DESTRIPAMOS ORDENADORES

TALLERES TIC
DESTRIPAMOS
ORDENADORES
por Mariano González
KBUÑS2008
1. EL ORDENADOR
Un ordenador personal (P.C.) es un dispositivo electrónico
capaz de procesar la información que se le suministra, y
mostrar al usuario los resultados de ese procesamiento
DATOS
RESULTADOS
generación 2.0
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1. EL ORDENADOR
El ordenador personal se compone físicamente de
una CPU (o unidad central de procesamiento) y de
diversos periféricos que se conectan a la misma.
La CPU suele albergar en un chasis (caja) los
componentes que permiten el procesamiento de la
información, y otros que permiten la entrada y/o
salida de la misma.
Los ordenadores PORTÁTILES integran en un mismo
chasis la CPU y varios periféricos (monitor, teclado,
ratón, altavoces), que varían según el modelo.
generación 2.0
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EL ORDENADOR (II)
Existen periféricos de ENTRADA (permiten la
introducción de los datos, como el teclado, el ratón,
los escáneres…), de SALIDA (muestran el resultado
de procesar la información: monitores, altavoces,
impresoras…), y de ENTRADA Y SALIDA (suministran
datos y los envían cuando ya se han procesado,
como los módems, las tarjetas de sonido…)
generación 2.0
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2. LO QUE HAY EN LA CPU
• El MICROPROCESADOR es un circuito integrado, formado por infinidad de
transistores, que contiene todos los elementos que permiten el procesado
de la información. Es el “cerebro” de un ordenador, controla todas sus
funciones. Existen multitud de tipos de micros.
Los micros generan mucho calor cuando funcionan. Por
ello, para evitar que se dañen por exceso de
generación
2.0
temperatura, se emplean disipadores,
formados
por un
ventilador y una estructura metálica que disipa el calor
que generan.
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LO QUE HAY EN LA CPU (II)
• La MEMORIA RAM es usada por el Micro
para almacenar temporalmente los datos
mientras trabaja con ellos. Cuando el PC se
apaga, su contenido se BORRA
• La TARJETA GRÁFICA es la responsable de
procesar las imágenes y los gráficos que se
muestran por la pantalla. Incorpora un
procesador dedicado
a estas tareas,
generación
2.0y una
memoria RAM específica e independiente.
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LO QUE HAY EN LA CPU (III)
• La TARJETA DE SONIDO permite la entrada y
salida de audio al ordenador. Es decir,
permite digitalizar el sonido, y reproducirlo.
• Una TARJETA DE RED posibilita que los
ordenadores puedan conectarse entre sí, y su
acceso a otras redes (como Internet). Pueden
ser de cable o inalámbricas.
• El MÓDEM transmite y recibe información a
través de la línea telefónica.
generación 2.0
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LO QUE HAY EN LA CPU (IV)
• El DISCO DURO es un dispositivo de
almacenamiento
de
información
PERMANENTE, que contiene el sistema
operativo, los programas, los datos del
usuario… Cuando se apaga el ordenador, la
información permanece grabada en él.
• Las UNIDADES ÓPTICAS (CD, DVD, BluRay…)
permiten leer y/o grabar datos en discos de
esos formatos, empleando un láser.
• Las UNIDADES DE DISQUETE leen y graban
información en disquetes mediante procesos
magnéticos.
generación 2.0
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LO QUE HAY EN LA CPU (V)
• La FUENTE DE ALIMENTACIÓN es el
dispositivo que suministra al PC la
electricidad que necesita para funcionar, al
voltaje adecuado.
• La PLACA BASE es una enorme tarjeta de
circuitos en la que se integran diferentes
conjuntos de chips, e interconecta todos
generación 2.0
los dispositivos que integran el ordenador.
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LO QUE HAY EN LA CPU (VI)
• CHIPSET – Es un conjunto de chips
que comunica entre sí a todos los
dispositivos del PC. Se divide en
NorthBridge (comunica micro y RAM)
y South Bridge (comunica el resto de
elementos).
