias de clase. 6.6 Moldeo por compresión y transferencia 3 de 5 grpb Transparencias de clase. 6.6 Moldeo por compresión y transferencia 4 de 5 grpb Transparencias de clase. 6.6 Moldeo por compresión y transferencia 5 de 5