(Surface Mount Technology) y BGA

La Escuela de Ingeniería Electrónica en el marco de las Actividades por los
90 años de nuestra Facultad, invita a la Comunidad Educativa al
Seminario de
Soldadura y Desoldadura
en componentes de Tecnologías
SMT (Surface Mount Technology) y
BGA ( Ball Grid Array)
La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface
Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado
actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje
de los mismos (SMC, en inglés Surface Mont Component) sobre la superficie misma del
circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en inglés,
SMD (Surface Mount Device).
La tecnología BGA (Ball Grid Array) es un tipo de montaje usado en circuitos integrados en la
que la conexión entre el circuito integrado y la placa de circuito impreso se realiza a través de
un arreglo de bolas de metal.
IEEE - Rama Estudiantil
UNR (Rosario)
El Seminario se desarrollará el día viernes 17 de Septiembre, en el horario de 9 a 14,
en el Salón de Actos de la Facultad de Ciencias Exactas, Ingeniería y Agrimensura,
calle Pellegrini 250, Primer Piso.
Disertante
Sr. SERGIO GUBERMAN (Electrocomponentes S.A.)
El mismo cuenta con capacitación realizada en Suiza, Alemania y Estados Unidos entre otros. Ha
dictado seminarios y cursos en instituciones de todo el país, como la INVAP, Fuerza Aérea, Universidades
Nacionales como la de Buenos Aires, Córdoba, La Matanza, Mar del Plata, UTN y ITBA.
De 9 a 11.30 hs.
Soldadura y Desoldadura en
Componentes de Tecnología SMD
Temario
De 12.00 a 14.00 hs.
Soldadura y Desoldadura en
Componentes de Tecnología BGA
1. Introducción a SMD
2. Soldaduras, tipos, diferencias, métodos y aplicaciones. Defectos habituales.
3. Ventajas y desventajas en soldadura Conductiva, Convectiva y Radiación.
4. Estaños, tipos, clasificación, diferencias y aplicaciones, Pasta de Estaño.
5. Temperaturas, controles, pérdidas de transferencia,
rangos de temperatura.
6. Flux: tipos, características y aplicaciones.
7. Tarjetas, moelos y diferencias, Trough Hole, problemas y soluciones.
8. Revestimientos para placas, ventajas y aplicaciones,
elementos para quitarlos.
9. Diferencias de Temperatura Controlada y Común.
10. Comentarios sobre nuevas Tecnologías (PGA/BGA).
11. Comentarios sobre DIE, diferencias de masas, tiempos, consejos útiles.
12. Precauciones y recomendaciones.
13. Vista de minivideos de soldadura y desoldadura.
De 11.30 a 12.00 hs.
Break
1. Tipos, consideraciones y clasificación.
2. BGA Típico, características.
3. CSP y Flip Chip.
4. Prueba de Junturas (Vistas Radiográficas).
5. Métodos de Remoción de BGA’s (Conductivo y Convectivos).
6. Pasos Básicos para Remover un BGA.
7. Métodos de Alineación de BGA’s.
8. Alineación con Plantilla y Equipamiento Profesional, diferencias.
9. Consideraciones para la alineación.
10. Fijación de Perfiles Térmicos.
11. Nombres de Zonas de Perfiles Térmicos.
12. Pautas de Perfiles Térmicos.
13. Precalentamiento, Zona, Consideraciones.
14. Precalentamiento Conductivo y por Radiación.
15. Boquillas, formatos y clasificación, configuraciones.
16. Equipo de Remoción estándar.
17. Equipo de Remoción e Inst. Profesional.
18. Características generales de los equipos profesionales.
19. Software Profesional.
20. Conclusiones finales.
La Inscripción debe realizarse por mail, indicando: nombre y apellido, DNI, curso o empresa, teléfono y mail de contacto a:
[email protected]
Para mas información en la página de la Escuela: www.eie.fceia.unr.edu.ar
Se entregarán certificados de asistencia.
Organiza:
Escuela de Ingeniería Electrónica - FCEIyA / IEEE Rama Estudiantil - UNR
Auspician:
Satellital Tracking