• PUERTOS DE EXPANSIÓN – Usados
para conectar diversos periféricos.
Así, hay puertos PS/2 (teclado y
ratón), serie (ratones, módems),
paralelo
(impresoras),
USB
(multitud), e-SATA, Firewire…).
generación 2.0
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•
LO QUE HAY EN LA CPU (VII)
Los slots (ranuras) permiten que diversos componentes se conecten a la placa. Hay
slots para la RAM, para la tarjeta gráfica, slots de expansión para diversos
periféricos… Algunos modelos de microprocesadores requieren también un slot
específico para conectarse a la placa.
•
•
•
•
El socket, o zócalo, aloja al
microprocesador (la gran mayoría de
micros usan este sistema.
Los conectores IDE unen los
dispositivos
de
almacenamiento
(discos duros, lectores/grabadores,
etc.) a la placa base.
El conector de la fuente de
alimentación permite recibir la
electricidad necesaria al equipo.
Switches o Jumpers. Sirven para
configurar
opciones de la
placa base.
generación
2.0
Actualmente
esto
se
realiza
automáticamente.
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LO QUE HAY EN LA CPU (VIII)
• El conector FDC recibe la conexión de
la unidad de disquetes.
• En los conectores del panel frontal hay
pines para el botón de encendido, los
LED’s de la caja…
• Conexiones de audio analógico. Son
entradas para el sonido de los lectores
de CD, DVD…
• Conectores USB y/o Firewire auxiliares.
Permiten añadir más puertos a los que
vengan de fábrica en la placa.
• Pila. Permite mantener actualizados
datos como la fecha y la hora cuando el
PC está apagado.
generación 2.0
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LO QUE HAY EN LA CPU (IX)
•
Existen para cada uno de los componentes vistos una gran cantidad de
estándares diferentes, a medida que los avances han creado mejoras
sustanciales en su funcionamiento, y se han desarrollado nuevas
tecnologías.
•
Asimismo, muchos de ellos pueden presentarse en multitud de
formatos, que pueden instalarse bien internamente (conectándolos a la
placa base en el interior del chasis) o externamente (empleando alguno
de los puertos de expansión).
•
Actualmente, es habitual que la mayoría de las placas base integren
tarjetas de sonido, de red e incluso de video en sus diseños, y no sea
necesario adquirirlas por separado.
generación 2.0
KBUÑS2008
3. 12 CONSEJOS PARA TRASTEAR EN TU ORDENADOR
1. No abrir un equipo que esté en garantía: quedaría anulada
2. Desconectar el cable de alimentación eléctrica una vez que el
equipo se haya apagado ANTES de abrirlo. Esta permanecerá
desconectada mientras se manipule en el interior del PC
3. Colocar el equipo de manera que nuestra postura sea cómoda a la
hora de trabajar
4. Tocar el chasis antes manipular los componentes electrónicos, para
descargar electricidad estática que podamos tener y no dañar dichos
elementos
5. Usar las herramientas adecuadas (destornilladores apropiados en
forma, tamaño, etc.)
generación 2.0
6. No modificar nada sin ver primeramente como está conectado: así,
sabremos como volver a dejarlo
KBUÑS2008
12 CONSEJOS PARA TRASTEAR EN TU ORDENADOR (II)
7. No coger los componentes por las áreas de conexión ni por los chips:
podrían dañarse
8. No tocar esas partes de los componentes con elementos metálicos
(destornilladores, llaves, etc.)
9. Manipular los componentes con cuidado, sin brusquedad
10.Los elementos que se retiren no deberán colocarse encima de
superficies metálicas, o apilarse unos encima de otros, pues podrían
dañarse
11.A la hora de añadir nuevos dispositivos, comprobar que los conectores
coinciden. No forzar!!!
