Ataque por Iones Reactivos (RIE)
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Ataque por Iones Reactivos (RIE) Micro y Nanotecnologías www.nanocentro.ipn.mx SF₆ Átomos ionizados Cationes Electrones Aplicaciones Ánodo Esta técnica es empleada para la realización del maquinado en el proceso de fabricación de sistemas micro electromecánicos. E e + + e e Plasma e + + e Micromembranas Silício + Cátodo Microcantilevers Técnica RIE Características Descripción Resultados El RIE es una técnica de ataque en seco que combina efectos físicos y químicos para remover materiales semiconductores y materiales depositados en la superficie de substratos mediante la generación de un plasma a partir de gases. 1 • Evita ataques isotrópicos debido a ataques húmedos. • Ataque o grabado de silicio. • Ataque de dieléctricos como óxido de silicio (SiO2) o nitruro de silicio (Si3N4) • Ataque de polímeros resinas fotosensibles. • Sistema de Ataque por iones reactivos (RIE) como Fabricación de microestructuras • • • • • Microcantilévers Microcanales Micromembranas Micropinzas Actuadores capacitivos 2
