LÁMINA BIMETÁLICA BIMETAL OVERLAY

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LÁMINA BIMETÁLICA
BIMETAL OVERLAY
Está formada por una lámina de cobre soldada sobre una
chapa de aluminio mediante un proceso mecánico que no
permite su separación.
Su principal uso está en la industria eléctrica como contacto
entre conexiones de cobre y aluminio.
It is formed of a soldered copper overlay on an aluminium
overlay via a mechanical process that does not enable it to
be separated.
Its main use is in the electrical industry as a contact between
aluminium and copper connections.
MEDIDAS Y PESOS
MEASUREMENTS AND WEIGHTS
LÁMINA 70/30 (70% AL, 30% CU), RECOCIDA
OVERLAY 70/30 (70% AL, 30% CU), ANNEALED
Medida
Measurement
Peso
weight
0,5 x 500 x 2000 mm
ca. 2,25 kg
1,0 x 500 x 2000 mm
ca. 4,40 kg
1,5 x 500 x 2000 mm
ca. 6,70 kg
2,0 x 500 x 2000 mm
ca. 9,00 kg
CHAPA 20/80 (20% AL, 80% CU), DURA
OVERLAY20/80 (20% AL, 80% CU), HARD
1,0 x 500 x 2000 mm
ca. 7,7 kg
Formato habitual de stock : 1x500x2000 mm
Normal stock format : 1x500x2000 mm
PROPIEDADES
PROPERTIES
Al-Cu 70/30
Densidad
density
g/cm3
4,6
Conductividad eléctrica específica
Specific electrical conductivity
m/(Ohm*mm2)
41,9
Resistencia eléctrica específica
Specific electrical resistance
Ohm*mm2/m
0,0239
Sección transversal necesaria para Cu
Required cross section towards Cu
1,41
Sección transversal necesaria para Al
Required cross section towards Al
0,906
Conductividad térmica
Thermal conductivity
W/(m+K)
265
10-6/K
21,8
Módulo elasticidad
Modulus of elasticity
kN/mm2
81
Resistencia a la tracción
Tensile strength
N/mm2
130-180
Coeficiente Lin.de expansión térmica
Lin. Thermal expansion coefficient