Diseño de Tarjetas de Circuito Impreso (TCI)

Diseño de la Tarjeta de Circuito Impreso (TCI)
La TCI es el primer elemento importante en la construcción de un sistema electrónico. Si
este primer elemento no es correcto, el sistema no funcionará de forma adecuada. Muchos
problemas de interferencias han mostrado que si se hubiera diseñado la TCI con la debida
atención bajo el prisma EMI/EMC, se hubiera ahorrado mucho tiempo y dinero.
La TCI determina la relación de proximidad y orientación entre componentes y es por lo
tanto un elemento clave en todos los problemas EMI/EMC. Por su función los circuitos
impresos ideales debieran ser desde el punto de vista mecánico perfectamente rigidos, y
desde el punto de vista eléctrico totalmente aislantes, incluso en atmósferas humedas. La
elevada rigidez es necesaria para que las conexiones no tengan que soportar esfuerzos
mecánicos durante posibles vibraciones. El material más comun empleado como sustrato en
los circuitos impresos es la fibra de vidrio con resina epóxica, este sustrato es de tipo
laminado y se reviste de cobre por una o dos caras, con espesor de cobre de 30 a 40
micrometros. El metalizado posterior tiene a lo sumo un décimo de este espesor, por lo que
poco afecta, salvo a frecuencias donde el efecto peculiar sea importante. Una falta de
aislamiento puede hacer que una resistencia que se supone elevada quede parcialmente
cortocircuitada. Una rigidez dieléctrica baja puede llevar a fallos en el caso de tensiones
altas debidas, por ejemplo, a transitorios.
 Interferencias Radiadas en Tarjetas de Circuito Impreso.
Las interferencias radiadas por un circuito digital en una tarjeta de circuito impreso (TCI)
son debidas a las corrientes transitorias (por tener sus señales una di/dt elevada) y a los
bucles formados por las pistas actuando como antenas. Con el incremento del nivel de
integración y el uso de encapsulados para montaje superficial, el número de circuitos
integrados (CI) por TCI aumenta considerablemente así como la velocidad de trabajo, con
lo que la capacidad de generación de EMI aumenta exponencialmente.
Un método para minimizar el área de los bucles es utilizar condensadores en la
alimentación, para desacoplar los transitorios de corriente de alimentación. La línea que
puede generar la mayor radicación en cualquier sistema con microprocesador es la pista de
su reloj (clock), al tener ésta la mayor frecuencia de la TCI. Por ello, las líneas que llevan el
reloj deben ser lo más cortas que sea posible y no disponerlas paralelamente a otras líneas,
para no afectarlas. Debido a que la intensidad de la radiación es proporcional al cuadrado
de la frecuencia, conviene usar la menor frecuencia que sea posible o utilizar un reloj
multifase porque disminuye la frecuencia de repetición. Una TCI radiará prácticamente lo
mismo aunque sólo funcionará su reloj y se desconectaran el resto de CI’s.
Otras líneas que también pueden generar bastante radiación son las de salida de los buffers
de los buses de datos y direcciones; sin embargo, debido a la naturaleza pseudoaleatoria de
sus señales, éstas generan una interferencia con una menor energía por unidad de ancho de
banda. Es conveniente disponer los buffers lo más cerca posible de los conectores de salida.
Así se puede minimizar la emisión de radiación con un buen diseño de las masas, buenos
desacoplamientos de alimentación y una buena localización de los componentes.
Realizando esto, las mayores e inevitables fuentes de radiación seguirán siendo los
backplanes y los cables de interconexión. Se entiende por masa, como la terminal común de
un circuito, la cuál, es el conductor de referencia de potencial cero con respecto al cual se
miden el resto de potenciales del circuito, y que coincide con el cero de la alimentación. Un
backplane es un circuito impreso que interconecta varias TCI que van enchufadas con
conectores a 90º. La radiación de los backplanes es, a menudo, la fuente principal de EMI
en los sistemas digitales. Ello es debido a la longitud de sus líneas y, por consiguiente, a los
amplios bucles de corriente formados por ellas.
Algunos métodos para reducir las EMI en TCI en general son los siguientes:
1. Usar un plano de masa o una rejilla de masa. Si es factible, disponer las señales entre
dos planos de masa. Ensanchar tanto como se pueda las líneas de masa: cuanto más
opaca sea la TCI a la luz, mejor. Con familias lógicas rápidas es necesario utilizar TCI
multicapa para disponer los planos de masa y positivo.