12.Al finalizar las operaciones, revisar que no queda ningún componente
generación 2.0
sin fijar ni tornillos sueltos en el interior del chasis. De no ser así,
podrían producirse cortocircuitos que dañen los dispositivos
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4. ENTRANDO EN FAENA
No instalar ni retirar el micro sin desbloquear el socket donde se aloja
Comprobar que todos los pines del procesador están alineados, y que se introduce
en la posición correcta en el socket
Los ventiladores suelen complementarse con una pasta que se emplea sobre el micro
para mejorar la disipación del calor; se suele secar con el tiempo, por lo que hay
que tener precaución al retirar el ventilador para evitar arrancar el micro con él
Si la pasta está seca, retirarla con un paño suave y aplicar una nueva capa que cubra
el chip del micro
Asegurarse de que el ventilador queda correctamente sujeto
Revisar el manual de la placa base para comprobar si es necesario configurar algún
switch o jumper, en función del procesador que se instale
Revisar el manual de la placa base para comprobar en que posición se conectan los
cables de encendido, reinicio, LEDs,…
Fijar correctamente al chasis la placa base
generación 2.0
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ENTRANDO EN FAENA (II)
Si el chasis tiene puertos USB frontales, y sus conectores no vienen confeccionados
conforme al estándar, consultar el manual para ver el orden en el que se colocan
los pines sobre la placa base
Si se instalan o modifican las configuraciones de unidades de disco duro o de
lectores ópticos con interfaz IDE P-ATA (ver anexos), hay que tener en cuenta que
solo se podrán conectar DOS unidades por cada canal (CUATRO en total si se
dispone de dos canales), y que habrá que verificar la configuración de los jumpers
de cada unidad:
El disco duro con el sistema operativo deberá estar instalado preferiblemente
en el canal IDE primario, como MAESTRO (ver indicaciones en la unidad)
El resto de unidades se instalarán preferiblemente en el canal secundario. En
el caso de las unidades ópticas, la unidad grabadora (la del formato más
generación
2.0 Si
moderno a poder ser) configurada como MAESTRA,
y la otra como ESCLAVA.
alguna ha de compartir canal con el disco duro, será también ESCLAVA.
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ENTRANDO EN FAENA (III)
Conectores
IDE P-ATA en
disco duro
Rojo con Rojo
Jumpers para configurar posiciones
de Maestro / Esclavo
Verificar siempre la correcta conexión de los cables, teniendo en cuenta la
posición del pin 1 (generalmente, se cumplirá la regla rojo con rojo: hilo rojo del
cable de datos contra cable rojo de la toma de alimentación)
Si se dispone de unidad de disquetes, el extremo “retorcido” del cable irá
conectado a la unidad
generación 2.0
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ENTRANDO EN FAENA (IV)
Un extremo del cable de datos se conecta a la placa base (el más largo o el
marcado como tal); el otro, a la unidad maestra, y el intermedio, a la esclava
Si se emplea el método de configuración Cable Select, debe usarse en TODOS
los dispositivos que compartan canal. El maestro será el que se conecte al final
del cable, y el esclavo, en el lugar intermedio
Las unidades de disco y las unidades ópticas deberán instalarse en la medida
de lo posible conservando espacios entre ellas, para favorecer la refrigeración
Asegurarse de que todos los conectores necesarios de la fuente de
alimentación estén colocados. En las placas actuales se suelen emplear dos
conexiones desde la fuente. Algunas tarjetas gráficas de alto rendimiento
también necesitan una conexión adicional
Si se instalan varias tarjetas de expansión en lageneración
placa base, procurar
dejar
2.0
espacio entre ellas, para una mejor refrigeración
KBUÑS2008
5. RECOMENDACIONES
– Durante periodos largos de inactividad, o durante tormentas,
desconectar de la corriente eléctrica, para evitar daños
– Limpiar el ventilador del microprocesador (y el de la tarjeta
gráfica, si dispone de él) por lo menos una vez al año (o más
frecuentemente si el ordenador está en un ambiente con polvo
(moquetas, alfombras…)
– Evitar en la medida de lo posible fumar delante del ordenador. El
humo se adhiere a los componentes internos y facilita que se les
pegue más polvo, lo que dificulta la refrigeración
2.0
ANTE LA DUDA… Lleva tu PC a ungeneración
servicio técnico
profesional!!
