DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LOS COMPONENTES DE UNA PC

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE
LOS COMPONENTES DE UNA
PC
Clase 2 - Microprocesador
Microprocesador
Circuito integrado que contiene los elementos
necesarios para conformar una “unidad central de
procesamiento“.
Disipador de aluminio o cobre con un ventilador, pasta
térmica.
Incluye mecanismos automáticos que miden la
temperatura.
El chipset es un conjunto de circuitos integrados que se
encargan de realizar las funciones de transmisión de la
información entre el microprocesador, la memoria, el
sistema gráfico y demás periféricos.
Intel, AMD y Cyrix.
Intel
Pentium 4 Prescott, SOCKET 775: sistema de
contactos. 3.8GHz.
Pentium D: 3.73GHz, primera serie de
procesadores con dos núcleos reales.
Intel Core 2 Duo: 64 bits de doble núcleo, consumo
reducido. 3 GHz.
INTEL CELERON: gama de bajo costo, reducción en
la memoria caché (rendimiento). 3.6 GHz.
AMD
Athlon XP: socket A / socket 462, exceso de temperatura. 2.33 GHz.
Sistema de denominación de sus procesadores que consiste en nombrarlos
por sus prestaciones relativas en lugar de hacerlo por su velocidad de reloj.
Athlon 64: primer procesador para Pc 64 bits, rendimientos muy altos,
ahorro tanto de energía como un mayor silencio de funcionamiento.
Socket 754.- gestiona memorias DDR en canal simple.
Socket 939.- gestiona memorias DDR en Dual Channel.
Socket AM2 (de 940 pines).- gestiona memorias DDR2 en Dual Channel.
Athlon 64 FX: uso extremo y, sobre todo, para el mercado de los
videojuegos. Socket 940.
AMD 64 X2: procesadores de doble núcleo.
AMD Duron y AMD Sempron: procesadores de bajo costo, deshabilitada
parte de la caché L2.
Intel y AMD 2008
Tanto Intel como AMD tienen importantes cambios:
Aumento
de potencia.
Disminución en la tecnología utilizada (45 nm,
miniaturización de transistores).
Disminución en el consumo de los procesadores.
Procesadores de más de dos núcleos.
Intel
Core 2 Quad: 4 núcleos agrupados 2 + 2.
Core 2 Extreme: mercado del 3D y de los juegos
extremos.
Core i7, nueva generación: socket LGA 1366. 4
núcleos independientes, aunque comunicados entre
sí, la gestión de la memoria por parte del
procesador. Una novedad importante en cuanto a
la memoria es el control de tres canales duales, con
soporte para DDR3 (transferencias de datos ocho
veces mas rápido).
AMD
Phenom X3 y X4: 3 y 4 núcleos, mejorando el
rendimiento y funciones multimedia.
Phenom II X4: se utiliza la tecnología de 45 nm y
se incrementa notablemente la memoria caché de
3er nivel.
Comparación
Ambas empresas fabrican procesadores de una
gran calidad y con unos rendimientos muy altos.
Intel, rendimiento 15% más, precios más altos.
FPU: Unidad de Coma Flotante, coprocesador
matemático. Es más robusta la de Intel que la de
AMD y Cyrix.
Colocación de un microprocesador
Quitarnos carga estática.
No tocar los contactos del microprocesador ni los
del zócalo (socket).
SOCKET 775 (INTEL)
SOCKET AM2 Y 939 (AMD)
SOCKET 775 (INTEL)
SOCKET 775 (INTEL)
SOCKET 775 (INTEL)
1) Muescas en los laterales deben coincidir
con las guías.
2) Pasta térmica: la cantidad que debemos
poner es la señalada en la jeringuilla
para una aplicación. El exceso no ayuda
a la refrigeración.
3) Debemos apretar los enganches del
disipador en cruz (1 - 4 - 2 - 3) para no
forzarlo.
4) Conectores del ventilador pueden ser de
3 ó 4 pines, pero siempre vienen
señalados los tres que debemos conectar.
SOCKET AM2 Y 939 (AMD)
Fallas comunes
Es una de las partes que menos se descomponen.
Defectos de fabricación: al conectarlo o en los primeros días.
Temperatura:
Fallo en la alimentación del procesador.
Mala manipulación:
Limpieza.
Gabinete tenga ventilación.
Overclocking (modificar mediante jumpers y BIOS la velocidad del reloj y
la frecuencia).
Doblamos pines de conexión o los rompemos.
Tanto INTEL como AMD anulan la garantía cuando presentan
cualquier síntoma de sobre calentamiento o de mala
manipulación.