2. Disponer múltiples puntos de masa en cada conector de TCI y establecer una
clasificación de masas de diverso tipo: masas con EMI, masas exentas de EMI, masa
analógica, masa digital, masa principal de alimentación, etc. La disposición ideal es
intercalar pistas de masa entre pistas de señal.
3. Usar pares trenzados apantallados para interconectar backplanes, junto con buffers y
receptores de líneas equilibradas.
4. Usar relojes multifase.
5. Apantallar el conjunto de TCI en general.
6. Usar impedancias de adaptación en los extremos de las líneas para terminarlas y evitar
reflexiones.
7. Siempre que sea posible, seleccionar la familia lógica más lenta.
8. No usar zócalos de CI; sobre todo en circuitos de alta velocidad, pero si se deben usar,
que sean de bajo perfil. Por ejemplo el área de radiación de un CI de 14 patillas es de
0.38 cm2 . Pensar que 25 CI representan 10 cm2 de área radiante. Cuando menor sea
está área, menor radiación habrá. Las áreas de radiación del condensador y de las pistas
condensador – CI usualmente son pequeñas (aproximadamente 0.1 cm2).
9. Usar CI con encapsulados para montaje superficial, ya que reducen un mínimo de 2 a 1
el área de radiación.
10. Atención a la línea de reloj. Debe ser lo más corta que sea posible y conviene rodearla
con líneas de masa.
11. Atención a las TCI diseñadas con CAD. Suelen tener bucles muy grandes formados por
las líneas de señal y sus retornos.
12. Reducir cuanto sea posible los tiempos de ascenso y la frecuencia de trabajo, así como
los bucles de corriente.
13. Todas las conexiones de E/S deben estar centralizadas en un área de la TCI, conectando
sus masas de E/S a un solo punto de masa del circuito.
Se debe tener en cuenta que todo lo que se haga para evitar la radiación será también
positivo para evitar que las EMI incidan negativamente sobre la TCI, reduciendo su
susceptibilidad. La solución óptima desde el punto de vista técnico/económico en cuanto a
las EMI radiadas consiste en una TCI de dos caras con un plano de masa lo más extenso
que sea posible; de esta forma los bucles radiantes son inmediatamente reducidos, ya que
así, la separación entre las líneas de señal y sus retornos sólo es el espesor de la TCI. Si el
plano de masa no es viable, se pueden intercalar múltiples líneas de masa en forma de
rejilla.
Cuando se conectan cables de E/S a las TCI, la forma de reducir la radiación de éstos
consiste en separar la masa de E/S propiamente dicha de la masa general del circuito
digital. Una TCI puede tener concentrados en un área de la misma los conectores de E/S y
la masa de estos conectores sólo se ha conectara a la masa general mediante un punto
único, de forma que las corrientes de la masa digital no circulan por la masa de E/S, con
ello se consigue una masa de E/S más limpia de interferencias. La conexión externa de
masa de la zona de E/S conviene conectarla a la masa principal de la fuente de
alimentación. Conviene conectar unos condensadores de baja capacidad (pF) a las líneas de
E/S.
Generalmente es difícil hacer funcionar lógica de alta velocidad en TCI de una sola capa
debido al acoplamiento por conducción. Para eludir este problema, incluyendo el de
radiación y captación excesivas, se recomienda la utilización de TCI multicapa para poder
establecer sendos planos de masa y de tensión de alimentación.
También es aconsejable, respetando la misma disposición desde el punto de vista eléctrico
y mecánico, ensanchar las pistas. Sobre todo en TCI donde estén mezclados circuitos
analógicos de potencia y digitales, es una buena práctica expandir el cobre de las pistas de
masa allí donde la superficie no se usa para hacer conexiones. En el caso de disponer la
masa en el lado de las soldaduras, es conveniente que la superficie de la masa sea realmente
una rejilla con un reparto de superficie de aproximadamente el 50% para evitar los
problemas de soldadura.
Cuando se usan familias lógicas de lata velocidad, es conveniente usar interconexiones en
forma de microstrip (pistas de señal por encima de un plano de masa, de forma que se
puede calcular y controlar su impedancia característica). En una línea microstrip, cada
cambio de dirección abrupto (90º) constituye una discontinuidad de impedancia
característica. Para reducir la ROE (relación de ondas estacionarias debidas a las
reflexiones) que esta discontinuidad capacitiva provoca, los ángulos rectos de las esquinas
deben truncarse a 45º.