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ANEXO – RELACIÓN DE COMPONENTES Y TECNOLOGÍAS
1- PROCESADORES MÁS COMUNES Y SOCKET DE CONEXIÓN
PROCESADOR
INTEL
1- PENTIUM / PENTIUM MMX
2- PENTIUM PRO
3- PENTIUM II Y primeros PENTIUM III ( < 650)
4- PENTIUM III (< 1.400) / CELERON
5- PENTIUM 4 inicial
6- PENTIUM 4 / CELERON
7- PENTIUM 4D, CORE DUO, CORE 2 DUO, QUAD
SOCKET
Socket
Socket
Slot 1
Socket
Socket
Socket
Socket
7
8
370
423
478
775
AMD
8- K6
Socket 7
9- K6-2 Y K6-3
Super S. 7
10- K7 (ATHLON)
Slot A
generación
11- últimos K7, K8(ATHLON XP), DURON, SEMPRON, TURION
Socket A2.0
12- ATHLON 64, SEMPRON
Socket 754
13- ATHLON 64 actuales, SEMPRON y nuevos modelos
Socket 939
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ANEXO – RELACIÓN DE COMPONENTES Y TECNOLOGÍAS
2- SOCKET Y VENTILADOR SEGÚN MODELO DE PROCESADOR
1
9
2
10
3
11
4
5
12
6
generación 2.0
7
13
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ANEXO – RELACIÓN DE COMPONENTES Y TECNOLOGÍAS
3- TECNOLOGÍAS RAM MÁS COMUNES
TIPOS DE TECNOLOGÍA RAM (Random
Access Memory)
TIPOS DE MÓDULOS
(para cada tecnología)
1. DYNAMIC RAM (DRAM) - 386, 486, …
SIMM 30 contactos (X4)
SIMM 72 contactos (X2)
2. EXTENDED DATA OUTPUT (EDO) - 486,
Pentium
3. SINGLE DATA RATE SYNCHRONOUS
DYNAMIC RAM (SDR SDRAM) - Pentium II,
Pentium III, AMD K6, K7, Pentium 4 468
4. RAMBUS DYNAMIC RAM (RDRAM) Pentium 4 423
SIMM 72 contactos (x2)
5. DOUBLE DATA RATE SDRAM (DDR SDRAM)
- Pentium 4D 468, AMD K7, K8
DIMM 184 contactos
6.DDR II SDRAM – PENTIUM 4D 775, AMD
K8, AMD 64
DIMM 240 contactos
7.DDR III SDRAM – CORE DUO, CORE 2
DUO, AMD 64, …
DIMM 240 contactos
MÓDULO
DIMM 168 contactos
(A 66, 100 y 133 MHz)
RIMM 184 contactos (x2)
(A 300, 356, 400 y 533 MHz)
(A 200, 266, 333 y 400 MHz)
generación 2.0
(A 533, 600, 667 y 800 MHz)
(A 800, 1.066, 1.333 y 1.600 MHz)
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ANEXO – RELACIÓN DE COMPONENTES Y TECNOLOGÍAS
4- TIPOS DE TARJETAS GRÁFICAS Y SLOT DE CONEXIÓN
ESTÁNDARES DE T. GRÁFICAS MÁS EXTENDIDOS
SLOT
VGA (Video Graphics Array)
SVGA (Super Video Graphics Array)
3
1
XGA (eXtended Graphics Array)
TIPOS DE CONEXIÓN A PLACA BASE
2
1. ISA (Industry Standard Architecture)
2. VESA (Video Electronics Standard Association)
3. PCI (Peripheral Component Interconnect)
4
5
4. AGP (Accelerated Graphics Port) x1, x2, x4, x8
5. PCI-e (PCI Express) x1, x2, x4, x8
TIPOS DE CONECTOR A MONITOR
6. D-SUB 15
7. S-Video (Separate Video)
8. Composite Video