Como se ha dicho, un backplane es un circuito impreso que interconecta varias TCI que van
enchufadas con conectores a 90º. Una motherboard (tarjeta madre) es un circuito impreso
bastante grande en el que se enchufan TCI’s más pequeñas (hijas) y, además, incorpora
componentes más bien pesados como transformadores, transistores de potencia con
refrigeradores, etc. Una planar board es una única TCI en la que se disponen todos los
componentes, incluso los conectores de E/S que constituyen el sistema.
Un problema que afecta a las tarjetas madre es que las dimensiones son grandes y, por ello,
todos los mecanismos de acoplamiento se agravan. Debido a que los backplanes deben
llevar muchas pistas de conexión (BUS de datos, BUS de direcciones y BUS de control) y
que están en estado continuo de conmutación, la propensión a la radiación es importante.
Es muy conveniente asignar las patillas del conector del BUS del backplane antes de
empezar el diseño de las TCI, evitando las vecindades de pistas especialmente sensibles.
Por último, algunas reglas básicas para el diseño de TCI son las siguientes:
1. No trazar pistas de reloj de alta velocidad junto a pistas sensibles como interrupciones,
reset, pistas de E/S digitales o analógicas y en general todas las líneas de control del
microprocesador. Para solventar este problema trazar pistas de reloj con una pista de
masa de protección cercana.
2. Cada 10 patillas de conector dedicar una para la masa.
3. El positivo debe trazarse junto a las pistas de masa o en un plano para reducir la
inductancia.
4. Diseñar cuidadosamente las líneas de señal. La clave es mantener un buen aislamiento
entre las líneas de señal y las líneas de alto nivel de tensión y corriente. Se pueden
utilizar líneas aisladas conectadas a masa para que actúen como pantallas allí donde una
línea de alimentación y otra de señal deben transcurrir paralelas, para evitar la diafonía.
5. Utilizar fuentes de alimentación separadas y aisladas para la parte analógica y digital en
las TCI, con el fin de evitar la impedancia común entre ellas, tanto en lo referente a la
masa como al positivo. Debe existir un único punto de derivación a masa para ambas
alimentaciones que, usualmente, se colocará en el conector de entrada.
6. Para minimizar los acoplamientos magnéticos, reducir el área en todos aquellos bucles
que puedan actuar como captadores de EMI. En el caso de las TCI existen muchos
bucles de corrientes superpuestos o entrelazados. El mejor sistema de reducir las áreas
de los bucles es utilizar un plano de masa, que sirva como conductor de retorno para
todos los bucles de corriente del circuito.
7. Controlar las impedancias características y las de terminación de las líneas. Esto es
crítico a frecuencias muy altas donde se deben considerar el retraso de propagación y las
reflexiones de señal. A alta frecuencia se pueden utilizar geometrías microstrip mediante
un plano de masa en circuitos de doble capa y multicapa.
8. Cuidar las pistas de reloj, reset e interrupciones y líneas de control de un
microprocesador por ser éstas las líneas más sensibles.
9. Cuidar los niveles máximos aceptados por cada tecnología. Ultracortos transitorios por
encima de 30 V pueden sobreexcitar permanentemente los CI’s CMOS y con FET.
10.Considerar que todas las medidas tomadas para reducir la radiación de EMI en una TCI
son recíprocas para evitar la captación de EMI radiadas, es decir, para disminuir el nivel
de susceptibilidad (EMS).
11.Las pistas de masa y tensión positiva deben contener como mínimo una anchura de 1
mm. Hacer la TCI más opaca que se pueda, vista a contraluz, utilizando para ello la pista
de masa en primer lugar y luego la tensión positiva.
12.La utilización de TCI multicapa puede hacer innecesario el uso de blindajes en la caja o
armario del sistema.
13.En una TCI de cuatro capas, es preferible disponer las capas de masa y positivo en el
exterior y reservar las capas interiores para las interconexiones porque así quedan
automáticamente apantalladas.
14.Vigilar el problema de la diafonía entre pistas de TCI.
15.En el caso de utilizar cables planos, es conveniente intercalar líneas de masa entre todas
las líneas de señal.
Reducción de la Inductancia
Cuando una TCI tiene demasiados bucles, estos actuan como receptores de EMI’s,
reduciendo el área del bucle se reduce tanto la radiación como la captación de EMI. Para
minimizar la interferencia generada por estas fuentes de EMI, todos los sistemas digitales
deben diseñarse con un sistema de masa de baja inductancia y un condensador cerca de de
cada CI. De todas formas, las interferencias en la masa suponen un problema mayor que
el positiv. Las interferencias en la masa se producen por los transitorios en las corrientes
de alimentación y por las corrientes de retorno de las señales. Los transitorios en el positivo
pueden controlarse usando un sistema de desacoplamiento adecuado, pero las corrientes de
masa no pueden desacoplarse o desviarse. Los transitorios de corriente en la masa
constituyen la principal fuente de EMI conducida y radiada. Por ello, para minimizar estas
interferencias, debe minimizarse la impedancia de la masa.
En las pistas de masa, conforme aumenta la frecuencia, la reactancia inductiva también
aumenta, superando a la resistencia en continua. Para reducir la reactancia inductiva se
debe disminuir la inductancia. Esta es directamente proporcional a la longitud del
conductor e inversamente proporcional al logaritmo natural del diámetro del conductor o
de la anchura de una pista de circuito impreso. Por ello si se dobla la anchura de la pista
(incremento del 100%) sólo se disminuye la inductancia un 20%. Se debe aumentar 5
veces la anchura para obtener la mitad de la inductancia original.
Otro método para disminuir la inductancia de un circuito es proporcionar caminos
alternativos a la circulación de la corriente. Estos caminos de circulación deben estar
eléctricamente en paralelo, aunque ello no implique que lo estén fisicamente. Si dos
inductancias iguales están en paralelo, la inductancia equivalente será la mitad de una de las
originales, si se desprecia la inductancia mutua. Si se disponen más caminos o pistas en
paralelo, por ejemplo cuatro, la inductancia final será una cuarta parte de la original,
siempre sin tener en cuenta la inductancia mutua. Dado que la inductancia es inversamente
proporcional al número de caminos en paralelo, éste es un método efectivo para disminuir
la inductancia.
Pero en realidad, cuando dos pistas se disponen en paralelo, debe considerarse el efecto de
la inductancia mutua en el cálculo de la inductancia total. Si las dos pistas son idénticas, la
inductancia mutua limita la reducción total de la inductancia cuando se disponen en
paralelo dos pistas. Si estas se disponen muy juntas, la inductancia mutua se acerca a la
autoinductancia original de una simple pista. Si las pistas se separan, el acoplamiento
inductivo disminuye, la inductancia mutua es casi despreciable y la inductancia total es la
mitad de la original de una simple pista.. Por ello separándolas por lo menos dos veces su
anchura, la inductancia mutua disminuye aproximadamente un 25%. Así, la disposición de
las pistas de se;al y retorno muy juntas es un modo efectivo de reducir la inductancia.
Es buena práctica mirar a contraluz una tarjeta de circuito impreso de dos capas. Esta debe
ser lo más opaca que sea posible, a base de expandir al máximo la superficie de las pistas
de masa por todo el espacio libre de otras psitas. De esta forma se disminuye la inductancia
y la impedancia de la masa, la radiación electromagnética y también se aumenta la
inmunidad.
 Distribución de las Líneas de Alimentación
Un buen desacoplamiento o desacoplo en un circuito esencial para el correcto
funcionamiento de muchos circuitos. Pero un buen desacoplamiento, no sólo consiste en
conectar un condensador más o menos, sino que es necesario tener en cuenta también la
distribución de pistas de alimentación para conseguir la menor inductancia serie que sea
posible.
Al distribuir la alimentación debe procurarse tener la menor caída de tensión entre la fuente
de alimentación (FA) y los circuitos. Para ello, se debe tener la menor impedancia posible,
sobre todo en el caso de la utilización de familias lógicas de alta frecuencia, pero el
principal objetivo en la distribución de la tensión de alimentación debe ser, como en el caso
de las líneas de señal, minimizar las áreas de los bucles de corriente y con ello la
inductancia, teniendo en cuenta que las líneas de alimentación tienen más importancia que
las de señal porque acceden a todos los circuitos. Aunque también influye el acoplamiento
por impedancia común, desde el punto de vista de la susceptibilidad y de la radiación, lo
más importante es la reducción de los bucles.
Las pistas de alimentación en un circuito impreso deben distribuirse de modo que se
minimicen los bucles formados, tanto a nivel de CI y su condensador de desacoplamiento
como a nivel tarjeta. Ello se puede conseguir con un plano de masa en otra capa del circuito
impreso o distribuir la alimentación en forma de malla. Otra alternativa es usar buses de
alimentación en forma de barras.
Además de la reducción de las inductancias parásitas en los circuitos impresos, se deben
observar cuidadosamente técnicas de localización de componentes para reducirlas aún más.