9. DVI (Digital Visual Interface)
10. HDMI (High Definition Multimedia Interface)
7
6
9
generación
2.0
10
8
KBUÑS2008
ANEXO – RELACIÓN DE COMPONENTES Y TECNOLOGÍAS
5- INTERFACES DE ALMACENAMIENTO MÁS COMUNES
IDE (Integrated Drive Electronics) / ATA
(Advanced Technology Attachment)
P-ATA (Parallel ATA)
- Estándares de 1 al 7, en función de la velocidad
de transferencia alcanzada
S-ATA (Serial ATA)
- Estándares 1 y 2, según velocidad
SCSI (Small Computers System Interface)
SCSI 1
SCSI 2: FAST Y WIDE
SCSI 3:
- SPI (SCSI Parallel Interface)
-
Ultra
Ultra Wide
Ultra 2
iSCSI
SAS (Serial Attached SCSI)
generación 2.0
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ANEXO – RELACIÓN DE COMPONENTES Y TECNOLOGÍAS
6- PUERTOS DE EXPANSIÓN
PUERTO
CONECTOR
DIN
SERIE (RS-232 o COM) – DE 9 Y DE 25 PINES
PARALELO (CENTRONICS o IEEE 1284) – SPP, EPP y ECP
PS/2 (Mini-DIN)
USB (Universal Serial Bus) – 1, 1.1 y 2.0
FIREWIRE (IEEE 1394) – 400, 800 y 3200
e-SATA (External S-ATA)
generación 2.0
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ANEXO – RELACIÓN DE COMPONENTES Y TECNOLOGÍAS
7- ESTÁNDARES DE PLACAS BASE (FACTORES DE FORMA)
ESTÁNDAR
PLACA Y FUENTE REQUERIDA
1- AT (Advanced Technology)
2- Baby AT
1
2
3
3- ATX (Advanced Technology eXtended)
4- Micro ATX
5- Flex ATX
5
6- BTX (Balanced Tecnology eXtended)
7- Mini ITX
4
generación 2.0
7
6
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ANEXO – RELACIÓN DE COMPONENTES Y TECNOLOGÍAS
8- CONECTORES DE LA FUENTE DE ALIMENTACIÓN
CONECTORES
1- Alimentación de placa AT
1
2- Alimentación de placa ATX 20 pines
3- Alimentación de placa ATX actual 24 pines
2
3
4- Alimentación a Micro de 4 pines
5- Alimentación a Micro de 8 pines
4
5
6
6- Alimentación a tarjeta PCI-e de 8 pines
7- Alimentación de discos y unidades P-ATA
8- Alimentación de discos y unidades S-ATA
9- Alimentación a disquetera
8
7
generación 2.0
9
KBUÑS2008
IZQUIERDA:
procesador para
PC de sobremesa
DERECHA:
procesador para
portátil
ANEXO – RELACIÓN DE COMPONENTES Y TECNOLOGÍAS
9- PARA EL PORTÁTIL
UNIDAD DVD para
PC portátil
UNIDAD DVD para
PC de sobremesa
MÓDULO RAM formato SODIMM para PC de
portátil en el embalaje de un módulo para
PC de sobremesa
IZQUIERDA: Disco
duro de portátil
Apple
DISQUETERA para PC
de sobremesa
CENTRO: Disco duro
de 2,5” de PC
portátil
generación 2.0
DERECHA: Disco
duro de 3,5” de PC
de sobremesa
DISQUETERA para PC
portátil
KBUÑS2008
¡¡ADIÓS!!
GRACIAS POR VUESTRA
ATENCIÓN
generación 2.0