La problemática del desacoplamiento de circuitos analógicos difiere en algunos aspectos de
los circuitos digitales. Aunque la teoría básica de desacoplamiento es la misma, en este caso
es posible utilizar en la línea de distribución de la alimentación filtros RC o LC, lo cual no
es conveniente en el caso de los circuitos digitales.
Las pistas de alimentación en un circuito impreso deben distribuirse de modo que se
minimicen los bucles formados, en primer lugar por cada CI y su condensador de
desacoplamiento y luego por estos condensadores a nivel de tarjeta. Una manera excelente
de cumplir esto, como ya se ha visto, es formar un plano de alimentación con una tensión
positiva, además de un plano de masa en otra capa del circuito impreso, conectándose así la
alimentación directamente a las patillas de los CI, además de que la capacidad inherente
entre los dos planos reduce la amplitud de cualquier interferencia de alta frecuencia en la
alimentación.
Es más económico distribuir la alimentación en forma de malla. Los planos de masa y
positivo no son estrictamente necesarios si se utilizan en su lugar mallas. Otra alternativa es
usar buses de alimentación en forma de barras (barras BUS) que incorporan una capacidad
distribuida a lo largo de las mismas. Las barras BUS consisten en unos conductores en
forma de barras anchas y paralelas, situadas a pequeñas distancias mutuas, siendo muy
favorables como conductores de alimentación debido a su baja impedancia característica
(del orden de 5) gracias a su baja inductancia y alta capacidad.
Para evitar los efectos de la inductancia de las pistas, ésta se compensa con un capacidad.
Para ello, como una barra BUS se asemeja a una línea de transmisión, los parámetros están
distribuidos y cada parte de inductancia se desacopla con una parte de su capacidad.
Económicamente ésta es una solución intermedia entre el empleo de planos y el de mallas.
Por debajo de unos 10 kHz la impedancia característica de una pista ZO es resistiva, y es
inductiva para frecuencias mayores. Las impedancias características de la FA y de la carga
no pueden estar jamás totalmente adaptadas a la impedancia característica de la línea
porque las impedancias de entrada y de salida de un circuito digital cambian en función de
su nivel “1” o “0” y, por consiguiente, hay efectos de resonancia serie, diafonía y reflexión.
Si se usa un circuito impreso de doble cara, es posible reducir la longitud de las pistas
individuales de masa disponiendo conexiones e la cara opuesta en forma de malla. Esto es
especialmente importante en tarjetas de circuito impreso con un alto nivel de corrientes de
conmutación. Esta explicación puede aplicarse al mismo tiempo a la distribución del
positivo.
La distribución de la malla de alimentación no puede realizarse de cualquier forma. Una
distribución de alimentación incorrecta, provoca alta inductancia serie y alta diafonía entre
pistas (distribución en forma de peine). En circuitos de muy alta velocidad es conveniente
utilizar líneas microstrip por encima de un plano de masa a modo de líneas de transmisión y
cuando se unen pistas a 90 se debe hacer con cantos a 45 para reducir las discontinuidades
de impedancia característica.
Cuando se diseñan circuitos impresos en los que los CI’s trabajan a más de 40MHz, es muy
importante tener en cuenta la disposición de los componentes. En ellos, las distancias de las
pistas entre CI cobran especial relevancia. Cada una de ellas se comporta como una línea de
transmisión de RF. Es sobre, todo en este caso, cuando un sistema CAE de ingeniería para
diseño de circuitos impresos tiene toda su justificación. Estos sistemas ayudan a localizar
correctamente los componentes en la tarjeta teniendo en cuenta para ello las reflexiones, las
longitudes inadecuadas, el calor disipado, la diafonía, retardos, etc. No confundir los
sistemas CAE con los sistemas CAD para el simple dibujo de circuitos impresos. Los
sistemas CAE aportan más prestaciones que el simple trazado de pistas más o menos
eficiente.
Idealmente, la distribución del positivo debería ser la misma o parecida a la de masa. Desde
un punto de vista práctico, esto no siempre es posible o necesario. Debido a que la
interferencia en el positivo puede limitarse con un buen sistema de desacoplamiento, una
distribución en forma de malla o de plano de positivo no es tan importante como en el caso
del sistema de masa. Puestos a escoger es mejor aprovechar el espacio de una tarjeta de
circuito impreso para una mejor distribución de masa y controlar la interferencia en el
positivo mediante desacoplamiento, dando a las pistas de positivo una anchura no inferior a
1 o 2 mm.
Estas consideraciones son válidas tanto para mejorar la inmunidad a las interferencias
radiadas externas como para atenuar en su origen las interferencias radiadas por la propia
tarjeta de circuito impreso. Por un lado, si no es posible disponer de un plano de masa, se
debe formar un entramado de conexiones de masa en forma de malla lo más tupida que sea
posible. Una malla aceptable sería la formada por pistas espaciadas unos 12 mm, aunque se
pueden obtener buenos resultados con un mayor espaciado de 40 a 50 mm. Una buena regla
consiste en disponer las pistas de la malla coincidiendo con los espacios entre cada CI. Es
importante disponer la malla de masa en la tarjeta de circuito impreso en primer lugar
durante su diseño, antes de trazar las pistas de señal. Aunque no es imposible, es mucho
más difícil disponer la malla en la tarjeta después de disponer las pistas de señal. Una
mallas reduce las EMI radiadas en un orden de magnitud o más, en comparación con un
sistema de simple punto de masa.
 El Condensador de Desacoplamiento
Un condensador de desacoplamiento resuelve dos problemas: actúa como una FA cercana a
la carga, aportando la energía necesaria para absorber los pistos de corriente a través de una
pequeña impedancia de línea y limita el tamaño del bucle en un área menor, con respecto
a los componentes de alta frecuencia de las EMI. Es decir, por medio del condensador, se
efectúa un cortocircuito a alta frecuencia para impedir la creación de señales parásitas
indeseables de forma que, si existen, se derivan a masa.
Generalmente, en los circuitos digitales se debe resistir la tentación de añadir una
resistencia o una inductancia en serie para desacoplar, como si fuera un filtro RC o LC de
paso bajo, porque ello baja la velocidad de respuesta, con lo cual el condensador no puede
ser recargado rápidamente. Un buen desacoplamiento y un buen filtro no son
necesariamente la misma cosa. Para las corrientes de alta frecuencia, el bucle de corriente
está definido por el condensador de desacoplamiento y el CI, más que por la FA y el CI. El
condensador debe ser capaz de aportar los picos de corriente requeridos por la carga, y la
inductancia del bucle debe ser la menor posible.
La efectividad de un condensador de desacoplamiento depende bastante de la forma en que
conecta con su CI. De hecho, el área formada por este bucle es tan importante como el
valor del condensador. La inductancia de las pistas largas en conjunto con el condensador
forma un circuito serie LC sintonizado de muy alta Q y las oscilaciones producidas
podrían provocar efectos indeseados, peores que si no se dispusiera de ningún
desacoplamiento. Entonces, si se tiene un área realmente pequeña, se puede decir que el
valor más efectivo de un condensador de desacoplamiento es el mayor, si éste es del
material adecuado. Pero esto no es del todo exacto porque algunos condensadores, debido a
sus formas de fabricación y a la naturaleza de sus dieléctricos, tienden a ser inductivos, o a
tener pérdidas a altas frecuencias. Esto es así en los electrolíticos de aluminio, pero los
condensadores cerámicos antes mencionados trabajan bien hasta varios megahercios.
Algunos condensadores cerámicos tienen terminales preformadas como en la figura (9a).
Estos terminales introducen una inductancia adicional indeseable y por ello es mejor usar
condensadores con terminales sin preformar (figura (9b)), o mejor todavía sin terminales,
como los de montaje superficial.
 Localización de Componentes
Cuando un sistema combina circuitos de alta y baja velocidad, es conveniente respetar la
localización de los mismos, para sistemas monotarjeta o en un BUS de un sistema
multitarjeta. Es preferible siempre agrupar los circuitos de alta velocidad juntos para
reducir longitudes, y así reducir las EMI. Una recomendación por ejemplo es que la sección
de alta velocidad esté dispuesta junto a la FA, la razón es que así se minimizan los bucles
de alimentación a alta frecuencia.
En una tarjeta, el grupo de alta velocidad debe estar junto al conector porque el conector del
BUS generalmente lleva señales de alta velocidad. Como se muestra, los circuitos de baja
velocidad están más alejados del conector. Si se utilizan optoaisladores, transformadores de
aislamiento o filtros, conviene localizarlos cerca del conector de entrada a la tarjeta para no
introducir interferencias en las líneas externas. La disposición de componentes en una
tarjeta con circuitos analógicos y digitales mezclados puede hacerse teniendo en cuenta su
frecuencia de trabajo.